研發各種新興應用裝置，你最重視也最挑戰哪種特性與特定需求？

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Broadcom 新款組合晶片整合了 802.11n Wi-Fi、Bluetooth 4.0 + HS 以及FM，將新的多媒體應用程式運用於智慧型手機、平板電腦及其他行動裝置
  j- ^5 Q0 m, h新款 Broadcom® BCM4330 提供全新的點對點應用、無線感測器及監測功能，拓展無線產業體系
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【台北訊，2011 年 02 月 22 日】全球有線及無線通訊半導體領導廠商 Broadcom (博通) 公司 (Nasdaq: BRCM) 宣布推出最新的無線組合晶片(combo)，可支援更多的媒體與資料應用服務，而且不會影響到智慧型手機、平板電腦及其他行動裝置的尺寸大小或電池壽命。BCM4330 把 Broadcom 領先業界的 802.11n Wi-Fi、藍牙及 FM 無線電技術整合至單一晶片裡面，相較於利用多顆分離式晶片的方式，大幅降低成本、並提升其在尺寸大小、功耗及效能方面的優勢，非常適合用於行動裝置。
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BCM4330 採用了 Wi-Fi 與藍牙的新興標準後，將可支援新的應用程式。比方說，Broadcom 的 BCM4330 就是業界第一個通過 Bluetooth 4.0 的標準，包含藍牙低功耗 (BLE) 技術認證的組合晶片解決方案。藍牙低功耗技術可以把超低功耗功能建置到藍牙技術裡面，對那些需要電池壽命比較長的無線感測器、醫療與健身監測等裝置來說，BCM4330可說是一個理想的解決方案。另外，BCM4330 還支援 Wi-Fi Direct™ 與高速藍牙技術，可讓行動裝置直接互通，裝置不必用傳統的方法先連線到存取點，因此增加了許多新的無線裝置對裝置的應用服務與使用模式。

7 j0 l" N" h+ l1 K. H3 ?Broadcom 持續支援各大作業系統平台，例如 Microsoft Windows、Windows Phone、Google Chrome、Android 等，不僅是 BCM4330 可支援，包含所有的藍牙、WLAN 及 GPS 晶片組也都支援上述各大作業系統平台。

+ W% D) i5 _& Y" f9 g1 ~, VBCM4330已在西班牙巴塞隆納登場的全球行動通訊大展 (Mobile World Congress) 中展示，現正在量產中。

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重點/關鍵事實：
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·     Broadcom BCM4330 是第三代組合晶片裝置，能為行動或手持無線系統提供最高的整合度，具備 IEEE 802.11 a/b/g 與單一串流 802.11n (媒體存取控制 (MAC)/基頻/無線電)、Bluetooth 4.0 + HS、FM 無線電接收與發送功能。還具備整合式電源管理裝置 (PMU)、功率放大器 (PA)、低雜訊放大器 (LNA)，符合行動裝置對低耗電量、小尺寸的需求。
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" o0 m/ q" }$ V- ^* u$ C8 L, Ao  BCM4330 外接最少的元件，是外型很小的解決方案，大量生產時，除了可以降低成本外，並在尺寸大小、外型與功能選擇上更有彈性。
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- Z  R( T7 s7 r' k4 ~o  BCM4330 的整合度極高，可減少耗電量，整體的尺寸大小比舊版產品小了 40% 以上。

·     具備雙頻功能，Wi-Fi 使用者可運用較不擁擠的 5 GHz 頻譜，讓需要更快且保證頻寬的媒體應用服務使用。為了能將雙頻功能加入行動裝置，同時也解決成本與尺寸大小的問題，BCM4330 整合了 2.4 GHz 和 5 GHz 功率放大器，最多可減少週邊使用物料 (BOM) 成本達 75%以上，所提供的效能和使用外接功率放大器的解決方案一樣甚或更高。
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·     與傳統的藍牙無線電相比，具備藍牙低功耗無線技術的 Bluetooth 4.0 只會耗用一小部分的電量。採用藍牙低功耗技術後，許多無線感測器裝置只要使用小型的鈕扣型電池，就能運作數年之久，無需替換電池。Broadcom 組合晶片採用藍牙低功耗技術，因此智慧型手機與平板電腦若使用 BCM4330，將能更有效地蒐集各種感測器 (例如耗電量很低的計步器與血糖監測器) 所傳送的資料。

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o  Broadcom 持續支持其廣泛佈建的 Android 型藍牙堆疊 (Bluetooth stack) ，提供電信級堅固的 (Hardened) 底層，其許多豐富的藍牙模式中，現在也具備了藍牙低功耗技術，可支援下一代的感測器應用。
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·     Broadcom 支援 Wi-Fi Direct，可讓裝置間彼此直接通訊，無需連接存取點。這不只讓裝置之間的通訊變得更簡單更快速，並可以隨時隨地連線了。有了 BCM4330 組合晶片，可攜式裝置不再受限於單一網路中的通訊，而且還能在網路之間輕鬆作連結，並視需要來建立一對一的連線。

9 r$ G1 n  J" k  d+ E4 ^! s·     採用高速藍牙技術，可透過 Wi-Fi 連線以及用 Wi-Fi 上網的速度使用藍牙應用服務。使用者可以使用一般的藍牙配對技術連結任何可能在手中的裝置 (ad hoc devices)，BCM4330 組合晶片會根據當時可用的頻寬，決定是要透過藍牙還是 Wi-Fi 來做連結。

·     Broadcom 的組合晶片產品支援 Android 與 Windows作業系統的手機。Broadcom 的 OneDriver™ 堆疊軟體技術是業界最成熟的技術之一，所包含的原始碼是通用的 Android 與 Windows 作業系統的一部分。搭配 BCM4330 以及其他的 Wi-Fi 與藍牙組合產品的OneDriver 軟體，可以把重要的新興功能確實地應用到 Android 與 Windows 手機裡面。這些新興的功能包含：
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) M' l, h1 y( y2 I1 Y- O$ Bo  針對 WAPI 提供軟硬體支援，WAPI 是中國的安全防護通訊協定，讓OEM 廠商可以因應中國境內日益成長聯網手機市場的需求。

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o  此外，Android 與 Windows 手機版本可支援「無線網路存取點」(Soft Access Point)，這樣用戶端裝置 (如筆記型電腦或智慧型手機) 裡的 Wi-Fi 元件就能作為存取點，進而能與其他裝置共用無線頻寬。
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# x) c7 ~: I$ \3 v- q·     BCM4330 建置了業界最先進且經驗證的無線電共存演算法與硬體機制，可在內部極力協同WLAN 與藍牙共存機制，和可支援其他無線技術的外部共存機制，例如 LTE 與 WiMax，並改善手持式系統在同步語音、視訊、資料傳輸方面的整體品質。
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  N" A0 O, r+ f" I6 r7 _, N" b·     BCM4330 整合型晶片解決方案的其他功能如下：
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o  整合式 ARM® Cortex™-M3 處理器與內建在晶片內的記憶體，提供完整的 WLAN 子系統功能，不再需要為了標準的 WLAN 功能而去啟動應用處理器。因此，可進一步大幅減少耗電量，在執行未來功能時可以同時做升級的動作。

o  Broadcom 的 SmartAudio® 技術提供寬頻語音 (WBS)、封包遺失補償 (PLC)、位元錯誤修正 (BEC) 的技術，可大幅改善藍牙語音與音訊品質。

·     BCM4330 現正量產中，本季可大量出貨給手機製造商。
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7 X9 M1 O' h9 U( M3 ~/ V·     一線的手機製造商也於今年全球行動通訊大展中，同時宣布推出多項含有 BCM4330 的產品，預期將於未來數個月內進行產品的出貨。

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證言：
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1 o! \- L! ~& u* n, i( O6 _ABI Research 研究總監 Phil Solis

5 X6 |7 Q1 s- z% n7 p& g( x7 K「由於有更多的製造商把多種無線功能加進手機及其他手持裝置裡 (包括平板電腦在內)，因此組合晶片擁有極大的吸引力，估計2015 年的無線連線解決方案將會有將近 3 億 5 千萬套的出貨量。在快速擴展的 Android 智慧型手機市場中，Broadcom 已經擁有極高的無線連線市場佔有率。2010 年第 3 季，在具備 Wi-Fi/藍牙功能的 Android 手機出貨量中，更有超過 70 % 的裝置是使用 Broadcom 的整合式單晶片組合。」

行動無線區域網路部副總裁 Chris Bergey

「手機製造商對於Wi-Fi Direct 與 Bluetooth 4.0技術運用於智慧型手機與平板電腦，所帶來的商機感到非常的興奮。BCM4330 是另一個很好的例證，不僅推動同時也帶領了整個業界在組合晶片上的發展，特別是行動裝置的下一代產品。其相較於利用多顆分離式晶片的方式，大幅降低了成本、並提升其尺寸大小、功耗、效能方面的優勢，使其成為手持裝置的理想解決方案。」
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Broadcom 行動與無線連線事業群執行副總裁暨總經理 Robert Rango
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「Broadcom 持續支援各大作業系統平台。至於 Android 平台的產品，我們正期待 Android的產業體系能開發出更多藍牙低功耗技術的新應用。目前開發廠商已經展現了令人驚嘆的創新能力，Broadcom 希望，具有藍牙低功耗手機的作業系統是一個開放的環境，可以滿足消費者的需要。我們也將持續我們長期對 Windows Mobile Phone 7 的承諾，並與 Microsoft 保持密切合作，共同為 Windows Mobile 平台開發出進一步更好的功能。目前，大部分Windows Phone 7 產品已採用 Broadcom 的無線組合式解決方案。另外，我們也十分樂見 Nokia 加入 Windows Phone 體系，因為如此一來，Windows Mobile 平台的潛在市場極有可能會大幅度的擴展。」

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小型化的單晶片收發器支援全球各種頻帶與模式 提供小尺寸、低成本的解決方案，可透過API與基頻晶片整合，簡化工廠製程所需的校準流程

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2012年3月1日，台北—香港商富士通半導體有限公司台灣分公司今日宣佈推出新一代單晶片2G/3G/4G收發器MB86L11A。該款多模多頻晶片支援LTE (FDD和TDD)、HSPA+、WCDMA、GSM、EDGE、EDGE-EVO、CDMA以及TD-SCDMA等所有模式。富士通將從2012年第二季開始提供樣品。

1 }5 [7 ~& N, z0 O2 @( E富士通半導體亞太區行銷副總裁鄭國威表示：「如果無線裝置製造商計劃在各種頻帶和模式的市場推出具漫遊功能的區域性或全球性產品，他們將遇到重大挑戰，而富士通的收發器則可為他們解決這些關鍵問題。該款新產品為富士通持續擴充的多模多頻單晶片收發器系列的全新成員，並已開始量產。這一系列的元件提供頂尖的效能，到目前為止已有數百萬顆的出貨量。」

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鄭國威同時表示：「富士通MB86LXXX系列收發器提供多款先進功能、低功耗、體積小，以及高靈敏度的元件，可降低裝置的整體成本，並能大幅加速新產品的上市時程。」
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新一代 MB86L11A 2G/3G/4G收發器
# F% g% s: j8 o7 E2 k) c( O9 p) }MB86L11A 2G/3G/4G多模多頻收發器提供優異的功耗和RF效能。這款全新的收發器採用小型的封裝方式，但內含了眾多創新的功能，包括加強型的功率控制、envelope tracking和antenna tuning。Envelope tracking可大幅降低無線電系統的功耗，同時能提升發射器的性能；antenna tuning可為天線輸出的功率進行優化。這兩項特性皆可延長行動裝置的電池壽命。
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/ b9 Y1 ?8 p; D% C: k先進的應用程式介面(API)可將生產過程中所需的校準時間縮至最短，提供靈活的port mapping，並加入客製化的關鍵性能指標(KPI)功能。MB86L11A採用富士通首創的SAW-less架構，此架構亦可免除外部低雜訊放大器(LNA)。

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MB86L11A還具有其他特性，包括發射器上的8個RF輸出埠、IC內建有9個primary RF輸入埠和6個diversity RF輸入埠，可更靈活地因應不同市場所需的port mapping和頻寬要求。該收發器使用開放式標準MIPI DigRFSM  基頻介面標準，其同時支援DigRF 4G和DigRF 3G介面，可連接目前的2G/3G基頻IC和最新的多模4G基頻IC。

此款晶片支援全球的FDD和TDD頻帶，包括1-21、23-25和33-41。MB86L11A與富士通之前的LTE多模多頻收發器一樣，可支援高達20MHz頻寬的2G/3G/4G網路。未來的收發器的產品規劃將針對4G LTE優化、支援3GPP Release 10以及Carrier aggregation技術的單一RFIC解決方案。
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富士通 MB86LXXX系列產品
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3 H7 d1 j, h0 a) s富士通於2009年開始為2G/3G網路提供業界首創SAW-less收發器MB86L01A。2011年，富士通推出業界首創的3G和LTE SAW-less收發器MB86L10A，成功將其整合於行動裝置所使用的dongle、以及平板電腦和多模2G/3G/4G智慧手機中。MB86L12A是富士通第三代2G/3G/4G SAW-less收發器，可支援升級的MIPI DigRFv1.0標準，並已導入量產。富士通MB86LXXX系列收發器已被全球多個基頻供應商採用，出貨量到目前為止已達數百萬顆。新一代MB86L11A 2G/3G/4G收發器除了擁有MB86L10A和MB86L12A的優點，更強化了各項進階功能與精巧設計，廣受設備製造商的青睞。

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德州儀器電源晶片實現恆定電流/恆定電壓交流轉直流適配器技術充分滿足低功耗、高效率的行動裝置充電應用
低功耗小型交流轉直流適配器提升充電技術 可滿足智慧型手機、平板電腦通用 USB 充電控制器需求

9 V6 Z& |% U6 S4 f+ e (台北訊，2012 年 8 月 6 日)   德州儀器 (TI) 宣佈推出具有革命性突破的高效率電源管理控制器，可降低待機功耗，幫助智慧型手機使用者採用 5W 方形適配器減少耗電，即使適配器仍連結在牆上電源中也可達到節能。最新 UCC28700 一次側回授控制器 (primary-side regulation controller) 將實現更小的方形適配器、無線電源充電器以及其它 交流轉直流供電設備。此外，TI 還推出智慧型 USB 充電埠控制器 TPS2511，其符合 USB 電池充電規範 1.2 版，適用於現今普遍智慧型手機或 5V 平板電腦的充電適配器。

  s1 h! x4 a3 B* l適配器待機功耗需求
, t4 c& j+ u- A. n手機及適配器製造商致力於滿足歐盟委員會整合性產品政策 (EC IPP) 規定的最新 30mW 以下5 星級 (5-Star) 待機功耗標準要求。高效率 UCC28700 返馳 (flyback) 控制器能夠以最小的解決方案尺寸和最少的元件數量達到此低待機功耗標準，實現最高的功率密度。詳細產品訊息、申請免費樣品或訂購評估模組，請參見網頁：www.ti.com/ucc28700-pr。

UCC28700 主要特性與優勢：
•        最低待機功耗：支援低於 30mW 的待機功耗，僅需 1.5 uA 的啟動電流；
9 ?9 R1 p( r+ q4 L% X3 L$ m6 k•        兼顧最佳適配器效能與成本的一次側回授 (Primary-Side Regulation) 控制：無需二次測回授電路 (opto-feedback circuit)，寬泛的 VDD 輸入電壓與低 IDD 待機電流支援更小的電容器，Quasi-Resonant 技術提高電源轉換效率，高切換頻率提高功率密度。

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實現智慧型手機與平板電腦充電通用性
現今手機與平板電腦的使用者因 5W 和 10W 充電器只支援某一品牌的設備而深受困擾。消費者每購買新行動裝置就需要一款新的充電器，使家中適配器的數量隨之增加，最後產生更多的電子垃圾。TI TPS2511 智慧型 USB 充電控制器符合 USB 電池充電規範 1.2 版要求，可為系統提供更多充電演算法。該產品整合電流限制 USB 電源開關與 USB 專用充電埠識別電路，可自動檢測 USB 2.0 及 3.0 資料線路電壓，並提供準確的電子簽名，因此可安全地為符合相關標準的裝置進行充電。更多詳情、申請免費樣品或訂購評估模組，敬請參訪：www.ti.com/tps2511-pr。  

TPS2511 主要特性與優勢：
•        符合 USB 電池充電規範 1.2 版與中國電信規範 YD/T 1591-2009 規定的管理要求；
& N6 O, w; H6 Q/ U8 W3 B•        支援大量具有通用充電功能的普遍智慧型手機和 5V 平板電腦。

德州儀器適配器參考設計模組縮短研發人員開發時程
3 k5 ~" M7 \5 b+ I9 X- k8 q" b除評估模組外，TI 還推出了幾款可下載的新版參考設計，包括 TPS2511、UCC28700 以及其它 TI 電源管理電路等。設計人員可透過以下連結，查看這些參考設計：
•        通用 AC 輸入、5V、2.1A 智慧型 USB 充電器方形適配器（TPS2511、UCC28700）；
•        USB 裝置的通用汽車充電器（TPS2511、TSP54250）；
- k6 d6 o( t8 S0 n% F•        雙埠 USB 通用汽車充電器（TPS2511、TPS40170）。
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& N' z6 k) O1 o; j9 P" Y! O0 }+ }供貨情況與價格
採用 6 接腳、3 mm x 3 mm SOT-23 封裝的 UCC28700返馳控制器現已開始供貨，每千顆單位建議售價為 0.35 美元。TI 最新 TPS2511 通用充電器控制器採用 8 接腳、3 mm x 5 mm MSOP 封裝，每千顆單位建議售價為 0.9 美元。評估模組適用於 UCC28700EVM-068 與 TPS2511EVM-141。

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因應下一代能效需求 可程式設計元件提供更快速的充電，延長可攜式電子產品電池使用時間  
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2012年8月28日 – 應用於高能效電子產品的首要高性能矽方案供應商安森美半導體(ON Semiconductor，美國納斯達克上市代號：ONNN) 推出完全可程式設計的鋰離子(Li-Ion)開關電池充電器，此元件經過了最佳化，用於提升智慧手機、平板電腦及其它手持設備的能效。NCP1851大幅縮短充電時間，延長電池使用時間，並增添了先進的啟動功能。

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這元件提供1.6安培(A)充電能力，尺寸僅為2.2 x 2.55 mm，用於符合USB標準的最新輸入電源及大容量電池，能在90分鐘內完成1,650毫安培時(mAh)、4.2伏(V)鋰離子電池的完整充電週期。
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安森美半導體介面及電源IC分部總監Thibault Kassir說：「強固性、高昂能效及快速充電時間已是當今高性能、超空間受限型應用設計人員的先決要求。NCP1851單晶片方案能簡單地融入到最新USB充電設計中。它具有的快速充電時間性能及先進的功能組合, 使我們已從主要客戶獲得此元件的設計中標。」
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NCP1851整合了動態電源路徑管理功能，在電池電量低的情況下能迅速導通系統，説明裝足已深度放電的電池。這元件的內部結溫感測器及外部負溫度係數(NTC)熱敏電阻通過將專用中斷傳達給I2C控制匯流排，確保系統安全充電。NCP1851提供USB OTG模式，為插入到USB埠的電源配件，免除須要另一個升壓轉換器。  

封裝及價格
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NCP1851採用25凸點倒裝式CSP封裝，總平面尺寸僅為2 .2 mm x 2.55 mm，最大厚度為0.6 mm。這元件每3,000片批量的單價為1.25美元。

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TE Connectivity推出鋰聚合物電池熱保護元件適用於超薄可攜式電子產品
! D8 s. m1 l6 z9 f( k全新MHP-TA系列為設計人員提供取代現有熱關斷解決方案的產品

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美國加利福尼亞州門洛派克－二○一二年九月二十六日－越來越多的設計人員逐漸地使用外型扁平的大容量鋰聚合物(Lithium Polymer, LiP)電池，以便優化平板電腦、超薄型PC、電子書閱讀器和其它小型纖薄消費性電子產品的空間。同時，電池製造商一直面對尋找超小型過熱保護元件，以應付上述應用通常產生較高電流的挑戰。為了回應需求，TE Connectivity (NYSE: TEL)旗下業務部門TE電路保護部 (TE Circuit Protection) 推出適用於鋰電池保護的MHP-TA系列超低側高(長: 5.8mm x 寬: 3.75mm x 高: 1.15mm)可重置熱關斷(TCO)元件，MHP-TA系列具有9VDC額定電壓，兩種產品類型具有不同的載流容量水準，以及多種額定關斷溫度。

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MHP-TA系列是TE電路保護部創新型金屬混合聚合物正溫度系數(Metal Hybrid PPTC, MHP)技術的擴展產品，這項技術採用並聯方式，連接一個雙金屬片保護器和一個聚合物正溫度系數(polymeric positive temperature coefficient, PPTC)元件。較早時推出的兩款MHP產品 – MHP30-36和MHP-SA系列則針對用於可攜式電動工具和能量儲存系統、電流較高(超過30Vdc、30A)的鋰離子電池組應用。

TE電路保護部新推出的MHP-TA系列元件專為用於具有較低額定電壓和電流的應用而設計，因而能夠縮減MHP產品的體積，提供能夠滿足不斷增長的LiP市場的空間要求的超小型元件。在電池設計中，MHP-TA系列有助提供可重置過熱保護功能，同時使用PPTC元件作為加熱器，並保持雙金屬片處於閉鎖狀態，直到故障消除為止。

TE電路保護部策略行銷經理Ty Bowman表示：「為了趕上消費性電子產品的微型化趨勢，電池設計人員逐漸在投入市場的薄型產品中採用LiP電池。然而，一直以來這些設計人員發現為大容量鋰聚合物電池設計提供過熱保護的元件選擇十分有限。MHP-TA系列的推出，使他們現在擁有一款超小型的可重置高性能替代產品。」
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- V0 j7 K1 ]$ ^9 r5 ^% B" zMHP-TA系列包含了九款元件，具有兩種載流容量水準：低電流MHP-TA6-9產品在25°C下具有大約6A保持電流，而高電流MHP-TA15-9產品具有大約15A保持電流。低電流MHP-TA6-9元件提供四種不同的額定溫度(72°C、77°C、82°C、85°C)，而高電流MHP-TA15元件則具有五種額定溫度(72°C、77°C、82°C、85°C、90°C) 選擇。

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ELO TOUCH SOLUTIONS針對零售商推出更大尺寸、更靈活的行動產品
. J$ q. H! z9 v+ u--觸控式螢幕技術的發明者促使零售商具備更大的靈活性，同時提升買家體驗並確保品牌一致性--

! p  O, F6 r+ ?& a' Q5 }(20130121 12:05:23)美國國家零售聯合會（NRF），紐約--(美國商業資訊)--全球觸控技術領先供應商 Elo Touch Solutions 於今日發布了新型互動式數位招牌和行動觸控平板電腦產品，這些產品專為幫助零售商增強其顧客體驗並提高銷售效率而設計。Elo採用產業領先的銷售終端機（POS）、資訊服務機（POI）和互動式數位招牌（IDS）平台，提供直覺、可靠、安全的新產品。Elo的架構不需要使用者去適應一種觸控技術，而是在表面聲波、電容、紅外線、光學、投射和電阻技術方面實現了廣泛的靈活性，從而可適應多種零售環境的需要，使其能在行動性、設計風格、照明、濕度、手套、24/7全天候可靠性和部署簡易性等各個方面得到最佳化，進而滿足零售商的特殊需求。
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' _5 J) P2 o6 g' `Elo Touch Solutions的執行長Craig Witsoe 說：「Elo在全球數以百萬計的實際安裝案例可為下一代觸控創新提供獨特的見解。憑藉我們廣泛的產品組合、公認的品質與可靠性以及實力強大的產業合作，Elo已經成為專為觸控而設計的專業零售平台供應商，可幫助您重新定義吸引和留住顧客的方式。」
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% ?8 O0 L, u. g: M, C  L. o新型行動平板電腦
. H; B- p3 V' j7 f: e: T3 AElo於1月13日-16日在紐約Jacob K. Javits會展中心 NRF 年會暨博覽會的436號攤位展示了新型行動平板觸控電腦。此款平板電腦執行Microsoft Windows作業系統，並且搭載Intel Atom處理器和固態硬碟，專為支援主要零售商所採用的先進銷售終端機軟體環境以及行動式POS（mPOS）而設計。整合式磁卡讀卡機、條碼掃描器、可拆卸電池和無線列印/聯網設備安裝在經過特殊外形設計的外殼中，這種外殼可承受設備摔落在水泥地面時所產生的衝擊力，發揮絕佳的保護作用。整合式擴充基座可連接多種周邊介面，還可以同時為主電池以及輔助電池組充電。

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新型互動式數位招牌
Elo的新型70英寸互動式數字招牌（7001L）是尺寸最大（70英寸）、厚度最薄（不超過4英寸）、亮度最高（700流明）的解決方案之一，旨在讓數位招牌品牌體驗具有互動性。新型螢幕配有耐用的鋼製底座和鋼化玻璃觸控式螢幕，幾乎可在任何零售地點保持持久可靠的性能。光學技術可透過識別手指、帶手套的手、義肢、手寫筆、信用卡和/或鋼筆的觸控，為顧客和銷售員提供多點觸控和手勢支援，易於使用。兩個選購的嵌入式計算模組搭載Intel® Core™i3或i5處理器，使7001L成為安裝和維護大幅簡化的整合式All-in-One電腦。7001L還支援英特爾開放性可插拔規範（OPS）與其他符合OPS規範的計算模組進行整合。Elo於1月13日-16日在紐約Jacob K. Javits會展中心NRF年會暨博覽會的436號攤位展示了新型的70英寸互動式數位觸控螢幕。
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, Q' |3 J/ b, Z新增現場支援服務(僅限北美)
為了支援新型互動式數位招牌的部署，Elo將提供現場保固維修服務。Elo 現場更換計畫提供最高等級的支援，可在下一營業日之前完成更換工作，並且所有相關運費由Elo預付。一名授權技術人員將被派往終端顧客所在處、取回保固送修設備並提供新設備或同等設備。可透過線上提交請求的方式輕鬆使用此計畫。標準保固期為3年，還可以購買1年或2年的延長保固。
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2 r! \: h, i7 {. PRetail Pro展示
在2013美國國家零售聯合會博覽會期間，Elo和零售軟體領導者Retail Pro®聯合展示了整合式銷售終端機（POS）硬體和軟體解決方案。Retail Pro International 是全球銷售終端機、商店經營以及專業零售業後勤軟體應用程式的領導者。來自86個使用18種不同語言的國家/地區的超過52,000家零售商店信賴Retail Pro來管理其營運；其中包括單獨的精品屋以及享有盛譽的跨國零售商。

關於Elo Touch Solutions
Elo Touch Solutions是全球首屈一指的觸控技術、產品與產業解決方案供應商。Elo的產品陣容涵蓋了最廣泛的OEM觸控式螢幕元件、觸控顯示器以及All-in-One觸控電腦，可滿足各類市場的嚴苛需求，包括遊戲機、飯店系統、工業自動化、互動式多媒體資訊站(kiosk)、醫療保健、辦公設備、銷售終端機、零售展示以及運輸應用等。自從40多年前Elo的創辦人首創了觸控式螢幕技術以來，由Elo帶來的觸控體驗就始終是品質、可靠性與創新的象徵。如需瞭解更多有關Elo產品和服務的資訊，請致電800-ELO-TOUCH，造訪公司網站：www.elotouch.com，或直接寄送電子郵件至elosales@elotouch.com進行詢問。

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高通領先業界的頂級SnapdragonTM 800系列處理器和擁有優異多媒體效能的SnapdragonTM 600系列處理器廣獲全球合作夥伴的採用與支持，近期眾多品牌廠商也陸續發表搭載高通Snapdragon處理器的旗艦型機種及商用化行動裝置。高通Snapdragon處理器持續採用眾多領先業界的技術，以打造絕佳用戶體驗。

高通Snapdragon 800處理器整合Krait 400 CPU、Adreno™ 330 GPU、Hexagon V5 DSP、以及最新4G LTE Cat 4數據機，再創每瓦效能新高，提供無與倫比的用戶體驗，也因此廣受品牌廠商青睞，近期包括索尼Xperia Z1、三星Galaxy S4 LTE-Advanced、三星Galaxy Note 3、宏碁Liquid S2、小米手機3及華碩The New PadFone Infinity等多款商用化裝置皆搭載Snapdragon 800處理器；此外，擁有優異多媒體效能的高通Snapdragon 600系列處理器，配備運算速度高達1.9GHz的Krait 300 CPU、Adreno320 GPU、並支援LPDDR3記憶體，近期也獲得樂金G Pad 8.3平板電腦及備受矚目的小米電視所採用。
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1 B$ v, O" F: Y* ]" p隨著Snapdragon處理器廣泛運用於行動運算裝置，高通獨立研發、採用28奈米製程的Krait CPU，為非同步對稱多核處理（aSMP）架構，每一個核心皆可單獨進行電壓及時脈的管理，協助CPU在高運行的速度下還可維持低功耗。此外，高通以領先的異質運算（Heterogeneous computing）技術為行動產業樹立標竿，致力於為處理器打造頂尖的「體驗引擎」（Experience Engine），包含CPU、GPU、DSP、多種連線引擎、多種多媒體處理器、攝影鏡頭引擎、顯示器引擎、導航系統及感測器等，可處理不同類型的任務。此外，高通還擁有使用於互聯（interconnect）系統架構、快取（cache）及記憶體（memory）的智慧財產（IP）授權，從而在硬體上將完整的解決方案整合成最佳化單一系統晶片，創造無與倫比的絕佳用戶體驗，並實現處理器的最高效能。
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除了具優異效能的Snapdragon處理器，美國高通公司也於近期宣布，高通RF360包絡功率追蹤晶片（Envelope Power Tracker）QFE1100獲得三星近期發表的Galaxy Note 3所採用，為全球首款搭載此晶片的旗艦機種。RF360包絡功率追蹤晶片QFE1100是高通專為3G/4G LTE行動裝置設計，能夠根據具體的運行模式，將熱量消耗和無線射頻功耗分別降低30%和20%，同時並縮小射頻前端尺寸，使之與當前的行動裝置相比，所占空間縮減50%，能協助品牌廠商設計具有更長電池續航能力且更輕薄的智慧型行動裝置；此外，包絡功率追蹤晶片更可有效提高LTE頻寬訊號，品牌廠商將可以更低成本開發支援全球4G LTE/3G/2G所有四十個頻段的行動裝置。

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他們所需功率不到10W，高效、可靠、可擴展並能立即供貨
0 o9 u  I) H9 {$ I( W9 |歡迎改用德州儀器基於 KeyStone™ 的 AM5K2Ex 處理器

! P, ~3 R- l# P* n/ s& T (台北訊，2014年9月11日)   德州儀器 (TI) 宣佈基於 KeyStone™ 的AM5K2Ex處理器已開始供貨。這些處理器使客戶能在有限的功耗預算範圍內開發高度可靠且節省占位面積的低功耗嵌入式系統。AM5K2Ex 裝置適用於航空電子設備和國防、工業路由和開關、企業閘道以及通用嵌入式控制器等多種應用。

AM5K2Ex處理器的主要特性：
% C- K9 E- c6 h6 i8 x•        具有卓越效能，功率不到 10W；頻率為 1.4GHz 時其四核心 ARM® Cortex®-A15的整數計算能力高達 19600 DMIPS；晶片上記憶體總計為6MB；
, B! I( f+ F1 ], h( @  ^•        具有電源管理功能，可關閉不用的內核心或週邊；當處理負載增加時則可線上讓這些組成部分迅速恢復使用；
7 T) g& e7 A  d2 j/ G•        具有一個錯誤更正碼 (ECC) 功能的連貫性 4MB L2 快取記憶體，該暫存器可增強處理器的易用性並提升效能，是 TI 系列 ARM 處理器上最大的快取記憶體器；
•        由系統單晶片 (SoC) 提供的每瓦效能很高，這讓開發人員能打造尺寸、重量和功耗 (SWAP) 均經過優化的產品。SoC 整合了一個安全加速器、一個分組加速器、一個八埠 1GB 乙太網路交換機、一個雙埠 10GB 乙太網路交換機和一個可選的 DSP 內核心，功能豐富多樣。

' e2 |: ~3 d# }0 e- {# }2 ?8 r4 b武漢 Aevision 研發中心總經理 Shen Quanyong 先生表示，AM5K2E04 處理器是Aevision 下一款產品的理想解決方案，因為該處理器效能水準高，有眾多乙太網路通道，功耗低，能滿足其的設計需要。TI 的 AM5K2E04 處理器在低功耗和高效能之間達成了適當的平衡，可滿足這個市場的需求；此外，TI 提供的工具還可加速產品開發時程。

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透過精心設計達到高度的可靠性，非常適合工業、國防和一般嵌入式應用
" a1 I# g3 z, d7 B" C7 wAM5K2Ex 處理器可支援廣的溫度範圍 (-40℃至100℃)，以滿足開發人員在工業市場所面臨的嚴苛操作條件。AM5K2Ex 處理器的生命週期很長，通電時間 (POH) 為 10 萬小時；並具備 SER  (軟錯誤率) 評估功能，旨在滿足工業和國防市場的可靠性要求。此外，還能跨所有晶片上記憶體和外部 DDR 記憶體介面全面支援記憶體錯誤更正碼(ECC) 或同位功能，這在關鍵用例中能提高可靠性。
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! v" y+ I/ A& @: S3 I/ @AM5K2Ex 處理器是 TI ARM 與 DSP 處理器的可擴展產品組合，該產品組合包括的裝置支援多媒體、基於 DSP 的無負載加速和優化的工業加速器，能滿足工業和國防領域的客戶極富挑戰性的需求的一部分。

全面的生態系統和硬體參考設計可簡化開發
4 K1 L" H( w4 s0 A# @2 R( i2 ]TI 提供了完整的軟硬體生態系統，該生態系統允許客戶快速啟動開發。軟體生態系統包括主線Linux軟體發展套件 (SDK)、C66x DSP 資料庫以及協力廠商即時操作系統產品，涵蓋Wind River VxWorks和Green Hills INTEGRITY。借助硬體參考設計 (XEVMK2EX)，開發人員可立即開始親自動手評估。
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. g1 [& N) m" q美國風河系統公司 (Wind River) 產品管理副總裁 Dinyar Dastoor 表示，對嵌入式系統而言，高度可靠且處理能力強、功耗低且節省空間變得越來越有必要。透過在 TI 的AM5K2Ex 平台上提供 Wind River 的 VxWorks 和 Wind River Linux 作業系統，可使高效的 ARM 處理能力更上一層樓。完美結合 Wind River的多項技術，能幫客戶滿足多種嵌入式計算應用極富挑戰性的需求。
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供貨情況及售價
" T7 E; I0 @* M5 w+ T+ i3 ^TI的 XEVMK2EX 現已透過 TI 銷售合作夥伴或 TI.com 開始供貨，建議售價為 999 美元。此外，矽晶片目前也在熱銷中 (X66AK2E05XABD25)，建議售價為 每一千單位155 美元。