研發各種新興應用裝置，你最重視也最挑戰哪種特性與特定需求？

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資策會MIC資深產業分析師林柏齊以圖表分析包括smart phone, personal device, Tablet PC, Smart TV, digital sinage, embedded...
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資策會MIC資深產業分析師林柏齊分析圖表：

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快捷半導體推出先進可配置超低功耗邏輯解決方案 提高設計靈活性及簡化採購與供貨管理
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0 N3 N+ B# e& I1 J) F! G行動和可攜式領域的設計工程師面對兩項挑戰，第一是必須減少只適用於特定設計的元件之訂購數量，以便簡化供貨管理；第二是需要降低邏輯閘的運作電壓範圍。為滿足這些需求，快捷半導體公司(Fairchild Semiconductor)開發出通用多功能可配置TinyLogic® 元件74AUP系列。

該系列元件由多個可配置邏輯閘組成，能夠讓單一雙輸入元件提供多項邏輯功能。74AUP系列能夠提供九種不同的邏輯功能：AND、NAND、OR、NOR、XOR、XNO、MUX、反相器和緩衝器。不但可讓設計工程師以一個元件達成多項功能，同時能夠滿足採購人員減少整體元件數目的要求。

% C2 C# E. s- v* U2 {- v# f; ~此外，74AUP系列元件提供對低運作電壓範圍應用和處理器核心的相容能力，迎合行動和可攜式設備的設計趨勢。這些元件具有從0.8V到3.6V的超長低運作電壓範圍，以及4mA的電流驅動能力，同時仍然保持出色的15ns開關速度。

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74AUP系列在整個推薦電壓範圍內具有非常低的靜態和動態功耗，所有輸入均附帶磁滯作用，以適應較慢的中轉輸入訊號，並且具有更出色的抗開關雜訊能力。

該系列元件包括具有九種不同的可配置邏輯功能的74AUP1G57、74AUP1G58、74AUP1G97、74AUP1G98雙輸入、低功耗通用可配置邏輯閘，以及兼具單電源電壓準位轉換功能的74AUP1T97。74AUP系列採用超小型MicroPak™封裝和更小巧的MicroPak2™封裝，可為設計工程師提供所需的靈活性而不會影響性能。
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快捷半導體透過與客戶密切合作，幫助工程師識別市場發展趨勢，以設計出具差異化的產品；同時開發出滿足這些需求的解決方案，讓客戶縮短產品上市時間，並且保持競爭優勢。

0 l( o. f& f- P% t# O6 T# I價格(訂購1,000個):
74AUP1G57的單價為0.13美元
74AUP1G58的單價為0.13美元
74AUP1G97的單價為0.13美元
74AUP1G98的單價為0.13美元
2 D, w) l' R! a74AUP1T97的單價為0.13美元
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: w$ R! e0 Y7 u2 |/ L' t3 @6 g& t' |4 d供貨：現已提供樣品
' L' k  J% F" s' R; d1 E交貨期：收到訂單後8至10週

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Broadcom 新款組合晶片整合了 802.11n Wi-Fi、Bluetooth 4.0 + HS 以及FM，將新的多媒體應用程式運用於智慧型手機、平板電腦及其他行動裝置
4 E4 m) _1 J+ A新款 Broadcom® BCM4330 提供全新的點對點應用、無線感測器及監測功能，拓展無線產業體系
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0 T5 G6 V2 a  {. e5 K【台北訊，2011 年 02 月 22 日】全球有線及無線通訊半導體領導廠商 Broadcom (博通) 公司 (Nasdaq: BRCM) 宣布推出最新的無線組合晶片(combo)，可支援更多的媒體與資料應用服務，而且不會影響到智慧型手機、平板電腦及其他行動裝置的尺寸大小或電池壽命。BCM4330 把 Broadcom 領先業界的 802.11n Wi-Fi、藍牙及 FM 無線電技術整合至單一晶片裡面，相較於利用多顆分離式晶片的方式，大幅降低成本、並提升其在尺寸大小、功耗及效能方面的優勢，非常適合用於行動裝置。
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. B' W- L, n: C0 W4 `- oBCM4330 採用了 Wi-Fi 與藍牙的新興標準後，將可支援新的應用程式。比方說，Broadcom 的 BCM4330 就是業界第一個通過 Bluetooth 4.0 的標準，包含藍牙低功耗 (BLE) 技術認證的組合晶片解決方案。藍牙低功耗技術可以把超低功耗功能建置到藍牙技術裡面，對那些需要電池壽命比較長的無線感測器、醫療與健身監測等裝置來說，BCM4330可說是一個理想的解決方案。另外，BCM4330 還支援 Wi-Fi Direct™ 與高速藍牙技術，可讓行動裝置直接互通，裝置不必用傳統的方法先連線到存取點，因此增加了許多新的無線裝置對裝置的應用服務與使用模式。

7 i" t. o# N* F' I- LBroadcom 持續支援各大作業系統平台，例如 Microsoft Windows、Windows Phone、Google Chrome、Android 等，不僅是 BCM4330 可支援，包含所有的藍牙、WLAN 及 GPS 晶片組也都支援上述各大作業系統平台。
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4 k1 c. ~( \- A; P7 Q; F7 \! n7 \BCM4330已在西班牙巴塞隆納登場的全球行動通訊大展 (Mobile World Congress) 中展示，現正在量產中。

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重點/關鍵事實：

- `2 `/ j- j! R$ d) e  o. J2 |·     Broadcom BCM4330 是第三代組合晶片裝置，能為行動或手持無線系統提供最高的整合度，具備 IEEE 802.11 a/b/g 與單一串流 802.11n (媒體存取控制 (MAC)/基頻/無線電)、Bluetooth 4.0 + HS、FM 無線電接收與發送功能。還具備整合式電源管理裝置 (PMU)、功率放大器 (PA)、低雜訊放大器 (LNA)，符合行動裝置對低耗電量、小尺寸的需求。

o  BCM4330 外接最少的元件，是外型很小的解決方案，大量生產時，除了可以降低成本外，並在尺寸大小、外型與功能選擇上更有彈性。
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9 c3 ~; f9 ~5 Q+ x" _6 e+ N# zo  BCM4330 的整合度極高，可減少耗電量，整體的尺寸大小比舊版產品小了 40% 以上。
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·     具備雙頻功能，Wi-Fi 使用者可運用較不擁擠的 5 GHz 頻譜，讓需要更快且保證頻寬的媒體應用服務使用。為了能將雙頻功能加入行動裝置，同時也解決成本與尺寸大小的問題，BCM4330 整合了 2.4 GHz 和 5 GHz 功率放大器，最多可減少週邊使用物料 (BOM) 成本達 75%以上，所提供的效能和使用外接功率放大器的解決方案一樣甚或更高。

·     與傳統的藍牙無線電相比，具備藍牙低功耗無線技術的 Bluetooth 4.0 只會耗用一小部分的電量。採用藍牙低功耗技術後，許多無線感測器裝置只要使用小型的鈕扣型電池，就能運作數年之久，無需替換電池。Broadcom 組合晶片採用藍牙低功耗技術，因此智慧型手機與平板電腦若使用 BCM4330，將能更有效地蒐集各種感測器 (例如耗電量很低的計步器與血糖監測器) 所傳送的資料。

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o  Broadcom 持續支持其廣泛佈建的 Android 型藍牙堆疊 (Bluetooth stack) ，提供電信級堅固的 (Hardened) 底層，其許多豐富的藍牙模式中，現在也具備了藍牙低功耗技術，可支援下一代的感測器應用。
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2 J( M8 T$ V5 q; B: A·     Broadcom 支援 Wi-Fi Direct，可讓裝置間彼此直接通訊，無需連接存取點。這不只讓裝置之間的通訊變得更簡單更快速，並可以隨時隨地連線了。有了 BCM4330 組合晶片，可攜式裝置不再受限於單一網路中的通訊，而且還能在網路之間輕鬆作連結，並視需要來建立一對一的連線。
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·     採用高速藍牙技術，可透過 Wi-Fi 連線以及用 Wi-Fi 上網的速度使用藍牙應用服務。使用者可以使用一般的藍牙配對技術連結任何可能在手中的裝置 (ad hoc devices)，BCM4330 組合晶片會根據當時可用的頻寬，決定是要透過藍牙還是 Wi-Fi 來做連結。
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0 C3 V1 i! B/ `: c7 Z' t·     Broadcom 的組合晶片產品支援 Android 與 Windows作業系統的手機。Broadcom 的 OneDriver™ 堆疊軟體技術是業界最成熟的技術之一，所包含的原始碼是通用的 Android 與 Windows 作業系統的一部分。搭配 BCM4330 以及其他的 Wi-Fi 與藍牙組合產品的OneDriver 軟體，可以把重要的新興功能確實地應用到 Android 與 Windows 手機裡面。這些新興的功能包含：

o  針對 WAPI 提供軟硬體支援，WAPI 是中國的安全防護通訊協定，讓OEM 廠商可以因應中國境內日益成長聯網手機市場的需求。

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o  此外，Android 與 Windows 手機版本可支援「無線網路存取點」(Soft Access Point)，這樣用戶端裝置 (如筆記型電腦或智慧型手機) 裡的 Wi-Fi 元件就能作為存取點，進而能與其他裝置共用無線頻寬。

·     BCM4330 建置了業界最先進且經驗證的無線電共存演算法與硬體機制，可在內部極力協同WLAN 與藍牙共存機制，和可支援其他無線技術的外部共存機制，例如 LTE 與 WiMax，並改善手持式系統在同步語音、視訊、資料傳輸方面的整體品質。

4 B" J6 B, y! ^, s·     BCM4330 整合型晶片解決方案的其他功能如下：
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9 q$ q, S; k4 _$ B  a8 O  ]o  整合式 ARM® Cortex™-M3 處理器與內建在晶片內的記憶體，提供完整的 WLAN 子系統功能，不再需要為了標準的 WLAN 功能而去啟動應用處理器。因此，可進一步大幅減少耗電量，在執行未來功能時可以同時做升級的動作。

( \9 q; \' a" B: H0 `o  Broadcom 的 SmartAudio® 技術提供寬頻語音 (WBS)、封包遺失補償 (PLC)、位元錯誤修正 (BEC) 的技術，可大幅改善藍牙語音與音訊品質。

, a- l1 S4 N8 R8 K3 }·     BCM4330 現正量產中，本季可大量出貨給手機製造商。

·     一線的手機製造商也於今年全球行動通訊大展中，同時宣布推出多項含有 BCM4330 的產品，預期將於未來數個月內進行產品的出貨。

amatom

證言：

% V- `& H  j6 bABI Research 研究總監 Phil Solis

「由於有更多的製造商把多種無線功能加進手機及其他手持裝置裡 (包括平板電腦在內)，因此組合晶片擁有極大的吸引力，估計2015 年的無線連線解決方案將會有將近 3 億 5 千萬套的出貨量。在快速擴展的 Android 智慧型手機市場中，Broadcom 已經擁有極高的無線連線市場佔有率。2010 年第 3 季，在具備 Wi-Fi/藍牙功能的 Android 手機出貨量中，更有超過 70 % 的裝置是使用 Broadcom 的整合式單晶片組合。」
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$ D1 l$ ]) m7 \! Q  Z2 h8 v6 t$ t行動無線區域網路部副總裁 Chris Bergey

「手機製造商對於Wi-Fi Direct 與 Bluetooth 4.0技術運用於智慧型手機與平板電腦，所帶來的商機感到非常的興奮。BCM4330 是另一個很好的例證，不僅推動同時也帶領了整個業界在組合晶片上的發展，特別是行動裝置的下一代產品。其相較於利用多顆分離式晶片的方式，大幅降低了成本、並提升其尺寸大小、功耗、效能方面的優勢，使其成為手持裝置的理想解決方案。」
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Broadcom 行動與無線連線事業群執行副總裁暨總經理 Robert Rango

; @) z9 `  K& M# N「Broadcom 持續支援各大作業系統平台。至於 Android 平台的產品，我們正期待 Android的產業體系能開發出更多藍牙低功耗技術的新應用。目前開發廠商已經展現了令人驚嘆的創新能力，Broadcom 希望，具有藍牙低功耗手機的作業系統是一個開放的環境，可以滿足消費者的需要。我們也將持續我們長期對 Windows Mobile Phone 7 的承諾，並與 Microsoft 保持密切合作，共同為 Windows Mobile 平台開發出進一步更好的功能。目前，大部分Windows Phone 7 產品已採用 Broadcom 的無線組合式解決方案。另外，我們也十分樂見 Nokia 加入 Windows Phone 體系，因為如此一來，Windows Mobile 平台的潛在市場極有可能會大幅度的擴展。」

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SNRLabs 推出Vergere™ - 行動裝置無感連線轉換WiFi Offload 解決方案

  f, F2 ^9 A  O, c) ~- O專注於行動裝置，提供無線通訊中介軟體方案的領導廠商SNRLabs 針對行動裝置，推出能即時達成無感連線轉換及行動網路的數據流量卸載(WiFi Offload)功能的完整解決方案 -「Vergere™」。
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受到智慧型手機、平板電腦等手持裝置應用量驟增的影響，通訊流量吃緊的狀況日益嚴重，儘管行動通訊業者正尋求解決之道，但是如何兼顧使用者上網品質的考驗，仍是個不易解決的挑戰。

SNRLabs 針對此問題，特別研發出Vergere™中介軟體。採用日前所提出之SNRGrade™技術與度量標準，有效補足了目前手持裝置內建連線管理程式所缺乏的功能，讓裝置製造商、行動通信業者、和應用程式開發者，能提供使用者滿意的上網經驗，同時節省手持裝置電力的耗用，延長使用時間。

globe0968

SNRLabs 的專利Vergere™可處理所有移動裝置的通訊與連結的決策，同時達到節省手持裝置電力的效果。Vergere™能直接從裝置端強化系統業者對通訊網路的管理效能，不用額外增加無線網路基礎建設中的軟硬體成本。

' j7 Q5 b/ B$ H. }SNRLabs 業務副總 Somnath Viswanath 表示：「我們相信在移動通訊與資料量爆增的今天，系統業者選擇WiFi Offload 將是減輕通訊網路負擔的明智決策。以Vergere™為基礎的解決方案，將確保更高的使用者上網品質。」


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5 I8 B# T; S% Y4 p0 s【關於SNRLabs】
  ^6 R# z4 G. r; WSNRLabs 是無線通訊整合技術的領導廠商，提供管理行動裝置連線的系統性解決方案，滿足人類隨時隨地和世界溝通的需求。SNRLabs 成立於2006 年，總部設立於德州理查森市，並在台灣台北、印度班加羅爾設有辦事處。

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SNRLabs推出名為SNRGrade™之全新使用者上網品質度量技術與標準，可實現兼顧使用者上網品質的WiFi Offload
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/ `6 S- C# E2 Q( K* l+ U$ W專注於行動裝置，提供無線通訊中介軟體方案的領導廠商SNRLabs，經長時間深度研究各類網路反應特性與使用者上網經驗的相關性後，推出全新使用者上網品質度量技術與標準，名為SNRGrade™。協助行動裝置在上網連線時，能準確有效地判別不同類型無線網路(例如: 3G、WiFi、LTE、和WiMAX)的實際連線品質優劣。

SNRLabs首席設計師 Yuan Kang Lee博士表示：「經由大規模的研究分析後所開發出的SNRGrade™，能夠直接從手持裝置，以端點對端點的方式，就連線的可使用性、服務存取時間、和實際感受到的連線速率，同時測量不同的數據網路，客觀地分析所獲得的各項參數後，總結出目前的連線品質並數值化地呈現出來。此外，此一技術具有絕佳的獨立性，不論手持裝置使用的是何種無線晶片組、驅動程式、網路協議、應用處理器、作業系統、和應用程式，SNRGrade™都能正常的運作。」
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$ a: I- }" Z4 ^' F8 W. _* B# Y* K近年來行動網路上的數據流量呈現爆炸性的成長。在今年二月份的行動通信世界會議(MWC 2011)中，如何有效地達成數據流量卸載是大家所注目的熱門話題。目前SNRGrade™已經被應用在SNRLabs的Vergere™產品線中，可實現行動網路的數據流量卸載(WiFi Offload)、並確保使用者擁有當下最佳連線及無感連線轉換的絕妙體驗。

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希捷供應全世界最薄的可攜式外接硬碟機 超薄2.5吋GoFlex Slim硬碟機為小筆電和薄型筆電最理想的外接儲存方案

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　　台灣，台北－2011年4月14日－全球硬碟機領導供應商希捷科技(NASDAQ: STX)宣佈推出新的GoFlex Slim可攜式硬碟機，為一針對目前筆記型電腦與小筆電的趨勢，訴求超輕薄及時尚外型的9mm 2.5吋外接硬碟機。新的GoFlex Slim於2011年1月在國際消費性電子展上首度登場，現在開始透過 www.seagate.com 及零售通路供應。GoFlex Slim 320GB版本的建議售價為99.99美元。

　　新GoFlex Slim硬碟機擁有超薄的9mm設計，與鉛筆的寬度相仿，比現在的GoFlex超可攜式硬碟機還要薄38%。GoFlex Slim可攜式硬碟機可以輕鬆放入口袋及隨身包包，隨處皆可傳輸、存取並享用個人數位內容，成為您行動生活中的完美伴侶。GoFlex Slim搭載一台7200RPM硬碟機和USB 3.0介面，提供比USB 2.0快10倍的傳輸速度，讓使用者快速存取大型多媒體檔案—例如高畫質影片和視訊遊戲。較快的硬碟轉速能夠充分發揮USB 3.0介面隨插即用的功能優勢，同時仍保有USB 2.0埠的相容性。GoFlex Slim可攜式硬碟機也允許在Windows和Mac電腦之間交換使用，無需另外格式化或犧牲效能。除此之外，內含的備份軟體能夠自動而持續地為檔案和檔案夾提供備份與加密保護。
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6 @" z5 ?6 p' p2 I9 Y, S, G希捷零售部門副總裁暨總經理Patrick Connolly表示：「除了個人持續累積數位媒體收藏，個人漸趨行動化的生活型態，以及行動裝置的持續成長，皆帶動了人們對於更薄、攜帶更方便儲存方案的需求。薄型筆電攜帶方便，讓使用者可以輕鬆享受數位內容；但在建立和儲存高畫質影片與相片方面則受到侷限—有鑑於此，希捷推出9mm GoFlex Slim超可攜式硬碟機，搭載Momentus Thin硬碟機，為既有的行動運算裝置提供一個美觀且超輕薄的儲存方案，讓使用者在任何地方都能享用精彩的數位內容。」

GoFlex Slim可攜式硬碟機也將提供支援Mac電腦的產品。GoFlex Slim for Mac可攜式硬碟機出廠即採HFS+格式化，能夠完全相容於Apple Time Machine備份軟體，同時能跨Microsoft Windows及Mac平台使用。為了與今日Apple產品的造型設計相匹配，GoFlex Slim for Mac採用一種耐磨、輕柔觸感的金屬拋光處理，可以防止差旅途中留下的刮痕、指紋及其他印記。GoFlex Slim for Mac硬碟機320GB版本將於五月透過Apple零售商店供應，建議售價99.00美元。

atitizz

市場研究機構IDC硬碟機部門研究總監John Rydning表示：「消費者希望數位內容隨手可得；然而，某些情形下，個人珍藏的數位內容往往會超過筆記型電腦的儲存容量，因此薄型設計並提供充裕容量、價格經濟、重量輕的USB介面硬碟，將最能吸引消費者的目光。」

' ], I( e8 `. b* W1 LIDC指出，平板電腦和迷你筆電等大多被視為桌上型電腦或筆記型電腦的輔助裝置，主要用來收集資料或使用數位內容。然而，平板電腦和迷你筆電內建的儲存空間非常有限，因此需要外接儲存方案，像是直接連接外接式硬碟、透過網路連接或雲端存取的方式，都是目前常用的作法。GoFlex Slim和GoFlex Slim for Mac硬碟機協助人們輕鬆同步電腦和硬碟機之間的檔案和內容，透過數百部DVD畫質的影片、數小時數位視訊、以及數千張相片或數位音樂來豐富您的行動生活。

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Hong Kong, June 7, 2011 - (亞太商訊) - 紮根於中國並專注自行研發的半導體處理器芯片及系統架構設計公司－中國微電子科技集團有限公司(「中國微電子」；股份代號：139)，現欣然公佈推出一項革命性手持移動終端的嶄新突破性技術，和諧統調處理器(Harmony Unified Processor)技術，主要針對中國流動裝置市場。

$ b8 [- j9 ~* V5 v和諧統調處理器技術把兩種不同類型的處理器，中央處理器(CPU)和圖像處理器(GPU) 統一在一個核芯內，同時結合了多線程虛擬管線（MVP）、平行運算內核、獨立的指令集架構、優化的編譯器、以及靈活切換的動態負載均衡等新技術；這嶄新科技將會是半導體行業發展中的里程碑，也為移動計算和移動通訊領域帶來更具成本效益及低耗等優點的新產品。

具備和諧統調處理器技術的硅片現已完成生產，並進入封裝測試階段，而系統單芯片製成品主要針對正蓬勃發展的Android 平板電腦市場，預期於本年底前開始量產。

目前，市場上的處理器產品不單沿用數十年前的設計為基礎，而且均為單核單線程，大大局限了半導體新技術的應用，而和諧統調處理器技術的單核心架構則能夠同時運行四線程，令產品表現更為突出，亦奠定了新的行業產品標準。新增的平行運算可以為移動計算市場帶來顯著的性能表現優勢，從而為釆用Android 操作系統的平板電腦製造商提供一個理想的芯片解決方案。

$ H: U( C5 M6 r/ o中國微電子首席技術官梅思行先生總結：「本集團較其它中國科技公司具明顯優勢之處，就是由零開始建立自身的知識產權。這樣使我們可以在多方面進行創新，並把握最新半導體發展趨勢，令系統級芯片(SoC)生產成本遠低於其它芯片製造商。我們為能夠建立起這樣一隊由一班來自矽谷的專才和中國頂尖工程師組成的世界一流技術研發團隊伍而驕傲。我們深信，中國微電子這項革命性的高科技產品會深受市場歡迎，並為股東創造更大價值。」

  `2 M& z! a6 @3 U關於 中國微電子科技集團有限公司
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5 R: K" J; z* Y+ ~! r4 c1 S0 z中國微電子科技集團有限公司是一間投資控股公司，其附屬公司的主要業務包括推廣及銷售自行研發的半導體處理器及系統架構應用程式、買賣及分銷電子產品及其它商品，以及進行證券投資及買賣。詳情請瀏覽公司網頁：www.icubetech.com.hk

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專業無綫行動通訊的新課題與解决方案

網路爲首的無綫行動通訊新勢力的崛起，使得行動通訊質量要求的提高，通訊寬頻的需求量增大，因應而衍生的各項新的通訊規範及規格。近年來由于無綫通訊技術急速發展與應用，行動商務成爲新興的電子商務型，且廣泛應用于各個領域。面臨急速的發展，釵h議題還仍需被探討。商務危機通信成本效率最佳的解决方案爲何？專業業務的用戶面臨的新課題爲何？被新的寬頻規格影響又爲何？
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針對這些無綫通信産品業者所面臨的種種課題，日商環球訊息有限公司臺灣分公司(Global Information,Inc.)已開始接受申請報名2011年在巴塞羅那舉辦的專業行動無綫高峰會(Professional Mobile Radio 2011)。本會議因應所有專業行動無綫用戶的疑問與需求，尤其聚焦于TETRA、DMR、dPMR、以及行動寬頻解决方案等技術。亦可取得全部PMR數位解决方案的最新資訊及觀賞展示物，及取得有關在商務及公共安全兩方面PMR用途之重要資訊。

此會議可以和從事專業行動無綫解决方案開發、銷售及利用之全世界重要有關人員一起擴大知識交流，尤其是來自營利事業、緊急對應組織、防衛與內政機關、國營與專業經營者、政府機關、開發者、以及製造商等的專業人士。機會難得的平臺，請各位不容錯過！
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0 y- h/ r8 N/ Y, c0 i2 n更多詳細的訊息請至：http://www.giichinese.com.tw/conference/mobile-radio11/

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德國內政部與英飛凌攜手擴大安全機制之合作，加強重要基礎建設與行動裝置之安全防護

& p2 _3 ]: i* ?$ ]0 G' c9 V【2011 年 9 月 19 日台北訊】德國內政部 (BMI) 與半導體製造商英飛凌共同宣布將攜手強化彼此在 IT 安全領域的合作。德國內政部長 Hans-Peter Friedric 博士與英飛凌執行長 Peter Bauer 在英飛凌位於德國紐必堡的總部會晤，雙方就技術方面進行密切交流，以加強重要基礎建設（例如智慧電網）的安全防護，並為行動裝置（例如智慧手機或筆電）建立安全概念。內政部長亦參觀了英飛凌安全實驗室，瞭解目前對晶片卡半導體及安全應用的高科技攻擊，以及晶片產業針對操控竄改意圖所採取的最新防範措施。德國內政部與英飛凌在 IT 系統安全防護和電子身分證件方面的合作已逾 8 年之久。
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符合國際公認標準之智慧電網及相關組件的資料安全防護
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: j$ J( f. x6 s0 ^3 D智慧電網提供通訊網路，並協助控制電力的產生、傳輸及消耗。整體基礎建設必須符合特定的安全防護需求。智慧電網與其組件（例如閘道器和智慧電表）之間進行交換的資料，必須加以保護以防遭受攻擊和竄改。德國政府根據網路安全政策 (Cyber Security Strategy)之施行，正研究是否應規範重要的 IT 基礎建設的保護措施及所需保護之處。英飛凌為全球安全應用晶片供應商龍頭，提供德國內政部及其隸屬的德國聯邦資訊安全局 (BSI) 完善的安全技術。
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網路系統需要新的安全概念

在現今商業與社交生活中，利用網路行動裝置間的資料儲存、處理及交換正蓬勃發展，例如使用智慧型手機進行近距離無線通訊 (NFC) 付款，或在網際網路上透過電腦應用程式，進行雲端運算。在網網相連的數位世界，要維持消費者信心、長保成功的商業模式，資料的安全防護、完整性及可用性至關重要。因此，德國內政部與英飛凌在資訊、通訊技術和行動裝置的安全防護需求以及技術實施方面，持續強化雙方的交流。

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德國內政部長 Hans-Peter Friedrich 博士在訪談期間，強調值得信賴的 IT 安全產品與元件製造商日益重要，並再次肯定自 2003 年起與英飛凌的安全合作關係：「鑑於對 IT 基礎建設的攻擊愈來愈多，以及應用程式的複雜性持續增加，如何確保 IT 安全益發重要。因此，與英飛凌的持續合作將著重於保護重要基礎建設和行動裝置的 IT 系統，以及智慧電網等新技術。」

6 t7 @) J% X, v% [" t英飛凌執行長 Peter Bauer 表示：「英飛凌身為市場長期領導者，是德國唯一擁有 25 年以上晶片卡和安全防護產業經驗的晶片製造商，為業界樹立了典範。英飛凌透過專業技術，提升行動裝置和重要基礎建設的安全，而與內政部在安全防護領域的合作，便是在此領域決定性的一步。」
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1 g/ f5 U( O& i德國內政部與英飛凌於安全防護領域的合作已逾八年

: X3 x2 u: Z; z- M7 d德國內政部和英飛凌的合作始於 2003 年夏天，旨在為強化公家機關、企業及家戶單位 IT 系統的安全建立穩固的技術基礎，目前已提升了各種電子身分證件的安全防護，例如德國 2005 年 11 月推出的電子護照，或是自 2010 年 11 月起發行的電子身分證。此外，並與德國聯邦資訊安全局密切合作，進一步防堵電腦網路未經授權的資料存取，以及防範個人和筆記型電腦的病毒與未經授權操作。
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英飛凌長期身為晶片卡應用全球領導者、電子身分證件晶片的龍頭供應商

  [0 x$ Z) M& O過去14 年來，英飛凌一直是晶片卡 IC 的全球市場領導者。根據市場研究公司 IMS Research 的調查，2010 年全球晶片卡 IC 市場總值約 21 億美元，其中英飛凌佔有率為 27%。

6 }* q$ h. y( J' A3 n1 w長久以來，許多政府機關和單位機構皆採用英飛凌提供的電子身分證件，以及門禁與數據網路通行證服務。多年來，英飛凌已成為政府機關身分證件應用的全球晶片供應龍頭。不僅是在德國，美國、中國、巴西、印尼、法國、挪威和波蘭等國的電子護照也採用英飛凌的安全晶片，而在電子身分證方面，則獲德國、沙烏地阿拉伯、菲律賓、香港、義大利、奧地利、葡萄牙和愛爾蘭等國採用。在全球政府身分證件產品所使用的晶片中，平均每兩個就有一個來自英飛凌。

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小型化的單晶片收發器支援全球各種頻帶與模式 提供小尺寸、低成本的解決方案，可透過API與基頻晶片整合，簡化工廠製程所需的校準流程

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! }- z7 J% z) z4 P- {2012年3月1日，台北—香港商富士通半導體有限公司台灣分公司今日宣佈推出新一代單晶片2G/3G/4G收發器MB86L11A。該款多模多頻晶片支援LTE (FDD和TDD)、HSPA+、WCDMA、GSM、EDGE、EDGE-EVO、CDMA以及TD-SCDMA等所有模式。富士通將從2012年第二季開始提供樣品。
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富士通半導體亞太區行銷副總裁鄭國威表示：「如果無線裝置製造商計劃在各種頻帶和模式的市場推出具漫遊功能的區域性或全球性產品，他們將遇到重大挑戰，而富士通的收發器則可為他們解決這些關鍵問題。該款新產品為富士通持續擴充的多模多頻單晶片收發器系列的全新成員，並已開始量產。這一系列的元件提供頂尖的效能，到目前為止已有數百萬顆的出貨量。」