分工提高效率-應用處理器朝整合繪圖處理器發展？大家看好哪一家？

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高通Snapdragon驍龍S4行動處理器 三項優勢領導市場
! L  T3 Q5 f2 V% P- Snapdragon驍龍處理器於運算速度、圖形處理、功耗管理皆展現優異效能-
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近日，中國行動市場領導品牌華為終端與小米科技，先後在同一週內舉辦產品發表會，均採用高通驍龍S4系列處理器，推出兩款滿足不同使用者需求的智慧型手機，提供消費者更佳使用體驗。

9 x$ u" Q* }5 m  ^0 v! s. [1 `2 i高通於8月13日與華為及中國聯通共同發表所合作的智慧型手機G330D，搭載驍龍MSM8225雙核心1GHz行動處理器，支援雙卡雙待機模式。經由第三方測試，具有超低耗能與強大圖形處理能力[1]。MSM8x25晶片於2011年底推出，專為大眾市場(high-volume)智慧型手機而設計，為S4系列Play等級。MSM8x25採用45奈米製程，提供1GHz/1.2GHz雙核心CPU，並內建3G數據機與高通Adreno 203 GPU[2]。高通公司全球副總裁夏權表示：「G330D整合華為優異省電技術和軟體優化功能，讓新一代驍龍MSM8225雙核處理器發揮極致性能。」華為G330D也被中國聯通視為其「戰略定制機」系列的主力機型，代表「1GHz雙核心」已成為聯通戰略定制機系列的新標準配備。
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9 z% D- q8 u6 _/ ~) x由小米科技公司所推出的二代小米機MI-2，於8月16日在北京發表，是全球首款搭載高通驍龍S4 Pro系列APQ8064的1.5GHz四核心處理器的智慧型手機。
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驍龍S4 Pro是目前高通已商用化驍龍處理器中功能最強大的。高通全球副總裁沈勁指出驍龍S4 Pro 四核心處理器的三大優勢為：第一是「運算速度」，由於採用Krait CPU微架構，進而增強性能以及電源效率表現。第二，「圖形處理」優勢，首次推出的Adreno 四核心320 GPU為網頁流覽、遊戲、導航、畫質顯示上，提供使用者卓越體驗。第三是「功耗管理」的能力，其28奈米製程以及非同步多核心處理幫助晶片獨立運作，降低功耗且更具人性化[3]。

& _5 @" h+ y( N8 x9 X9 t& i! yS4 Pro擁有超持久的強大運算能力，採用Krait微架構，較其他基於ARM的CPU內核，性能全面提高150%，功耗降低多達65%[4]。不僅支援全天候待機的四核心CPU，更有全新Adreno320嵌入式GPU，提供強大的圖形處理能力，是高通為最新行動多執行緒 (Multi-threading)展現的用戶體驗，如行動遊戲和擴增實境等需求所量身打造，再次定義全新的行動運算功能。

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Adreno 320係專為繪圖介面和行動裝置所打造，相較於Andreno 225，Andreno 320在性能上提升三至四倍。除擁有更高解析度的表現外，更大幅提升顯色效果及畫面播放速率。Andreno320的渲染能力與受歡迎的XBOX 360渲染架構類似，擁有創新的FlexRender技術，支援「Binning」和「Direct」兩種渲染模式之間的靈活切換，從而最大化應用性能和最小化功耗。此外，Adreno320還支援通用圖形處理器(GPGPU, General-purpose computing on graphics processing units)以及OpenGL ES 3.0等技術。

除CPU與GPU外，高通行動SoC緊密的軟體整合能確保內核、加速器、傳感器、連接性等功能的優化。其強大的多核心處理器平台，藉由非同步運作，提升使用者在網頁、遊戲和多媒體應用的順暢體驗，有效降低整體功耗，以及電池溫度，大幅提升續航力。小米科技創辦人暨執行長雷軍在發表會上詳細介紹了驍龍S4 Pro四核心處理器的性能優勢，並表示：「高通驍龍S4 Pro高階四核心處理器堪稱目前全球最快的處理器，小米手機2有幸成為這款處理器的第一支智慧型手機。」

" c( _. i" m+ Y, M此外，小米科技同時發表人民幣定價1,499元小米手機1S，採用1.7GHz高通驍龍S3雙核心處理器，並新增200萬畫素的前置鏡頭等十多項改進。

據媒體報導，廣東歐珀移動(OPPO)執行長陳明永也在微博表示，OPPO旗艦機 Find 5將採用高通驍龍S4 Pro APQ8064四核心處理器。廣東歐珀移動是中國國產手機成功品牌之一，在智慧型手機快速發展中擁有亮眼表現。廣東歐珀移動過去亦曾採用高通驍龍S3雙核心處理器，打造出僅6.65mm的「全球最薄智慧手機－OPPO Finder」。近日廣東歐珀移動已正式加入開放手機聯盟(OHA, Open Handset Alliance)，實力受到業界肯定。

研究數據指出[5]至2017年，中國市場逾八成的家庭將至少擁有一支智慧型手機。因此，華為G330D以及小米MI-2，結合高通滿足不同消費者需求和市場區隔的驍龍處理器系列，以最佳行動處理效能，提供廣大市場更多元的選擇，包括功能強大的多媒體、無線連接和更低功耗，優化晶片性能，為新一代智慧型手機、平板裝置和其他智慧型行動裝置開啟嶄新一頁，也為全球客戶重新定義行動性的可能性[6]。
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$ Y) W" ]% A5 v2 ?[1] http://tech.hexun.com.tw/2012-08-14/144723514.html
$ u6 d! E1 B! D( c( ][2] http://www.hot3c.com/read.asp?class=1&id=18765
[3] http://mobile.zol.com.cn/314/3147203.html
. G) s' M1 f5 p& j& [[4] News Release: 高通公司發布下一代Snapdragon移動芯片組系列
[5] http://www.research2guidance.com
[6] http://www.qualcomm.cn/products/snapdragon

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富士通半導體獲得ARM big.LITTLE與Mali-T624技術授權 支援各類消費性與工業裝置
3 L4 Y6 }' B2 |3 z富士通半導體整合產業領先的ARM® Cortex®與Mali™處理器技術
以高度節能技術 因應視覺運算需求
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富士通半導體（Fujitsu Semiconductor Limited）與ARM近日共同宣佈一項處理器技術授權協議，透過ARM big.LITTLE™處理器技術與Mali-T624繪圖處理器（GPU）技術的授權，富士通半導體將能打造系統單晶片（SoC）解決方案。在這項協議下，富士通首款SoC解決方案將結合雙核Cortex-A15處理器與雙核Cortex-A7處理器，滿足廣泛的消費性與工業裝置、以及使用者可以透過螢幕繪圖（on-screen graphics）控制資料與程式的視覺化系統應用。富士通半導體以深厚的產業經驗實現big.LITTLE技術所能提供的效能優勢，並強化了繪圖處理器的功能。透過四核Mali-T624 GPU來取代一部分中央處理器（CPU）的運算量，不僅大幅提升整體系統性能和使用者經驗，也能改善系統的能源效率。

2 K' `3 G3 o  xARM big.LITTLE技術解決了目前產業內最嚴峻的挑戰之一：如何開發出一款能夠兼顧高效能和低功耗的系統單晶片。big.LITTLE處理器技術緊密地整合了兩個ARM CPU叢集，可帶來擴充性且高效率的效能表現。big.LITTLE的多處理（multi-processing, MP）軟體能夠為每項任務選擇最適配的處理器，而在調配的過程中對電腦程式運作完全沒有影響。big.LITTLE處理器技術是打造ARM四核心系統，並在尖峰運算時仍能節能高達70%最有效的方式之一。欲瞭解更多關於big.LITTLE技術的資訊，請參考：http://thinkbiglittle.com/。

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消費者對虛擬介面以及使用者體驗的期待正不斷提升，而產業也專注著如何能以高效能與低功耗兼顧的方式，充分滿足這些需求。ARM Cortex處理器與Mali繪圖處理器就是針對此一關鍵需求而設計，這兩項技術的結合不僅能夠實現ARM架構的優勢，還能夠確保系統內的每項任務都由最適配的處理器進行處理。這樣的彈性分配是來自於big.LITTLE處理器技術與Mali 繪圖處理器領先產業支援的圖形運算（GPU Compute）功能。

% W: v+ i3 C5 ?! [( w" R; t富士通半導體先進產品事業群執行副總裁Mitsugu Naito表示：「對富士通半導體來說，要開發出一個兼具高度彈性與高效能的解決方案，滿足不斷變化的視覺運算市場需求，是一項非常重要的任務。在big.LITTLE技術組態中的ARM Cortex具備市場領先的效能表現，結合Mali-T624 GPU所帶來的圖形運算功能，不僅是低功節能的技術組合，也能為終端消費性裝置和工業應用開啟更多不同的功能以及應用潛力。」
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ARM執行副總裁暨多媒體處理器部門總經理Pete Hutton表示：「ARM非常高興能夠與富士通半導體建立更緊密的合作關係，我們也非常期待看到big.LITTLE處理器技術與Mali GPU系列結合後，為更廣泛的終端裝置帶來發展的潛力。新一代ARM Cortex與Mali GPU系列將共同在系統層面提供業界領先的高能源效率，為消費者與企業應用打造更多創新功能。」