ARM架構處理器時脈超越2GHz之後，工程師你未來選擇應用的重點？

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身為ARM合作夥伴，VeriSilicon同時也是ARM Connected Community® 的成員。這是一個致力於為世界各地ARM架構客戶提供最佳化解決方案的全球網絡，成員超過900家企業。芯原最近剛在中國成立第一間獲得認證的ARM設計中心，能為客戶提供這類最佳化解決方案資源。
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% y8 _( @1 y9 v& S! Y「消費者對於聯網生活的需求日增，因此先進半導體解決方案的供應商們須能滿足消費者對於更智慧化裝置的需求。」ARM全球總裁Tudor Brown表示。「此項與芯原的新協議可協助其客戶從ARM架構與最新的IP中獲益，並滿足消費者這方面的需求。我們期待與芯原合作，並成為更廣泛的ARM生態系統的一員，同時也看好以芯原平台為基礎的『從設計到晶片』設計和turn-key服務的潛在價值。」
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4 S  k& d8 M0 {( O關於芯原

芯原股份有限公司成立於2002年,是一家發展迅速的積體電路設計代工公司，為客戶提供客製化解決方案和系統單晶片(SoC)的一站式服務。芯原的技術解決方案結合可授權的數位訊號處理器核心(ZSP®)、eDRAM、增值的混合訊號IP組合，以及其他星級IP 的SoC平台，使芯原的設計能力已拓展至40nm以下製程技術。受益於這些平台的消費性電子設備範圍非常廣泛，如:數位機上盒和家庭閘道器、,多媒體平板裝置、手機、高解析度電視和藍光DVD播放器。芯原的設計和製造服務充分利用其在亞太地區廣泛的合作夥伴網絡，提供領先的晶圓廠、封裝及測試公司的支援，可基於客戶的特定需求提供從最初的系統單晶片規格和嵌入式軟體和後端設計執行，直到晶片樣品及量產。芯原在全球擁有5個設計研發中心，分別位於中國上海、北京、美國Santa Clara、Dallas、芬蘭Oulu、並在美國Santa Clara、中國上海、北京與深圳、日本東京、台灣台北與新竹、韓國首爾、法國尼斯以及德國慕尼黑擁有銷售和客戶服務中心。欲瞭解芯原公司詳情，請參訪芯原公司網站：http://verisilicon.com

innoing123

針對智慧型手機與智慧電視等最新智慧系統產品設計 簽訂ARMMali-T600系列繪圖處理器、進階中央處理器與系統IP相關授權
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ARM®與聯發科技今日宣布擴大雙方長期合作關係，聯發科技取得ARM各式領先產業的高效能矽智財（IP）授權，包括可用於智慧型手機、智慧電視與藍光播放器的ARM Mali™系列繪圖處理器（GPU）、Cortex™系列處理器及系統IP。另外，對於目前已廣泛運用於主流智慧型手機及智慧電視的ARM Mali-400多核心繪圖處理器，聯發科技也擴大既有的相關授權範圍。

結合最新的Mali-T600系列繪圖處理器與進階中央處理器技術授權，聯發科技將能藉由ARM最新的圖形與繪圖處理器運算能力、以及可望重新定義傳統功耗與效能關係的中央處理器典範（paradigm），針對超級手機（superphone）等行動裝置推出先進的系統單晶片（SoC）解決方案。在多核心繪圖處理器／中央處理器系統單晶片中，匯流排互連技術是達成性能與效率最佳化的關鍵，因此ARM的系統IP對於這類型的開發商而言，尤為受惠。

聯發科技無線通訊事業部總經理朱尚祖指出：「聯發科技專注於提供可滿足高性能聯網裝置需求的解決方案，如大眾市場的智慧型手機等。我們與ARM的合作已讓許多裝置製造商得以將聯發科技的高效節能系統單晶片，運用在許多成功的主流裝置上。我們期盼透過最新的ARMIP，讓我們雙方的合作關係能延伸到新世代無線通訊與數位多媒體解決方案的開發。」

ARM執行副總裁暨處理器部門總經理Mike Inglis表示：「在未來，不論是智慧型手機、智慧電視等消費性電子裝置都必須滿足消費者對使用體驗的超高要求，讓他們透過指尖就能掌握全世界。ARM正與聯發科技等夥伴密切合作，透過能讓視覺運算栩栩如生的創新繪圖處理器技術、以及同時具備低功耗與高效能的應用處理器，來實現這個願景。我們也相當看好這次的合作，能讓聯發科技運用ARM的先進IP，推動下世代的消費性裝置創新。」

amatom

ARM與晨星半導體再度合作  授權ARM Cortex-A9處理器
新增的ARM矽智財（IP）授權將應用於智慧電視、機上盒與智慧型手機

" Y8 |0 a  I. KARM®今日宣布，半導體產業知名顯示及數位家庭解決方案供應商晨星半導體（MStar）已取得ARM Cortex™-A9 多核心處理器、ARM926EJ-S™ 處理器及系統IP授權，用於開發智慧電視、機上盒與智慧型手機等相關應用。在此之前，晨星半導體採用ARM Mali™-400多核心繪圖處理器（GPU）所開發的智慧電視系統單晶片（SoC）解決方案已進行量產。這次擴大採用ARM IP授權後，晨星半導體將可透過ARM各種功能豐富的技術研發各類解決方案。

# n4 \) ~2 J" H! P: h$ J1 R3 L此次授權協議亦涵蓋ARM CoreSight™ 設計組合（Design Kit）。藉由CoreSight系統IP的運用，晨星半導體未來在設計系統單晶片時，可利用ARM的除錯與追蹤技術優化高性能系統單晶片的設計，進而縮短開發時程並降低智慧系統設計時可能產生的相關風險。

0 A0 a8 I3 r, _+ @4 I7 M. g$ D$ ]. {晨星半導體研發部門副總經理WK Chia表示：「晨星半導體身為應用處理器的領導供應商，深知智慧電視、智慧手機等關鍵市場在現今與未來趨勢的需求。透過與ARM加深合作關係，新增Cortex-A9處理器與其他先進IP的最新授權協議，我們將能提供客戶高效節能的解決方案。晨星半導體以ARM處理器、繪圖處理器與系統IP為架構的系統單晶片解決方案很快就會上市，也將能滿足消費者對於進階使用經驗的需求。」

ARM執行副總裁暨處理器部門與實體IP部門總經理Simon Segars指出：「由於消費者期望透過指尖觸控就能掌握全世界，對於新款智慧電視與智慧手機所提供的進階使用者體驗要求更高。晨星半導體能提供代工業者最新的系統單晶片解決方案，運用ARM性能絕佳的Cortex處理器、Mali 繪圖處理器與CoreSight系統IP來滿足市場需求。我們相當重視兩家公司深化合作關係後所帶動的創新，並期待能與晨星半導體持續合作。」

globe0968

ARM推出全球最具節能效率64位元Cortex-A50處理器系列
" L. K) b% [0 ]( ]全新64位元節能處理器延續ARM高效節能的市場領導地位 引領行動及企業應用跨入新世代
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9 H) M) a2 Q; M, F! U0 }ARM®今日宣布推出新款ARMv8架構Cortex™-A50處理器系列產品，進一步延伸ARM在高效節能領域的領導地位。全新Cortex-A50處理器系列率先推出Cortex-A53與Cortex-A57處理器、以及最新節能64位元處理技術，既有32位元處理技術也將同時升級。該處理器系列的可擴充性將有助於ARM合作夥伴開發出的系統單晶片（SoC），得以滿足橫跨智慧手機到高效能伺服器等不同類型的市場需求。
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藉由提供3倍現有超級手機（superphone）的處理器效能，並且可將現有超級手機體驗延伸至入門款智慧型手機，Cortex-A50處理器系列將持續驅動行動運算體驗的進化。結合ARM及ARM合作夥伴所提供的完整開發工具套件及模擬模型，可使軟體開發更為快速容易。此外，Cortex-A53和Cortex-A57不僅與ARM廣大的 32位元生態系統完全相容，也與ARM旗下快速發展的64位元生態系統相互整合。
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# }& D9 N; i6 W$ {4 {: s' YCortex-A57為ARM最先進且最高效能的應用處理器，而Cortex-A53不僅是能源效率最高的ARM應用處理器，也是全球最小的64位元處理器。這兩種處理器可各自獨立運作或整合為ARM big.LITTLE™處理器組態，在絕佳的能源效率下與高效能完全結合。而ARM的 CoreLink™ 400及新推出CoreLink 500系列的系統IP架構解決方案也能全面支援這兩款處理器。

globe0968

ARM合作夥伴可將系統單晶片平台，從單一及多核心big.LITTLE行動解決方案擴充為高度平行企業解決方案，以優化產品靈活度及能源效率。Cortex-A57與Cortex-A53處理器在互補性金屬氧化物半導體（CMOS）與鰭式場效電晶體（FinFET）製程下可以達到multi-GHz的效能，這些製程技術可透過ARM先前推出的Artisan®實體IP及POP™ IP核心硬化加速取得支援。

這項新款處理器系列的授權合作夥伴包括：超微（AMD）、博通（Broadcom）、嘉協達（Calxeda）、海思半導體（HiSilicon）、三星（Samsung）及意法半導體（STMicroelectronics）。相關合作夥伴訊息及其引言，歡迎瀏覽http://www.youtube.com/ARMflix。

4 p/ x# r% e1 i3 i6 H- wARM處理器及實體IP部門執行副總裁Simon Segars表示：「消費者期待擁有個人化的行動體驗，透過無縫的連線能力存取大量訊息、並與日常生活整合。ARM的生態系統持續以前所未見的創新速度，促成多元化的平台，讓運算時代逐漸轉變，從行動裝置到全面支援消費者連網行動生活型態的基礎建設與伺服器。這項轉變將為市場的拓展與使用者體驗的革新帶來無限創新的可能性。」

9 l5 |9 z  \% Y' f) z# Y隨著智慧型手機與平板成為人們生活中主要的運算裝置，行動運算的效能已然進化並帶動整個運算領域的發展。在過去五年，ARM生態系統將智慧手機效能提升高達15倍，改變了人們使用裝置的方式。Cortex-A50處理器系列能從32位元無縫轉換至64位元執行組態，讓既有32位元應用程式持續運行，並且能提供64位元的擴充性優勢，讓行動運算終端裝置與未來超級手機再進化。

globe0968

資訊爆炸時代
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9 A( H9 q, A% L) ?# ~. o2 U行動運算的演化重新定義了雲端服務及網路連線的基礎架構。智慧行動裝置的爆炸性成長，加上針對終端用戶所推出的豐富服務，大幅地增加內容創造及其使用量。由於資訊使用量預期將於2020年達到120艾位元組（Exabytes），高達現今8倍以上，若企業繼續沿用現有技術，無縫式的行動生活型態將對網路及資料中心基礎建設帶來極大的負荷。Cortex-A50處理器系列便是針對這一全新的「轉換式運算（transformational computing）」時代所設計，提供未來基礎架構所需的節能解決方案。經過強化的32位元執行功能將為既有32位元雲端伺服器應用程式帶來助益，同時64位元執行能力則將延伸ARM解決方案的適用性，進而為連網、伺服器及高效能運算開啟更多創新可能。

) t# V1 T! _# e5 Z5 z3 w. C1 O+ M& MARM Cortex-A50處理器系列：
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* f/ P# `( Q! V7 i; y·         現有Cortex-A57及Cortex-A53兩款處理器
·         可選配的密碼編譯加速器（cryptographic acceleration），有助於驗證軟體加速高達10倍
·         與ARM Mali™繪圖處理器系列互通，適用於繪圖處理器運算應用程式
6 ]9 g2 D' O- p5 M) M( q- K' ]·         具AMBA®系統一致，與CCI-400、CCN-504等ARM CoreLink 快取同調匯流結構元件達成多核心快取一致性

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ARM Cortex-A57處理器：
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* J, c0 V* \( i6 v: X5 Y  ]·         最先進、單一執行緒效能最高的ARM應用處理器
·         能滿足隨著智慧型手機從內容使用裝置轉換為內容生產裝置所伴隨而來的高效能需求，且在相同的能源配置下，效能最高可達現有超級手機的3倍
·         在行動裝置的能源配置運作下，其運算能力可媲美傳統PC，使企業用戶或一般消費者均可受惠於低成本與低耗能
; l' |6 P+ d3 i" W·         可針對高效能企業應用程式需求，提高產品可靠度與擴充性

* a# q2 P6 B# D2 p$ M! ^ARM Cortex-A53處理器：
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·         為史上能源效率最高的ARM應用處理器，可提供相當於現今超級手機的使用體驗，耗電量卻只需四分之一
·         結合可靠性相關功能，有助於讓可擴充資料平面（data plane）應用每平方釐米或是每毫瓦 (mW)的效能得到最大化
·         針對個別執行緒運算應用程式，優化處理傳輸量
·         Cortex-A53處理器與Cortex-A57及ARM的big.LITTLE處理技術結合，能使平台擁有最大的效能範圍，同時大幅降低能耗。

1 q% @8 p7 w9 iARM與ARM Connected Community®合作夥伴正攜手合作打造強大的64位元軟體生態系統。自2011年10月ARMv8架構推出後，ARM編譯器（ARM Compiler）與快速模型（Fast Models）便已提供支援，並獲得ARM Cortex-A50處理器系列的授權合作夥伴大量採用。現在又在Development Studio 5（DS-5™）中加入裸機（bare-mental）與Linux除錯功能，使其支援更臻完整。此外，開放原始碼作業系統、應用程式與第三方工具也正在開發階段。這個軟體生態同時也是ARMv7架構裝置既有生態系統的自然延伸。

上市時間：由ARM合作夥伴開發的 Cortex-A50系列架構晶片預計於2014年出貨。ARMv8開放原始碼作業系統、工具鏈與基礎模型現已於www.arm.com/products/processors/ ... v8-architecture.php 開放下載。

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GLOBALFOUNDRIES 推出先進 55nm CMOS 邏輯製程，採用ARM下一代記憶體和邏輯IP，適合低電壓應用
55nm LPe 1V 專為超低耗電、低成本和高設計彈性所設計

; p* I" R5 B6 _【2013年2月20日，台北訊】GLOBALFOUNDRIES 今日宣佈將公司的 55 奈米 (nm) 低功率強化 (LPe) 製程技術平台持續向上提升，推出具備 ARM 合格的新一代記憶體和邏輯 IP 解決方案的 55nm LPe 1V。55nm LPe 1V 是業界首創唯一支援 ARM 1.0/1.2V 實體 IP 資料庫的先進製程節點，可讓晶片設計人員使用單一製程，在單一系統單晶片(SoC) 下支援兩種操作電壓。

GLOBALFOUNDRIES 產品行銷部副總裁 Bruce Kleinman 表示：「這款 55nm LPe 1V 產品最主要的優點是，無論是要設計 1.0V 或 1.2V 的電源選項，都能使用相同的設計資料庫。也就是說，只需要採用同一套的設計規則和模式，無需額外的光罩層或特殊製程。如此不只可降低成本，提高設計彈性，更能維持一致的電源和最佳化功能。」

GLOBALFOUNDRIES 的 55nm LPe 1V 採用 ARM 的 1.0V/1.2V 標準晶胞和記憶體編譯器，方便設計人員將速度、電源及/或面積等設計最佳化，尤其對在系統單晶片解決方案的設計上受到電力限制的設計人員來說更為有利。

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GLOBALFOUNDRIES 的先進 55nm LPe 製程，為結合 ARM 所提供完整經過矽晶片驗證的 8-track、9-track 和 12-track 資料庫平台，加上高速和高密度的記憶體編譯器。

! M$ T5 R: r  aARM 實體 IP 部門行銷副總 John Heinlein 博士表示：「1V 和 1.2V 作業的整合，加上支援級的位移邏輯，將是低功率、高效能和小晶片面積的最佳組合。雙電壓域特性支援，搭配 Artisan 新一代記憶體編譯器架構，相較於前一代解決方案，能減少 35% 以上的動態及漏電功率。」
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55nm LPe 1V 尤其適用於大量、採電池供電的行動消費性裝置，還有各種環保或節能產品。產品開發套件和電子設計自動化工具現已供應，同時也提供晶圓共乘(MPW Shuttle)。

Artisan 記憶體提供彈性的製程選項，全球出貨量高達數十億組。延續 Artisan 65nm 至 20nm 實體 IP 平台的多樣化系列，這些新一代記憶體內含低電壓和待機模式，能夠延長電池壽命，提供可將處理器速度提升至最高的超高速快取記憶體，同時也採用專利設計技術，縮小低成本系統單晶片的設計面積。

sophiew

DIGITIMES Research：華為自有架構應用處理器助攻2014行動市場　高階應用成本極具優勢
+ D6 }9 Q1 ?' N7 a6 _  g台北訊)DIGITIMES Research分析師林宗輝
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    華為旗下海思投入應用處理器開發歷史已久，雖然初期產品架構不成熟，功耗與性能表現不成比例，但是在整體企業策略的支持，以及研發資源不斷投入之下，相關產品也越見成熟，2013年推出首款自有整合基頻之應用處理器Kirin 910後，2014年又再接再厲推出業界首款支援LTE Cat.6的單晶片應用處理器Kirin 920，除具備Cortex-A15與Cortex-A7之大小核搭配，運算性能出色，也整合獨立低功耗運算核心，可在休眠狀態持續進行監控工作。

) q7 {4 P# n5 I) [% m. K. y       DIGITIMES Research預估，Kirin 920產品生命週期約可達1年左右，以華為2014年自有架構佔整體出貨比例預估可達20％以上計算，至2015年年中，預估Kirin 920可出貨達2,000萬顆左右，海思在Kirin 920投入將近2億美元的研發資金，加上後續的營銷生產成本，換算成單一晶片成本預估可下壓至15~20美元，由於外購高通高階方案的成本超過40美元，相較於其他需要外購高階應用處理器的廠商而言，在整體成本的控制上極具優勢，對改善華為高階產品獲利可帶來立竿見影的好處。