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瑞芯微電子推出採用 GLOBALFOUNDRIES 28nm HKMG 製程技術的全新平板電腦系統單晶片
) v# j  {* R0 {! K0 x& |  }9 m4 bRK3188 和 RK3168 運用 28nm 技術，以超低漏電達成 1.8 GHz 時脈表現
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! W, g3 U5 C$ F; t9 C1 E【2013年6月18日，臺北訊】 GLOBALFOUNDRIES 與福州瑞芯微電子有限公司 (Fuzhou Rockchip Electronics Co., Ltd.) 今日宣布，瑞芯微電子的新一代行動處理器將開始量產，並採用 GLOBALFOUNDRIES 的 28nm 高介電金屬閘極 (HKMG) 製程技術。RK3188 和 RK3168 晶片係以多核心 ARM Cortex-A9 設計，非常適合未來的高效能、低成本平板電腦，這些電腦將需要長效的電池壽命 (請參閱附件中的產品規格)。ㄛ

瑞芯微電子的設計與 GLOBALFOUNDRIES 28nm HKMG 製程技術結合，打造出全新用於主流平板電腦系統單晶片 (SoC)，運作時脈表現高達1.8 GHz，同時仍維持行動裝置使用者期望的電源效率。這些晶片已於 2013 年初提供樣品給代工 (OEM)廠商，而目前已開始量產，並供應給廣泛的製造商。
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; N, J0 Z  _1 D, d( @瑞芯微電子副總裁陳鋒表示：「主流行動系統單晶片 (SoC) 的市場競爭極為激烈，為了能夠在市場中脫穎而出，共同配合的晶圓代工廠商對我們而言至關重要。我們選擇了 GLOBALFOUNDRIES 做為 28nm HKMG 的策略技術合作夥伴，因為該公司先進的 28nm HKMG 製程，可讓我們在相對較短的時間內，以極高的良率生產。此等合作關係充分展現了 GLOBALFOUNDRIES 獨特的協同裝置製造方法(Collaborative Device Manufacturing)。」
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6 W* v5 B, `; l3 s# [$ fGLOBALFOUNDRIES 全球業務行銷與設計品質執行副總 Mike Noonen 表示：「GLOBALFOUNDRIES 不斷尋求機會，為客戶提供創新的矽晶解決方案，協助客戶發揮系統單晶片設計的最大效益。我們和瑞芯微電子的合作關係，可以說是絕佳的範例，展現出早期協同合作如何達成更理想的效能與功率特性，並縮短推出時程。我們很高興看到瑞芯微電子成功地運用了這項技術，並採用我們幫助客戶提高生產效能的 HKMG 製程。」

$ r8 g  G8 O/ g+ _6 I. |6 uGLOBALFOUNDRIES 的 28nm-SLP 技術乃專為新一代智慧型行動裝置所設計，可讓裝置處理速度更快、尺寸縮小、待機耗電量降低，且電池使用壽命更長。這項技術將 GLOBALFOUNDRIES 的「閘極優先」方法應用於高介電金屬閘極 (HKMG)，量產已經超過兩年。該技術所提供的效能、電源效率與成本組合，非常適合於成本導向的主流行動市場。

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(台北訊)DIGITIMES Research 分析師蕭聖倫
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0 u: s: ~7 B& g      針對2013年下半的平板電腦市場，DIGITIMES Research預期品牌出貨量將持續成長，達8,207萬台，較2012年同期增長17.7%。然市場版圖將發生明顯變動，其中包括：硬體品牌廠稱霸小尺寸平板市場，Non-iPad出貨量正式超越iPad，封閉Android平台受官方Android重擊，及高通(Qualcomm)與聯發科取代德儀(TI)與NVIDIA在非蘋陣營地位。

+ g0 n2 f, ]6 n+ T, [　　小尺寸產品迅速在1年間反客為主，2013下半年預期以7成佔比穩居平板電腦主流尺寸。其中最大貢獻來源為以平價產品重新崛起的硬體品牌。在內容平台商及硬體品牌廠共襄盛舉下，2013下半年Non-iPad出貨將首度超越iPad，達4,507萬台。Non-iPad創新高的出貨同時，帶動Android作業系統佔比突破5成。至於以亞馬遜(Amazon)為代表的封閉Android系統，則因缺乏關鍵應用而逐漸式微。
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; X. w7 j) ~5 T% @) L　　考慮到面板良率及可能自蝕新款高階iPad，配備視網膜(Retina)螢幕的iPad mini可能不會於2013年底前推出，此將減弱蘋果(Apple)下半年出貨力道，預期蘋果下半年出貨3,700萬台，年增率僅3%。微軟SST(Small Screen Touch)專案價格再減半亦未能挽救Windows平板頹勢，下半年佔比仍僅3.8%。
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　　高通處理器將正式取代NVIDIA及德儀，成為第二代Nexus 7及第三代Kindle Fire等中高階機種供應商，2013下半年將以近1,000萬顆晶片出貨，一舉成為非蘋榜首。聯發科則拜硬體品牌平價機種大量出貨位居第二，三星電子(Samsung Electronics)及英特爾(Intel)則分別透過自家明星產品，及補貼Android機種的策略提高佔有率，預期皆以700萬顆以上出貨量緊追於後。

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2013下半年台廠出貨將再創新高，預期可達5,945萬台，然在自製產品的三星及聯想加大出貨力道下，台廠佔比將跌至近7成。此外，由於各代工廠激烈爭奪客源，蘋果、亞馬遜及華碩已不再將訂單集中於富士康或廣達，下半年訂單集中度更趨分散。
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