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創新軟硬體應用全球設計大賽已啟動 恩智浦LPC1768開發工具限量贈送 2 P2 c0 a: [9 w$ Z2 n: x. x2 W" o
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【台北訊,2010年10月18日】 – 恩智浦半導體(NXP Semiconductors N.V.;NASDAQ:NXPI) 已宣布2010年恩智浦全球mbed設計挑戰賽正式開跑,合作單位包括《積體電路設計和應用雜誌(Circuit Cellar: The Magazine for Computer Applications)》和《電工和電子雜誌(Elektor International Media)》。
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0 }' T' T- [8 Z# z5 O) @% y# H! Z$ x即日起,恩智浦誠摯邀請全球工程師使用恩智浦mbed LPC1768原型板和mbed線上「雲端」編譯器進行軟硬體應用的創新開發。 * P* S+ @: l" M& n7 ?
, y. I% ?: x+ ^1 m* ^8 X N- R參賽要點:
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7 [3 b) O: x( a& M4 z [" a8 ~. 設計大賽作品繳交截止日期為2011年2月28日1 o6 s2 ]9 N$ c6 f
. 全球設計比賽優勝者將可獲得獎金總額1萬美元$ N% q$ V) a2 b2 O! K
. 參賽作品要求包含提供詳細的專案介紹、原理圖、專案照片、源代碼以及能證明設 計價值的任何資訊3 p+ R) Q! O0 y/ z& |
. 任何使用恩智浦mbed LPC1768 原型板者皆可參賽;此外,目前恩智浦和ARM/mbed還有數千套限量的mbed LPC1768開發工具正免費贈送7 a- k4 R, r' e; Q: b: w0 T
. Circuit Cellar評審委員會的評選標準包括:技術價值、原創性、實用性、成本效益、最佳化設計等! _! {; ~. v3 m- g( s9 \, e1 S
. 獲獎的作品將透過網路公開發佈。最引人注目的作品將在《積體電路設計和應用雜誌》和《電工和電子雜誌》上全文刊登 |
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