|
創新軟硬體應用全球設計大賽已啟動 恩智浦LPC1768開發工具限量贈送
1 c6 }% S# ~8 l; X9 ]: U Z7 Z% m
3 k6 _+ h& l/ b; {- ` a3 b! o【台北訊,2010年10月18日】 – 恩智浦半導體(NXP Semiconductors N.V.;NASDAQ:NXPI) 已宣布2010年恩智浦全球mbed設計挑戰賽正式開跑,合作單位包括《積體電路設計和應用雜誌(Circuit Cellar: The Magazine for Computer Applications)》和《電工和電子雜誌(Elektor International Media)》。
1 c! F0 o8 @- v2 L% K- Q$ R
) U5 X, n# b) @/ {/ Z, d) ]3 N& C即日起,恩智浦誠摯邀請全球工程師使用恩智浦mbed LPC1768原型板和mbed線上「雲端」編譯器進行軟硬體應用的創新開發。 % x$ h: [0 m2 E; X
% y( S. }0 Y* G f1 g T, h
參賽要點:7 i: b. X( r' y0 {
. J) X$ L+ ` }2 U9 |. T$ m. 設計大賽作品繳交截止日期為2011年2月28日
- g8 q) O0 u# L. {! {% K. 全球設計比賽優勝者將可獲得獎金總額1萬美元
0 H# B7 D& y h/ C/ j6 P2 H+ o+ H. 參賽作品要求包含提供詳細的專案介紹、原理圖、專案照片、源代碼以及能證明設 計價值的任何資訊
% G8 X& y* h1 l& X: Q% K1 g. 任何使用恩智浦mbed LPC1768 原型板者皆可參賽;此外,目前恩智浦和ARM/mbed還有數千套限量的mbed LPC1768開發工具正免費贈送
1 C2 J' G/ s! G" W+ K6 ?4 ~4 V) W. Circuit Cellar評審委員會的評選標準包括:技術價值、原創性、實用性、成本效益、最佳化設計等, j. {$ D& \! Q3 N7 z& v& i
. 獲獎的作品將透過網路公開發佈。最引人注目的作品將在《積體電路設計和應用雜誌》和《電工和電子雜誌》上全文刊登 |
|