9/25 2010年國立中央大學ARM/FPGA軟硬體整合設計研討會

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主辦單位：國立中央大學資訊工程學系
) h( g% o( _, J9 L, A執行單位：國立中央大學資訊工程學系、浯陽科技有限公司(國立中央大學創新育成中心進駐企業)
& o# C4 N9 @  R協辦單位：國立中央大學創新育成中心
研討會主題：

本研討會目的在於提供最新嵌入式系統實驗與開發平台資訊。研討會除了介紹基於ARM/FPGA嵌入式系統軟硬體整合設計方法和技術，全程將同時搭配上機實習。實驗平台使用浯陽科技所開發的MIAT-STM32實驗板和MIAT-C3C25實驗板。MIAT-STM32實驗板採用ST公司的新一代低功耗微處理器ARM Coretex-M3；MIAT-C3C25實驗板則採用Altera公司的Cyclone III 。實驗主題除了展示基於Cortex-M3所進行的嵌入式硬體設計，也展示以FPGA平台上進行嵌入式硬體設計，最後探討ARM/FPGA的各種通訊方法，並以實例介紹軟硬體的整合設計和實作。藉由實際操作瞭解嵌入式系統實驗課程設計及其未來可延伸的實驗專題。EP3C25 FPGA
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參加對象：全國大專院校老師(人數限制以30人為限，額滿為止)
時    間：99年9月25日(星期六) 09：00am ~ 4：30pm
地    點：桃園縣中壢市中大路300號 國立中央大學 資訊工程學系 工程五館208室
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時程	內容	講師
8:45~9:00	報到
9:00~10:20	嵌入式系統軟硬體整合設計方法與技術	中央大學資工系 陳慶瀚教授
10:30~11:50	ARM Cortex-M3嵌入式軟體設計	浯陽科技資深工程師 戴嘉宏博士
午餐時間/技術交流
13:30~14:50	FPGA嵌入式硬體設計	浯陽科技資深工程師 郭家銘
15:00~16:20	ARM/FPGA通訊與軟硬體整合設計	浯陽科技資深工程師 姚敦凱
16:30~17:00	Q&A