|
搭載英飛凌 3D 影像感測器晶片系列的 3D 攝影機可達到前所未有的微型化,提供絕佳的使用者體驗。產品經過高度整合,能降低攝影機模組的成本並縮小體積。實際上,其中一項採用該晶片的參考設計更是目前已知體積最小巧的 3D 影像感測攝影機。, v! J6 a4 L* w* @7 O
/ N. m6 j7 ]9 ~
與 pmdtechnologies 合作
" f* R6 u2 y* E" N: h( r' o
, x' T) A* L$ w8 @4 U: V+ T8 ?$ k! G1 ?7 W% c
Text Box: 透過 USB 供電的 QQVGA 解析度 3D 攝影機採用英飛凌 IRS1010C 3D 影像感測器晶片,體積僅 85x17x8 mm³,是目前最精巧的深度感測攝影機。
2 F: K$ F% E. O: y+ C1 S8 s' X! w8 I; V$ C3 v
英飛凌與位於德國席根 (Siegen) 的 pmdtechnologies 公司 (簡稱 pmd) 共同開發了這款 3D 影像感測器晶片,該公司是以時差測距 (ToF)方式應用於 3D 影像感測器的世界領導技術供應商。全新的晶片系列採用 pmd 的 ToF 像素矩陣,及專利的背景照明抑制(SBI)功能,可改善感測器晶片在室內外運作下的動態範圍。
2 d6 S5 r* k6 f& G9 c
' z6 G; z# i* i( c1 D/ v6 K( Y: bpmdtechnologies 執行長 Bernd Buxbaum 博士表示:「pmd 擁有成熟的時差測距 3D 感測專業知識,再加上英飛凌業經驗證的混合訊號 CMOS 製程技術及設計專業,將為非觸控手勢辨識應用提供最佳的使用者體驗。」 k! b. P/ S& i) G
& l8 m4 ^4 U* v- B英飛凌 3D 影像感測器系列的主要特色" X m+ \' f9 S2 I3 l
, Q; N1 H$ S2 Q9 M# [# g( z D3 s" P
英飛凌晶片系列擁有目前最高的整合度,包含感光像素陣列、精密的控制邏輯、具備ADC 轉換器的數位介面和數位輸出。
* n1 v0 s) B! R& S' Q: Z8 v0 j* |0 X1 d7 v, C* g9 h/ n9 r
英飛凌 3D 影像感測器系列目前推出兩款產品: IRS1010C (解析度 160x120 像素) 與 RS1020C (解析度 352x288 像素)。這兩款產品都可透過 I²C 介面動態設定,可即時調整以改變光源及操作條件。晶片採裸晶出貨,能與攝影機模組內的攝影機鏡頭及紅外線 (IR) 照明源進行整合。 |
本帖子中包含更多資源
您需要 登錄 才可以下載或查看,沒有帳號?申請會員
x
|