從2D SOC看3D IC設計─3D IC系列(II)製程技術篇 3 X) F/ |9 ^2 C) G- U
作者:唐經洲/張嘉華/吳展良著
年份:2010年 版
ISBN:9789866184130
書號:EE0372
規格:16開/平裝/單色
頁數:472
出版商:滄海書局
定價:$560元
線上價:$504元
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1 3D IC 製程技術概要 (3D IC Process Overview) 6 p( Y, |8 }8 Q G" G2 晶圓薄化製程 (Thin Wafer Process) , w: s- f" O' T" S3 晶圓鍵合 (Wafer Bonding)% u' u0 N! g+ ^& L
4 TSV製程 (TSV Process)8 Z |" A3 `( U+ u
5 3D IC 在 EDA 設計上的考量 - U( u- w0 u4 ^6 供應鏈 (Supply Chain)+ {/ K9 p3 ? y3 l8 r
7 3D IC 的標準化問題 (3D IC Standardization) . P7 Z' q& w- K' T! Y/ F. R8 迷思與挑戰 (Myth vs. Challenges)