《從2D SOC看3D IC設計系列》唐經洲/張嘉華/吳展良著

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從2D SOC看3D IC設計─3D IC設計(I) 市場趨勢篇

作者：唐經洲/張嘉華/吳展良著 年份：2010年 版 ISBN：9789866184116 書號：EE0371 規格：16開/平裝/單色 頁數：432 出版商：滄海書局 定價：$520元 線上價：$468元 9 K& Z7 h% K7 T! d5 j! \

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消費性電子產品持續朝向小型化、高效能、高整合、低功耗及低成本方向發展，3D IC技術是目前唯一能滿足上述所有需求的關鍵技術。根據Yole Development預測，自2009至2012年，3D IC晶片市場的年複合成長率更將超過60%，3D IC晶圓的出貨量更將在2012年達到1000萬單位。台灣紮實的半導體製造能力和聚落環境，已經在2D IC產業和市場上創造成功的台灣經驗。

唐經洲 現任：南台科技大學 電子系 教授 & i5 W! |7 K7 Z! d. {; _學歷：國立成功大學電機所博士 經歷：工研院晶片中心特助 (2008/8~2009/12)，半導體產業推動辦公室副主任 (2009/01~2009/12)，南台科技大學 電子系 主任(2001/07 ~ 2005/07)，笙泉電子外部獨立董事(2010/07~)。 . M2 Z% W9 A  H9 b研究興趣：低功率高速電路設計、數位電路可靠性設計、IDDQ 測試、深次微米電路後端設計流程整合、混合訊號電路佈局設計、單晶片微處理機/嵌入式系統、光學微影工程: (曝光梯度、光罩錯誤增強因子、製程視窗)、奈米製程光學鄰近補償 (OPC)、薄膜電晶體 LCD 測試樣本產生器設計、電子藝術、3D IC 整合、消費性電子產品創意設計。 其他：相關學生專題：國內外獲獎超過49件、發表論文：期刊(23)/會議(76)、專利：5件(Filed) /9件(Apply)、出版圖書：8本、證照：5張、受邀演講：21場 . t$ q, ]9 r* X. s5 o: f 張嘉華 ) B% ^% S: M$ `$ _* s- S6 ^最高學歷:國立成功大學 工業暨資訊管理研究所 博士 ( ]1 ~' C- p( `. e% K7 Y現任：南台科技大學 管理與資訊系 助理教授 經歷：國立成功大學 附設空中商專 講師、南台科技大學 管理與資訊系 助理教授、南台科技大學 管理與資訊系 電子商務組組長、美國堪薩斯州立大學 工業與製造系統工程系 訪問學者 專長：供應鏈管理、 系統分析與設計、企業資源規劃系統、半導體市場分析與預測 吳展良 # F: j% Z+ L8 ?學歷：南台科技大學 電子工程系 研究所 / g; N% {+ D& T1 F現任：奇景光電股份有限公司 IC設計中心 大陸佈局課 副理 專長：HV、Mix-mode IC Layout、LCD display Driver IC Layout . i. m- D- D; q7 O2 z9 d經歷：2003/7任職奇景光電 佈局部 課長一職 受邀演講：  2004/4半導體學院IC Layout座談會 (邀請單位台灣 成功大學/ 經濟部工業局)。 4 O2 u7 z. A* l$ P& P$ u+ j' v! J 2005/4 科學工業園區人才培育補助計畫擔任IC Layout課程顧問(邀請單位 南台科技大學 電子系&經濟部工業局)。 . P2 m( y1 n( a+ v' K3 I 2005/9 2005佈局技術研討會 演講 (邀請單位思源教育基金會/CIC/交通大學)。  2006/4 半導體學院課程說明會 (邀請單位 工研院資通所)，  2006/5 半導體人才需求以及設計領域課程規劃 (邀請單位 經濟部工業局)。  2007/7積體電路佈局設計職能建構規劃會議 (邀請單位 經濟部工業局)。  2007/6~8擔任半導體學院 IC Layout講師 (邀請單位 經濟部工業局)。  2009/8 上海 SpringSoft Community Conference (SCC) 全球巡迴技術研討會，主講 Himax IC Physical design。  2010/1 成功大學/教育部顧問室 DAT 聯盟超大型積體電路可靠性設計課程推廣研討會 主講 積體電路實體佈局上的可靠度考量 。 ) t$ N5 V' y) V/ b3 f4 \ 2010/6 PAL 聯盟、勤益科大。 ' I: L9 E( m" P/ E: R5 o 2010 年奈米佈局產學座談會，IC Physical Design 專業與附加價值。

1 簡介 (Introduction) 2 為何要用3D IC (Why 3D IC) ? " t* f& E2 H  Z& F3 國際聯盟與發展藍圖 (Consortium & Roadmap) 4 市場與產品評估 (Market/Product Survey) 5 同質整合設計 (Homogeneous Integration) 6 異質整合設計(I) (Heterogeneous Integration (I)) 7 異質整合設計(II) (Heterogeneous Integration (II))

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從2D SOC看3D IC設計─3D IC系列(II)製程技術篇 : o: D8 ?6 r1 Y% U$ o

作者：唐經洲/張嘉華/吳展良著 年份：2010年 版 ISBN：9789866184130 書號：EE0372 規格：16開/平裝/單色 頁數：472 出版商：滄海書局 定價：$560元 線上價：$504元

1 3D IC 製程技術概要 (3D IC Process Overview) " T' t8 y2 n; G6 c6 S2 晶圓薄化製程 (Thin Wafer Process) 4 a' Y+ ~2 _3 Q& F3 晶圓鍵合 (Wafer Bonding) 4 TSV製程 (TSV Process) 0 X- b3 _3 S/ h9 D5 3D IC 在 EDA 設計上的考量 / l1 b& H$ |2 p: F- X* [6 U! o, q6 供應鏈 (Supply Chain) 7 3D IC 的標準化問題 (3D IC Standardization) 8 迷思與挑戰 (Myth vs. Challenges)

lhwei

It seems it is a good book to read.

playme4242

謝謝分享^_^
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