《從2D SOC看3D IC設計系列》唐經洲/張嘉華/吳展良著

heavy91

從2D SOC看3D IC設計─3D IC設計(I) 市場趨勢篇

作者：唐經洲/張嘉華/吳展良著 年份：2010年 版 ISBN：9789866184116 書號：EE0371 規格：16開/平裝/單色 頁數：432 出版商：滄海書局 定價：$520元 線上價：$468元

playme4242

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lhwei

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heavy91

從2D SOC看3D IC設計─3D IC系列(II)製程技術篇 7 a  M/ B* v* v4 E+ z) S( v

作者：唐經洲/張嘉華/吳展良著 年份：2010年 版 ISBN：9789866184130 書號：EE0372 規格：16開/平裝/單色 頁數：472 出版商：滄海書局 定價：$560元 線上價：$504元

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1 3D IC 製程技術概要 (3D IC Process Overview) # ]' S, \1 a' ~/ |: \% U& I2 晶圓薄化製程 (Thin Wafer Process) 3 晶圓鍵合 (Wafer Bonding) ( g% Q6 o2 ]/ |% S- x, @( @4 TSV製程 (TSV Process) ( A2 A5 c6 \# R( n5 3D IC 在 EDA 設計上的考量 6 供應鏈 (Supply Chain) # k$ M+ O  H/ F7 3D IC 的標準化問題 (3D IC Standardization) 5 y3 H3 w7 x8 p) _) J6 q+ f8 迷思與挑戰 (Myth vs. Challenges)

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消費性電子產品持續朝向小型化、高效能、高整合、低功耗及低成本方向發展，3D IC技術是目前唯一能滿足上述所有需求的關鍵技術。根據Yole Development預測，自2009至2012年，3D IC晶片市場的年複合成長率更將超過60%，3D IC晶圓的出貨量更將在2012年達到1000萬單位。台灣紮實的半導體製造能力和聚落環境，已經在2D IC產業和市場上創造成功的台灣經驗。

唐經洲 1 {4 e" s# x8 Z現任：南台科技大學 電子系 教授 ) y! X! q9 E4 q+ p+ M. f學歷：國立成功大學電機所博士 經歷：工研院晶片中心特助 (2008/8~2009/12)，半導體產業推動辦公室副主任 (2009/01~2009/12)，南台科技大學 電子系 主任(2001/07 ~ 2005/07)，笙泉電子外部獨立董事(2010/07~)。 , W' l$ Q8 G& g* U6 R+ S研究興趣：低功率高速電路設計、數位電路可靠性設計、IDDQ 測試、深次微米電路後端設計流程整合、混合訊號電路佈局設計、單晶片微處理機/嵌入式系統、光學微影工程: (曝光梯度、光罩錯誤增強因子、製程視窗)、奈米製程光學鄰近補償 (OPC)、薄膜電晶體 LCD 測試樣本產生器設計、電子藝術、3D IC 整合、消費性電子產品創意設計。 其他：相關學生專題：國內外獲獎超過49件、發表論文：期刊(23)/會議(76)、專利：5件(Filed) /9件(Apply)、出版圖書：8本、證照：5張、受邀演講：21場 3 V+ G* L$ q' p8 m2 n1 } * p: X- A8 \- V+ U: i7 m張嘉華 * U: Z  [" J, J4 M9 W最高學歷:國立成功大學 工業暨資訊管理研究所 博士 : _+ W& j  i& w) }$ F( ]; Z) A7 z現任：南台科技大學 管理與資訊系 助理教授 , V" m( V7 U) v  p) D! n經歷：國立成功大學 附設空中商專 講師、南台科技大學 管理與資訊系 助理教授、南台科技大學 管理與資訊系 電子商務組組長、美國堪薩斯州立大學 工業與製造系統工程系 訪問學者 - R" r. P1 M/ y8 ]7 b' X; [6 o專長：供應鏈管理、 系統分析與設計、企業資源規劃系統、半導體市場分析與預測 , G& V$ ~" i5 L) x 吳展良 ! n# L3 V3 S0 K& Q' {學歷：南台科技大學 電子工程系 研究所 - O8 \1 m6 N: a) ~現任：奇景光電股份有限公司 IC設計中心 大陸佈局課 副理 專長：HV、Mix-mode IC Layout、LCD display Driver IC Layout 經歷：2003/7任職奇景光電 佈局部 課長一職 受邀演講：  2004/4半導體學院IC Layout座談會 (邀請單位台灣 成功大學/ 經濟部工業局)。 ; k. V- w& p( i0 d' S- J/ q& m# h 2005/4 科學工業園區人才培育補助計畫擔任IC Layout課程顧問(邀請單位 南台科技大學 電子系&經濟部工業局)。  2005/9 2005佈局技術研討會 演講 (邀請單位思源教育基金會/CIC/交通大學)。  2006/4 半導體學院課程說明會 (邀請單位 工研院資通所)，  2006/5 半導體人才需求以及設計領域課程規劃 (邀請單位 經濟部工業局)。 * I6 l8 d: m( C1 K" a3 Q 2007/7積體電路佈局設計職能建構規劃會議 (邀請單位 經濟部工業局)。 5 Q& H' e5 S3 |. N 2007/6~8擔任半導體學院 IC Layout講師 (邀請單位 經濟部工業局)。 # u& T* o' Q# U! g 2009/8 上海 SpringSoft Community Conference (SCC) 全球巡迴技術研討會，主講 Himax IC Physical design。 + Q9 r) V7 ?( ?. F" B$ B: w/ Q 2010/1 成功大學/教育部顧問室 DAT 聯盟超大型積體電路可靠性設計課程推廣研討會 主講 積體電路實體佈局上的可靠度考量 。 / x+ y0 ~3 p9 F& n2 p: F/ X 2010/6 PAL 聯盟、勤益科大。 4 j7 d: V1 k. h 2010 年奈米佈局產學座談會，IC Physical Design 專業與附加價值。

1 簡介 (Introduction) / p# d: w$ l0 O& e8 z2 為何要用3D IC (Why 3D IC) ? 3 國際聯盟與發展藍圖 (Consortium & Roadmap) 4 市場與產品評估 (Market/Product Survey) 5 同質整合設計 (Homogeneous Integration) ; c' I: T! {- z6 異質整合設計(I) (Heterogeneous Integration (I))   ]2 Z* u9 G) Z$ Q. n# _& G7 異質整合設計(II) (Heterogeneous Integration (II))