1 3D IC 製程技術概要 (3D IC Process Overview)3 u) T# S* n& Y8 i
2 晶圓薄化製程 (Thin Wafer Process)9 U8 J. P8 U# R0 o- R
3 晶圓鍵合 (Wafer Bonding)5 w9 j0 v m) M" | I: R
4 TSV製程 (TSV Process) & f1 R) b Y, W( B5 3D IC 在 EDA 設計上的考量* K8 u, @1 Z7 ^( C
6 供應鏈 (Supply Chain), s& O5 |. c7 M$ c* V
7 3D IC 的標準化問題 (3D IC Standardization) * C) M8 g! @( r7 c$ A* c8 迷思與挑戰 (Myth vs. Challenges)