2010 通信與網路創新技術在哪裡？

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2010 通信與網路創新技術在哪裡？

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美國高通公司（NASDAQ: QCOM）今日宣佈，在2014年6月27日舉行的“2014天翼手機交易會暨行動互聯網論壇（Global Smart Terminals Show），全球最大CDMA電信商中國電信為高通頒發「全球 CDMA 終端傑出貢獻獎」。多年來高通致力於行動科技突破性發展與商業化，該獎項充分肯定了高通公司對快速成長的中國行動產業的卓著貢獻；高通執行董事長Paul E. Jacobs博士親自出席本次天翼手機交易會並代表高通接受獎項，並發表題為《行動科技——精彩現在，輝煌未來》的專題演說。“2014年天翼手機交易會暨行動互聯網論壇”由中國電信聯合美國高通公司共同主辦，6月27至29日在江蘇南京舉行。高通自從進軍中國後，一直是中國行動生態圈之重要參與者，與各大行動服務供應商合作，為全球最大消費型電子市場提供世界級行動體驗。身為2014年天翼手機交易會之共同主辦單位，高通展示眾多最新科技，包括採用Qualcomm Halo™無線電動車充電技術的Formula E電動方程式安全車，以及可創造數位第六感應用與服務的裝置；其他高通的研發創新與產品亦公開展出，包括多模3G/4G LTE裝置，以及支援4K Ultra HD攝影機與高階攝影的高通Snapdragon™處理器。

天翼手機交易會連續五年舉行，已成為全球最大手機交易會，2014年大會吸引近300家海內外廠商參展，以及上萬家智慧裝置產業鏈廠商出席，包括終端裝置製造商、經銷商、零售商、軟體開發商、晶片供應商等。超過三十萬消費者亦湧入現場，親身體驗各項最新手機及尖端科技，如穿戴式裝置、智慧自動車等。

相較於其他在通訊產業領域的展會，天翼手機交易會不僅為整個產業鏈建立更廣泛的產品展示及交易平臺，亦填補全球智慧裝置專業展會之缺口，成為在全球通訊產業中最具影響力的展會之一。活動中也討論多項全球熱門話題，包括4G-LTE網路、雲端運算、物聯網、海量資料以及資訊安全等。中國電信亦在會中宣佈，該公司已獲得許可投入LTE FDD及LTE TDD混合網路測試，並公佈其4G資費套餐。

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SimpleLink CC2592 覆蓋範圍擴展器的特性與優勢
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SimpleLink CC2592 覆蓋範圍擴展器的特性與優勢

特性	優勢
-40 至 +125 攝氏度的廣泛工作溫度	·能在高低溫環境下正常工作 1 o( k& H3 p0 k ·可創造更可靠的照明及工業產品
BOM 中更少的被動裝置	·佈局更簡單 ) ~1 [% `# Z! l( _3 }9 q ·可幫助終端設備進一步縮小尺寸 4 \% E! K" R+ r' }* ~8 N5 ` ·更低的 BOM 成本
-101dBm 的靈敏度與 +20 dBm 的輸出功率	·鏈路預算提高 17dB ·覆蓋範圍超過 CC2591
採用 4x4 QFN 封裝	·可為緊湊型設計實現小尺寸

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價格與供貨情況

SimpleLink CC2592 覆蓋範圍擴展器現已開始供貨，每百顆單位建議售價 1.55美元，不僅可透過 TI 授權經銷商訂購，而且還可透過 TI 樣品計畫獲得。CC2538/CC2592EMK 現已開始透過TI eStore
( ^' f3 u) c- O, g& {! |. l提供，建議售價為 99 美元，而相關參考設計則可在這裡下載。

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最新 SimpleLink™ CC2592 覆蓋範圍擴展器 為全球營運實現低成本、高溫及小型設計
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/ y- A8 |! ~" W3 X" L) Z(台北訊，2014 年 3 月 26 日)   德州儀器 (TI) 宣佈推出 SimpleLink™ CC2592 覆蓋範圍擴展器，與 TI ZigBee®、802.15.4、6LoWPAN 以及藍牙 (Bluetooth®) 低能耗網路的 2.4 GHz 低功耗 RF 解決方案配對時，可將覆蓋範圍擴大高達 7 倍。率先推出的配對方案為 CC2592 與 SimpleLink ZigBee CC2538 無線微控制器 (MCU)，其可加速 ZigBee 功能型設備的上市時程。該聯合型解決方案具有 -101 dBm 靈敏度與 +20 dBm 輸出功率優勢，可將鏈路預算提高 17dB，其相當於覆蓋範圍擴大高達 7 倍。如欲訂購 CC2538-CC2592 評估套件，敬請訪問 TI eStore。
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6 z) L) q9 Z" e& N$ C  k作為一款低成本及工業溫度解決方案，CC2592 針對包括閘道、電氣表、家庭建築自動化、照明、安全與防護系統等各種不同應用提供更廣泛的覆蓋範圍。此外，SimpleLink CC2592 覆蓋範圍擴展器還是一個支援少量外部物料清單 (BOM) 的高整合解決方案，其可降低成本，簡化佈局以及更小的終端設備尺寸。

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關於AsiaTelco (ATEL)

4 @: M/ r, ?; B2 u! n' H0 `$ P  d- uAsiatelco (ATEL)是為其全球高價值客戶提供無線終端裝置和設備的領導廠商。該公司的創新產品和解決方案廣泛應用於4G LTE、3G UMTS/EV-DO 和2G CDMA/GSM網路，以實現可靠寬頻接取和語音通訊。ATEL的產品為語音和寬頻數據服務提供無線M2M應用解決方案、可攜式寬頻網路接取、固定無線CPE/路由器/閘道以及電信級的4G LTE接取產品。公司銷售和行銷業務遍及全球。憑藉卓越的產品、解決方案和服務，該公司為全球無線營運商所熟知。寄送電子郵件至sales@asiatelco.com聯絡我們。

關於Interphone Service (IPS)

Interphone Service LLC是一家波蘭公司，致力於為各行各業提供電子製造服務。該公司還為國內外客戶生產高科技消費電子產品。多年的製造經驗和最先進的生產和測試設備使該公司能夠提供最高品質的產品和服務。Interphone的製造廠位於波蘭東南部的經濟特區「歐洲園」梅萊茨(Mielec)。如需詳情，請造訪www.interphone.com.pl

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IPS管理委員會成員Adam Siwinski表示：「很高興能夠與像Cyfrowy Polsat、GCT和ATEL這樣如此有經驗和知名度的公司展開合作。這次合作不僅帶來了創新的解決方案，還打造出一個卓越的平台，使這款產品能夠提供給其他營運商。這對於我們進行進一步拓展是一個絕佳的機會。」
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: ^! G. J# i1 b9 J; `GCT半導體公司銷售與行銷副總裁Alex Sum表示：「這個重要的LTE閘道產品線使4G網速走入家庭，能夠與Cyfrowy Polsat、IPS和ATEL就此開展合作，我們感到非常興奮。對所有衛星電視營運商來說，像這款閘道一樣的LTE解決方案是一個有吸引力的升級選項。」
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! U1 G: t6 I' ^! t5 XGCT半導體公司透過提供下一代FDD和TDD LTE及LTE-Advanced解決方案，以及多模LTE-Adv/-HSPA-GSM晶片組，繼續擴大其4G領先地位。

  N) M) X( s& B" c$ @( Q# c關於Cyfrowy Polsat
! I0 ~' J# R* Q, TCyfrowy Polsat是波蘭領先的媒體集團，由以下公司組成：Cyfrowy Polsat，波蘭第一大、歐洲第四大衛星平臺，用戶總數超過350萬；Telewizja Polsat，波蘭領先的商業廣播公司，入選全球150家最大、60家獲利最豐厚電視廣播公司之列，擁有24個Polsat品牌熱門電視頻道；Redefine，IPLA網路電視的擁有者，是波蘭線上視訊市場的領先公司。Cyfrowy Polsat使其使用者能夠接收140多個波蘭語頻道和40多個高畫質頻道。該平台使用者可利用家庭視訊租賃(Home Video Rental)隨選視訊(VOD)、計次付費電視(PPV)、多機共用(multiroom)、隨看電視(catch up TV)和線上視訊服務。該平台擁有一家機上盒製造廠。它提供採用HSPA+和LTE技術的無線寬頻聯網接取服務和數位視訊地面廣播技術(DVB-T)的TV Mobilna（行動電視）服務。Cyfrowy Polsat在華沙證券交易所(Warsaw Stock Exchange)上市。 如需詳情，請造訪：www.cyfrowypolsat.pl和www.polsat.pl

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GCT半導體公司為波蘭Cyfrowy Polsat和Plus開發的新4G LTE閘道提供協助
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- T5 Q0 m9 g2 S: N& S; b) `) T(20140304 11:22:49)西班牙巴賽隆納--(美國商業資訊)--先進4G行動半導體解決方案的領先設計商和供應商GCTR半導體公司(GCTR Semiconductor)今天宣布，其LTE晶片獲得Cyfrowy Polsat和Plus近期聯手推出的新4G LTE閘道所採用。
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+ W' _; W, |' A% E/ O4 |Cyfrowy Polsat是波蘭最大的衛星電視營運商與網際網路存取服務提供者，而Plus是波蘭最大電信營運商之一。這款新LTE閘道由波蘭先進電子設備創新製造商InterPhone Service (IPS)和領先的無線終端機與設備全球供應商AsiaTelco (ATEL)製造，具有出眾的信號接收能力，為所有家用設備提供快速、可靠的4G網路連接。該閘道專門用於讓現有的Cyfrowy Polsat衛星使用者和其他電視觀眾能夠透過一次簡易安裝，輕鬆新增家用LTE連接。

% B: L- u# F8 M6 [Cyfrowy Polsat技術長Dariusz Dzialkowski表示：「我們的LTE服務已經涵蓋波蘭超過66%的人口，我們計畫繼續將我們的LTE服務擴大到全國各地，十分高興能夠為客戶提供一個便捷的方式，使他們在家中使用我們的高速LTE網路。這款新的解決方案可以利用現有的TV裝置進行安裝，能夠增強LTE信號功率，從而為使用者提供更好的服務，提升客戶體驗。」
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ATEL執行長Jason Ding表示：「憑藉GCT的LTE專業技術和商業成熟度，我們得以為Cyfrowy Polsat開發出頂尖的新LTE閘道。我們很高興與GCT和IPS展開密切合作，對這款新設備的推出也感到非常興奮。」

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美國高通技術公司執行副總裁兼QCT聯席總裁Cristiano Amon表示，「我們很期待能推出第四代3G/LTE多模連接解決方案，讓產品組合更為豐富，這些產品不僅擴展了我們業界領先的Gobi產品組合，亦有助於打造更輕薄、更高效能的行動裝置，連結至全球最快的4G LTE Advanced網絡」。

Gobi 9x35與WTR3925在設計時，即致力降低功耗與縮小印刷電路板使用面積，並持續朝向整合更緊密、尺寸更小巧、性能更升級的目標邁進，Gobi 9x35具備40 MHz載波聚合技術，搭配WTR3925全面的載波聚合頻段支援，方便網絡營運商整合手中所有頻譜片段，納入各種3GPP許可的頻寬組合（包括5 MHz、10 MHz、15 MHz以及20 MHz），改善網絡品質與終端使用者體驗，服務更多用戶。WTR3925也結合高通IZat™定位平台，旨在提供無縫的全球定位服務。
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對OEM廠商而言，Gobi 9x35數據機與WTR3925晶片組建構強大單一平台，加速在全球推出LTE Advanced裝置。這些解決方案支援LTE Advanced提升兩倍速度、最高達300 Mbps的CAT 6，以及雙載波HSUPA與雙頻多載波HSPA+。

5 [2 o4 E5 E, a) x高通Gobi 9x35與WTR3925晶片預計將於明年初開始向客戶送樣。

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最新數據機技術為首款商用解決方案，率先為FDD與TDD 提供全球4G LTE Advanced 40 MHz載波聚合，下載速度最高達300 Mbps

【11月21日，台北訊】—美國高通公司（NASDAQ: QCOM）今日宣布，其子公司美國高通技術公司推出第四代3G/LTE多模解決方案，搭配最新的數據機晶片組高通 Gobi™ 9x35與射頻收發器晶片高通 WTR3925，適用於領先業界的4G LTE Advanced行動寬頻連接。兩款產品均為美國高通技術公司第四代3G/LTE多模解決方案，大幅改善性能、功耗與印刷電路板面積需求。
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5 ]) s5 _% d0 u% |5 C高通Gobi 9x35為首款以20奈米技術工藝為基礎的蜂巢式數據機，支援LTE TDD 與FDD Category 6網絡上最高40MHz的全球載波聚合建置，最高40 MHz，下載速度最高可達300 Mbps。Gobi 9x35向後相容，支援所有其他主要蜂巢式技術，包括雙載波HSPA（DC-HSPA）、EVDO Rev. B、CDMA 1x、GSM以及TD-SCDMA。高通 WTR3925為首款以28奈米製程為基礎的射頻收發器晶片，亦為美國高通技術公司首款支援所有3GPP許可的載波聚合頻段組合單晶片載波聚合射頻解決方案。WTR3925晶片搭配Gobi 9x35晶片組以及高通 RF360™前端解決方案，將打造行動業界頂級全球單一SKU 的LTE平台。

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完整的可編程HetNet解決方案產品系列

/ L/ {3 r* K( O- ?  f萊迪思ECP3、MachXO2™及 MachXO3™ FPGA系列產品、萊迪思電源管理元件及Azcom參考平台均運用軟IP，為低複雜度HetNet應用提供優化連結、控制路徑與資料路徑功能，為開發者備妥一切所需，進一步追求HetNet系統平價創新。HetNet解決方案產品系列包括：
- l4 A/ Z% G: V& _! k6 I& n•        低密度萊迪思ECP3 FPGAs：萊迪思 ECP3 FPGA最高擁有16條3.2 Gbps解除序列器 (serdes)通道，提供絕佳低成本連結解決方案，可建置各項介面協定，如CPRI、JESD204B、SRIO、PCI Express、乙太網路等。
•        超低密度MachXO2與最新MachXO3系列產品：MachXO2與MacXO3 FPGA具備超低功耗、小體積封裝、內建安全功能、高I/O至邏輯速率等特色，提供絕佳快速啟動解決方案，迅速建置系統控制及膠合邏輯(glue logic)功能，包括時序卸載、I/O擴充與橋接。
•        Platform Manager™與Power Manager II系列產品：可編程、高準確度、整合電源管理解決方案，提供電路板層級功能，包括電源供應排序、監督、電壓量測，以及對小型基地台很關鍵的電源承受控制功能，做為停電保護機制。
•        Azcom ngSCBP基頻電路板：符合3GPP (3rd Generation Partnership Project)  Release 9的LTE/HSPA+雙模小型基地台基頻平台，搭配電路板內建萊迪思ECP3-70 FPGA，落實CPRI介面管理、GPS介面控制、膠合邏輯(glue logic)等。
1 ?" F2 I; {8 m•        Azcom ngSCBP射頻電路板：同時支援700MHz至2.6GHz的LTE與HSPA+，最高達4x4 MIMO與27dBm輸出電源，搭配電路板內建萊迪思ECP3-150 FPGA，落實數位前端(DFE)功能，如CPRI、多重載波DUC/DDC、CFR、NCO、JESD207等。

innoing123

萊迪思HetNet解決方案產品組合可協助設計師針對小型基地台、低功耗遠端射頻收發模組、分散式天線系統、主動式天線系統及其連結、控制路徑與電源管理功能，達到最低物料清單、功耗及最小面積。萊迪思提供領先業界的FPGAs、CPLDs與可編程電源管理元件，可搭配複雜資料路徑功能所需的特殊應用晶片(ASIC)及系統單晶片(SoC)，滿足體積小、低成本及超低功耗的需求。
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Azcom Technology執行長Ajit Singh表示，「LatticeECP3™元件等FPGA技術可在小型、低功耗的面積內支援如CPRI、JESD207等重要連結介面，為新一代行動基礎架構設備的重要推手。由於HetNet市場不斷演進，開發者必須掌握可編程硬體，才能因應各種互用性要求及複雜網絡環境」。

2 l8 S5 v1 D* n  B萊迪思通訊部門行銷資深主管Jim Tavacoli指出，「萊迪思的的核心優勢為針對連結、控制路徑、電源管理功能，提供低成本、低功耗可編程元件，因此可完整滿足HetNet市場對於低功耗、低成本、小體積的需求。HetNet市場是萊迪思重要的成長動力，而此次與Azcom Technology針對小型基地台領域的結盟，便展現萊迪思期望提供全方位的最佳解決方案及產業生態圈的承諾」。

6 d5 F6 K  ~" \& I萊迪思Diamond®設計軟體
/ R# F0 n, S1 D  w萊迪思HetNet解決方案產品系列由萊迪思Diamond軟體支援，本軟體針對萊迪思低密度與超低密度FPGA進行優化，結合頂尖設計與執行工具，協助電子系統設計師在電源、尺寸、成本上達成期望。

innoing123

–因應行動流量高速成長，結盟Azcom Technology開發HetNet設備–


  ~* ^# u: F6 X7 T(臺北訊，2013年11月7日) 萊迪思半導體推出可編程解決方案產品系列，打造可支援全球推行異質網路（HetNet）的智慧型、低功耗行動設備。萊迪思與Azcom Technology公司合作打造萊迪思HetNet解決方案產品系列，可協助系統設計師為最佳連結、控制路徑與電源管理建構最佳解決方案，同時加速系統級參考設計研發，提供多模LTE小型基地台。
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/ w8 w3 {2 D- H5 L4 o0 u* ?全球服務供應商在各種室內外環境中建置無線設備，包括辦公大樓、公共設施、地下空間等，支援大幅成長的行動資料流量。Small Cell Forum* 於今年世界行動通訊大會發表的報告中預估至2016年止，小型基地台市場規模將達220億美元。

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Marvell半導體公司CSIBU事業部副總裁Ramesh Sivakolundu表示：「許多服務供應商正著手改造其網路，統一無線/有線網路的匯整式基礎建設，因應顧客的常時啟動、常時連網生活型態需求。我們致力提升效率的願景，不僅造就出最高的服務密度和最快的服務速度，而且減少不同類型的網路設備。我們相信新推出的Xelerated系列解決方案為我們顧客帶來兼顧可編程性與擴充性的完美組合，我們藉此建立本身獨特的地位，發展出新世代的軟體定義儲存、網路、行動、以及運算平台，這些平台均是針對現今環境所設計。」
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產品重要特點包括:

•                                                               最高達400Gbps的全線速可編程封包處理效能
* |4 A& K0 M* ^, \/ G2 T! Y5 [•                                                               高效率的編程模式，簡化軟體開發的工作
, V* C5 o2 P- l8 Q% T•                                                               速度最高達480Gbps的匯整介面，支援多個100Gbps的傳輸管道
: U/ I" _4 |( e& L$ q# j•                                                               電信級分層式服務品質流量管理
•                                                               服務導向，整合位址表、計量器、計數器、以及傳輸引擎
" x. g2 z1 `* [1 H•                                                               以低廉成本調整服務規模，採用業界通用的DDR3 DRAM記憶體介面
•                                                               整合式作業管理(OA&M)，運用高精準度的時序以及同步乙太網路技術
•                                                               高度整合的低功耗28奈米製程技術
/ P7 v+ B4 b! H' ^•                                                               工業級運作溫度範圍，支援裝設在室外的產品
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全新Xelerated AX與HX系列NPU將於2013年12月起開始向主要顧客送樣，有興趣者請洽詢Marvell業務代表瞭解詳情。Marvell將於2013年10月16至17日在加州聖塔克拉拉市舉行的Linley技術處理器大會上介紹新款Xelerated AX與HX NPU，另外還將展示支援行動連網的超高效率新處理技術。

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Marvell針對行動連網推出Xelerated網路處理器與流量管理解決方案
  R) G2 r$ M' G; |1 W第4代高整合且高效率的產品 讓客戶針對匯整無線與有線網路快速部署並擴充能創造營收的新服務

9 P5 b# I8 p+ s9 S1 d) |: e7 G【2013 年10月16日加州聖塔克拉拉訊】– Marvell邁威爾科技有限公司 (NASDAQ: MRVL) 今日宣佈推出新世代Xelerated®™ AX與HX系列網路處理器(NPU)與流量管理解決方案，這些特別優化的產品支援高效率、可彈性擴充的新一代網路基建設備，未來將促使行動連網出現爆發性成長，其中所使用的設備包括電信級乙太網路接取、都會匯整交換器、路由器、封包-光學傳輸、行動骨幹網路、以及雲端運算平台。
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行動視訊、遊戲、即時應用程式這類新型服務，以及新崛起的「物聯網」模式，不僅使得支援IPv6網址的擴充工作變得勢在必行， 另一方面也衍生出複雜的頻寬管理挑戰，業界必須在行動骨幹網路的基礎建設挹注可觀的投資與升級。服務供應商要求智慧度更高、更具彈性的網路，以便加快部署、供應、管理這些新服務，從而提升在服務進行中的營運效率，以及產生最大的營收。

第4代Xelerated產品系列採用28奈米製程技術，成功提升效能標竿，在編程封包處理與每瓦流量管理達到極高的電源效率。新一代AX與HX系列NPU能讓服務商快速提供並擴充各種新服務，不僅支援各種部署模式，還能維持可靠的使用者經驗，並達到最低的總體擁有成本。
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Marvell NPU採用獨特的管線化、可編程「Wirespeed by Design原生設計全線速」資料傳輸架構，確保在所有條件、封包長度、以及服務等因素下，均能支援多種分級傳輸與運作模式。大幅提升軟體開發的效率，以最少資源幫助產品提早推出。利用整合度極高的位址表、計量器、計數器、中繼傳輸引擎與電信級流量管理器，可輕易建立更完善的行動連網分析與服務付費機制。再加上第4代產品的功能提升與擴充，新一代Xelerated AX與HX系列帶來陣容最廣、擴充性最高的可編程網路處理器解決方案，能支援存取網路及核心網路。

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Polymicro 200/230 PolyClad 光纖可用於工廠自動化和程序控制應用的短至中等距離資料通信

專有且基於氧化矽的200 µm硬聚合物護套光纖具有遠高於產業標準 150 kpsi的
  h8 j1 t4 ~3 y# S+ }抗張強度 ，並且在650 nm下典型衰減≤10 dB/km，在850 nm下 ≤6 dB/km
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(新加坡 –  2013年10月15日) 全球領先的全套互連產品供應商Molex公司子公司Polymicro Technologies成功地開發出一款包含low -OH 合成熔融石英(synthetic fused silica)內芯的光纖產品，PolyClad™硬聚合物護套和ETFE 緩衝器/護套(jacket)。Polymicro 200/230 PolyClad光纖的高抗張強度和可實現高可靠性的最小彎曲半徑，讓它適用於工廠自動化和程序控制應用中的短至中等距離資料通訊，並能夠承受惡劣溫度、化學品和輻射環境所帶來的嚴峻挑戰。

; N8 e+ I% D* mMolex業務發展經理Imke Kuester表示：“我們全新的寬光譜200 µm硬聚合物護套光纖經過優化，在650和850 nm下的典型衰減分別低於10和6 dB/km，具有遠超過產業標準150 kpsi的抗張強度，以及實現高可靠性的最小彎曲半徑。Polymicro的200/230 PolyClad光纖具有出色的性能，並且還具有對嚴苛溫度、化學品和輻射的承受能力，這些不利條件可能會導致退化和縮短產品的壽命。”

& i4 ^  G. C# x& n9 ^200/230 PolyClad光纖適合壓接和切割，並且符合 Euro RoHS標準，具有大型200 µm內芯和大的數值孔徑，可實現簡便的端接和高光源耦合效率。由於具有高護套/內徑比，連接器偏移可最大限度減小至≤5 µm。由於抗張強度≥150 kpsi、最小彎曲半徑≥10 mm (短期)和≥16 mm (長期)，並且在850nm下典型衰減≤6 dB/km，在650nm下≤10 dB/km，即使在嚴苛的環境條件下，Polymicro光纖的性能也將是非常可靠的。

200/230 PolyClad光纖的設計，讓它適用於各式各樣工廠自動化和程序控制應用中一系列高性能短至中等距離的資料通信，包括化工廠、精煉廠、航空電子、汽車、生產和製造廠、行動平臺，風力渦輪、發電廠和PLC中的應用。

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中興通訊為馬來西亞U Mobile提供災難復原系統 U Mobile部署中興的災難復原技術，改進網路穩健性與復原能力

" U5 h7 K; u3 m' }& p中國深圳--(美國商業資訊)--通訊設備、網路解決方案和行動裝置的全球性上市供應商中興通訊（簡稱“ZTE”，H股股票代碼：0763.HK/A股股票代碼：000063.SZ）被U Mobile Sdn Bhd公司選中提供災難復原(DR)系統，中興通訊對此感到十分高興。這一系統將為馬來西亞最具活力的創新型3G行動網路營運商提升復原能力和穩健性。

) e& K4 `& B% ^U Mobile將在核心網路中部署中興的災難復原解決方案，以提高網路基礎設施的備份能力。今天，U Mobile和中興在吉隆坡舉行的簽約儀式上簽署了這項協議。

! u* v6 V; l/ x8 j7 U5 T; ]3 ]中興馬來西亞公司總經理Fred Zhang表示：「中興致力於幫助U Mobile向用戶提供最優質、最強大的行動服務。能夠透過雙方之間的最新合作加強我們與U Mobile之間的長期合作關係，我們倍感欣喜。」

/ N4 r* L" d; Z, B6 }6 R中興的災難復原解決方案將部署在U Mobile的核心傳輸和IPCORE設備上執行，以顯著降低服務補救次數，從而提升網路穩定性和可靠性。

災難復原系統預計在2014年內部署完畢，藉此提高U Mobile向用戶提供不間斷網際網路和行動服務的能力。專案完工時，根據網路的容量需求，U Mobile將會研究後續的升級與採購。

U Mobile的代理首席執行長兼首席營運長Wong Heang Tuck表示：「十分高興能再次與中興合作部署災難復原系統，我們深信，中興在通訊設備和網路解決方案領域的專業知識將會為本公司增添價值。這是U Mobile與中興合作的許多重大專案之一，我們期待彼此之間能建立更牢固的合作關係，繼續同心協力向前發展。」

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TI  Sitara™ AM335x 工業軟體發展套件支援最新協議 可提高工業自動化應用靈活性
2 r/ U5 M: I0 C8 m支援 EtherNet/IP 、PROFIBUS 及 EtherCAT有助於 OEM 廠商將其裝置連結至更廣泛的 PLC 或 HMI 系統
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(台北訊，2013 年10 月 03 日)   德州儀器 (TI) 宣佈繼續增加對功能強大的 Sitara™ AM335x 工業軟體發展套件 (SDK) 的投資，替目前支援PROFIBUS 及 EtherCAT 的協議新增生產就緒型 (Production-Ready) EtherNet/IP 協議。在單個具有整合型晶片可編程即時單元 (PRU) 的裝置上支援多種協議，可為 OEM 廠商實現更低成本且更便捷的工業自動化。現在，OEM 廠商不但可輕鬆獲得生產就緒型軟體，還可加速包括感應器和驅動器等 I/O 裝置以及可編程邏輯控制器 (PLC) 在內的工業自動化設計的上市速度。不斷發展的工業 SDK將進一步推動TI 簡化產品開發的一貫承諾。

透過降低系統複雜性及成本來提高靈活性
TI Sitara AM335x 工業 SDK 提供更廣泛的協議支援，OEM 廠商現在可將 PLC 或 I/O 裝置連結至兩種或兩種以上 PLC 或 HMI 系統，為其客戶的工業自動化系統提供更高的連結靈活性。由於這些協議透過單顆晶片支援，因此 OEM 廠商不僅可利用基於 TI Sitara AM335x 處理器的單塊印刷線路板設計可擴展解決方案，還可根據系統要求簡單改變處理器 PRU 中的協議軟體。PRU 是一款無需再額外使用FPGA 或 ASIC，且針對工業協議及其他即時作業進行優化的強大 32 位元處理引擎。工業 SDK 運行在 Sitara AM335x 處理器中的差異化 ARM® + PRU 系統單晶片架構之上，不僅可降低 OEM 廠商系統成本及複雜性，簡化開發、加速產品上市，同時還可為工業驅動器或 PLC 的工業通訊實現可擴展解決方案，提高 HMI 系統效能。
       
# i- `" G7 o7 G4 w+ P2 u價格與供貨情況
可立即透過 TI 網站免費下載 TI Sitara AM335x 工業 SDK，為基於 AM335x 的工業自動化系統提高通訊靈活性。SDK 與 PRU 軟體具有簡單的授權結構，無需提前支付授權費或提供每單元專利稅報告，使OEM 廠商可輕鬆加速產品上市時間。客戶只需要自己的堆疊軟體或協力廠商堆疊軟體，便可在 TI Sitara AM335x 處理器上運行。工業 SDK 配套提供一款支援免評估授權的協力廠商示範堆疊軟體，可協助快速評估。

TI Sitara AM335x 工業 SDK 與 TI 工業通訊引擎 (ICE) 2 電路板配套現已開始以每套單價179 美元供貨。該產品與原型 ICE 電路板以及 TI 工業開發套件 (IDK) 相容。

mister_liu

資策會MIC預估，2018年全球智慧型行動電話出貨量將逼近20億台，2012至2018年全球智慧型行動電話年複合成長率，預估將達到18.7%，其中，Android系統的市占率將維持在76.4%。
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資策會MIC產業顧問張奇表示，雖然Microsoft併購Nokia，是Microsoft跨出軟硬體整合的重要布局，然而併購案仍將無助於改變Windows Phone生態系統規模較弱的現況，且未來恐將動搖原有夥伴與Microsoft的合作意願。Apple iPhone 5C 16GB版空機，在美國市場以高達549美元銷售的定價策略，顯示Apple仍未打算進軍低價市場，未來市占率恐將持續流失。展望未來，由於Android具有通吃高低價市場，與生態系統規模龐大等雙重優勢下，預期未來仍將獨領風騷。此外，眾家智慧型行動電話大廠紛紛建構完整的應用生態系統，預期將會帶動另一波周邊產品的商機。

! B# \1 A1 U1 o, F. s) G( k在無線通訊4G方面，TD-LTE產業將隨中國大陸4G執照於2013年底釋出，預計2014年中國大陸三大電信業者，都將投入4G網路建設，可望帶動TD-LTE產業商機起飛，而台廠在Small Cell、路由器、Dongle、零组件等產品，有機會成為中國大陸4G網路的供應商，可望為部分台廠營收帶來助益。

FDD-LTE產業方面，則因 4G傳輸速度快速，具備傳輸更高品質影音及多樣化APP服務的能力，各大車廠已經開始在所銷售的車款中，內建LTE車用終端，整合專屬車用娛樂諮詢平台。如Audi已經於歐洲推出全球第一輛內建LTE通訊模組的汽車，BMW、Honda、Hyundai、Kia及Toyota等也紛紛投入LTE車用聯網研發，預期2014年的車用接取終端，將會成為下一波的發展重點。

mister_liu

資策會產業情報研究所（MIC）表示，2014年台灣通訊產業整體產值（含通訊零組件外銷）預估將達23,740億新台幣，年成長率達7%。其中，行動通訊產業產值成長力道，主要來自Apple、Sony的訂單，以及中國小米、華為、酷派等出貨成長；而無線通訊產業方面，Wi-Fi SiP模組可望獲韓國廠商訂單；有線通訊產業也將隨全球營運商高速寬頻佈建需求提昇而帶動。
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行動通訊產業方面，台灣智慧型行動電話代工業者受惠於Apple iPhone 5S、5C新機上市、Sony訂單挹注，以及在小米、華為、酷派等中國大陸手機業者的出貨成長帶動下，預估2014年產值將達到15,602億新台幣，年成長率達6%。

無線通訊產業方面，Wi-Fi SiP模組可望獲韓國廠商訂單，以及11ac產品大幅成長，將帶動無線個人網路（WLAN）成長達17%，預估2014年整體無線通訊產值約達1,432億新台幣，年成長率13%，為台灣通訊產業中，成長幅度最高。

# M' o2 v) |0 `8 Z; d) V3 G1 h! P有線通訊產業則隨全球營運商高速寬頻佈建需求提昇，以及監控產品將成長26%，預估2014年產值達3,862億新台幣，年成長8%。

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·             XiR P8600系列手持式無線電於2012年推出，並已為客戶帶來最優異的增強語音、數據，以及應用能力，包括藍牙和內建的GPS接收器。摩托羅拉系統今天宣布將為800/900 MHz和350 MHz頻段推出新的同系列產品，將應用拓展至其他客戶、地區，以及市場。同樣地，XiR P6600的350 MHz產品也會於今年稍晚發表。
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·             摩托羅拉系統也為XiR M8600系列無線電推出遠程安裝控制器（Remote Mount Control Head）的選項，讓控制面板和無線電可以分開長達5公尺，並在驅動程式可涵蓋的範圍內將移動式無線電放至專用車輛中。

: w" D# ]  l( l) u6 F( ]* y·             MOTOTRBO™是數位雙向無線電系列產品，藉由強大的音訊和無線藍牙配件、電池、充電器，以及各種搭載解決方案來強化其功能，並提供絕佳的音訊品質、優異的耐久性，以及廣泛的產品型號。MOTOTRBO™自2007年推出以來，從功能豐富的語音和數據無線電，到簡易的純語音手持式無線電，已有超過100萬個MOTOTRBO™產品售出。
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相關引述

摩托羅拉系統東南亞區域無線電通路業務總監Phyllis Lin表示：「摩托羅拉系統在短短的幾年間已經從僅有單一MOTOTRBO™數位無線電拓展到具有20個不同型號的無線電系列產品，我們將繼續致力於開發符合客戶對雙向無線電期待的產品。正如摩托羅拉系統引領商用數位語音和數據通訊的技術革命，我們將持續致力於雙向無線電的創新，以在關鍵時刻協助客戶成就最佳表現。」