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開發支援% C w& h% d3 P( N M0 {. w
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為了加速開發時間,在Microchip免費應用庫(MLA)內提供了可下載和開放源始程式USB架構,包括針對許多常見USB類的USB驅動程式,如HID、CDC、Mass Storage、Win-USB和Audio-MIDI。這些驅動程式可以用於所有15款全新PIC MCU。 : [0 A: N0 Y9 s' K! q- n! c
1 y; \9 l! L4 s# c2 G除了免費提供USB軟體驅動程式和協定堆疊,使用者也可購買Microchip的硬體開發工具。用於PIC16F145X系列的低接腳數USB開發套件(產品編號#DM164127)現已供貨。PIC18FXXK50系列使用的PICDEM™ FS-USB板(產品編號#DM163025-1)預計將於10月份開始供貨。 5 B' D6 b8 d& O. M1 g) O
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用於PIC18F97J94和PIC18F87J94的全速USB外掛模組(PIM)預計將於11月份開始供貨。這些外掛模組可以獨立運行,也可以分別與Microchip的現有LCD Explorer 開發板 (LCD Explorer Development Board, 產品編號#DM240314)和PIC18 Explorer開發系統 (PIC18 Explorer Development System, 產品編號#DV164136)配合使用。1 J8 ^: U0 R) s ~
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6 G0 [" `9 c# e" e2 x rPIC16F145X系列現已提供樣品,預計在10月中旬投入量產。PIC16F1454和PIC16F1455採用14接腳SOIC、TSSOP、PDIP,以及4 mm×4 mm 16接腳QFN封裝,而PIC16F1459採用相同類型和尺寸的20接腳封裝。 1 D$ p$ q6 z7 K7 M
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PIC18FXXK50系列的三款產品現已提供樣品,預計在11月初投入量產。PIC18F24K50和PIC18F25K50採用28接腳SOIC、SSOP、SPDIP和6 mm×6 mm QFN封裝,而PIC18F45K50採用44接腳TQFP封裝,以及40接腳PDIP和5 mm×5 mm UQFN封裝。 * N. f; m7 o { n' R2 q; }
' S, U2 p' o9 q最後,PIC18F97J94系列的所有九款產品預計將在10月份提供樣品,預計11月初投入量產。PIC18F65J94、PIC18F66J94和PIC18F67J94採用64接腳TQFP和QFN封裝。PIC18F85J94、PIC18F86J94和PIC18F87J94採用80接腳TQFP封裝。PIC18F95J94、PIC18F96J94和PIC18F97J94採用100接腳TQFP封裝。 |
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