8位小外形MCU知識小測驗：最大工作溫度範圍是多少？

atitizz

反正這裡沒太多好康相報？來作些知識測驗？

& q; |2 ^& s, t% v8位元小外形MCU(Small Form Factor MCU)

globe0968

-整合優異類比功能的C8051F39x/7x MCU是 光收發器模組、馬達控制和感測器介面應用的理想選擇-  


台灣，台北 - 2012年8月30日 -高效能類比與混合訊號IC領導廠商Silicon Laboratories （芯科實驗室有限公司, NASDAQ: SLAB）今日推出新款高效能8位元微控制器（MCU）系列產品，該系列元件整合了更廣溫度範圍與最高精確度的溫度感測器，且無需校準，是Silicon Labs公司在混合訊號產品領域中最新推出的突破性產品。運用極小封裝整合高效能類比周邊和快速的8051 CPU核心，新型C8051F39x/7x MCU系列產品為光傳輸模組、感測器介面，以及直流無刷馬達應用如：電風扇、烘乾機、吸塵器和遙控玩具車等提供最佳化的解決方案。
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許多消費性和工業應用都需要高精確度的溫度感測器，方便為機板上的元件（例如感測器、雷射和電源等）在溫度變化範圍內調整運行狀態。C8051F39x/7x MCU內建的溫度感測器可運用於廣泛的溫度範圍（高達105°C），提供±2°C的精確度且無需校準。C8051F39x/7x系列產品較其他同類MCU產品的溫度精確度高5倍，而且經由提昇溫度補償處理程序，可獲得更好的終端產品可靠性。另外，與其他MCU產品不同的是，該系列MCU產品中的溫度感測器無需工廠校準，因此可降低生產成本。

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C8051F39x/7x MCU比其他解決方案小30%以上，是空間受限應用（如光學收發器模組）的理想選擇。該系列MCU產品具有極高的整合度，整合溫度感測器、晶體、差動類比數位轉換器（ADC）、參考電壓和2個數位類比轉換器（DAC），並進一步降低BOM成本和PCB面積。晶片內建的類比周邊使開發人員可大幅減少離散元件，可降低0.30美元以上BOM成本。另外，該系列MCU產品創新的Crossbar技術，使開發人員可靈活分配周邊功能到指定的接腳位置，進而簡化了系統佈線規劃及減少接腳衝突。

- R4 o; R' y9 ?% \' N# m' V: v% eC8051F39x/7x MCU系列產品基於專利技術的管線式架構8051核心，是其他同類產品CPU效能的2.5倍（高達50 MIPS）。高解析度脈衝寬度調變（PWM）可處理更複雜的邏輯，為馬達控制應用提供更高電機速率範圍和更高效率。此外，C8051F39x/7x MCU系列產品支援4級中斷優先權，允許在即時應用中進行快速中斷處理。
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- ]0 _- n  E2 D$ Y( u$ @C8051F39x/7x MCU滿足業界對低功耗和綠色能源的需求，工作模式下具有160 µA/MHz的超低功耗，與其他產品相比可節省高達80%功耗。低功耗工作模式可減少自熱，對於可攜式應用中延長電池壽命、空間受限/封閉應用（例如光收發器）都是極其重要的。

# X1 ^" n/ y4 o/ wC8051F37x系列產品是Silicon Labs首批整合512B EEPROM的MCU，與標準快閃記憶體相比，可支援10倍以上寫入/擦除次數（1M vs. 100k典型值）和更快的編程時間（3.5ms vs. 112ms）。增加的寫入/擦除次數對於無線感測器節點和資料記錄儀等應用是非常有用的，因為此類應用通常需要持續不斷的把資料寫入儲存區。更快的編程時間對於工業控制和光學模組等應用有其必要性，因為他們對校準週期有嚴格的要求。

Silicon Labs公司副總裁暨微控制器產品總經理Mike Salas表示：「新型C8051F39x/7x MCU充分運用我們公司混合訊號技術，在保證產品成本、效能和尺寸的前提下，提供強化的晶片整合類比周邊，例如：高精確度溫度感測器。我們的客戶需要將更多功能整合到更小尺寸封裝，而我們的長處就在於能夠設計出在計算能力、整合度、功率和類比效能方面最好的MCU。」
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8 v9 X$ ?1 v/ v8 j完整開發套件
' l2 Q4 m1 Y+ h9 FSilicon Labs C8051F39x/7x MCU系列產品開發套件可提供嵌入式開發人員評估硬體和開發代碼所需的一切資源，包括C8051F390或C8051F370測試板、USB除錯器/編程器、電源、電纜、快速入門指南以及可免費下載的軟體工具。另外，Silicon Labs TOOLSTICK370-A-DC子卡提供具有成本效益且易於使用的開發系統，開發人員可直接在C8051F37x/9x MCU上利用Silicon Labs提供的整合式開發環境（IDE）進行應用韌體的開發和調整。

5 K- z  K2 a/ i& V% B價格和供貨
2 {& j, a* o0 S5 s4 h2 k  MSilicon Labs C8051F39x/7x MCU現已量產，採用4mm x 4mm 20接腳和24接腳QFN封裝，4-16kB快閃記憶體，以及1kB RAM。F39x/7x與Silicon Labs C8051F33x MCU接腳和代碼相容。C8051F39x/7x系列產品於1萬顆採購量時，單價為0.98美元起。C8051F390-A-DK和C8051F370-A-DK開發套件均為69美元，Toolstick370-A-DC價格為9.9美元。

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Microchip推出15款全新8位元PIC® 微控制器擴展USB產品組合
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% k6 q8 t2 h4 `8 h# j三款無需外部晶振、可擴展、超低功耗系列顯著節省系統成本；同時提供廣泛的功能
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/ c# R6 x2 w1 N, r+ h3 c全球領先的微控制器、類比零件暨快閃技術供應商Microchip Technology，宣佈推出三個全新增強型中階8位元MCU系列，擴展了經認證過的全速USB 2.0裝置PIC® 微控制器產品組合，新產品包括15款擁有高達128 KB快閃記憶體、14至100接腳可擴展範圍的MCU。所有產品均具備USB通訊所需的精確度為0.25％的內部時脈源，因無需使用外部晶振而節省了成本。此外，所有三個系列均符合超低功耗 (eXtreme Low Power) 標準，動態功耗低至35μA/MHz，休眠模式功耗低至20nA。

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14接腳和20接腳PIC16F145X 微控制器是Microchip迄今為止成本最低且外形尺寸最小的USB MCU。該系列的三款產品採用小至4 mm×4 mm封裝並具有廣泛整合週邊，有助於實現需要USB連接和電容式觸控感測的嵌入式應用，如脈衝血氧儀、電腦配件及安全產品配件。

0 J! s% b- ?" Y1 M/ |9 D0 ~7 x" SPIC18F2X/4XK50元件採用28接腳和40/44接腳封裝，為客戶利用現有的PIC18 USB微控制器提供了具有成本效益、接腳相容的遷移選項。該系列3款產品的工作電壓為1.8V至5V，整合了一個針對高性能電容式觸控感測以及音訊底座和資料記錄儀等測量應用的「充電時間測量單元」。

全功能的PIC18F97J94系列是Microchip第一次在一個8位元PIC微控制器上提供整合的LCD控制、有Vbat的RTCC和USB功能。該系列的9款產品採用64、80和100接腳，提供了一個60×8 LCD控制器（總共480段），無需在大型分段顯示器應用中使用外部控制器。它還整合了一個有備用電池的即時時鐘/日曆，適用於家庭自動化/安全面板、掌上型掃描器和單相電錶等終端產品。

Microchip 8位元微控制器部門副總裁Steve Drehobl表示：「這次廣泛的新品發佈表明了我們對8位元MCU市場持續創新的承諾。Microchip以這種整合程度和低功耗水準提供從14至100接腳的無晶振USB微控制器，這在業界無人能及。」

amatom

開發支援
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為了加速開發時間，在Microchip免費應用庫（MLA）內提供了可下載和開放源始程式USB架構，包括針對許多常見USB類的USB驅動程式，如HID、CDC、Mass Storage、Win-USB和Audio-MIDI。這些驅動程式可以用於所有15款全新PIC MCU。

. Y. U# q2 ~  G- a% A除了免費提供USB軟體驅動程式和協定堆疊，使用者也可購買Microchip的硬體開發工具。用於PIC16F145X系列的低接腳數USB開發套件（產品編號#DM164127）現已供貨。PIC18FXXK50系列使用的PICDEM™ FS-USB板（產品編號#DM163025-1）預計將於10月份開始供貨。
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, l: m6 ?# R9 C5 L用於PIC18F97J94和PIC18F87J94的全速USB外掛模組（PIM）預計將於11月份開始供貨。這些外掛模組可以獨立運行，也可以分別與Microchip的現有LCD Explorer 開發板 (LCD Explorer Development Board, 產品編號#DM240314）和PIC18 Explorer開發系統 (PIC18 Explorer Development System, 產品編號#DV164136）配合使用。

& b. @9 `6 r, n) s! N% ?供貨
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PIC16F145X系列現已提供樣品，預計在10月中旬投入量產。PIC16F1454和PIC16F1455採用14接腳SOIC、TSSOP、PDIP，以及4 mm×4 mm 16接腳QFN封裝，而PIC16F1459採用相同類型和尺寸的20接腳封裝。

/ @3 X4 s2 f0 F8 u. o$ I( yPIC18FXXK50系列的三款產品現已提供樣品，預計在11月初投入量產。PIC18F24K50和PIC18F25K50採用28接腳SOIC、SSOP、SPDIP和6 mm×6 mm QFN封裝，而PIC18F45K50採用44接腳TQFP封裝，以及40接腳PDIP和5 mm×5 mm UQFN封裝。

" l- R+ G* l6 r% N5 }最後，PIC18F97J94系列的所有九款產品預計將在10月份提供樣品，預計11月初投入量產。PIC18F65J94、PIC18F66J94和PIC18F67J94採用64接腳TQFP和QFN封裝。PIC18F85J94、PIC18F86J94和PIC18F87J94採用80接腳TQFP封裝。PIC18F95J94、PIC18F96J94和PIC18F97J94採用100接腳TQFP封裝。

innoing123

愛特梅爾提供業界功耗最低的2.4GHz ISM頻段應用無線微控制器產品
ATmegaRFR2 MCU功耗比最接近的競爭產品少50%，愛特梅爾Studio 6 Gallery提供Wireless Composer加快設計過程

微控制器及觸控技術解決方案的領導廠商愛特梅爾公司(Atmel® Corporation) 發佈下一代超低功耗單晶片無線解決方案ATmegaRFR2 AVR®微控制器系列，用於全球範圍的2.4GHz工業、科學、醫療 (ISM) 頻段應用。
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& y8 ?& d2 V8 ]0 `新的產品擴展了愛特梅爾現有的ATmega128RFA1 MCU產品陣容，包括具有新的記憶體型款的ATmega64RFR2、ATmega128RFR2，以及ATmega256RFR2元件，提供從較小的64K元件至較大的256K元件。
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ATmegaRFR2 MCU系列整合了數項業界領先的功能，包括使用進階硬體協助以達成最低功耗，同級最佳RF性能和額外的記憶體選項，以滿足現今無線產品的嚴苛要求。新型單晶片無線MCU系列的收聽模式耗電量低於6mA，傳輸模式耗電量低於14.5mA，深度睡眠模式則低於1.5uA，與當今市場上的現有產品相比(包括用於現今2.4GHz無線應用的最低功率預算解決方案)，功耗降低多達50%。新產品系列還在16MHz下提供真正1.8V運作電壓和高達125°C的較大溫度範圍，部署用於無線照明控制等更嚴苛的環境。

' v1 t( ]7 o( y% K為了進一步簡化和加快無線設計，擁有不斷增加的精選擴展和外掛程式產品的新型應用商店愛特梅爾Studio 6 Gallery還提供一個無線產品設計套件 (Wireless Composer)，它包含一個用於RF性能測量的圖形化使用者介面(GUI)，同時運行ATmegaRFR2評估工具套件。要瞭解有關無線產品設計套件的更多資訊，請瀏覽公司網頁www.atmel.com/studio。

innoing123

愛特梅爾ATmegaRFR2系列可與符合IEEE 802.15.4標準的專有通訊堆疊和解決方案共用，愛特梅爾新型ZigBee Light Link參考實施方案已經獲得了ZigBee聯盟(ZigBee Alliance)的「黃金單元資格」 (golden units status)，新產品系列還適用於其它的ZigBee PRO相容無線網路，這些網路運行ZigBee Home Automation (ZHA)、 ZigBee Building Automation (ZBA)或ZigBee Smart Energy (ZSE)規範，愛特梅爾ZigBee PRO和ZigBee RF4CE參考實施方案可以免費從愛特梅爾公司網站下載。
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% [: K/ G  E; J. TATmegaRFR2 MCU系列新的其它關鍵特性包括：
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4 d& e) R* f( Q- M( ?-        先進硬體協助收聽模式的降低功耗(Reduce Power Consumption, RPC)功能
-        出色的103.5dB RF鏈路預算
# j" K$ ^, s9 i; X) F-        使用接收先行(receive override)技術，達到更高的鏈路效率和可靠性
-        更佳CH25/CH26通道遮罩
-        最高2Mbs的高資料速率
6 H7 ?" `! z/ k3 e-        提供天線多樣性，自動選擇具有較強訊號的天線
9 l4 c' }* h3 X: m+ _9 z-        用於高速通訊的AES 128位元加密引擎
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4 }, F; i: y1 _4 u愛特梅爾無線解決方案總監Magnus Pedersen表示：「無線市場繼續湧現大量的新標準，要求設計人員尋找具有較低功耗、更佳RF性能、更大記憶體和更安全的解決方案。我們新的ATmegaRFR2系列能夠滿足所有這些需求。愛特梅爾的單晶片無線MCU系列功能豐富，可讓設計人員滿足其客戶的嚴苛要求，同時降低整體材料清單成本，取得更大的設計靈活性和電路板空間。」

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瑞薩電子以更多的腳位、增量的記憶體空間並強化IEC60730的安全功能及USB 2.0介面，提升高效能馬達控制之RX MCU系列產品的擴充性
強化的RX63T產品補足現有的RX62T Group MCU，最多可同時提供三個馬達的控制功能

2012年12月5日，台北訊－先進半導體解決方案之頂尖供應商瑞薩電子(TSE：6723)宣佈擴大RX63T Group微控制器(MCU)系列產品。新款RX63T MCU擁有更多腳位數及更大的記憶體容量，並擴充其內建的功能，例如USB 2.0、10位元D/A轉換器及更快速的ADC (最短轉換時間為0.5微秒(µs))，並提高計時器與串列I/F的通道數。新款RX63T也相容於現有RX62T的功能。此新款MCU有助於多種應用降低系統成本及耗電量，例如工業馬達控制、空調、洗衣機及太陽能變頻器解決方案。
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透過新款RX63T產品，瑞薩可為1至3個馬達的進階馬達控制提供最完整的解決方案，例如現有腳位數較少的RX63T (適用於1個馬達)、RX62T (適用於2個馬達)以及腳位數較多的新款RX63T (適用於3個馬達)。
RX63T平台採用高效能32位元RX CPU核心，運作時脈100 MHz，具備零等待狀態的快閃記憶體，可達到優異的165 Dhrystone MIPS (DMIPS)效能及312, CoreMark®分數。所有RX63T與RX62T MCU皆包括內建的浮點單元(FPU)及DSP功能，因此非常適合用於無感測向量控制所需要的大量運算及先進的馬達控制演算法。
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( D) f7 J& i9 o$ L2 Q新款RX63T Group增加了48種產品，因此目前RX63T Group共有54種產品。
$ t& v+ k5 u/ T2 _/ z- P1 o; F7 |藉由擴充RX62T與RX63T低腳位數產品系列，新款RX63T產品展現瑞薩對於工業馬達及高階消費性電子產品的貢獻。新款RX63T仍維持與RX62T及RX63T低腳位數產品之間的高相容性，目前的客戶可透過新款RX63T，輕鬆將RX62T與RX63T設計轉移至較高階的版本。
做為RX家族產品的一部分，RX63T提供廣泛支援、工具及軟體生態系統，其目標是促進硬體設計與軟體開發。

ranica

新款RX63T Group MCU的主要特色：
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: Z2 k7 H: |! h& Y" o(1) 計時器
新款RX63T MCU包括專為馬達控制設計的多功能計時器單元 (MTU3)，最多可驅動兩個三相馬達，以及一個可驅動一個三相馬達的16位元通用PWM計時器(GPT)。GPT可獨立控制單相變頻器的四個通道。
6 \. o) p/ V$ {- Z6 ~此計時器使用與CPU於100 MHz時相同的時脈，如此可達到各種PWM輸出波形寬度，解析度最小可達10奈秒(ns)。
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(2) 馬達向量控制
新款RX63T MCU可降低成本並提升馬達向量控制應用的可達性。它具備兩個12位元A/D轉換器單元，能夠以最短1微秒(µs)的轉換時間擷取類比輸入值。
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(3) A/D轉換器
: ?/ h* t- v: I( \9 f! D# u: Q$ c12位元A/D轉換器可輕鬆用於無感應器向量控制方式，例如Three-shunt或Single-shunt電流偵測，因為它能夠同時取樣三個輸入通道。安裝在12位元A/D模組中的雙資料暫存器支援連續的A/D轉換。
此12位元A/D包括三個可程式增益放大器及三個比較器。如此有機會取代外部運算放大器，以及用於過電流及過電壓保護的比較器。省去上述外部元件可降低系統成本並簡化PCB佈局。
新款RX63T也具備一個10位元A/D轉換器單元，夠以最短0.5 µs的轉換時間擷取類比輸入值。
RX63T Group MCU還整合了許多安全功能以符合IEC60730等安全標準，例如連接晶片內建時脈的獨立看門狗計時器(IWDT)。新款RX63T還支援USB 2.0主機/裝置/OTG、CAN匯流排及單精度浮點單元(FPU)。
為協助客戶縮短導入新嵌入式系統品台的學習週期，瑞薩的協力廠商及聯盟合作夥伴網路提供多種軟硬體工具以支援RX MCU。
5 R; u% b3 q  v' |+ x7 M9 t新款RX63T Group中的元件提供可擴充的記憶體解決方案，從256 KB到512 KB的快閃記憶體，以及最多48 KB的內嵌式SRAM。另外還包括額外的獨立32 KB具有背景運作(BGO)功能之資料快閃記憶體，可在程式執行的同時寫入資料。內嵌式快閃記憶體採用瑞薩經過實證的MONOS (金屬氮氧矽)技術，能夠在無需額外等候狀態下進行存取，進而在任何CPU時脈下達成1.65 DMIPS/MHz的最大效能，不會受到快閃記憶體技術的任何延遲。上述產品將提供100-pin、112-pin、120-pin及144-pin LQFP封裝。

% y  P  c/ s+ @6 L0 u' i關於RX63T系列MCU的主要規格，請參閱附件。

& _, O" j) T" L0 R" }4 t" N供貨時程
: Z! t2 W; u% M7 [RX63T系列MCU自2012年11月底開始供貨，預定2013年5月底量產，並預估至2014年3月可達到每月40萬顆的產能。(供貨情況如有變更，將不另行通知。)

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TI首款 MSP430™ 5xx 微控制器配備獨立 1.8V IO 電源軌 可為精簡型協同處理器設計延長電池壽命

MSP430F521x/522x 裝置可為 Sensor Hub、鍵盤控制、健康與健身等應用提供 1.8V 至 3.6V 電壓區間精簡型智慧介面解決方案

(台北訊，2012 年 12 月 6 日)   德州儀器 (TI) 宣佈推出新型 MSP430F521x/F522x 微控制器系列，可為協同處理器 (co-processor) 設計降低系統總功耗。該全新微控制器支援主電源軌 (1.8V ~ 3.6V) 和 I/O 電源軌 (1.8V +/-10%)，無需位準轉換器 (level translator) 即可提供系統級優勢，例如縮減系統成本與增加靈活度。F521x/F522x 微控制器具備新雙電壓軌供電功能，可作為 TI OMAP™ 處理器與 Sitara™ 平台等較高功率/效能裝置的超低功耗協同處理器運行。相對於應用處理器，TI 新型 MSP430 微控制器可在較低功耗下對於 Sensor Hub、鍵盤控制、電池/電源管理、電容式觸控、觸控 (haptics) 與近接感測 (proximity detection) 等功能進行負載分擔。F521x/F522x 微控制器具備 3.5µs 的快速喚醒時間，待機模式下功耗僅為 1.4μA，可將電池使用時間從數小時延長至數天。

0 D3 m4 k7 g- Q$ FTI 還提供基於 F521x/F522x 的 9 軸感測器融合 (9-axis sensor fusion) 解決方案，可搭配市面上廣受歡迎的感測器，為開發人員提供更大的靈活度，並將裝置的應用範圍拓展至電池供電型行動運算以及健康與健身應用。此外，F521/F22x 裝置也支援基於 I2C 協定的最新 Windows® 8 作業系統人機介面裝置 (human interface device; HID)。在平板電腦的 Sensor Hub 與鍵盤控制、Ultrabook 與其它基於 Windows 8 的產品等應用中，HID 採用 I2C 協定比採用 USB 協定具備更顯著的省電優勢。

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易用型軟體與支援使設計人員快速啟動開發
* h: k% [) n- P/ }TI MSP430F521x/F522x 微控制器相容於 MSP430Ware™ 軟體，開發人員可存取代碼範例 (code example)，簡化開發工作並加快產品上市時程。此外，F521x/F522x 微控制器並與所有 MSP430 裝置代碼相容，以拓展 TI MSP 系列產品的可擴展性。9 軸感測器融合演算法與USB 的HID 鍵盤控制器應用手冊可透過線上提供。更多基於 I2C 協定的 HID 解決方案，請聯繫當地的 TI 業務。

MSP430F521x/F522x 微控制器的特性與優勢
5 o. G. t2 w0 Y•        能橋接應用處理器和感測器、鍵盤、無線射頻 (RF)、藍牙低功耗 (BLE) 技術、Wi-Fi® 等其它技術，無需昂貴的位準轉換電路即可將 1.8V 訊號轉換成 3.6V訊號，來縮小尺寸、節省成本與降低功耗。
( W7 G" R/ y8 r' S•        快閃記憶體中運行功耗為 290µA/MHz，RAM中為 150µA/MHz；待機模式下功耗為1.4µA；極快喚醒時間，僅為 3.5µs ，實現超低功耗。
•        低功耗週邊包括比較器 (comparator)、多元通訊介面（UART、I2C、SPI、GPIO）、即時時脈 (RTC) 模組、10 位元類比數位轉換器 (ADC) 與多個 16 位計時器。
. D* l; a3 c  S: c6 d•        多種封裝尺寸適用範圍極廣，有 48 接腳和 64 接腳 QFN 封裝、80 接腳記憶體高達 128k 的BGA 封裝選項，以及 3.5mm x 3.5mm YFF 封裝（將於 2013 年第一季開始供貨）等選項，實現小型化 (small footprint) 可攜式運算應用。

價格與供貨
3 h7 i2 Q  z$ F$ o& o9 V& X( XMSP430F521x/F522x 微控制器每千顆單位建議售價2.05美金起，樣品可立即供貨。基於 I2C 協定的 HID 解決方案現已開始供貨，客戶可聯繫當地銷售代表或參訪 www.ti.com 了解更多詳情。MSP-TS430RGC64C 目標插座 (target socket) 也已開始供貨，建議售價 99 美金。此外，TI eStore 目前也提供 MSP-FET430U64C 目標插座與 UIF 模擬器，建議售價 149 美金。

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TI 新型高度整合 C2000™ 32 位元 Piccolo™ F2805x 微控制器 使馬達控制設計水準更上一層樓
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功能強大型 Piccolo F2805x  MCU 具 CLA 協同處理器、軟體、工具和支援可實現業界最佳系統效率並提升 5 倍效能
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. W5 A2 k$ m- M& M" {5 z9 j(台北訊，2012 年 12 月 20 日)    德州儀器 (TI) 宣佈推出最新馬達控制解決方案 — 新型高度整合 C2000™ Piccolo™ F2805x 微控制器、馬達控制軟體、特定應用開發工具和廣泛的支援，可簡化馬達控制設計複雜度。優化型 Piccolo 微控制器，適用於各種三相變頻馬達控制 (three-phase inverter motor control) 應用，為汽車幫浦、風扇、牽引驅動裝置與紡織機等提升電源效率和控制效能。
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新型 Piccolo F2805x 微控制器將多種類比元件封裝在晶片上，以提高系統效率與減少離散元件的數量。Piccolo F2805x 微控制器採用 C可程式  (C-programmable) 整合平行加速器 (CLA) 內建協同處理器，可實現 TMS320C28x™ 數位訊號處理 (DSP) 核心的智慧與效能。該 CLA 是 32 位元浮點數學加速器，專為獨立於 CPU 核心工作而設計，以分擔時間效性 (time-sensitive) 控制演算法或 DSP 處理，可釋放 CPU 以處理動態分析 (motion profile)、系統管理、通訊與安全檢查，提升閉迴路 (closed loop) 應用效能達 5 倍。

$ U' L# r6 Y1 {  ^Piccolo F2805x 微控制器的特性與優勢
" x! J. z: X( V( y% X•        60 MHz 的 C28x CPU 內建運行於 60 MHz 的 C 可程式 32 位元浮點 CLA 協同處理器，可簡化程式設計、改善靈活度，並可直接存取內建週邊以同步執行演算法與控制迴路。該CLA 進一步實現更迅速的系統回應、更高 KHz 的控制迴路以及完善的觸發 (triggering) 與故障檢測功能。
•        嵌入式記憶體實現更大的儲存空間，包括高達 128 KB 的快閃記憶體和高達 20 KB 的SRAM。快閃記憶體及 ROM 保護區的啟動 ROM 與雙 128 位元安全金鑰，可為整個裝置或混源 (mixed-source) 軟體發展確保編碼的安全性。

sophiew

•        SPI 模組、I2C 匯流排、CAN 2.0 與 3 SCI/UART 模組等內建通訊介面改善即時通訊連線。
•        整合類比可提高系統效率並降低 BOM 成本：
' l9 t- {7 w% I7 `8 ]-        高達 2.3 MSPS 的 12 位元類比數位轉換器 (ADC) 適用於同步馬達相位讀數 — 雙採樣和保持功能。
-        具有故障管理機制的 14 個增強型脈衝寬度調變器 (PWM) 通道，提供馬達控制與電源轉換功能。
-        7 個視窗化的類比比較器具有 10 位元數位類比轉換器 (DAC)，針對每個馬達相位與整合型故障保護和準確及時回饋提供獨立的電流回饋。
) Y! A8 R  a& @  M3 j5 p: K; O-        藉由整合內建時脈源並提供附加的備份振盪器，在時脈故障狀況下可順利恢復，雙零接腳振盪器因而可提升系統的穩健性。
0 R7 ]0 F$ h3 a-        電壓穩壓器降低系統複雜性和成本，實現以單一電源電壓軌供電微控制器。
-        多達 4 個的可程式增益放大器 (PGA)，可在 ADC 轉換之前充當可變電阻器來調整傳入的回饋波形，降低成本並減小電路板面積。
-        32 位元增強型輸入擷取模組 (eCAP) 和增強型正交脈衝編碼器(eQEP) 模組適用於感測馬達控制，可精確檢測並擷取旋轉動態系統的位置和速度。
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工具、軟體、培訓和支援輕鬆達成馬達控制開發
; \$ {' L8 q) d) _透過 TI 具免費開源馬達控制軟體庫和範例的馬達控制開發套件，設計人員可簡易進行開發工作。這些軟體庫和範例可用於 Piccolo F2805x 微控制器的 C28x 與 CLA 兩種核心，功能幾乎涵蓋所需的馬達控制數學功能及特定裝置週邊配置。完全模組化的馬達控制庫以精簡為理念設計，完美適用於各個開發階段，設計人員可將諸多功能軟體碼區塊連結在一起，如同連結方塊圖的各個模組進行一樣。連結馬達控制庫的軟體區塊後，設計人員即可輕易調節其參數，並將代碼和快閃記憶體編譯到 Piccolo F2805x 微控制器。

- _7 L% X0 }2 N' t6 Z- T: a基於 C2000 Piccolo 的模組化開發工具可藉由各種 C2000 微控制器進行實驗，滿足價格和週邊功能設置需求。這些工具包括 C2000 LaunchPad、controlCARD、controlSTICK 與 C2000 實驗套件。上述工具均涵蓋 TI Code Composer Studio v5 整合式開發環境和 C2000 controlSUITE™ 軟體，可提供易於使用的開放原始碼演示 GUI、軟體示例和馬達控制開發文件。線上提供馬達控制培訓，TI E2E 社群 也提供全天候技術支援。

* V! [8 _# W3 E% d" z* a( f價格與供貨
Piccolo F2805x 微控制器已開始供貨，每千顆單位建議售價3.25美金起。各種 C2000、馬達控制和與Piccolo 工具也以不同的價位供貨。

ranica

TI整合 USB 於C2000™ Piccolo™ 即時浮點微控制器 實現on-the-go診斷與通訊
Piccolo F2806xU MCU適用於馬達控制系統、再生能源與電源應用
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(台北訊，2013 年 2 月 18 )   德州儀器 (TI) 宣佈推出整合 USB 連接功能最新 32 位元即時 C2000™ Piccolo™ F2806xU 微控制器 (MCU)，幫助客戶開發需要現場連接的終端產品。

消費性與工業馬達控制系統、工業電源系統、電信及資料系統、風力與太陽能發電以及通用電源電子應用等眾多應用中，可進行存取診斷並執行 on-the-go 修改至關重要。藉由 Piccolo F2806xU MCU，TI 的客戶可輕鬆整合應用 USB 連接功能。

Piccolo F2806xU MCU 的特性與優勢：
) S8 \3 E; u" `8 P9 e1 I3 e. Y•         整合USB 2.0 與 CAN 週邊滿足 on-the-go 行動通訊需求；
4 ~( z+ @- ~3 k% ?! _4 D•        同步 (simultaneous) 雙重取樣 (dual sampling)  的 12 位元3 MSPS 類比數位轉換器 (ADC) 以及內建電壓參數提供快速且精準的系統反饋；
•        3 顆高速類比比較器 (analog comparator) 反應時間30奈秒，提升瞬間故障反應能力；
) u' w/ ]" l" Q2 L. N. A•        F2806x Piccolo™ MCU 包含 C 可編程 (C-programmable) 32 位元浮點 CLA 協同處理器，可提升系統效能 1 倍 (twofold) 並實現多個獨立目標的閉合迴路 (closed loop) 。CLA 可直接控制內建週邊並可運用自身匯流排與記憶體結構，支援平行演算法執行；
•        除 C28x 核心與 CLA 之外，Viterbi 複雜數學單元 (VCU) 可提供 75 條專用 (tailored) 數學指令以加速通訊演算法的處理。
% \" E2 E2 \) d( s•         C2000 MCU 平台上程式碼相容有助於開發人員在40 MHz 至 300 MHz的範圍內擴充解決方案。
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7 c: d7 v6 B  W3 W& ?5 X工具、軟體、培訓與支援
C2000 的高靈活與模組化設計概念使開發人員能夠採用各種 C2000 微控制器進行試驗，以滿足效能、價格與週邊設備要求。F2806xU 微控制器的開發工具現已開始供貨，controlSTICK (TMDX28069USB) 建議售價為 39 美元、controlCARD (TMDXCNCD28069)  建議售價為 59 美元、實驗套件 (TMDXDOCK28069) 建議售價為 99 美元。此外，同步提供支援 DRV8x 馬達驅動器與數位電源 IC 的馬達控制與數位電源專用開發套件。controlSUITE 軟體提供開放原始碼軟體、範例專案 (example projects)、硬體原理圖 (hardware schematics) 以及易用型GUI 展示和文件。該軟體可立即免費提供。所有工具與軟體配合線上訓練以及線上支援，可簡化開發流程並加速產品上市時程。
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價格與供貨
F2806xU Piccolo 微控制器建議售價每千顆 4.95 美元起，可提供不同配置，充分滿足各種效能、記憶體、週邊與封裝尺寸需求。

innoing123

瑞薩電子擴大其適用於網路、工業及智慧電表應用的RX600微控制器系列產品
0 N" x' \6 s5 O7 g120種新產品為業界最豐富的微控制器平台之高容量(256 KB)嵌入式RAM產品陣容

1 w' q& Z  [+ D5 `; Q, m, a8 x1 X2013年3月18日，台北訊－先進半導體解決方案之頂尖供應商瑞薩電子(TSE：6723)宣佈擴大其32位元RX微控制器(MCU)平台，在瑞薩RX600 MCU系列產品中推出120種新款型號中的RX631及RX63N產品系列。
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上述RX63N/RX631系列中的新產品最高提供256 KB嵌入式RAM，為目前128 KB RAM的兩倍。由於採用RX平台概念，上述新款產品的腳位皆相容於現有型號，因此建議有大容量RAM需求的客戶可直接替換。藉由提供容量較大的RAM，新款裝置可供開發結合多種中介軟體元件的複雜應用，例如導入即時系統爲基礎開發的TCP-IP堆疊及網路服務、SSL及加密、圖形程式庫及USB功能。

' m1 v' X* f4 T: i3 B$ D- H瑞薩電子美國公司微控制器產品及解決方案行銷部門資深主管Ritesh Tyagi表示：「多樣化的選擇、裝置擴充及吸引人的成本結構，對於協助設計師符合其連線應用中各種不同的需求而言是很重要的。新款RX63N/RX631裝置為瑞薩協助客戶以快速且具成本效益之方式讓產品上市的最新範例。新款MCU採用90 nm製程技術及256 KB嵌入式RAM，非常適合用於智慧電表及其他工業及網路應用，這些應用需要以單晶片解決方案搭配大容量記憶體空間實現通訊堆疊的應用，無需使用外部記憶體。」

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採用瑞薩的90 nm製程技術，新款RX63N/RX631群組在100 MHz CPU及快閃記憶體的運作下可達到165 DMIPS (Dhrystone [註1] MIPS)的高效能。新產品提供多樣化且可擴充的產品範圍，可選用1 MB到2 MB之快閃記憶體型號，所有產品型號皆支援256 KB RAM。另外，上述所有產品皆整合32 KB的E2資料快閃記憶體，支援100,000次重新寫入週期，可提供簡易的資料儲存功能。新款裝置採用LQFP封裝，使瑞薩能夠為各種支援100個腳位至176個腳位的嵌入式設備提供適合的產品。

9 n6 ~2 M9 R' U8 b; \4 D. ]RX63N/RX631型號提供新功能，整合可選擇的資料加密單元(Data Encryption Unit, DEU)，讓客戶使用符合AES標準的加密/解密功能。此加密引擎支援AES (128、192及256位元金鑰長度)。

# _- d! \7 c6 s" n  a% |新款MCU共用現有RX63N/RX631系列的多項功能，包括最多三個通道的控制器區域網絡(CAN) 2.0B相容介面、兩個通用序列匯流排(USB)全速主機、USB OTG與裝置功能，以及乙太網路MAC IEEE 802.3介面、相容於媒體獨立介面(Media Independent Interface, MII)及簡化媒體獨立介面(Reduced Media Independent Interface, RMII)，可輕易連接至PHY (僅限RX63N)。RX63N/RX631系列MCU (不含64及48 腳位封裝)亦包含EXDMAC單元，可透過外部匯流排傳送資料，可獨立運作且不佔用內部匯流排之資源。如此可使上述MCU輕易支援TFT解析度最高至QVGA或WQVGA等級的TFT面板，即使不使用專屬的LCD控制器也可完成相關應用的開發。

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這些新裝置也包含即時時鐘(RTC)，藉由提供2 V推動即時時鐘運作以降低耗電量。RTC模組包括防竄改偵測功能，可在CPU電源關閉且未運轉的情況下，以三個腳位獨立偵測系統狀態變更，還可指定時間戳記。
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瑞薩電子也為RX63N/RX631系列提供穩定強大的開發環境，包括兩個模擬器產品：低成本E1模擬器，亦可作為快閃記憶體程式設計工具，以及高功能的E20模擬器[註2]，包括追蹤、RAM監控及其他進階功能。另外亦提供如Segger的J-Link等協力廠商的除錯器。
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價格與供貨
新的RX63N與RX631 256KB RAM系列產品將於2013年12月進行量產，價格將依規格而有所不同。(供貨時程如有變更，將不另行通知。)

* Q# M7 p+ v# X6 k目前提供熱門開發套件如瑞薩的RDK RX63N、嵌入式GUI套件及RX63N瑞薩開發套件，包括內建1 MB及2 MB快閃記憶體及128 KB RAM版本可供開發用途使用。由於完全相容，日後可直接替換為內含更大容量SRAM的新裝置。

[Note 1] Dhrystone是一套用於評估電腦操作效能的指標性程式。RX63N與RX631系列165 DMIPS的效能值是以Dhrystone 2.1進行測量所得。
[Note2] 供RX63N與RX631 256 KB RAM產品使用之E1與E20韌體將於2013年四月底開發完成。

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東京--（美國商業資訊）--東芝公司（Toshiba Corporation）（TOKYO:6502）今天宣布，該公司內嵌新向量引擎的微控制器TMPM375FSDMG即日起投入量產。該產品專為馬達應用打造，也是採用ARM CortexTM-M3核心的TX03系列中的最新成員。

新向量引擎是東芝獨創的輔助處理器，可獨立處理馬達的向量控制，讓主處理器能夠用於系統控制和通訊，從而提高應用的整體性能。輔助處理器採用緊湊的SSOP30封裝，能夠在空間關鍵型應用中使用，如裝配在馬達內。

: X( i1 Y  h- s' g應用
& v' K" B+ K) J6 C
, V5 b  o, ^$ l" l" U洗衣機、空調和冰箱等家電；馬達和泵；自動販賣機和自動櫃員機(ATM)。

產品主要特性
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1. 新的內建向量引擎
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6 S5 |' v& J$ g: P2 q. p東芝已經開發出一種「新向量引擎」，可提高原始「向量引擎」的相位轉換、座標轉換和比例積分（PI）控制等性能。它還整合了新的校正控制功能，包括最小的脈衝保護和VDC過濾，將包括場強減弱控制在內的特別馬達控制帶給馬達向量控制。
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2 |" B+ ^& h4 g, R- e2. 用於單電阻電流檢測的內建放大器
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該產品整合了一個用於單電阻電流檢測的放大器，無需外接放大器，並有助於降低成本。

innoing123

TI推出 InstaSPIN-FOC™ MCU LaunchPad 與馬達驅動器 BoosterPack協助客戶掌握低成本無刷馬達開發
TI C2000™ InstaSPIN-FOC™ LaunchPad 與 DRV8301 馬達驅動 BoosterPack 協助實現便捷、高效能的無感測器磁場導向控制 (FOC) 馬達設計
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(台北訊，2013 年 11 月 13 日)   德州儀器 (TI) 宣佈推出最新 C2000™ InstaSPIN-FOC™（磁場導向控制）LaunchPad 與 DRV8301 馬達驅動器 BoosterPack 插入式模組，現在只需 66 美元即可創造功能齊全的無感測器馬達控制系統，為普及型低成本 TI MCU LaunchPad 評估套件生態圈注入了新的活力。傳統無感測器馬達控制開發因為成本、時間及實際應用的限制，所以相當複雜且不適合大多數開發人員。TI InstaSPIN-FOC 技術在晶片內建的 ROM 中嵌入了重要的軟體感測器演算法，不僅可為不同層次的設計人員簡化系統複雜性，同時還可透過在短短幾分鐘內識別、調節和有效控制其任意類型的 3 相位同步或非同步馬達，以縮短設計時程。建議售價 17 美元的最新 C2000 InstaSPIN-FOC LaunchPad 搭載包含 InstaSPIN-FOC 技術的板載 Piccolo™ F28027F MCU ，可顯著降低馬達控制開發的門檻。

建議售價僅 66 美元的全功能完整馬達套件
TI 發佈建議售價 49 美元的相容型 DRV8301 馬達驅動 BoosterPack 插入式模組，可打造低電壓、中等電流的穩健馬達控制解決方案，該方案不僅可隨時用於開發 6 至 24V、電流高達 14A 的應用，還可作為開發更大功率系統的低成本原型設計及評估工具。DRV8301 BoosterPack 是一個可幫助開發人員啟動 3 相位馬達控制設計的低成本選項，是目前市面上唯一一款由 TI 設計專門針對 C2000 InstaSPIN-FOC LaunchPad 而開發的馬達驅動 BoosterPack。若設計人員同時購買 LaunchPad 與 BoosterPack，他們可透過獨特配對的馬達控制硬體與 TI InstaSPIN-FOC 技術包括完整的硬體設計檔、除錯以及 GUI 介面等進行測試與實驗，進而可開發家用電器馬達、風扇及水泵。