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開發支援
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8 s6 |. F% s5 g為了加速開發時間,在Microchip免費應用庫(MLA)內提供了可下載和開放源始程式USB架構,包括針對許多常見USB類的USB驅動程式,如HID、CDC、Mass Storage、Win-USB和Audio-MIDI。這些驅動程式可以用於所有15款全新PIC MCU。 ! Q4 t( P/ C7 b2 l. N' |% u; |9 C
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除了免費提供USB軟體驅動程式和協定堆疊,使用者也可購買Microchip的硬體開發工具。用於PIC16F145X系列的低接腳數USB開發套件(產品編號#DM164127)現已供貨。PIC18FXXK50系列使用的PICDEM™ FS-USB板(產品編號#DM163025-1)預計將於10月份開始供貨。
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/ r# m( V; j' ?用於PIC18F97J94和PIC18F87J94的全速USB外掛模組(PIM)預計將於11月份開始供貨。這些外掛模組可以獨立運行,也可以分別與Microchip的現有LCD Explorer 開發板 (LCD Explorer Development Board, 產品編號#DM240314)和PIC18 Explorer開發系統 (PIC18 Explorer Development System, 產品編號#DV164136)配合使用。
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' T1 Z/ W1 }( C, o& `供貨
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% m( `% z2 e6 G* @PIC16F145X系列現已提供樣品,預計在10月中旬投入量產。PIC16F1454和PIC16F1455採用14接腳SOIC、TSSOP、PDIP,以及4 mm×4 mm 16接腳QFN封裝,而PIC16F1459採用相同類型和尺寸的20接腳封裝。
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PIC18FXXK50系列的三款產品現已提供樣品,預計在11月初投入量產。PIC18F24K50和PIC18F25K50採用28接腳SOIC、SSOP、SPDIP和6 mm×6 mm QFN封裝,而PIC18F45K50採用44接腳TQFP封裝,以及40接腳PDIP和5 mm×5 mm UQFN封裝。
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* e! i5 L, R+ p2 A. i4 S. G8 D最後,PIC18F97J94系列的所有九款產品預計將在10月份提供樣品,預計11月初投入量產。PIC18F65J94、PIC18F66J94和PIC18F67J94採用64接腳TQFP和QFN封裝。PIC18F85J94、PIC18F86J94和PIC18F87J94採用80接腳TQFP封裝。PIC18F95J94、PIC18F96J94和PIC18F97J94採用100接腳TQFP封裝。 |
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