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DLP Design 公司執行長(CEO)Don Powrie 表示, TI 的 FRAM MCU 具有獨特彈性,讓 DLP Design 可在 FRAM 內隨處劃分 RAM 型記憶體和程式記憶體,並能在緊湊的空間內開發獨一無二的低成本電子油墨顯示器解決方案。通常為得到與此相當的RAM,需要更大的 MCU,也會迫使產品的整體成本攀升。% |/ C7 J- I a0 I; i
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TI MSP430FR4x/FR2x FRAM MCU 的特性與優勢:
2 }( c; f' Z# S2 e/ \" B• 全新的 16KB 非揮發性FRAM記憶體系列擴大了 TI 編碼相容的 FRAM 產品組合陣營,進而使開發人員擁有可擴展的記憶體選項,自 16KB 直至 128KB。9 P, N! ] \" u; t! ^
• 多達 60 個 GPIO 接腳,讓設計變得更簡單,並能降低系統複雜性,節省電路板空間。
# ]& \. ?' }- R' }+ P• 業界最低功耗:典型值為 126µA/MHz,待機電流且 LCD 已通電時僅為 1μA。
) Q# p( }) J% r• 基於 MSP430FR4133 的低成本 LaunchPad 原型快速生成評估套件,使設計人員能輕鬆快捷地評估非揮發性 FRAM 記憶體、EnergyTrace™ 技術和整合的 LCD。
# |' p! {. X ?2 W• 透過以 MSP430FR4x MCU 為基礎的整合型 TI Design 快速啟動智慧恒溫器設計。該設計能利用 LCD 控制器和裝置的整體彈性加速產品上市時程。2 K1 P, j& U! _# g0 D
• 整合兩個計時器、一個 10 位元類比數位轉換器(ADC)、一個即時時脈(RTC)計數器以及 SPI 和 I2C 通訊介面,可降低系統成本並縮小產品尺寸。5 Z! H: U9 S8 p, {1 R- _( T9 }
• TI 的EnergyTrace技術使開發人員能以 nA 級至 mA 級的電流解析度來分析功耗,並即時調試能量。
: _, G6 ]( z% Y* l• 整合 EEPROM 以設計寫入速度更快、更低功耗且更高記憶體可靠性的安全產品。
& w$ ^( Y) D4 _' O5 I1 c! d• 適合開發人員使用的豐富資源包括詳細的轉移指南和應用手冊,以簡化從現有 MCU 到 MSP430FR59x/69x MCU 的轉移過程。% k# m) ^- J4 k6 [' ^* D
• 可提供具有 48 至 64 個接腳的裝置,採用 LQFP 和 TSSOP 封裝選項。5 v& H2 l# d, i6 w/ [
. @! I; j9 R. d |8 P價格與供貨情況
8 L6 P; {/ i6 _& oMSP-EXP430FR4133 LaunchPad ,售價為 $13.99 美元,可立即供貨。歡迎至 TI eStore 或授權代理商訂購。具有 LCD 支援功能的 MSP430FR4x MCU 也可立即提供樣品。此外,MSP430FR4x/FR2x 產品系列將於十一月份開始批量供貨,建議售價為 $1.65 美元。 |
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