|
東芝啟動業界首批符合UFS 2.0版本的嵌入式NAND快閃記憶體模組的樣品出貨. ]7 i( k$ W: @1 V" g; ?
" S) i" F+ z: A; }/ B
(20140428 17:57:00)東京--(美國商業資訊)--東芝公司(Toshiba Corporation, TOKYO:6502)旗下的半導體和儲存產品公司今天宣布,即日起啟動符合JEDEC UFS[1] 2.0版本標準的32GB和64GB嵌入式NAND快閃記憶體模組的樣品出貨,東芝此舉為業界首例[2]。這兩種模組還整合了UFS 2.0版本的選用功能——5.8Gbps高速MIPI M-PHY[3] HS-G3 I/F,並實現了超高性能,包括650MB/s的讀取速度和180MB/s的寫入速度。9 ~. ^* |' r5 m1 T" j, M( p
# J1 c4 H4 k, {# [
傳送速率的加快可縮短推出各類應用,拍攝數位靜態影像,以及在智慧型手機或平板電腦等行動產品上播放及下載大型資料電影和音樂檔所需的時間。& H/ l) V" S* N, M
8 J9 g5 ]& y8 O) a隨著主機晶片資料處理速度的提高,以及智慧型手機和平板電腦等各種數位消費產品無線連接中寬頻的增大,對於支援高解析度視訊的大密度、高性能晶片的需求也將繼續成長。, z$ D! `3 u) A7 U- C+ ^+ G9 K- N) r
/ m3 W$ D8 U# e+ ~
實務證明,東芝是這一重要領域的創新者。透過成為業界首家提供高性能UFS模組樣品的公司,東芝正進一步鞏固其領導地位。
$ ~* [) D& C5 A" I: {5 P5 h
4 }/ a! D$ ^* i1 {4 ^5 ^東芝將安排量產,並將把其他密度的產品加入該陣容中以回應市場需求。* b) M& N8 c, L) q: I
3 E' V) e) p; X7 w5 g
新產品概覽 % c V, ^2 i/ w
產品型號 密度 封裝 + k0 J; M9 w! I x3 C5 m/ i
THGLF2G8C4KBADR 32GB 153球細間距球柵陣列(FBGA) 11.5x13x1.0mm
' q. `6 X: z4 z7 h( Y& r( m0 BTHGLF2G9C8KBADG 64GB 153球細間距球柵陣列(FBGA) 11.5x13x1.2mm |
|