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主要特性
+ z. @- b4 k! S3 E9 H2 P5 g& S
/ a1 X# r3 D' b2 ]. p1.符合JEDEC UFS 2.0版本的介面可處理基本功能,包括寫入區塊管理、誤差校正和驅動軟體。該介面簡化了系統開發,使製造商最大限度地減少開發成本,加快向市場推出新產品和升級產品的速度。
( v* A+ S# D, ^) v+ S2 l0 E9 A! E( G
2.該產品具有超高的讀取/寫入性能,且透過支援UFS 2.0版本的選用功能——雙通道MIPI M-PHY HS-G3 I/F,其最高傳輸速率高達11.6Gbps。: m9 G* x ]" f1 K
2 G7 ~* M* ], }" y. }/ g1 W6 a5 V3.兩款新產品均採用小型FBGA封裝,且具有符合JEDEC UFS 2.0版本的信號佈置。
$ h# ]' E% a& v H7 {
7 f1 f2 b3 J# N% H主要規格$ [: j( O9 B8 |$ ?$ v' _
( m7 Q' w8 Y5 M3 l. k/ T
介面 JEDEC UFS 2.0版本標準
8 ]- c- d! e9 V0 n+ X# D$ e4 t9 W; o: P, {0 h0 x9 }. n
電源電壓 2.7V至3.6V(儲存磁心)
# Z f/ s; r. G# j$ A/ ]+ l$ T
1.70V 至1.95V(記憶體介面等) }, L+ ^7 e. ^3 n- Y$ ? a
1.10V to 1.30V(控制器核心,UFS I/F信號)
' G6 G; m3 _9 a, k1 u0 Z/ q) I
& W1 K7 U5 v; i通道數量 6 Y( L3 E; Q" z2 {
下行2通道/上行2通道
7 Y6 i% Q' D# m! d9 d7 H7 @ A2 [6 F+ n
I/F速度 2 A! U' S' _% p% j
5.8Gbps/通道 8 a9 t4 |! l( I9 [: b/ ~& I: ]
3 G. Z% I3 h# H2 A# }" ?溫度範圍 e1 d, `3 j x$ E/ Q/ I
-25℃至+85℃
7 Z6 k- |2 G' u' c. `4 I4 w) m$ Z; t0 ~
封裝 3 Z1 L$ O" P, W" _; x% p2 _
153球細間距球柵陣列(FBGA)
6 v3 H. r# y! f; S11.5x13x1.0mm (32GB) / 11.5x13x1.2mm (64GB)
6 {& g# ^! x7 o0 y. E& f9 ?/ u; E, Z9 { q7 M, i+ o
注:
- s5 @9 k" T5 M0 k! x[1]通用快閃記憶體是根據JEDEC UFS 標準規範建立的一種嵌入式記憶體產品類別。' o4 n( t' }9 y, G8 y
[2]嵌入式NAND快閃記憶體模組:2014年4月25日,東芝調查。 M5 ~- X4 D0 u6 L9 u
[3] MIPI和M-PHY是MIPI Alliance的商標、服務商標、註冊商標和/或註冊服務商標。 |
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