Chip123 科技應用創新平台

 找回密碼
 申請會員

QQ登錄

只需一步,快速開始

Login

用FB帳號登入

搜索
1 2 3 4
查看: 2095|回復: 1
打印 上一主題 下一主題

[好康相報] 7/29「科技設計加值聯盟」成立大會

[複製鏈接]
跳轉到指定樓層
1#
發表於 2010-7-19 08:12:27 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
有鑑於商品創新設計引領國際市場之潮流,如何協助廠商提升技術商品化之創新能力及加強產品國際競爭力,已為「製造台灣」邁向「設計台灣」之關鍵。經濟部技術處積極推動建立科技與設計雙軌創新研發機制,將設計導入科技成果加值流程,使科技創新具象化。2 l0 ]* _: N5 w/ B) C
' H% C( m% ]1 y2 i
為結合各公協會資源與合作,建造科技研究機構與專業設計業者之間交流的橋樑,財團法人工業技術研究院、財團法人資訊工業策進會、財團法人紡織產業綜合研究所共同籌組成立「科技設計加值聯盟」(Dechnology, http:www.dechnology.com.tw)。透過此聯盟運作與產品創意共享平台機制,將「科技」、「創意」、「設計」結合,進行商品整合、使用者介面設計、應用情境規劃等分工合作流程,以達具體商品化與提昇科專產品價值。特於99 年7 月29日(星期四)下午舉行「科技設計加值聯盟」成立大會,誠摯邀請科技業與設計業先進撥冗出席,共襄盛舉!
* r  x0 \/ c9 _" j

活 動 時 程 :

13:30 ~ 14:00 報到  
14:00 ~ 14:05 開場徐紹中 工研院產服中心 主任
14:05 ~ 14:10 貴賓致詞經濟部技術處 長官
14:10 ~ 14:20 聯盟成立簡介光電科技工業協進會
14:20 ~ 14:30 成立儀式經濟部技術處 長官0 a  T' X! ]# `# r1 G
資策會代表
0 ]; q; _7 j/ i, R  D% }% H紡研所代表
8 z# _" n8 C: d0 d% [- {/ F) }$ {工研院產服中心徐紹中主任
14:30 ~ 14:40 BREAK  
14:40 ~ 15:10 專題演講王千睿 副總經理
8 Z6 b9 ?+ l5 E/ e% s佳世達科技創意中心 設計長
( L7 V  [& ]+ d5 x* w+ d
15:10 ~ 15:40 專題演講邀請中
15:40 ~ 16:10 大師對談
分享到:  QQ好友和群QQ好友和群 QQ空間QQ空間 騰訊微博騰訊微博 騰訊朋友騰訊朋友
收藏收藏 分享分享 頂 踩 分享分享
2#
 樓主| 發表於 2010-8-3 13:43:22 | 只看該作者

為台灣科技及設計界打造溝通平台

【台北訊】高科技產業一直是台灣的國力展現,但隨著技術的創新、需求的轉變,科技已不再只重視前瞻及製造。為了提升台灣科技能量,從技術到設計,建構科技新實力。在經濟部技術處指導之下,工研院、資策會、紡織所、光電協進會、中華民國工業設計協會聯合規劃,結合國內科技與設計業逾10多個單位,組成「科技設計加值聯盟」,並於29日假台北國際會議中心盛大舉辦「科技設計加值聯盟」成立大會,同時推舉工研院產服中心主任徐紹中擔任首屆會長。 ! k( m% {( y# j; F! Z

% s7 t" R4 l, m9 D  k- n' [5 C  科技設計加值聯盟會長徐紹中表示,科技設計加值聯盟是融合科技與設計、理性與感性、實用與創意,為台灣科技及設計界打造的溝通平台,希望透過聯盟,讓台灣科技透過設計、美學而有了新視界、新商機。同時,亦將整合兩方力量,建構一產品創意共享平台,真正的協助會員在關鍵技術研發歷程中導入設計能量,發掘具有商業價值的創意科技與機制,將「科技」、「創意」、「設計」結合,進行商品整合、使用者介面設計、應用情境規劃等分工合作流程,以達具體商品化與提昇產品價值。 $ C8 M2 n. t3 o+ z

. r8 Q* A2 W/ }5 p0 \  經濟部技術處詹家瑋專委表示,台灣產業過去以苦力型經濟為主體,但近年來面臨產業外移、中國低價競爭下,企業紛紛想做ODM(委外設計)或OBM(自有品牌),以便提高獲利。 ( b2 r8 ?- Y. \8 {

) a; H8 |& U( u/ Z  其中最關鍵的就在於「科技設計加值」,透過設計及使用者感受,以修正技術應用、技術產品化,並延伸專利產出。科技設計加值聯盟就是希望可以營造產業新思維,帶領產業由「製造台灣」,邁向「設計台灣」之新里程碑,進而能提升台灣國際形象。 6 s  O# j2 ^4 F0 D/ Z! A# ]
+ G$ o7 L, w3 `2 W; L
  科技設計加值聯盟運作架構下將設有設計服務、科技加值與廣宣等三組別,未來將依不同組別服務會員廠商如在研發成功技術設計加值方法移轉與分享、規劃教育訓練,輔導並培育企業會員及設計人士、協助參加國際設計比賽與產品展示,同時聯盟亦規劃將技術設計加值流程出版專書做為科技美學的重要工具書,並建置網頁以達資訊擴散之成效。科技+設計是引領台灣產業未來必然的趨勢,台灣科技設計加值聯盟的成立將再造科技美學新紀元。
您需要登錄後才可以回帖 登錄 | 申請會員

本版積分規則

首頁|手機版|Chip123 科技應用創新平台 |新契機國際商機整合股份有限公司

GMT+8, 2024-5-16 10:25 PM , Processed in 0.105013 second(s), 17 queries .

Powered by Discuz! X3.2

© 2001-2013 Comsenz Inc.

快速回復 返回頂部 返回列表