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[好康相報] 9/7-9 SEMICON Taiwan 2011 預先報名送iPad

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發表於 2011-8-9 17:25:11 | 顯示全部樓層
LED市場2015年達180億美元  台灣產能2011年全球第一; T9 Q3 i  f6 R1 T
LED Taiwan 應用及製程特展 9月7-9日與SEMICON Taiwan同期開展4 B/ H+ g9 _7 [9 B
特展、論壇、研究成果展示、新產品發表會一次看!
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1 O6 h0 [" F& |* r在iPad、iPhone熱賣下,IMS Research預估到2015年LED市場將達到180億美元。為幫助台灣LED產業降低製造成本,同時發現新應用與商機,「LED Taiwan應用製成特展」將於9月7-9日於台北世貿一館舉行,結合特展、論壇、研究成果展示及新產品發表會等活動,與SEMICON Taiwan同場熱鬧開展! 即日起開放論壇與展覽免費報名,8月12日前完成報名,再抽iPad 2、iPhone 5和日本自由行。報名網址:www.semicontaiwan.org$ h" d1 r" ^, q+ B

' T- t2 y2 D  J$ X' v! O" rSEMI Opto/LED晶圓廠預測報告指出,LED晶圓廠的產能將持續兩位數成長,2011年LED廠的產能預估成長超過40%,而台灣LED晶片產能將續坐全球冠軍寶座,市占率達27%。日前,經濟部能源局將LED照明產業列為能源光電雙雄之一,2011年將投入1.2億經費推動「高效率道路照明節能示範計劃」,期望逐年汰換台灣80萬盞水銀路燈、加強扶持LED照明產業,預估可替LED照明業創造86億新台幣的產值,而2012年度更將再編列超過1億元預算。PIDA預估明年台灣LED照明產值將成長32%,達到2,000億新台幣! , ]8 E0 v* {! H1 c
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然而,面對市場可能供過於求的壓力,LED業者必須積極降低每流明的發光成本,才能在接下來的3-5年內將LED照明確實推進到一般應用市場之中。業者指出,先要降低製造成本需全新的製造技術LED專用生產設備,而下一個削減成本關鍵將是螢光粉、測試和檢驗設備,以及更精簡的封裝/模組/燈具製程。受惠於台廠晶電、璨圓、新世紀、泰谷及中國廠如德豪潤達、保利協鑫等大廠於中國積極準備新產能,SEMI預估2011年全球LED廠設備支出將成長40%,上看25億美元,而2012年也有23億美元的水準。
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發表於 2011-8-9 17:25:20 | 顯示全部樓層
SEMI和TOSIA(台灣光電半導體產業協會)日前集合光寶、晶電、台達電、隆達電、燦圓、保利協鑫、應用材料、Air Products、KLA-Tenco、Veeco、AIXTRON等23家LED產業上下游相關業者,舉行台灣LED產業委員會的籌備會議。SEMI台灣暨東南亞區總裁曹世綸指出:「SEMI希望能透過我們的全球資源,結合國際LED大廠,展出最新製程技術及應用產品,並結合趨勢論壇、技術與研究發表的方式,呈現完整LED全產業鏈,提供業者搜尋最佳製程解決方案,以及直接與下游廠商對話的最佳平台。」
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- B/ f! V4 y" z1 V# G3 E「LED Taiwan應用及製程特展」由SEMI和TOSIA共同主辦,共有近25家廠商展示最新解決方案。當中規劃「LED Gallery」,由TOSIA協辦,AIXTRON贊助,匯集國內外LED大廠,展示LED技術發展里程碑和相關應用產品。「LED製程技術論壇」則由SEMI和TOSIA共同主辦,邀集Yole Developpment分析師、全球最大MOCVD廠商AIXTRON大中國區副總裁Dr. Christian Geng、面板背光大廠威力盟研發處處長楊光能,以及多家大廠深入探討LED未來趨勢,並分享MOCVD等熱門製程技術發展。此外,「University LED Research」則邀請清華、交通、成功、中央、中興等大學和國家級研究單位,發表20篇論文研究發現,從磊晶及基板、元件與製程、封裝與照明、量測及奈米科技等五大面向來探討LED創新技術。
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% n$ A  t$ V+ z, {# y0 a0 d1 U8月12日前報名,展期天天抽iPhone 5、日本遊1 h6 C- B6 @1 _

: @( `$ G7 \: u" Z/ ^0 g: WLED Taiwan 2011展覽和論壇線上報名熱烈開放中,展覽目前已經有16,000人報名。凡於8月12日前成功報名並於展期間蒞臨展覽會場者,就有機會抽新上市的iPad 2、iPhone 5、4天3夜暢遊SEMICON Japan+東京迪士尼、限量版吉祥物晶晶等驚喜大獎,並可優先於展覽前收到參觀證,節省現場排隊報名時間。主辦單位還將邀請性感女神安心亞現身展場與參觀者互動,立即上網報名!
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發表於 2011-9-1 15:30:43 | 顯示全部樓層

20家半導體大廠SEMICON Taiwan釋出上百職缺

台積電、世界先進、矽品、旺宏、南亞、聯電 大舉網羅產業人才 4 _5 O* u( j, q$ Z* e% H  e
& L; Q: N0 I8 S- E. J" L4 \( T+ T
將於9月7日登場的「SEMICON Taiwan國際半導體展」今年一次推出80場國際論壇及創新技術發表會,同時包括台積電、世界先進、矽品、旺宏、茂矽、南亞、南茂、恩智浦、漢磊、華亞、聯電、穩茂等20家半導體大廠,也將再展期間求才,共釋出上百個工作機會,讓SEMICON Taiwan成為產業菁英充實自我、提升競爭優勢、同時尋找優質工作機會的最佳平台。 , b' v% U  ]) I1 g" k
# P& w4 @3 g! D' k
2011年台灣晶圓代工及IC封測將奪下全球第一、IC設計全球第二,接連帶動半導體設備及材料投資金額,設備、材料將奪下支出雙冠王,成為全球最大單一設備及材料市場,分別達到100億美元及97億美元,2012年更將分別攀升至106.6億美元及100億美元!台灣半導體產業對於優秀研發和管理相關產業人才的需求持續,各大廠也利用產業菁英齊聚的SEMICON Taiwan來招兵買馬,積極延攬產業菁英,職缺涵蓋研發、製程、設備、元件開發、SIP封裝、量測技術、OPC、光罩、記憶體產品、LED產品、太陽能等產業工程師、研發人員、管理師、經理、運營總監等多元職務。 ! j/ N1 `8 ?, I. }* E

0 b5 E  a: @% Z2 A同時,今年SEMICON Taiwan推出六大國際論壇,包括市場趨勢論壇、CEO高峰論壇、MEMS微系統趨勢論壇、CMP平坦化技術論壇、LED趨勢論壇、綠色製程技術趨勢論壇。更舉辦第一屆「SiP Global Summit - 系統級封測國際高峰論壇」,從3D IC測試技術、3D IC技術趨勢、內埋元件基板三大面向,深入剖析3D ICs封測技術的挑戰與機會。展期三天共邀集全球50位重量級產業巨頭傾囊分享多元觀點。SEMICON Taiwan觀展、國際論壇、創新技術發表會等精采活動,皆開放產業人士現場免費報名,論壇及創新技術發表剩餘座位有限,請提前到場。更多精采活動及論壇詳細議程,請見 www.semicontaiwan.org
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發表於 2011-9-7 12:39:07 | 顯示全部樓層
國際半導體產業綠色管理最高榮譽— SEMI 頒獎表揚台積電董事長張忠謀  肯定領導企業推動環境保護、工作者健康和廠房安全  成效卓越 , x" K. R5 d; B

) f0 f3 c$ \1 Z7 x9 J3 vSEMI於9月7日的「2011科技菁英領袖晚宴」中頒發半導體產業綠色管理最高榮譽— Akira Inoue Award給台積電董事長兼總執行長張忠謀博士,表彰他成功領導台積公司積極推動半導體產業在環境保護、工作者健康與廠房安全(EHS)方面的貢獻。今年是該獎項第一次破例在日本以外的地區頒發,對台灣半導體產業意義格外重大,證明台灣推廣綠色管理之成效為國際所肯定,張忠謀博士更親自出席晚宴領獎。 5 C  {; `( x! g$ `$ l. C! ^' u
9 P9 x  U, O* e7 Q; ]
SEMI總裁暨執行長Stanley T. Myers表示:「隨著環境保護和維護工作者安全的意識抬頭,EHS 在半導體製造業中的角色日益重要。我們相當感謝這些具有遠見和影響力的產業領袖,並肯定他們推動半導體產業EHS的具體貢獻。今年,我們很榮幸能夠將這個象徵半導體產業綠色管理的最高榮譽頒發給張忠謀博士,他對於環境保護的遠見、領導力與執行力,值得全球半導體業學習。」 3 K6 G# L( R. V5 _
- H5 v  H- z  L5 Z( Z6 X
台積電董事長兼總執行長張忠謀博士表示:「我相信『企業社會責任』是促使社會向上提昇的力量,而EHS是其中重要的一環。做好環境保護、珍惜地球資源、照顧員工及其他相關合作夥伴的衛生安全與健康,台積公司向來責無旁貸。很高興我們的努力獲得Akira Inoue Award的肯定,我們將堅守對環境永續發展及對員工及合作夥伴之工作環境的承諾,矢志成為全球產業界的模範,為公司所有關係人開創多贏,亦幫助社會創造更美好的將來。」
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發表於 2011-9-7 12:39:18 | 顯示全部樓層
SEMI指出張忠謀博士得獎原因在於其成功領導台積電達到以下 EHS 成果:" T; _& U# g% }* w$ B- K

, F% j4 D( D! L) p% F·         溫室氣體排放減量 – 台積公司在全公司產能屢創歷史新高的情形下, 2010年仍順利達成 WSC溫室氣體 (PFC)自願減量目標。5 v" [4 `- j( @8 Z  D( E0 l8 ?/ _9 k
·         資源回收與廢棄物減量 – 台積公司經由與設備供應商及原物料供應商合作,2010年,將水的回收再生率提高達 90%以上,全公司廢棄物回收率達 92%,為全球半導體業之翹楚。 " m- \5 U- N; p% ^
·         採購設備堅持引用 SEMI EHS 標準-協同台灣安衛中心(SAHTECH)共同在 SEMI Taiwan 成立綠色製程委員會(Green Manufacturing Committee),與發起制定LED、PV設備之SEMI EHS標準,有效降低風險,並推動 SEMI EHS 標準中文化。
& |& t, k% K0 k8 @( ~·         推動綠建築 –台積公司兩座新建晶圓廠房取得美國LEED黃金級和台灣EEWH鑽石級等綠建築標準認證,此兩項認證將持續於新建廠房推動,並將經驗分享給各界。+ D4 M  ~, o2 J6 F2 v8 T
·         推動制定台灣「綠色工廠標準」 - 台積公司發起整合產、官、學的力量,制訂台灣「綠色工廠標準」,推動各產業做好環境保護。
; s" C9 q8 F$ Q: g0 t·         建立綠色供應鏈 - 自2009年起,台積公司帶領供應商夥伴共同完成工廠碳盤查、產品碳足跡等國際驗證,分享節能減碳經驗,提供全球客戶綠色產品。
7 d5 |7 S; w$ H& @. x·         安全與健康管理 –獲得台灣行政院國家工安獎,在安全與健康管理上成效卓著。
+ ^/ o- b2 _  t' Q
) K4 ?- {1 d+ }4 z關於Akira Inoue Award
8 ]9 M" ]# |$ _! z# S( t
% g3 k) ^5 X8 ~2 Z. {1 HAkira Inoue Award是由SEMI環境衛生安全(EHS)部門於2000年設立,並以極力主張並致力推動環境衛生安全的東京威力科創前總裁Akira Inoue先生命名。SEMI開放各國半導體業者的提名申請,並由全球EHS委員會選出得獎者。得獎人必須具備優異的領導能力,在改善半導體產業環境衛生安全領域發揮影響力並具卓越成果,或曾成功推動製程、產品、材料上的創新,顯著提升企業在環境衛生安全方面的成效。該獎項歷屆得獎人如下:
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2009年  Dr. Jong-Kap Kim, Hynix海力士董事長暨執行長
4 c1 a3 [# r7 p; ^+ \' x2008年  Atsutoshi Nishida, Toshiba總裁暨執行長$ s6 H) |  ]5 H' M$ [9 Q
2007年  Richard Templeton, TI 德州儀器總裁暨執行長
4 V, q- a& V9 W2006年  Dr. Chang-Gyu Hwang, Samsung Electronics半導體事業部總裁暨執行長
0 w- P$ R- d  |: v* X2005年  Gerald G. Ermentrout, Air Products副總裁暨總經理+ m% p* ?6 Q9 Z9 C! s
2004年  Isao Uchigasaki, Hitachi Chemical董事長9 {7 X. f) ~. Y
2003年  Saburo Kusama, Seiko Epson總裁. g  V' O( n: |
2002年  Farhang Shadman, Arizona大學半導體製造環境工程研究中心總監
9 t1 t# t# i& }3 {2001年  Craig R. Barrett, Intel 執行長4 Q3 O3 a$ _7 s9 e* g8 E/ T  A
2000年  Pasquale Pistorio, STMicroelectronics 執行長
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發表於 2011-9-9 13:31:27 | 顯示全部樓層

2011年全球晶圓廠設備支出成長23% 再創紀錄 台灣支出達90億美元 全球第二

SEMI的全球晶圓廠(SEMI World Fab Forecast)預測指出,2011年資本支出將達到411億美元,將再度創新晶圓廠設備支出紀錄。由於一些晶圓廠隨著宏觀的經濟條件來調整公司計畫,此預估數值較5月的31%成長下調至23%。而2012年的支出預計將稍下跌,但仍將位居史上第二高。 1 {7 }: e! T) N7 l

& e2 Q& }1 ]. c1 PSEMI產業研究資深經理曾瑞榆指出:「近月來,全球經濟的發展削減了消費者的信心和支出,因而影響到半導體產業的整體發展。」2 X1 B, ^" \6 ^2 \: |3 {* }3 b

2 T* M" Y. `: }$ L5 Q# ~! y8 k: w- r& U1 u+ \6 g) x

" E  R0 C: h! c" ^0 U1 G0 E+ |2011年,SEMI統計共有223個設備支出案,其中LED佔77個。以區域市場來看,美國支出總額最高,達100億美元,而台灣則緊接在後,達90億美元。儘管Intel佔支出的最大宗,但另一個使美國位居第一的是因為Samsung有著「S2-line」封號的Austin晶圓廠支出了25至30億美元。2012年則預估將有190個設備支出案進行,其中LED佔72個,預估以韓國支出最高,達100億美元,台灣則以92億美元居次。

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發表於 2011-9-9 13:31:40 | 顯示全部樓層
在過去的幾個月中,儘管市場的警訊越來越明顯,許多公司聲明將縮減資本支出,但仍然有許多公司將不改變其資本支出的計畫,有些公司甚至調漲資本支出。
1 t) n, l8 U5 @  V8 y) i
9 o" M0 J, ?* p隨著半導體產業因應市場變化而降低其支出,SEMI也指出2011年產量的成長率預估從5月的9.3%下調至6.8%。未來半導體產業或許將無法立即地對需求的增加做出及時的反應,例如NAND Flash市場,從動土建廠到量產需要一年半的時間。因此,若要看見2012或2013年的產量成長,建廠計畫就需從現在啟動。 / i8 p% B4 Z7 ?, q3 h

/ I. [2 T9 f7 R1 T$ rSEMI即時追蹤建廠動態,尤其是新設備。自2011年5月的全球晶圓廠預測(Worldwide Fab Forecast),2011年的晶圓廠建廠計畫支出(包括分離元件及LEDs)已從48億美元成長至56億美元。5月有61個建廠計畫進行,目前則有72個持續進行中。 $ }: O, P2 S  f7 q( B8 X% B
2 g% r1 n5 d. L6 `8 E1 X: f" G& Y
SEMI全球晶圓廠預測(SEMI World Fab Forecast)和其資料庫的資料來源,是追蹤全球半導體公司晶圓廠設備支出(包含新設備、二手設備以及自製設備)。該報告使用bottom-up的資料蒐集方法,提供高階摘要和圖表,以及對於晶圓廠資本支出、產能、技術和產品的深入分析。此外,該報告更每季定期提供未來18個月的預測資料,對於了解2011和2012年的半導體晶圓廠建置案、晶圓廠設備採購、技術發展和產品藍圖,有相當大的參考價值。另一方面,SEMI Worldwide Semiconductor Equipment Market Subscription (WWSEMS)則指追蹤晶圓廠、測試和組裝及封裝廠的新設備採購。欲了解更多研究報告,請見http://www.semi.org/MarketInfo/FabDatabase and http://www.youtube.com/user/SEMImktstats.
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