9/7-9 SEMICON Taiwan 2011 預先報名送iPad

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SEMICON Taiwan 2010 全新MEMS專區 與LED製程專區  連結產業上下游   打造極限電子光明前景
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! A4 g& H$ e& L8 v- E在剛落幕的SEMICON West中，MEMS、LED和軟性電子成為電子產業前景看好的市場，估計2010 MEMS市場達70億美元，HB-LED市場年增率則達30% 。即將於9月8日登場的SEMICON Taiwan國際半導體展也將打造極限電子專屬展區，展出「微機電專區」及「LED製程專區」，同時，更進一步針對MEMS市場，規劃「MEMS前瞻趨勢論壇」和「University MEMS Research」海報論文區，希望連結產業上下游，讓國內業者深刻感受MEMS及LED的爆發力，並從中找到新商機。8月6日前成功上網報名SEMICON Taiwan，就有機會在現場抽Apple iPad，報名網址：www.semicontaiwan.org
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SEMI台灣暨東南亞區總裁曹世綸指出：「由於半導體產業已經是成熟市場，許多晶片製造商和其供應商都開始持續尋找新的市場機會，來延伸自己的技術版圖，其中，太陽光電就是目前快速發展的新市場。而近年來MEMS和LED則也是產業關注並已驗證的市場。」SEMICON Taiwan在去年第一次展出「MEMS專區」，並進一步在今年加碼推出「LED製程專區」，而事實上，在美西、日本、上海和新加坡的SEMICON展覽中也都有MEMS的主題專區和論壇，並關注LED議題。曹世綸表示：「SEMI希望能透過我們的全球資源，整合MEMS應用產品展示、技術研討與趨勢論壇的方式讓相關業者和有興趣投入MEMS產業的菁英，能在三天的展期內全面了解技術與商品發展趨勢，並快速認識上下游廠商，協助業者找到新的商機和獲利模式。」

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MEMS市場反轉成長，年增率達14%

! x5 ]4 a' O. |近年手機、遊戲機、筆電和各種新穎汽車配備等應用發展及市場需求擴增下，今年MEMS市場將有更亮眼的成長。Yole Développment 執行長Jean-Christophe Eloy指出：「 MEMS維持了近10年的穩定成長，並已建立了紮實的生產結構，包括代工廠和供應商。」Yole Développment 預估2010年下半年MEMS將快速成長，並可望在今年達到70億美元的市場規模，未來4年複合年增長率更將高達14%。而在應用方面，iSuppli指出未來MEMS應用將以消費性電子為主，特別是在電訊和生醫（診斷及生活照護應用）領域，至2013年的複合年成長率將高達19%。
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SEMICON Taiwan 2010的「MEMS(微機電)專區」由SEMI和工研院共同主辦，參展商包括：APIC、Applied MicroStructures、Avant Technology、Domintech、EVG Jointech、Howteh Technology、Multitest Electronic Systems、NAGASE、Nano Precision、WESi Technology 等公司，將透過攤位展示和創新技術發表會來呈現最先進的MEMS技術和相關解決方案。而為了提供業界更新穎的思維，今年主辦單位SEMI更首次邀集國內大專院校，規劃「University MEMS Research」專題海報展區，從生醫、CMOS、光學、物理感測器和製程/封測等五大面向來探討MEMS的無限可能。
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此外，9月9日的「MEMS創新技術趨勢論壇」，則將由亞太優勢創辦人林敏雄、工研院副院長李世光、清大動力機械工程學系教授方維倫博士共同主持，邀請日月光集團研發中心副總經理余國寵博士、探微科技副總經理林斌彥博士、 國研院晶片中心(CIC) 副主任邱進峰博士、高通(Qulcomm)MEMS 產業發展副總 Jim Cathey、InvenSense 董事長暨執行長 Steve Nasiri、意法半導體(STMicroelectronics)副總裁Benedetto Vigna、IMEC的RF元件設計部門主管 Dr. Walter De Raedt、京都大學副校長Dr. Hidetoshi Kotera，以及SUSS MicroOptics SA執行長Dr. Reinhard Voelkel和Multitest Elektronische System、EVG等國際MEMS設備大廠，分享他們在元件與系統的設計、封裝、測試、與設備的經驗，探討如何強化台灣MEMS產業國際競爭力，以加速台灣MEMS技術及產業的發展。

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台灣LED產值全球第二 ，「LED製程專區」呈現先進製程解決方案

8 g% X* u( M: j4 |隨著市場對於高亮度LED和LED電視的需求增加，SEMI 預估LED全球產能今年可望成長33%，2011年更將再成長27%，每月晶圓產量達到139.2萬片，同時，資本支出也預估將3級跳，從2009年的4.8億美元大步邁向2010年13億美元，創下新高。SEMI和TOSIA共同籌辦SEMICON Taiwan 「LED製程專區」邀集Advanced Electronics、Brewer Science、Brooks Automation、Canon Machinery、Disco、OEM Group、Photon - L、TECDIA、VTS等設備材料廠商，展出蝕刻、handler、基板、鑽石切割等LED領域的製程技術解決方案，將為國內的LED廠提供一個尋找低成本、高效能解決方案的最佳平台。

8月6日前報名，展期天天抽Apple iPad

0 B- o1 ?* U, R. L& ]SEMICON Taiwan 2010即日起開放線上報名。凡於8月6日前報名成功並於展期間蒞臨展覽會場者，就有機會抽新上市的Apple iPad，並可優先於展覽前收到參觀證，讓參觀者節省現場排隊的時間。現在就上網報名SEMICON Taiwan 2010 : www.semicontaiwan.org

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Nokia、Qualcomm、日月光、矽品、聯電、應材、惠瑞捷齊聚論壇 　完整呈現供應鏈觀點
展覽與論壇免費報名，還有機會抽iPad!

1 B: R! A& s8 g由SEMI (國際半導體設備材料產業協會)主辦的SEMICON Taiwan 2010(國際半導體展)即將於9月8-10日登場，今年將進一步針對3D IC等先進封測技術推出「3D IC及先進封測專區」與Advanced Packaging & Testing Gallery，並於9月9日的「3D IC前瞻科技論壇」中，邀請日月光集團研發中心總經理唐和明博士、矽品製造群研發中心副總經理陳建安、聯華電子先進技術開發副總簡山傑，以及Nokia、Qualcomm、應用材料(Applied Materials)、惠瑞捷(Verigy)等業界代表，和Yole Developpment、IME、SEMATECH、工研院等研究分析機構，全面解析封測技術的未來發展。
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消費性電子產品持續朝向小型化、高效能、高整合、低功耗及低成本方向發展，而3D IC技術是目前唯一能滿足上述需求的關鍵技術。根據Yole Developpment預測，自2009至2012年，3D IC晶片市場的年複合成長率更將超過60%，3D IC晶圓的出貨量更將在2012年達到1,000萬單位。正因3D IC勢不可檔，日月光、矽品和相關設備業者都已積極投入相關技術發展。
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( g9 y, L7 c/ y7 l! O面對激烈的市場競爭，終端消費電子產品在「輕、薄、短、小」的外形尺寸以及多元功能的追求不曾停歇，目前封裝業研發重點在於把厚度做最大利用，也就是利用3D IC堆疊、矽穿孔(Through Silicon Via, TSV)等技術將晶片整合到效能最佳、體積最小的狀態。雖然近年來3D IC在技術上有大幅度的邁進，然而實體製造、整合、基礎架構和產業平台的商業模式…等層面的重大挑戰依舊存在。

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SEMI台灣暨東南亞區總裁曹世綸表示：「3D IC是半導體封裝的必然趨勢。現在所有產業鏈中的廠商都在尋找更經濟的解決方案和合作夥伴，希望儘早克服技術瓶頸、達成量產目標。而SEMI很樂意幫助台灣的業者，透過3D IC及先進封測專區、論壇，以及非展期間的定期會議，來推動這項技術發展。」
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# c1 \5 _  P9 z  G( _+ B矽品製造群研發中心副總經理陳建安指出：「為滿足終端消費產品對於輕巧和多工的需求，促使半導體產業對「製程微縮」和「系統整合」技術的要求不斷提高，而封裝業在系統整合方面扮演重要角色，是促進產業邁向新摩爾定律的推手。然而，當系統愈來愈複雜，已不能用單一技術來解決所有問題。目前3D IC在硬體、軟體和標準等各面向，還需要許多溝通與整合。」因此，矽品自去年加入SEMI台灣封裝測試委員會，並在今年首次參加SEMICON Taiwan展出(攤位號碼：2324)，希望透過SEMI的平台與同業及設備材料供應商一起推動3D IC技術。陳建安認為再經過1~2年的時間，供應鏈的溝通與合作的模式可望更為明朗。
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從2.5D到3D IC封裝— 「3D IC 前瞻科技論壇 」完整呈現產業鏈觀點
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6 j- a$ Q7 j' ^; O' F% ?1 e0 l" ~$ C/ C積極推動3D IC技術的日月光集團總經理唐和明表示：「當平面(2D)電晶體的極小化製程到達極限時，就意味著3D IC時代已經來臨！然而，在3D IC 大規模商業化之前，使用矽插技術(silicon interposer)的2.5 D IC晶片封裝則提供了一個既經濟又有效率的解決方案。」2.5D IC是透過interposer連結晶片與基板的I/O，大幅提高封裝密度。日月光和矽品都認為，未來依照客戶端在應用上的不同需求，2.5D IC與3D IC將相輔相承，成為主流的封裝技術。

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因此，今年「3D IC前瞻科技論壇」由SEMI和SEMATECH主辦，日月光、蔚華科技和惠瑞捷(Verigy)贊助。將聚焦產業鏈逐步邁向2.5 D和 3D IC 的相關製程經驗，從新興商業模式、量產可行性、技術進程，以及產業鏈合作的觀點，來深入解構3D IC的大未來。講師群陣容堅強，包括：Yole Développement總裁暨執行長Jean-Christophe Eloy將解析市場最新趨勢、Nokia集團元件研發部門資深技術經理 Kauppi Kujala從終端商品應用端角度看3D IC、Qualcomm 的Engineering副總余家明談如何藉由介面標準化加速3D IC進程、聯電先進技術開發副總簡山傑亦將從晶圓製造廠的角度看3D IC的發展、矽品製造群研發中心副總陳建安帶來2.5 D和 3D IC 的相關技術藍圖、Verigy首席科學家Erik Volkerink,博士則分享在3D IC測試端的經驗與建議、工研院電光所封裝技術部門駱韋仲談Thin Wafer Handling、IME 的3D TSV計畫經理高山談3D IC和TSV的整合、SEMATECH 的3D Interconnects處長 Sitaram Arkalgud則將從供應鏈的角度解析3D IC供應鏈的合作與準備。

! k' x6 ]/ N. l( i「3D IC及先進封測專區」發表創新技術解決方案
% J: e3 u% J2 O& C在展覽部分，SEMI和工研院共同籌辦「3D IC及先進封測專區」，目前參展商包括Horng Terng Automation、Schmidt Scientific Taiwan、Stepper Technology、Chroma ATE、Abon-Tech International、Wanmeng Automatic Precision等，將透過產品展示和創新技術發表會來展現更經濟、更高效能的解決方案。
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SEMICON Taiwan 2010共有6場國際論壇，時間場次如下 :
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9月 8日	08:30-12:00	半導體市場趨勢論壇 & G7 N* P/ a. x5 E1 Q7 [8 Y  y' W! B
	13:00-17:00	IC高峰論壇 . F8 I3 r0 I4 h$ p" n
	13:00-17:00	綠色製程與綠色廠務管理論壇 6 N) c+ t: ]% ~6 Z' ?7 `9 y0 R$ \
9月9日 " O; a& z# X  N) X' Y* d	08:30-17:00	3D IC 前瞻科技論壇—迎接2.5D及3D IC科技時代
	08:30-17:10	MEMS創新技術趨勢論壇— 提升MEMS國際產業競爭力
9月10日	08:20-12:00	2010台灣平坦化論壇 - x5 c) _6 T9 u+ n* ^: ^

8月6日前報名，展期天天抽Apple iPad
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SEMICON Taiwan 2010即日起開放線上報名。凡於8月6日前報名成功並於展期間蒞臨展覽會場者，就有機會抽新上市的Apple iPad，並可優先於展覽前收到參觀證，讓參觀者節省現場排隊的時間。

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SEMICON Taiwan 國際半導體展今開跑 副總統蕭萬長頒獎表揚台積電、日月光、亞太優勢、探微科技、Verigy

SEMICON Taiwan 2010 國際半導體展今日起(9月8日)於台北世貿一館連續展出三天。開幕典禮中，主辦單位SEMI全球總裁暨執行長Stanley Myers和SEMI台灣區總裁曹世綸，邀請中華民國副總統蕭萬長、經濟部工業局副局長周能傳、漢民科技董事長黃民奇、Edwards Korea執行長JC Kim，以及美、德、法、韓等國駐台商務代表共同剪綵，揭開展覽序幕。

Stanley Myers 表示：「在歷經景氣衰退之後，半導體產業已經很快速的復甦，特別是台灣市場的復甦是相對快速的。我們很高興在這裡看到許多新投資和新產品。市場的成長也反映在今年的SEMICON Taiwan 中，展場上將展示許多產業最熱門的技術和主題，包括3D IC及先進封測、MEMS、LED、綠色製程、化合物半導體、平坦化技術、自動化光學檢測，以及二手設備等。」本次SEMICON Taiwan 共有560家廠商展出超過1,150個攤位，而隨著近來各分析機構調高對2010與2011年的半導體產值成長預估，將持續帶動設備材料投資，SEMI也樂觀估計展覽3天將吸引超過20,000人觀展。

今年是SEMICON Taiwan和SEMI在台15週年，在開幕典禮中，SEMI特別邀請蕭萬長總統頒獎表揚對半導體產業有貢獻的企業與個人。Stanley Myers 表示：「過去15來，SEMI和台灣半導體業者共同努力，讓台灣成為全球電子產業最重要的後盾，今天的豐富成果都要感謝這些在各領域不斷創新與付出的公司。」本次得獎名單包括：

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獎項	得獎公司或個人
IC 產業傑出貢獻獎	林本堅博士, 奈米製像技術發展處資深處長, 台灣積體電路製造股份有限公司
先進測試創新技術獎	惠瑞捷股份有限公司
MEMS產業傑出企業獎	亞太優勢微系統股份有限公司
	探微科技股份有限公司
MEMS學術成就獎	方維倫 教授, 國立清華大學動力機械工程學系
全球封裝產業傑出企業獎	日月光集團

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日月光集團總經理唐和明在領獎時表示：「日月光帶領封測產業進行三次成功的工業典範轉移，包括從傳統銲線封裝轉移至先前由整合型元件製造商(IDM)所獨佔的高階先進封裝、其後針對金價大幅上揚趨勢將金銲線產品轉移至銅銲線、以及將元件封測服務擴展至模組與系統級產品整合服務。未來，我們將持續提供領先的技術與解決方案，以滿足客戶在電性效能、散熱、成本及產品週期上的需求。」

惠瑞捷台灣區總經理陳瑞銘表示：「我們很高興獲頒這個獎項，證明惠瑞捷先進的半導體測試能力獲得業界同仁的一致肯定。惠瑞捷一向專心致力於幫助客戶達到更高生產力，使客戶的最新產品更快問市且更具成本競爭力，新技術上，惠瑞捷開發了半導體業界唯一可擴展的測試平台，為廣泛的半導體元件測試提供更大的靈活性。其他重大進展包括每接腳一個測試儀 (tester-per-pin) 和每站一個測試儀 (tester-per-site) 的架構，使每一元件接腳的獨立測試得以進行，達到高度並行且有效率的測試。」
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  d# a1 U6 j6 R  \亞太優勢總經理蔡裕賢也感謝SEMI對亞太優勢(APM)的肯定。他表示：「亞太優勢在2001年成立全台第一座專業微機電廠，培養很多專業工程人員，發展出多種微機電技術，但因微機電市場尚未成熟，直到今年終於可以轉虧為盈。根據Yole雜誌調查，2009年亞太優勢營收規模是全台灣第一、全球第四名的專業微機電代工廠，希望國內各行各業能多利用亞太優勢的高品質微機電技術製造出與眾不同的元件，應用在現有產品上，一定可以創造出不凡的價值，幫忙國內眾多產業升級！」亞太優勢目前在微機電應用上涵蓋多方面領域，包括使用在汽車、光學、生技產業、印刷、醫療、硬碟機及手機應用…等。
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SEMICON  Taiwan 15週年除了一次推出8大展覽專區和55場相關技術表會和5場趨勢論壇外，更打出吉祥物晶圓寶寶—晶晶、與學校合作MEMS University Research論文展，並首次規劃買主採購洽談會幫助日本Renesas、新加坡SSMC和馬來西亞SILTERRA等國際大廠來台尋找供應商。此外，全球第一大半導體封裝測試服務公司日月光半導體更首次與SEMI共同規劃「先進封裝測試專區(Advanced Packaging & Testing Gallery)」，專區完整呈現半導體製造流程、 封裝測試流程、市場分析與最新3C應用產品與封裝產品解決方案的解析，以及先進封裝技術的發展趨勢。日月光一直以創新的技術與多樣的產品領先市場，不論是低成本的解決方案，包括銅製程 aQFN, aWLP ( Fan-out WLP)...等，和高階先進技術，如3D IC、TSV，都居於半導體市場的領導地位。專區中日月光也將實體展出SiP module、TSV、IPD 與未來SiP 發展技術藍圖。

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IC 產業傑出貢獻獎
林本堅博士 奈米製像技術發展處 資深處長 台灣積體電路製造股份有限公司
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自民國89年起，林本堅即擔任台積電的資深處長。早在民國81年，林本堅就創立領創公司，而在那之前，他也曾在IBM公司擔任過多種技術與管理階層的職位。這40年來，林本堅不斷地改寫了微影技術(optical lithography)的歷史。  
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林本堅博士主編微/奈米微影、微機電與微光機電等技術的期刊，他亦是美國工程院及國際電氣電子工程師協會(IEEE)的終身院士、國際光電工程師學會(SPIE)院士。林博士曾多次獲獎，2009年獲頒IEEE協會的Cledo Brunetti獎與 Benjamin G. Lamme Meritorious 成就獎，2007年獲頒第15屆經濟部產業科技發展獎-前瞻技術創新類個人成就獎，2006年獲頒中華民國光學工程學會光學工程.，2005年獲頒 VLSI Research晶片製造產業明星獎—最有價值工程師獎 與2005 國家十大傑出經理.，2004年獲頒潘文淵文教基金會研究傑出獎，也是2004首屆Frits Zernike 終身成就獎的得主， 2003年獲頒 中華民國行政院傑出科技.，而2002年獲頒國家十大工程師獎。在他的研究生涯中，林博士也.獲得台積電創新研究獎2座、IBM發明獎10座與IBM傑出科技貢獻獎1座。  
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林本堅博士在許多科技領域中，都是先驅者；1975年的深紫外線微影(deep-uv lithography)、1979年的多層光阻技術(multi-layer resist)、1980的2D部份連貫成像模擬程式(Simulation of 2D partially coherent imaging)、1980年的曝光量-離焦度量測法(Exposure-Defocus methodology)、1986年的分辨率與聚焦深度運算公式(scaling equations of resolution and depth of focus)、1987年的k1 降低法(k1 reduction)、1987年的1X光罩限制概論(1X mask limitations)、1989年的光刻
& M, M) C) I0 ]成像震動分析(vibration in optical imaging)、1989年的接觸洞電子測量方法(electrical measurement of contact holes)、1990年的E-G樹狀X光微影分析術(E-G tree for x-ray proximity printing)、1990年的光罩反射律對成像技術衝擊的實驗(experimental demonstration of impacts of mask reflectivity on imaging)、1990年的鏡片NA最佳化 (optimum lens NA)、1991 年的吸光式相位偏移光罩(attenuated phase-shifting mask)、1996年的Sigma-NA 最佳化程式Signamization)、2000年的非傍軸分辨率與聚焦深度的運算公式(non-paraxial scaling equations of resolution and depth of focus)、2002年的193奈米浸潤式微影技術(193-nm immersion lithography)與2004年的偏振引起散雜光 (polarization dependent stray light)。目前他正苦心鑽研低成本光刻技術與20奈米節多電子光束無光罩微影技術(cost-effective optical lithography and multiple-e-beam maskless lithography for the 20nm node)。
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林本堅博士曾撰寫個人著作1本書及2本書的章節，出版過121篇文章，大多為第一作者，也擁有66項美國專利。

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先進測試創新技術獎
) p7 t/ d$ j2 {! Q" K9 Z陳瑞銘先生 台灣分公司 總經理 惠瑞捷股份有限公司

惠瑞捷公司 (Verigy) 致力於為全球知名廠商提供設計驗證、特性量測、以及大批量生產測試所需先進的半導體測試系統和解決方案。惠瑞捷提供的各式可擴充平臺涵蓋各種系統級晶片 (SOC)、快閃記憶體和 DRAM（包括高速記憶體）存儲系統以及多晶片封裝 (MCP) 測試解決方案。惠瑞捷提供的先進分析工具可協助客戶加快設計除錯與良率提升的過程。
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惠瑞捷在半導體測試設備的創新技術包含開發了半導體業界唯一可擴展的測試平台，為廣泛的半導體元件測試提供並行的靈活性。我們的創新旨在專心致力於幫助客戶達到更高生產力，使客戶的最新產品更快問市且更具成本競爭力。
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2 J6 D# p. F3 ?& I% o% `2 P" e6 O' D惠瑞捷的測試系統能夠處理各種不同的頻率範圍，針腳數 (pin counts)和元件類型，幫助客戶縮短產品上市時間和降低整體測試成本。惠瑞捷的重大進展包括基於專用積體電路(ASIC)的每接腳一個測試儀 (tester-per-pin ) 和每站一個測試儀 (tester-per-site) 的架構，使每一元件接腳的獨立測試得以進行，達到高度並行且有效率的測試。此外，惠瑞捷專有的Tester-on-Board™ 架構簡化測試儀器硬體、配置和系統支援，提供更具成本效益的效能。
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/ A' M; P2 k; Y4 [4 u9 |3 [為了解決下一代測試需求，惠瑞捷在射頻（RF）通信元件的直接針測(direct-probing)和3D IC測試方面，持續開發創新的解決方案。甫在六月份推出的V93000 Direct-Probe™ 解決方案，減少了在測試機和探針卡(probe card)間訊號路徑(signal-path)轉換的長度和數量，在晶圓測試時提供了無線、晶圓級晶片尺寸封裝 (WLCSP) 、MPU及GPU元件，業界最高的測試性能。此外，自2007年惠瑞捷便積極致力於開發 3D IC 測試技術，同時，惠瑞捷也是3D IC Special Interest Group的成員。3D IC Special Interest Group是由經濟部工業局半導體產業推動辦公室、工研院、台灣半導體產業協會和 SEMI 台灣共同籌辦。有關惠瑞捷更詳細的資訊，可查詢：www.verigy.com網站。

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MEMS產業傑出企業獎
蔡裕賢總經理 亞太優勢微系統股份有限公司

亞太優勢自2001年成立開始即致力於微機電產品的製造。為台灣第一座專業微機電晶圓代工廠，於2009年成為台灣第一大, 全球第四大的專業微機電晶圓代工廠。藉由在微機電產品創新與商業化上持續的努力，亞太優勢已發展成為一個領先全球的微機電專業代工廠。由於在微機電感測器與致動器上擁有豐富的製造經驗，亞太優勢提供各個領域的製造者完善的晶圓代工服務，包括了汽車業、消費性電子產品、通信產業、工業應用以及生醫產業。亞太優勢利用位於世界半導體中心的新竹科學園區之優勢，提供了微機電產品的從初期驗證到大量生產的服務，同時也獲得了微機電產業界的認同。在過去的十年中，亞太優勢協助了無數的客戶產品成功的上市。此後，亞太優勢仍將秉持一貫的信念持續為微機電產業做出貢獻，進一步增進人類生活。

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MEMS產業傑出企業獎
# M  U& U$ k( Z+ b! w, r  e# F4 c胡慶建副董事長兼執行長 探微科技股份有限公司
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探微科技成立於2004年，由華新麗華公司之微機電事業部分割成立。在母公司華新麗華科技產業佈局下，探微為全球少數專精於8吋微機電產品晶圓代工領域之公司。
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% U$ a0 Q6 M  b8 z  o自前身華新麗華微機電事業部(成立於西元2000年)育成開始，投入微機電產業迄今已10年。探微科技提供客戶從共同開發至代工之整合性服務，與全球三十家以上微機電公司，合作開發與生產各類微機電產品晶片，包括pressure sensor, motion sensor, MEMS microphone, micro-mirror等；同時藉由政府科專協助及集團資源支持，投入先導技術開發，累積know-how與建立各類製程平台，如CMOS-MEMS platform, RF-IPD platform, solid state lighting packaging platform等，期以提供客戶更加完整之解決方案，成為全球微機電代工領導廠商.

1. 探微為全球少數專精於8吋微機電產品晶圓代工領域之公司。2. 在mirror有較深的琢磨3. 建立各類製程平台，如CMOS-MEMS platform, RF-IPD platform, solid state lighting packaging platform等

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MEMS學術成就獎
方維倫教授 國立清華大學動力機械工程學系

( @8 O/ F+ r  m方維倫教授，於美國卡內基美隆大學取得機械工程博士學位後，即返國至清華大學動機系任教。從博士生迄今二十年，方教授皆致力於微機電系統之相關研究，內容包括微光機電系統、微感測器與致動器、微加工技術、以及薄膜機械性質量測技術。方教授迄今已發表國際期刊論文100餘篇，國際研討會論文150餘篇，60餘項國內外專利，並獲得2009年國科會傑出研究獎、清大新進人員研究獎、也多次獲得國內外學術論文、晶片設計等獎項。方教授在微機電領域的成果，受到國際的肯定與重視，目前擔任多個頂尖國際期刊的編輯委員，也多次擔任重要的國際研討會的技術委員會委員與主席，以及執行委員，這是在微機電領域極高的榮譽與肯定。此外，方教授也致力推動國內微機電產業，並與業界有密切的合作關係，目前擔任奈微系統科技協會常務理事以及技術暨國際委員會主委，及擔任 SEMI台灣MEMS委員會委員，自2008年起，方教授在世界微機電高峰會擔任我國的首席代表，對我國微機電領域的發展，有顯著的貢獻。

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全球封裝產業傑出企業獎
- d; f  D: @" j: E2 L6 }9 C9 Y唐和明博士 日月光集團
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日月光集團為世界第一的半導體封裝測試服務提供者。面對半導體業界持續需求高速、微小化與高性能的晶片，日月光結合屬於集團成員的環隆電氣(USI)發展並提供涵蓋 IC封測、晶圓測試、凸塊技術、基板設計與製造、晶圓級封裝、覆晶封裝、系統級封裝(SiP)與系統製造測試等技術與解決方案，日月光集團已經成為全球半導體封裝測試業的先驅者。
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日月光帶領封測產業進行了三次成功的工業典範轉移，包括從傳統銲線封裝轉移至先前由整合型元件製造商(IDM)所獨佔的高階先進封裝、其後針對金價大幅上揚趨勢將金銲線產品轉移至銅銲線、以及將元件封測服務擴展至模組與系統級產品整合服務。日月光集團是目前封測業中唯一垂直整合自晶圓凸塊製程、封裝、測試、模組與系統封測與基板設計生產之企業。

日月光以創新與品質為基礎而發展茁壯。這些特質驅使集團持續提供領先的技術與解決方案，滿足客戶在電性效能、散熱、成本及產品週期上的需求。日月光持續投資建立高水準的工程團隊與先進的生產製程以進行優質的技術產品研發活動，已發展出世界上最小特徵尺寸的封裝（即2.5D 與 3D IC）以及無線傳輸模組之系統級封裝。日月光領先其它封測同業，擁有超過兩千個世界性專利，且在知名國際期刊上眾多的研究論文發表更能展現其技術研發廣度與深度。
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/ ^6 I/ i, c& b日月光也廣泛地肩負起其企業責任。日月光集團推行之全球性永續經營專案不僅致力於環保，同時奉獻於社會與經濟發展，重視員工、事業伙伴以及投資者的健康與福祉。日月光集團在同業中最重視環保、持續提供最大量的 RoHS 與綠色產品，而且也是封測業中第一個提供產品類別規則(PCR)、環保產品宣言與碳足跡予客戶的企業。

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SEMICON Taiwan 2011 記者會及精彩活動邀請函
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台灣規模最大的半導體產業年度盛會「SEMICON Taiwan 國際半導體展」今年9月7-9日在台北世貿一館隆重登場。展前記者會將於9月6日(星期二)下午14:00至15:30，台北君悅飯店二樓凱寓舉行。AIXTRON總裁暨執行長 Paul Hyland、STMicroelectronics 大中華與南亞區產品事業部副總裁 Giuseppe Izzo、台積電 研究發展副總經理 林本堅、日月光 研發中心總經理 唐和明博士、京元電 總經理 梁明成，將分享產業趨勢觀點，並前瞻LED、MEMS等熱門技術的發展和挑戰。台灣應用材料 企業副總裁暨台灣區總裁 余定陸，以及ATMI執行副總裁與微電子事業部總經理 Tod Higinbotham，則將從設備&材料商角度剖析產業動向。

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2467	志聖工業股份有限公司
2360	致茂電子股份有限公司
1711	台灣永光化學工業股份有限公司
5443 上櫃	均豪精密工業股份有限公司
3092 上櫃	鴻碩企業有限公司
3680 興櫃	家登精密工業股份有限公司
1556 公開發行	漢鐘精機股份有限公司
6218 上櫃	豪勉科技股份有限公司
3658 漢民微測	漢民科技股份有限公司
6208 上櫃	日揚科技股份有限公司
8015 公開發行	愛迪亞科技股份有限公司
2449	京元電子股份有限公司
1560	中國砂輪企業股份有限公司
3393 公開發行	允拓材料科技股份有限公司
4415 美嘉生電	美嘉儀器股份有限公司
6196	帆宣系統科技股份有限公司
5013 上櫃	強新工業股份有限公司
3444 上櫃	利機企業股份有限公司
5246 公開發行	勵威電子股份有限公司
6239	力成科技股份有限公司
8402 公開發行	技鼎股份有限公司
8343 公開發行	科學城物流股份有限公司
3583 公開發行 8 V- w* I7 i( p" V, d但已撤銷	辛耘企業股份有限公司
3108 公開發行 但已撤銷	科榮股份有限公司
2221上櫃	大甲永和機械工業股份有限公司
3093 上櫃	台灣港建股份有限公司
5434	崇越科技股份有限公司
3044	健鼎科技股份有限公司
3010	華立企業股份有限公司
3402 上櫃	漢科系統科技股份有限公司
4949 興櫃	有成精密股份有限公司