9/7-9 SEMICON Taiwan 2011 預先報名送iPad

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SEMICON Taiwan 2010  五十場產業技術論壇與發表會勾勒產業熱門技術趨勢
$ x- {, [# @6 o0 S/ _5 b1 e日月光、InvenSence、Qualcomm、STMicroelectronics齊聚9月9日MEMS 論壇
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即將於9月8日登場的「SEMICON Taiwan國際半導體展」今年一次推出50場技術論壇及產品發表會，主題涵蓋產業最熱門的MEMS微機電技術、3D IC及先進封測技術發展，和LED製程、綠色製程及廠務管理、二手設備、平坦化技術、自動化光學檢測、化合物半導體等等。目前有已超過2,300人報名論壇，報名開放至8月31日止，座位有限，立即上網報名：www.semicontaiwan.org
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SEMI台灣暨東南亞區總裁曹世綸指出：「由於半導體產業已經是成熟市場，許多晶片製造商和其供應商都開始持續尋找新的市場機會，來延伸自己的技術版圖， MEMS和LED就是其中之一。而二手設備、綠色製程等議題則是廠商和使用者共同創造新價值的重要市場。這次一口氣推出50個研討會和技術發表會，就是希望能透過SEMI的全球資源，整合應用產品展示、技術研討與趨勢論壇的方式，讓相關業者在三天的展期內全面了解技術與商品發展趨勢，並快速認識上下游廠商，協助業者找到新的商機和獲利模式。」

2 e1 ?/ ~% a% }+ d/ R! FMEMS市場年增率達14% ，精英研討強化台灣產業競爭力
近年手機、遊戲機、筆電和各種新穎汽車配備等應用發展及市場需求擴增下， MEMS市場可望以14%的年增率迅速成長。在9月9日的「MEMS創新技術趨勢論壇」中，亞太優勢榮譽董事長暨創辦人林敏雄、財團法人資訊工業策進會執行長李世光、清大動力機械工程學系教授方維倫博士將共同主持，邀請日月光集團研發中心副總經理余國寵博士、探微科技副總經理林斌彥博士、 國研院晶片中心(CIC) 副主任邱進峰博士、高通(Qualcomm)MEMS 產業發展副總 Jim Cathey、InvenSense 董事長暨執行長 Steve Nasiri、意法半導體(STMicroelectronics)副總裁Benedetto Vigna、IMEC的RF元件設計部門主管 Dr. Walter De Raedt、京都大學副校長Dr. Hidetoshi Kotera，以及SUSS MicroOptics SA執行長Dr. Reinhard Voelkel和Multitest Elektronische System、EVG等國際MEMS設備大廠，分享他們在元件與系統的設計、封裝、測試、與設備的經驗，探討如何強化台灣MEMS產業國際競爭力，以加速台灣MEMS技術及產業的發展。

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50場技術趨勢論壇與發表會涵蓋八大產業熱門主題

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發表會主題	重要代表公司/主題
MEMS	Avant、Howteh、WESi、Domintech、Nagase、Applied Microstructures、EVG-JOINTECH、 Nano Precision、Alpha Precision Instrumentation等公司，將詳述該公司在MEMS設計流程、2D及3D MEMS元件的應用、MEMS產量最大化、MEMS感測元件應用革新、e-WLB 及TSV製造技術、MEMS與IC Design整合等。
LED	VEECO、OP-TEST、Brewer Science、BROOKS AUTOMATION、志聖工業等設備與檢測公司，將針對PSS量測、提升LED製造效率、LED設備自動化、PSS技轉方案等議題，發表其對LED領域的最新發現與解決方案。
綠色製程 # h' F# h  C0 x- [6 B- g3 R9 M" w5 e: t	財團法人安全衛生技術中心、聯電、旺宏、吉能科技、傑智環境科技、達思系統(DAS)，將講述如何運用SEMI國際產業技術標準--SEMI S23來提升廠房與設備的綠色競爭力、綠色廠房設計與管理、綠色環保解決方案、粒狀污染物與酸性氣體再生處理技術，及半導體設備再節能減碳的應用趨勢。
二手設備 " O: T) F( P. f: s4 i - Z# z: j4 e, j1 W3 ~	NOVELLUS、Semiconductor Equipment Manufacturing、ASML、Lam Research、KLA Tencor、Equvo Pte、SurplusGLOBAL公司，將以二手設備為主題，發表如何利用既有核心能力再創市場價值、二手設備市場交易情況、OEM設備翻新的附加價值、二手設備在成本上的優勢與競爭力、購買或租賃的評估要件，還有二手設備定價趨勢等焦點議題。
3D IC   |4 [0 O0 S0 z( _* u	CHROMA ATE、SPIL、ABON-TECH INTERNATIONAL、Corning Incorporated、Stepper Technology等公司，將詳述Power IC市場趨勢及其解決方案:自動化測試設備(ATE)，並提供3D IC製程最新技術及剖析發展趨勢。
) U; N* V/ @& n7 NCMP平坦化技術	7 T4 Z  J) `& E, MStrasbaugh、Cabot Microelectronics、SUN SHIN PRECISION TECHNOLOGY、Entegris等公司，將以平坦化為主題，探討傳統及新興CMP技術應用、後段CMP先進製程解決方案，還有大家所關心的成本降低要素等議題。
化合物半導體	穩懋半導體、SUKUDO、SPP Process Technology System、Visual Photonics Epitaxy公司，將對砷化鎵代工廠的角色扮演與市場分析，及其在高頻通訊市場的運用詳盡剖析，並且針對化合物半導體技術新興應用及解決方案，提供最新、最有效的建議。
其他 ; N% F& E" C. Y. T) ^	AEROTECH、APO Star將分享最新自動化光學檢測技術技術。JC‘S CHUNSON LIMITED、Mirero、NIKON、Creative Technology、鄭州磨料磨具磨削研究所、瀋陽儀表科學研究院、有研億金新材料等公司、研究單位，也將提供最新檢測和量測技術，以及製程相關應用和解決方案。

詳細場次與議題請參考：
http://www.semicontaiwan.org/SCTAIWAN-CT/ProgramsandEvents/TECHWatch/index.htm

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致茂電子公司訂9月8日下午2時30分，在SEMICON Taiwan創新技術發表會專區2236號攤位，提出ATE (AutomaticTest Equipment)對Power IC的新技術發表，會中將探討Power IC的發展以及ATE對此趨勢的應用。
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4 K0 H7 s. O8 i致茂電子公司與其子公司日茂新材料公司首次於SEMICONTaiwan 3D IC Pavilion專區聯合展出。隨著綠能科技的意識抬頭，Power IC發展趨受重視，致茂新技術的發表，受到IC測試業界的重視。

! I$ i% h4 P! N7 @  O+ D相較於現有的半導體測試業界的測試設備，PXI測試系統具備高效能與低成本優勢，已成功地應用於汽車測試、半導體測試、功能性測試、航空設備測試以及軍事上。致茂電子為專業量測儀器廠商，且為PXI聯盟執行成員（ExecutiveMember），對於PXI的推廣不遺餘力。首創的PXI平台半導體邏輯訊號測試模組，使用PXI介面的標準機箱，提供100MHz可程式數位訊號測試模組 (Model 36010)，在功能與效能的表現上，與現有大型的IC測試機台相當，更能提供快速且準確的測試，而價格只要傳統設備的三分之一。

- u! |6 u  ^% O3 i致茂也同時推出PXI介面的四象限DUT電源供應模組 (Model36020)，可提供待測IC更穩定且精準的電壓源。
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另外，日茂新材料公司與NMC(Nippon MicrometalCorporation)合作，負責金線的後段生產製程，及金線、銅線與錫球於台灣市場的銷售。NMC為專業的半導體封裝材料(Bonding wire)研發製造廠商，秉持專業技術，除了金線製造外，於2005年開始研發新一代的銅線 (Pd coatedcopper bonding wire)，2007年正式發表新產品銅線-EX1，並於2009年正式大量量產。

5 p6 Y2 G! R7 K4 h% x4 aNMC為領先業界的鍍鈀銅線供應商並且取得多項專利，也獲多家半導體封裝大廠的大量採用；此外，對於持續攀高的國際金價，銅線的導入也大大的降低材料成本進而增加公司獲利。

致茂電子在台北世貿展覽一館、SEMICON Taiwan展1455號攤位、3D IC Pavilion專區內展出，除新技術發表外，並有實機及實品的展示。致茂網址www.chromaate.com。