|
你的問題應該在上過 IC 製程的課後1 }- J7 }* d5 Q }8 x8 A0 w2 L
就能得到解答
& C% D+ r' t/ C3 A E9 A1 N以1P3M N -well PSUB 製程而言
0 \' ], Y4 E0 t b' e( FCO 以上: E* C+ x% V4 I- x- @9 J. d" i
CO 用來連接 POLY OR OD 到 M1: n3 g* h- q; O7 |; t, }3 i- e) |" @" k
M1 第一層Metal 連線用
. F1 l" t D5 k Via12 連接 M1 & M2 ,/ o' D% @. C4 s# s6 T
M2第2層Metal 連線用
# B7 J4 o2 p( t* C/ B- JVia 23 連接 M2 & M3 ,
8 ]- I, c8 k/ w( A; I" V) B6 S) mM3 第3層Metal 連線用
) B% l0 D- K5 ]0 Z; E& j; s- GPAD 開window 讓bond 線 可以連接到M3' V& Q0 s7 v) Q" M- `
也就是可以連到 chip 內部2 \% b. n/ z6 @' a3 ^: f" @
CO contact 連接 PO OR OD 到 M1 ㄉ通孔
0 w' F! }- t9 ^% P% `; C7 o叫 CO
7 p4 F2 P3 k7 ]) r$ Z5 Q+ R# nvia連接2層 METLA ㄉ 通孔 叫 via + U1 Z( F! W0 d. h5 c5 v, r, d! Q
via 12 也有人 叫 v1
9 ^4 ^) x' d4 y7 ]8 ]$ n: E5 X/ fvia 23 也有人 叫 v2
8 z% `' V5 r/ v0 v8 g同理可推 v3 v4 v5 ... ... 看你用幾層 metal
2 M" F% c6 l' Q, h! k* g& Q. B有機會 再 來說 CO 以下 |
|