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你的問題應該在上過 IC 製程的課後
4 u0 J4 @' ] q就能得到解答2 b( w2 V: F% \0 M' u
以1P3M N -well PSUB 製程而言! ^# a) z- A1 [7 j+ b7 d$ X
CO 以上
2 `' k" M4 V) g# a/ i9 B/ DCO 用來連接 POLY OR OD 到 M1
/ A4 ^ P& ]; f; |) k8 s! p M1 第一層Metal 連線用
& X7 s" D7 s, L$ { Via12 連接 M1 & M2 ,
5 O e7 w4 |( \( gM2第2層Metal 連線用
2 c% S2 F, V' @! u! _3 NVia 23 連接 M2 & M3 ,2 l1 ]0 r0 |/ j% x2 m. Z1 W
M3 第3層Metal 連線用; x8 C7 T f( q; c
PAD 開window 讓bond 線 可以連接到M3! v' Y" |' O& u" H* k) d- f
也就是可以連到 chip 內部7 S7 _$ e1 v- x- P$ Y- k
CO contact 連接 PO OR OD 到 M1 ㄉ通孔3 D: _1 `, w1 B9 ~4 M: [
叫 CO ) Z% s5 T# i7 V' a0 H" A
via連接2層 METLA ㄉ 通孔 叫 via
) k x7 G, C; f9 V+ ?0 F( H+ _7 ?via 12 也有人 叫 v15 s( f5 K% J7 Z% s: u' g3 p
via 23 也有人 叫 v2/ j5 ^, e) d& a
同理可推 v3 v4 v5 ... ... 看你用幾層 metal
; P7 x* l& `6 V' v- G0 } T有機會 再 來說 CO 以下 |
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