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回復 2# vincent_p0593 I7 I0 |& D' i' w& ?2 L: O5 b1 D
- X8 c0 F4 V# k* ~( k9 n, G4 {
5x2y2z = 1p10M; l9 c0 E9 x$ j3 K
( b$ W+ M' ~) \ P# [/ U台積的metal定義中
% H: k4 o& `( j. {' Z/ [M1 為預設 寬度厚度不得更改 其他客戶可根據自己需要選擇要出幾層metal 光罩..但是最上層必須要厚的....
5 S D6 j8 ~1 _! N; HM2以上為 X 代表一倍厚度
) P+ d- P; t8 {& v) N9 P1 bM5 以上可用 Y (兩倍厚度) 或是 YZ ,或是 Z(四倍厚度)
8 s" P, ?# _5 V9 f$ h, h+ H! ~* B6 G5 e
不同的 metal 組合,有不同的 min pitch 以及對應的 RC 當然 DRC rule 也不同% W. j- m" j7 f8 {, @1 S. i+ K
. u8 h! t) @, F8 S
1p10m5x2y2z 代表 m2~m6為 X, m7,m8 為Y ; m9,m10為Z 如果有RDL (flip chip package bump route) 則還多一層 AP (鋁)9 H7 }: p5 l6 T0 [- y) i. N. n$ b
詳細的說明拿到台積的kits都有,客戶必須要透過正式管道才能拿到 |
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狗仔卡
發表於 2010-5-21 00:13:47
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