向疾病疼痛Bye Bye！臺大跨領域研究團隊研發生醫晶片

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研發團隊由左到右為機械系楊燿州教授、醫工所林啟萬教授、電子所呂學士教授、應力所黃榮山教授（99.04.20)

想像一下，在不久的將來，你只要記得帶手機，就可以隨時知道自己的身體狀況，甚至可以治療疾病和疼痛!　有了臺大研究團隊所研發的「生醫晶片」，這已不是天馬行空的幻想。
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近幾年來，結合微電子、微機械、生命科學和生物訊息的綜合產物---「生醫晶片」，是科技界最熱門的研究領域之一。根據市場預估，全球生醫半導體的市場規模，在2012年將到達四十六億美元，成為半導體產業另一個成長動能，連全球第一大IC設計公司高通(Qualcomm)也已投入大量研發資源，看好未來生醫晶片的發展潛力。　

要成功研發出生醫晶片，必須具備IC設計、微機電技術以及生醫知識，因此跨領域的整合能力即為最關鍵也通常是最困難的一點。臺大電子所所長呂學士所帶領的研究團隊，過去幾年致力於生醫系統晶片的研發，陸續和臺大工學院、醫學院及醫師跨領域合作，已成功研發出各種生醫晶片，其傑出的研究成果已有三篇發表在IC設計最高殿堂的國際固態電子電路會議(ISSCC)中，並獲得國內外媒體的大幅報導 ...（全文）

dysyase

還是~看台大醫學院~能不能做出~豬體培養器官~~這樣~可救更多人~~

mister_liu

(20120820 17:26:58)國立中興大學化學系教授林寬鋸與希華晶體科技公司20日上午簽訂產學合作，雙方將展開兩年的合作計畫，針對「高再現性的感測晶片」（Au-LSPR晶片）進行研發，未來將開發生醫感測晶片搭載可攜式感測裝置，主要用於檢測肝癌等免疫系統疾病，由於靈敏度高且成本低，有助於早期疾病之發現與治療。
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興大研究團隊表示，該技術應用的是目前最靈敏的偵測系統，具高專一性、高靈敏度的優點，15分鐘即可得知檢測結果，且精確性已達醫檢等級。產學合作第一年的重點在設備儀器的建置及晶片穩定性的測試，兩年內也將同步進行臨床實驗，要將目前實驗室的研發成果移轉到業界的生產線上。
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希華晶體科技董事長曾穎堂表示，學術界的研究透過與產業界合作，將其商品化，研究的價值才能被突顯，興大是中部地區唯一的頂尖大學，也是希華目前在中部唯一合作的大學，期盼透過雙方的產學合作，除有助企業的發展外，更重要的是要把頂尖的技術與人才留在台灣。
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  f8 b, f" h) k4 \4 A+ V, t9 m負責此計畫的興大博士後研究員許純淵指出，該技術經歷4年的研發已取得台灣、美國、中國大陸的專利，未來產學合作階段，將逐步設計成掌上型的偵測機器，提供醫療單位使用，與大型的檢測儀器相較，可攜式的生醫晶片有助於醫檢人員至偏遠地區進行初步的醫療檢查，針對肝癌等疾病達到早期發現治療、早期治療的效果。

希華晶體科技創立於民國77年，為中部通信電子零組件製造廠，民國88年股票上櫃，民國90年轉為股票上市公司。希華晶體創立初期，領先同業開發量產晶體濾波器、SAW WAFER、溫度補償型震盪器等產品，近年來更敏銳地掌握電子產品輕薄短小化、快速光電寬頻傳輸與高頻通訊的發展主流，致力開發小型化、高頻與光電領域等產品。
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2 H! z$ P' ~/ ~2 G; W! D訊息來源：國立中興大學