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[問題求助] QFN與QFP這兩種package的差異

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1#
發表於 2010-4-13 23:54:18 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
請問各位前輩% y" }% V# j  W# b% ]2 F

5 e& q! J& ?+ x+ r5 s0 e: xQFN、QFP這兩種package; j. A7 m( j; s

9 h9 y* i, P& I% {) o) V* [在外觀上除了一個有長腳,一個沒有之外) Z! q. @) o/ Z! R

  q7 o/ g& J1 b2 I還有什麼其他差異嗎?/ C1 M* h. V# G' p# B5 U8 k

6 W$ F8 j. e/ t) e5 cps.package的問題不知道該發在哪,如有冒犯請見諒
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2#
發表於 2010-5-13 10:49:38 | 只看該作者
QFN(Quad Flat Non-lead):As I know ,QFN's die pad is naked. If so,it is better for anti-thermal effect6 p  z3 _, D  Y6 C5 P

, W  \8 i5 m* v" r# v9 d' Y5 o- kQFPQuad Flat Pack):I can't make sure its die pad is naked or not . But I think it should not naked.
3#
發表於 2010-5-31 20:55:05 | 只看該作者
本帖最後由 miller0303 於 2010-5-31 08:57 PM 編輯 ' a6 t, ~0 H* i1 c2 a0 {; W$ [5 r

$ C/ n" U  Z; j3 p- E1 r: |/ y% d, J) I基本比較重要選用的考量( c" [0 o5 U- D- o7 v
外觀尺寸 有無散熱片' q5 E5 O7 n) T3 K0 d  M
散熱系數5 T' L5 |: N) _2 t# h' U& E9 D1 L9 T
% a8 v2 @2 v4 A
這資料找封裝廠要就有了
; r2 f0 A/ w; b+ L* b2 S$ A! j不然google也會有基本的比較
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