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[問題求助] QFN與QFP這兩種package的差異

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1#
發表於 2010-4-13 23:54:18 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
請問各位前輩
3 l6 l. Y  B6 C4 o1 x  F- B/ G2 e9 x9 g, p3 ]4 Q. F
QFN、QFP這兩種package8 M/ o0 f0 g- k6 M

" g5 R1 s# _" C; N' r+ r. B在外觀上除了一個有長腳,一個沒有之外: m! ]6 r9 e% h1 c$ u, F
: Q1 Z( i7 X: W5 e. ^1 Q- _
還有什麼其他差異嗎?
2 y2 e, o8 z9 u7 t4 M. ?$ D  [* ~% b8 k0 [6 O6 n3 Y8 X
ps.package的問題不知道該發在哪,如有冒犯請見諒
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2#
發表於 2010-5-13 10:49:38 | 只看該作者
QFN(Quad Flat Non-lead):As I know ,QFN's die pad is naked. If so,it is better for anti-thermal effect) m* N0 K3 M/ }

$ Z$ \, Q: s' z9 H- H& Z! sQFPQuad Flat Pack):I can't make sure its die pad is naked or not . But I think it should not naked.
3#
發表於 2010-5-31 20:55:05 | 只看該作者
本帖最後由 miller0303 於 2010-5-31 08:57 PM 編輯 1 y, B, y  r0 {6 r, r! j8 }/ F  d

% p# M! Q8 I, g, t8 b$ {2 d! g基本比較重要選用的考量
5 b# v% G5 p- m0 n  X- i外觀尺寸 有無散熱片
0 z0 f/ _8 X4 z. O! o  {散熱系數1 T$ Z' \" ?+ ]9 |/ ]6 |7 R( H

% a3 Q7 E! g' c2 d$ S2 H這資料找封裝廠要就有了
) e( Q/ y8 s8 ^* V7 {8 l不然google也會有基本的比較
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