4/1~2 Taipei SuperSpeed USB Developers Conference

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SuperSpeed USB Developers Conference

The USB Implementers Forum is proud to announce the SuperSpeed USB Developers Conference! This is your opportunity to hear from the creators of SuperSpeed USB and obtain key learnings on how to incorporate it into your product roadmaps.
The conference will be held at Shangri-La’s Far Eastern Plaza Hotel in Taipei, Taiwan on April 1-2, 2010. The conference will provide detailed information about the SuperSpeed USB (USB 3.0) specification and valuable knowledge for product implementations.
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2 W& U7 J+ d- R# B' BRegistration:
- S9 R5 ^! Y: n. AThe attendance fee for this event is US$345 for USB-IF member registrations received by March 11, 2010 and US$445 for USB-IF member registrations received after March 11, 2010. The attendance fee for non-members is US$695.

Sponsorship/Exhibitor Opportunities: - SOLD OUT!
2 x# C8 L+ e+ n) a! z4 E8 c" yApplications and agreements for event sponsors and exhibitors are no longer being accepted.
Technical Sessions (subject to change)
7 H+ ]! V' o& t/ f& c% d; O$ }The topics below represent what you can expect during this event. The sessions will address the following topics:
. C9 L$ `, @7 W" x1 X/ z- tSuperSpeed USB
3 R; l0 F; J$ G- W4 A# @·  Keynote
·  Architecture Overview
9 u( @/ D/ }* r1 R. f; ?·  Protocol
·  Software Architecture
- s3 V8 w/ {  f; T·  Compliance
·  Link and Physical Layers
5 U. Y1 `) r- `·  Hubs
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Hotel Accommodations:
$ G' r4 ?: b: e: G! ~7 k; H4 `It is the responsibility of each attendee to reserve their sleeping room at Shangri-La’s Far Eastern Plaza Hotel.

Online Direct Room Reservation Link
http://www.shangri-la.com/reservations/booking/en/index.aspx?hid=TPE&group_code=USB280310

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德州儀器於2010 年台北超高速USB開發大會展示多項 USB 3.0 超高速技術產品
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活動焦點：        台北超高速USB 開發大會 (SuperSpeed USB Developer's Conference)
德州儀器 (TI) 將參加 2010年4 月 1 至 2 日於台北舉辦的超高速USB開發大會，並在大會期間公開展示業界規模最大的USB 3.0 IC 系列產品

  \( v0 `) L$ _. x; Y+ X與會者將可看到 TI 完整的 USB 3.0系列產品如何展現真正的超高速USB功能。TI 這次展示的重點產品為即將推出的超高速USB轉接驅動器 (redriver) SN65LVPE502。其他的展出產品包括最近通過USB-IF (USB應用設計論壇) 認證的USB周邊元件 TUSB9260 (SATA 3 Gb 橋接晶片)、四埠超高速USB 集線器 TUSB8040，以及超高速USB收發器 TUSB1310。TI廣泛的系列產品有助客戶滿足各類應用程式與終端設備的介面需求，包括各款電腦，以及影像、儀器與測試設備的電腦周邊元件。此外，TI也將在2010年4月13-14日於北京召開的英特爾開發者論壇 (IDF) 上展示上述產品。

SN65LVPE502目前已推出樣品，並預計在今年第二季初開始生產供貨。TUSB1310 與 TUSB9260 也已推出樣品，預計在今年第二季開始量產。TUSB8040的樣品則將於今年六月釋出。TI超高速 USB 3.0 系列完整產品的詳細資訊，請參見網頁：www.ti.com/usb3-prtw.

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USB-IF 集合了USB 3.0 開發商社群 在台北舉行開發商論壇
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USB-IF總裁兼主席 Jeff Ravencraft。USD IF／提供

1 M' j/ C  b! t9 T* @強調高速傳輸、儲存能力的USB 3.0技術愈受消費者與廠商矚目，傳儘管終端應用產品還不普及，不過USB 3.0已是趨勢，為測試國內巿場水溫，日前USB應用者論壇 （USB-IF）來台舉行第二屆USB 3.0開發商論壇，會中除公佈75個通過認證的USB 3.0產品外，並與台灣業及社群開發商共同討論未來產業契機。

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USB-IF總裁Jeff Ravencraft表示，USB 3.0動力將持續爆發，各種新產品正快速進入市場，將進一步擴大USB 3.0生態體系。IDC運算與儲存半導體研究總監Shane Rau則預測，當PC及筆電使用用愈來愈多時，代表需要更多和更快的資料儲存能力，在此需求推動下，預估2012年，所有出貨的行動PC中，將有45%配 備USB 3.0。

Jeff Ravencraft強調，USB 3.0技術提供高速的傳輸速度，不但開啟了新的應用領域，同時也強化了現有的裝置。USB3.0提供的傳輸速度帶來技術上的躍進，例如可以同時推動兩個或 兩個以上的1080p全解析度顯示器，在同一時間還可從外接磁碟機讀取資料。
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! V( F( o; p/ cUSB 3.0提供的傳輸速度比高速 （Hi-Speed） USB的速度高出近十倍，功耗效率也大為改善。USB 3.0規格是由USB 3.0推廣群所開發的，其中包括惠普公司、英特爾、微軟公司、NEC、易利信及德儀。國內目前已有技嘉、華碩等陸續推出相關機種。

8 B+ x! m: W5 I8 h& U! o( N4 @+ AUSB-IF除在國內舉行第二屆亞太區USB 3.0開發商論壇後，也舉辦第一屆USB-IF專題研討，內容包括USB 3.0周邊產品與周邊晶片認證。此項認證工作坊將4月26日至30日在美國奧勒岡州 （Oregon）的波特蘭市 （Portland）舉辦，該研討將提供機會讓各公司進行USB 3.0裝置的認證，並取得USB3.0認證標章。
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USB-IF網站為：www.usb.org/developers/compliance/。