Gartner: 2009年全球前十大 OEM 廠商的半導體消費達 773 億美元

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Gartner：2010年全球半導體營收增加逾700億美元 半導體產業最大幅度的營收年增紀錄
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: L6 g" X/ _- J根據國際研究暨顧問機構Gartner的最終報告，2010年全球半導體產業營收達到2,994億美元，較2009年增加707億美元，年增率為30.9%，為半導體產業營收金額成長幅度最大的一年。然而，半導體產業距離跨越年營收3,000億美元的里程碑仍差了一步。
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Gartner表示，全球前25 大半導體供應商合計占2010年整體營收的69.1%，其中，又以記憶體部門的成長最為強勁。
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Gartner首席分析師Peter Middleton表示，「半導體產業的成長主要係因之前全球經濟衰退而受抑制的需求釋出，以及半導體業者回補在經濟衰退期和初步復甦階段而消耗的庫存。因為不同市場部門的需求恢復所帶來的高下單率，半導體景氣在2009年下半年開始顯著回升。此一成長態勢延續至2010年上半年，且幾乎可以瘋狂形容，除了需求激增和價格上升，我們亦看到備料期顯著拉長。」

: T& b- m9 F% d' q; s8 q8 U英特爾此次已是連續19年蟬連全球半導體產業的龍頭，2010年的市占率為14%，略較上年減少0.6個百分點。英特爾在某些領域仍維持領先地位，但受到標準型記憶體廠商的挑戰，使其於整體市場的占有率略微下滑。

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表一、2010年十大半導體廠商營收預估(單位：百萬美元)

2010年排名	2009年排名	廠商	2009年營收	2010年營收	2009-2010成長率(%)	2010年市占率(%)
1	1	英特爾	33,429	41,988	25.6	14.0
2	2	三星電子	17,749	28,097	58.3	9.4
3	3	東芝	9,604	12,360	28.7	4.1
4	4	德州儀器	9,142	11,878	29.9	4.0
5	5	意法半導體	8,460	10,346	22.3	3.5
6	11	瑞薩電子	4,542	10,204	124.7	3.4
7	7	海力士半導體	6,035	9,884	63.8	3.3
8	13	美光科技	4,170	8,224	97.2	2.7
9	6	高通	6,409	7,204	12.4	2.4
10	12	博通	4,317	6,604	53.0	2.2
4 }* B" w7 W% B  o9 F, N2 ~		其它	124,815	152,574	22.2	51.0
		市場總計	228,672	299,363	30.9	100.0

註：NEC電子於2010年第二季重新命名為瑞薩電子，為延續連貫性，更名一事可追朔到2009年。瑞薩電子於2010年第二季收購瑞薩科技。根據Gartner認定的合併與收購政策（於2009年12月重新聲明），瑞薩科技的營收在2010年第二季到第四季皆納入瑞薩電子中。NEC電子於2010年第一季的營收則列入瑞薩電子中，而瑞薩科技在2010年第一季的營收（14億3,200萬美元）則與瑞薩電子分別計算。

資料來源：Gartner (2011年4月)

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排名第二的三星電子受益於DRAM和NAND快閃記憶體市場繁榮而有強勁的成長。其中，記憶體就占三星電子2010年80%的銷售。南韓廠商原在DRAM市場成長優於其他市場，而穩居DRAM霸主地位，並將其占率推向歷史新高。

位居第三的東芝半導體在2010年盈收成長28.7%。東芝在行動裝置的NAND快閃記憶體，以及離散式和光電元件業務皆有所成長。此外，消費性電子中特殊應用IC(ASICs)盈收下滑，係因零件供應商之間的轉移和整體遊戲市場遲緩影響之下，造成電玩業務減少。不過通訊及車用的特殊應用IC盈收因2010年經濟復甦而有所成長。
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( u7 R3 T- I, S# a5 H! h在其餘的前十大廠中，排名第10的博通自2009年以來，成長幅度達53%，因獲大幅利潤，使表現優於整體產業。這也使博通晉升兩個排名，並首度進入前十大排名。博通的三個業務單位，包括寬頻、行動與無線，以及基礎建設與網路均表現不俗。

廠商相關的績效表現
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從市占率表格中顯示各廠商在過去一年中表現的優異，但卻無法看清全貌。有些時候，從單一廠商所表現強勁或是疲軟，將影響該裝置在整體市場的成長幅度。Gartner相關的產業績效表現(RIP)指數可測量其公司於具體產業成長及實際成長的差異，並顯示該公司係以市占率增加或因進入新市場，選擇不同的客戶而使企業有所轉型。

6 q2 g! w5 d( B: k% U4 p根據Gartner RIP指數，幾個排名前25大供應商表現明顯優於預期。其中有4家廠商在Gartner 指數中成長超過預期10%，分別為博通、邁威爾、三星電子與恩智浦半導體。相反的，表現低於預期逾10%的4家廠商則包括：羅姆半導體、瑞薩電子、英偉達與聯發科。

( f5 m6 U" v; C, H8 R! vGartner年度半導體市占率分析調查與排名係將全球和各區域超過 275家半導體供應商在62個不同的產品類別和8個主要市場類別的收入列入統計。以此做為半導體產業表現的一個基準，以及個別公司評估與競爭對手比較的收入業績。

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市場力量而非日本震災 將決定2011年半導體設備支出
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* p5 x, z. V$ z1 B3 p4 m國際研究暨顧問機構Gartner表示，2011年全球半導體資本設備支出可望達到448億美元，較2010年的406億美元成長10.2%。然而，分析師亦對市況示警，即將面臨的半導體庫存修正，加以晶圓代工產業供給過剩，將導致2012年半導體資本設備支出略微衰退。
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8 C- x# d& W! J; |' Y. `Gartner副總裁Klaus Rinnen表示，「自3月底發布預測後，資本支出與設備市況出現些許改變。儘管發生在日本的震災造成電子產品供應鏈中斷的威脅，幸虧有日本供應廠商艱苦的努力，才能將震災帶來的衝擊降至最低。」
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半導體設備市場中所有區塊在2011皆可望出現成長（請見表一）。Gartner分析師指出，2011年支出的成長來源主要是晶圓代工的積極支出、整合原件大廠（IDM）的邏輯容量（logic capacity）提升至先進製程，以及記憶體大廠積極投入二次圖樣技術（double pattern）。2012年半導體資本設備支出將下跌2.6%，2013年則是可望成長8.9%。下一個衰退週期應會出現在2013下半年度，因記憶體供給過剩所導致。

, y4 w  E- h2 k, }1 j表一、2009年至2015年全球半導體資本設備支出預測（單位：百萬美元）

	2009	2010	2011	2012	2013	2014	2015
半導體資本支出	25,876.3	56,154.3	62,838.0	61,178.1	66,605.3	56,532.8	64,257.8
成長率(%)	-41.2	117.0	11.9	-2.6	8.9	-15.1	13.7
資本設備支出	16,742.5	40,639.1	44,765.1	42,052.3	46,477.4	38,925.5	45,675.9
成長率(%)	-45.4	142.7	10.2	-6.1	10.5	-16.2	17.3
晶圓廠設備	12,884.2	31,624.7	35,332.6	34,180.0	37,097.5	31,188.7	35,780.6
成長率(%)	-46.8	145.5	11.7	-3.3	8.5	-15.9	14.7
封裝設備	2,708.5	6,154.6	6,373.9	5,386.5	6,333.3	5,422.7	6,827.2
成長率(%)	-32.3	127.2	3.6	-15.5	17.6	-14.4	25.9
自動測試設備	1,149.8	2,859.8	3,058.6	2,485.9	3,046.5	2,314.1	3,068.0
成長率(%)	-53.0	148.7	6.9	-18.7	22.6	-24.0	32.6
其它支出	9,133.7	15,515.1	18,072.9	19,125.8	20,128.0	17,607.2	18,581.9
成長率(%)	-31.8	69.9	16.5	5.8	5.2	-12.5	5.5

資料來源：Gartner（2011年6月）

隨著半導體產業持續成長，2011年全球晶圓廠設備（WFE）的營收可望增加11.7%。英特爾、晶圓代工和NAND支出將帶動先進設備的需求，浸潤式微影（immersion lithography）、蝕刻與某些二次圖樣和關鍵先進邏輯處理相關的沈積部門都將因而受益。

2011年全球封裝（PAE）營收預期僅成長3.6%。後端製造商意識於2010年實現大幅成長，但市場成長已自去年第四季趨緩。訂單需求逐漸減弱，因供給隨著需求減少而趨緩。對後端處理供應商的資本支出（capex）而言，當前首要目標皆為找尋3D封裝與銅絲鍵合的低成本解決方案。大多數主要工模具市場可望於2011年呈成長，但先進工模具的表現將優於整體市場水準。

2011年全球自動測試設備（ATE）市場的成長幅度預期可達6.9%。Gartner 對此一成長預期主要係來自系統單晶片（Soc）的持續需求，和先進無線射頻（advanced RF）市場區塊。記憶體自動測試設備可能會隨DRAM的資本支出趨緩，而於2011呈下滑趨勢。然而，NAND的測試平台今年將維持強勁成長。

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國際研究暨顧問機構Gartner發布最新展望報告，總體經濟景氣不振導致電子產品超量庫存和需求疲弱，使得半導體資本支出顯著下滑，2012年全球半導體資本設備支出預計為352億美元，較2011年的435億美元衰退19.2%。
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Gartner副總裁 Klaus Rinnen表示，「半導體資本設備支出成長似乎是全面減速。晶圓代工大廠持續進行28奈米產能競賽的同時，對45至90奈米技術的支出卻呈減緩趨勢，且前幾個製程世代的部份設備，仍可使用於28奈米的生產以增加產能利用率。此外，由於平板媒體（media tablet）產量的成長較預期為弱， NAND快閃記憶體的支出亦見疲軟。」

7 B9 {" D6 H$ zGartner預期，此一支出減緩的趨勢將自2011年接下來的時間直至2012年上半年。到2012年年中，隨著PC市場回溫和消費者因經濟趨穩而恢復消費，供需將趨於平衡，DRAM和晶圓代工等產業將因而開始增加支出以因應需求的成長。下一波成長預期會出現在2013年，屆時資本支出將增加18.4%（參見表一）。

表一、2010年至2015年全球半導體資本設備支出預測（單位：百萬美元）

	2010	2011	2012	2013	2014	2015
半導體資本支出	56,526.2	61,832.1	51,533.9	61,026.4	62,513.2	59,325.6
成長率	118.4%	9.4%	-16.7%	18.4%	2.4%	-5.1%
資本設備支出	40,639.1	43,520.0	35,168.5	42,772.6	43,885.1	40,927.1
成長率	142.7%	7.1%	-19.2%	21.6%	2.6%	-6.7%
晶圓廠設備	31,624.7	34,582.9	27,811.5	33,580.8	35,011.3	32,032.4
成長率	145.5%	9.4%	-19.6%	20.7%	4.3%	-8.5%
封裝設備	6,154.6	6,066.2	5,005.8	6,122.3	5,959.0	5,875.6
成長率	127.2%	-1.4%	-17.5%	22.3%	-2.7%	-1.4%
自動測試設備	2,859.8	2,871.0	2,351.2	3,069.5	2,914.8	3,019.1
成長率	148.7%	0.4%	-18.1%	30.6%	-5.0%	3.6%
其它支出	15,887.0	18,312.1	16,365.3	18,253.8	18,628.1	18,398.5
成長率	73.9%	15.3%	-10.6%	11.5%	2.1%	-1.2%

資料來源：Gartner（2011年9月）

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全球晶圓設備（WFE）營收清淡始於2011年第二季，且在裝置銷售減緩和超量庫存清算的壓力增加下，2011年下半年將加速衰退。2011年全球晶圓設備預估將成長9.4%，但在2012年將衰退19.6%。先進設備的需求使浸潤式微影（immersion lithography）、蝕刻、雙重曝光某些與沈積相關的設備和關鍵先進邏輯處理將因而受益。先進製程並非唯一受惠於行動媒體市場擴張的設備。類比和離散裝置對於電源及能源管理的需求，亦將帶動200毫米設備的成長。

  I8 S9 o+ ?2 w* r2 e全球封裝設備（PAE）在2011年和2012年的營收預期將分別下滑1.4%和17.5%。隨著供應符合預期，封裝設備的訂單較稍早的預估明顯減少。對後端加工供應商資本支出（capex）的採購而言，業者仍致力於尋求3D封裝和銅銲線（copper wire bonding）的較低成本解決方案，但已呈減少的趨勢。許多主要工具的銷售量將會在2011年出現些微下降，但對先進工具而言，其銷售仍會較整體市場強勁。在2012年，傳統工具的銷售量將會出現大幅衰退，同一時期先進封裝設備與2011年相較的銷售下滑幅度，預期將低於傳統設備。

; _; N; ~: |) ^% y. n  C. H自動測試設備（ATE）市場於2011年的表現持平，營收年增率為0.4%。對系統單晶片（system on chip）的持續需求，以及先進射頻系統晶片（advanced radio frequency）帶動此一市場的成長。隨著DRAM資本支出疲軟，記憶體自動測試設備（Memory ATE）亦呈緊縮。然而，快閃記憶體（NAND）測試平台今年的表現預期可較整體記憶體測試市場強勁。針對2012年，分析師預期測試設備的銷售量將呈顯著衰退，不過因為DRAM資本支出回溫，預料在記憶體系統方面與其它週期相比仍具有良好支撐。

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Gartner：蘋果為2011年全球最大的半導體客戶 前十大OEM廠商對半導體的需求達1,056億美元 占2011年半導體晶片營收的35%
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8 q4 w% u" l7 ]' o- s; G國際研究暨顧問機構 Gartner發布初步統計結果，電子設備品牌大廠仍然是半導體市場的重要客戶，在 2011年半導體設計總體有效市場（total available market, TAM）的總消費貢獻達 1,056億美元，占全球半導體製造商晶片營收的35%。較2010年增加18億美元，增幅為1.8%。

3 A' }; t0 Y+ U0 p2 U: W) CGartner首席分析師Masatsune Yamaji表示，「2011年半導體市場的成長動能主要來自智慧型手機、平板媒體（media tablet）和固態硬碟（SSD）。蘋果、三星和宏達電在智慧型手機市場市占率不斷提升的品牌大廠，對半導體的需求持續增加。然而，諾基亞和LG則因在智慧型手機市場表現欠佳，減少對半導體的需求。平板媒體在2011年同樣為半導體市場的主要成長動能。」
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3 Q; i, h" R# k# x8 hYamaji接著表示，「有鑒於IT和電子產業的競爭態勢瞬息萬變，半導體裝置製造商不能僅觀察當前市場領導者的需求。廠商必須持續尋找新的市場參與者，因為他們可能是未來的市場贏家。」

前十大半導體客戶中，美國、亞太和日本的廠商各占三家，還有一家出自歐洲、中東和非洲區域（EMEA）。蘋果在2011年引領整個市場（參見表一），採購額如同過去五年皆呈顯著成長，使蘋果成為2011年全球最大的半導體客戶，排名較2010年的第三名晉升兩名。

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蘋果在智慧型手機市場的市占率提升，平板媒體在2011年亦有亮眼業績。雖然2011年DRAM價格急遽下滑，許多PC業者緊縮整體半導體的需求，但隨著MacBook Air的成功，使蘋果PC事業對半導體晶片的需求增加。

表一、2011年全球半導體設計總體有效市場前十大企業初步排名（單位：百萬美元）

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2010 排名	2011 排名	企業	2010 採購額	2011 採購額	成長率 (%)	市占率 (%)
3	1	蘋果	12,819	17,257	34.6	5.7
2	2	三星電子	15,272	16,681	9.2	5.5
1	3	惠普	17,585	16,618	-5.5	5.5
5	4	戴爾	10,497	9,792	-6.7	3.2
4	5	諾基亞*	11,318	9,042	-20.1	3.0
6	6	索尼*	9,020	8,210	-9.0	2.7
7	7	東芝	7,768	7,589	-2.3	2.5
10	8	聯想	6,091	7,537	23.7	2.5
8	9	LG	6,738	6,645	-1.4	2.2
9	10	松下	6,704	6,267	-6.5	2.1
		其他	195,552	196,413	0.4	65.0
		總計	299,364	302,051	0.9	100.0

( Y9 q8 t6 Z. {$ C" @7 m# CTAM＝總體有效市場

資料來源: Gartner（2012年1月）

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Yamaji表示，「隨著愈來愈多品牌廠將生產外包給ODM和EMS廠商，這些廠商取得的半導體訂單逐年攀升。近期於總體有效市場前十大企業中即有三家為外包製造廠。」
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Yamaji進一步表示，「半導體晶片製造商不僅需注意各企業的設計及採購之總體有效市場，也應觀察區域的變化，以有效避免銷售資源的不當分配。半導體製造商必須留意美國地區以設計取勝的機會，同時必須在中國建立強大的行銷通路。」

附註：諾基亞及索尼
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於排名表中，索尼愛立信及諾基亞西門子通信被視為獨立購買中心。此兩家公司在報告當中仍被視為獨立的公司。這表示諾基亞未包含在諾基亞西門子通信的總體有效市場中，而索尼亦不包含在索尼愛立信的總體有效市場中。

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Gartner：2011年全球半導體營收達3,070億美元 英特爾以16.5%的全球市占，創歷史新高

; |9 N# y% T5 C1 ?國際研究暨顧問機構Gartner發布最新統計，2011年全球半導體營收達3,068億美元，較2010年成長54億美元，漲幅1.8%。
4 W# }& C/ h# Y# _' C
+ X+ g& U! x% [3 b- m+ Z# ~Gartner表示，2011年全球前25大半導體廠商營收平均年增率較整體產業高出3.1%，亦占市場較大的營收比重，營收貢獻由2010年的68.3%增加至69.2%，但其中約有半數營收來自於各廠併購的結果。
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3 h: f  L' b# r: V9 i# H" N" bGartner首席分析師Peter Middleton表示，「微元件（microcomponents）雖在2010年表現相對較差，在2011年的表現卻最優於其他產品。而微元件市場的主要成長動能是電腦微處理器，由於平均售價大漲，營收年增率因此上揚14.2%。受惠於繪圖整合技術，電腦微處理器市場大幅成長，進而帶動了伺服器和電腦市場。」
5 y; L8 X$ z* W: B1 D5 M* J
5 \; a3 F( r% J( j$ r英特爾以20.7%的營收成長，連續20年穩站半導體市場龍頭地位，並於2011年以16.5%的市占率，寫下歷史新高紀錄。次高紀錄則在1998年， 市占率為16.3%。

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表一、2011年全球前十大半導體場廠商營收統計（單位：百萬美元）

2010年 排名	2011年 排名	企業	2010年 營收	2011年 營收	2010-201 年增率(%)	2011 年 市占率 (%)
1	1	英特爾1	41,988	50,669	20.7%	16.5%
2	2	三星電子	27,094	27,366	1.0%	8.9%
3	3	東芝	12,360	11,769	-4.8%	3.8%
4	4	德州儀器2	11,827	11,754	-0.6%	3.8%
6	5	瑞薩電子 3	10,204	10,650	4.4%	3.5%
9	6	高通4	7,204	9,998	38.8%	3.3%
5	7	意法半導體	10,262	9,635	-6.1%	3.1%
7	8	海力士半導體	9,884	9,388	-5.0%	3.1%
8	9	美光科技	8,224	7,643	-7.1%	2.5%
10	10	博通5	6,604	7,160	8.4%	2.3%
		其它	155,807	150,811	-3.2%	49.1%
		總計	301,458	306,843	1.8%	100.0%

1英飛凌2011年的營收，不含出售給英特爾的無線事務部，其交易在2011年第一季生效。
2德州儀器於2011年9月併購國家半導體，其第三與第四季的營收貢獻予德州儀器該年營收中。.
3瑞薩電子2010年營收不含瑞薩科技2010年第一季之營收。
3 a/ Z  h5 f# ^, W/ b4高通2011年營收包含銳訊三季的營收
5博通於2011年第二季併購以色列晶片廠商Provigent

資料來源：Gartner（2012年4月）

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三星在2011年受到DRAM疲弱表現所拖累，以致落後英特爾，排名第二。東芝和德州儀器仍維持第三和第四大廠的地位，而瑞薩電子則在併購屆滿一年後，躋身進入前五大半導體廠商之列。

0 X6 V% t7 g7 U高通在前十大半導體廠商當中排名第六，其2011年半導體營收成長39%，達100億美元。受惠於智慧型手機市場快速成長，高通市占率持續擴大，成為2011年成長強勁的半導體公司之一。排名第十的博通今年表現穩健，優於整體半導體市場，強項在其行動與無線裝置業務，已連續兩年出現二位數的年增率。

供應商相關產業績效

7 L. D/ L* `( C) `各家廠商的市占列表雖可看出他們在過去一年的表現好壞與否，但卻無法看到真正的全貌。通常各家廠商的強弱表現取決於其產品市場的整體成長率。Gartner的相關產業績效指數主要是評量某家廠商在特定產業的成長率，及其整體實際年增率。這指數可顯示哪些廠商正在轉型、擴大市占率，或進入新市場，以及是否有智慧慎選客戶。

根據Gartner相關產業表現指數，市場龍頭包括高通（年增17%）、海力士（年增13%），與英飛凌（年增12%），表現皆優於預期。然而，松下電子、爾必達及聯發科的表現卻令人失望。
! d! @. J& O/ k' l
' ?& N. ]3 q' W% ^% hGartner年度半導體市占率分析將半導體產業分成8大市場，與62大產品類型，並檢視290多家半導體供應商在全球與各區域之營收表現，並予以評比。另外，Gartner年度半導體市占率分析可做為半導體產業表現的衡量基準，亦為各家廠商評估與競爭對手營收表現比較之參考工具。

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Gartner：2012年三星超越蘋果成為全球最大的半導體客戶
. D2 ~2 |6 O8 q! l, W) h9 @三星與蘋果合計共占2012年整體半導體需求的15%

國際研究暨顧問機構 Gartner表示，三星電子（Samsung Electronics）與蘋果兩大公司2012年對半導體之需求仍佔全球的主要地位，然而，三星已進一步取代蘋果成為全球最大的晶片採購客戶。根據對半導體設計總體有效市場（total available market, TAM）的分析，三星和蘋果在2012年的半導體採購金額合計為453億美元，較2011年增加79億美元，占全球半導體需求的15%，同一時期的半導體市場卻萎縮3%。

' @, j5 i. `. J' jGartner首席分析師山路正恒表示，「儘管三星和蘋果不斷壯大，其他電子設備製造大廠的表現不盡理想，前十大企業中就有六家在2012年減少對半導體的採購。除了總體經濟續呈疲弱，消費者需求戲劇性變化亦導致2012年半導體需求的下滑。PC市場仍為晶片需求的最大貢獻來源，但桌上型和行動PC銷售未如理想，因為消費者的興趣移轉至智慧型手機和平板等新的行動運算裝置。此一轉變導致半導體需求在2012年顯著減少，因為智慧型手機或平板的半導體含量（semiconductor content） 遠低於PC。」
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前十大企業在2012年對半導體的需求總計達1,064億美元，占全球半導體供應商總營收2,976億美元的 36%（參見表一）。在前十大企業中，諾基亞（Nokia）對半導體的採購的下降幅度最大。

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表一、2012年全球半導體設計總體有效市場前十大企業初步排名（單位：十億美元）

2011 排名	2012 排名	企業	2011 採購額	2012 採購額	2011-2012 成長率 (%)	市占率 (%)
2	1	三星電子	18.6	23.9	28.9	8.0
1	2	蘋果	18.8	21.4	13.6	7.2
3	3	惠普	16.0	14.0	-12.7	4.7
4	4	戴爾	9.9	8.6	-13.4	2.9
8	5	索尼	7.7	7.9	1.9	2.7
7	6	聯想	7.8	7.8	0.3	2.6
6	7	東芝	7.8	6.5	-17.1	2.2
9	8	LG	6.5	6.0	-6.7	2.0
11	9	思科	5.4	5.4	-0.8	1.8
5	10	諾基亞	8.6	5.0	-42.6	1.7
1 h( X& x+ g# H* g! ]4 P! K		其他	199.7	191.1	-4.3	64.2
		總計	306.8	297.6	-3.0	100

TAM＝總體有效市場

資料來源: Gartner（2013年1月）

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山路表示，「雖然新型行動運算裝置（特別係指智慧型手機與平板）的成長動能尚未能完全彌補PC市場對半導體採購的下滑，但資料中心和通訊基礎設施市場將持續帶動對半導體的需求。新型行動運算裝置在運算與儲存上的有限資源可以藉由雲端運算服務的微應用軟體克服。」

  f1 N$ G9 d3 ]$ x/ r山路進一步指出，「隨著硬體難以實現差異化，加劇了2012年智慧型手機與平板廠商間的價格競爭。硬體裝置的創新隨即會遭競爭對手抄襲，因為半導體製造商能夠快速提供商用系統單晶片（SoC）、軟體與參考設計予欲與市場創新領導者匹敵的硬體客戶。晶片製造商必須能協助或至少能掌握市場領導者在硬體方面的創新。」
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半導體設計總體有效市場即單一電子設備製造商或於特定地區所設計之產品中的矽含量。若半導體製造商欲依據消費者或地區分配其業務或應用工程師 （field application engineer, FAE）之人力資源時，半導體設計總體有效市場實為一具有參考性的指數。

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【2014年4月25日】國際研究暨顧問機構Gartner表示，2014年全球半導體資本設備支出總額預測為375億美元，較2013年的335億美元成長12.2%。隨著產業開始從近年來的經濟衰退中復甦，2014年資本支出亦將增加5.5%，且各領域的整體支出直至2018年皆將呈現遞增的趨勢。

Gartner研究副總裁Bob Johnson表示：「雖然2013年資本支出超越了晶圓設備（WFE）支出，但2014年的情勢將有所轉變。資本支出總額將成長5.5%，晶圓設備則將增加13%，肇因於製造廠減少新晶圓廠的興建，而是全力衝高新的產能。2013年第四季格外強勁的銷售動能已延續到第一季，且預期會持續在2014年接下來平緩的成長曲線上來回波動。長期而言，成長將延續至2015年，而2016年會稍微下滑，接著又一路成長至2018年。」
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! [8 O% \/ L4 N6 a4 ]. V邏輯支出仍是資本支出於預測期間最主要的成長動力，然受到行動市場轉弱的預期影響，其成長幅度將低於記憶體。2018年之前，記憶體將是資本支出最大的成長來源，尤以NAND快閃記憶體為主要動力。
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1 l2 P& b# r" I% u6 [( O資本支出高度集中於少數幾家廠商，前三大廠（英特爾、台積電及三星）將繼續囊括總支出的一半以上。前五大半導體製造商合計支出即超過2014年預測總支出的64%，前十大廠商則達總支出的78%。

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Gartner預測，2014年半導體資本支出將增加5.5%，2015年再成長10%。2016年則因周期性循環而小跌3.3%，2017和2018年將再度回升（參見表一）。

表一、2013至2018年全球半導體製造設備支出預測（單位：百萬美元）

	2013	2014	2015	2016	2017	2018
半導體資本支出	57,783.6	60,934.4	67,037.2	64,836.0	70,332.3	75,951.9
成長率（%）	-1.6	5.5	10.0	-3.3	8.5	8.0
資本設備	33,452.0	37,521.5	42,327.4	39,843.3	44,175.2	48,035.9
成長率（%）	-11.6	12.2	12.8	-5.9	10.9	8.7
晶圓設備	27,278.1	30,811.7	34,071.0	32,571.6	35,921.7	39,047.3
成長率（%）	-8.0	13.0	10.6	-4.4	10.3	8.7
電子設備製造	1,492,656.3	1,551,254.4	1,628,756.2	1,696,411.4	1,762,368.9	1,825,512.2
成長率（%）	1.1	3.9	5.0	4.2	3.9	3.6
半導體營收 （不含太陽能）	315,516.6	332,500.6	348,565.4	356,150.2	371,418.3	388,576.2
成長率（%）	5.2	5.4	4.8	2.2	4.3	4.6

資料來源：Gartner （2014年4月）

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半導體庫存加上整體市場疲弱壓低了2013年底產能利用率。儘管智慧型手機與平板為邏輯製造帶來亮眼的需求，但仍不足以將整體利用率拉抬至期望水準。隨著晶片製造需求回溫，Gartner預期，2014年產能利用率將再度攀升，整體利用率將在2014年內回復正常水準，持續刺激資本投資。

$ j5 B( X& v  v2013年底，晶圓廠整體產能利用率因庫存升高而徘徊在80%低段區間。2014年，隨著庫存降回較正常水準，整體產能利用率將於年底時升至近90%的水準。2014年，尖端產能利用率將維持在90%中段區間，提供一個有利的資本投資環境。
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資本支出預測係統計半導體製造商所有形式的總資本支出，包含晶圓廠及後端組裝與封測服務商。此數據係基於產業為滿足預測之半導體生產需求而帶來之新增設施及升級需求。資本支出代表產業花費在設備與新設施上的總額。

晶圓設備預測係根據未來生產半導體裝置所需晶圓之設備的全球銷售營收。晶圓設備需求的變因包括營運中晶圓廠數量、產能利用率、晶圓廠之規模及其技術條件。