表一、全球前五大封測業者營收(單位:百萬美元)% K/ V9 d$ i: J2 U7 v8 l
2013* O& L5 @7 B9 r/ n! k; Y
排名 | 20129 Z1 d1 C0 z- ?+ S
排名 | 廠商 | 2013 營收 | 2013 市占率 (%) | 2012 營收 | 2012-2013 成長率 (%) | 1 | 1 | 日月光 | 4,740 | 18.9 | 4,298 | 10.3 | 2 | 2 | Amkor Technology | 2,956 | 11.8 | 2,760 | 7.1 | 3 | 3 | 矽品 | 2,335 | 9.3 | 2,186 | 6.8 | 4 | 4 | STATS ChipPAC | 1,599 | 6.4 | 1,702 | -6.1 | 5 | 5 | 力成科技(PTI) | 1,267 | 5.1 | 1,408 | -10.0 |
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| 其他 | 12,185 | 48.5 | 12,172 | -5.8 | | | 市場總計 | 25,082 | 100.0 | 24,526 | 2.3 |
資料來源:Gartner(2014年4月) PC市場持續疲弱與消費端整體需求低迷同樣為該市場成長遲緩的原因。需求不振亦導致廠商產能利用率偏低,使許多更成熟的封裝技術供過於求。
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儘管成長減緩,但第二及第三線的半導體封裝廠商,已漸轉型至領先廠商前幾年所採用的銅線接合技術。雖然從這項成本低於金線製程的封裝技術省下的成本已回饋客戶,但轉型的結果卻使半導體封測市場之營收進一步減少。 |