Gartner: 2009年全球前十大 OEM 廠商的半導體消費達 773 億美元

tk02376

2009 年OEM半導體領導廠商消費貢獻占全球半導體產業整體營收三分之一

國際研究暨顧問機構 Gartner 今（25）日發布初步統計結果，2009年全球半導體設備營收達到2,260 億美元，較 2008年下降了 11.4%。儘管市況嚴峻，電子設備和設計製造的品牌領導大廠仍為半導體市場的主要客戶，在 2009 年半導體設計總體有效市場（total available market, TAM）的總消費貢獻達 773 億美元。
# G2 H( k$ @- [+ Y7 T
" H  {0 G3 V( @Gartner 資深分析師 Masatsune Yamaji 表示：「由於電子產業的供應鏈結構日趨複雜，原始設計商（original design manufacturer, ODM）的重要性也隨之提升。因此，2009年來自全球前十大品牌 OEM/ODM 廠商的需求在整體半導體產業中的比重同 2008 年，達三分之一。」

在 2009 年全球 OEM 廠商的半導體需求中，惠普對半導體的需求排名第一，因為惠普在所有 PC市場（如桌上型電腦、筆電和小筆電）中皆成功地提高了市占率。儘管伺服器和儲存設備市場在 2009 年大幅萎縮，惠普依舊在印表機、伺服器和儲存設備市場中保有優勢地位。半導體需求排名第二的 OEM 廠商則是三星，也是今年進行垂直整合最成功的廠商。需求位居第三的是諾基亞，係因其全球業績下滑，特別是在美國市場。

innoing123

Gartner：2014年全球半導體銷售業績將達3,360億美元 較2014年成長6.7%

【2014年7月11日】國際研究暨顧問機構Gartner發布最新預測，2014年全球半導體銷售業績將穩步達到3,360億美元，較2013年成長6.7%，高於上一季所預測的5.4%。2014年第二季較諸前一季之成長幅度已超出預期，連同晶圓代工龍頭台積電（TSMC）在內的許多企業都出現相同情況，台積電預測第二季的季增幅將超過20%。
- Z1 D- g: B' z* q2 s! A5 n8 s! m
. h' d; d9 W3 u5 K$ KGartner研究副總裁Bryan Lewis表示：「2014年半導體的成長廣泛分散在各晶片類型及應用。DRAM記憶體預料將再度成為2014年主力，年成長率18.8%。然其他領域表現亦佳，包括類比、可程式邏輯陣列（FPGA）、專用積體電路（ASIC）及非光學感應器。ASIC的主要推手為蘋果（Apple），其iPhone在2014下半年預期將呈強勁銷售。此外，ASIC亦將受惠於新世代電玩主機亮眼的銷售佳績，尤其是Sony PS4和Microsoft Xbox One。整體來說，半導體的成長分散廣泛，相較於2013年僅有0.8%之增幅，2014年非記憶體領域將勁揚5.2%。」

Gartner研究總監Ranjit Atwal指出：「從系統的角度來看，智慧型手機和Ultramobile裝置（含平板）為主要成長領域。傳統桌上型PC和筆記型電腦在2014年將持續萎縮6.7%。2014年Ultramobile裝置（含平板）總生產量預計將成長30%以上。低價工具平板（白牌）將持續為平板市場帶來新的成長動能。」
' c. H2 b5 M) Q+ H% ?. d+ y
DRAM價格依然穩固，這一點再加上主要系統市場成長，將使得DRAM市場在2014年突破410億美元。記憶體因供需循環的巨大波動是一個大起大落的市場，Gartner預測，記憶體下一次因供給過剩而大規模下跌的時機為2016年，屆時將削弱半導體的整體成長力道。

mister_liu

表一、全球前五大封測業者營收（單位：百萬美元）
/ a& U. z& V" T' k; q0 j

2013 排名	2012 ! |5 `' V. s2 \  u7 _# G排名	廠商	2013 營收	2013 市占率 （%）	2012 營收	2012-2013 成長率 （%）
1	1	日月光	4,740	18.9	4,298	10.3
2	2	Amkor Technology	2,956	11.8	2,760	7.1
3	3	矽品	2,335	9.3	2,186	6.8
4	4	STATS ChipPAC	1,599	6.4	1,702	-6.1
5	5	力成科技（PTI）	1,267	5.1	1,408	-10.0
	% B4 j4 c0 X, ?" [: c6 x8 F- `( q	其他	12,185	48.5	12,172	-5.8
		市場總計	25,082	100.0	24,526	2.3

資料來源：Gartner（2014年4月）

PC市場持續疲弱與消費端整體需求低迷同樣為該市場成長遲緩的原因。需求不振亦導致廠商產能利用率偏低，使許多更成熟的封裝技術供過於求。

儘管成長減緩，但第二及第三線的半導體封裝廠商，已漸轉型至領先廠商前幾年所採用的銅線接合技術。雖然從這項成本低於金線製程的封裝技術省下的成本已回饋客戶，但轉型的結果卻使半導體封測市場之營收進一步減少。

mister_liu

【2014年5月2日】國際研究暨顧問機構Gartner發布最終統計結果，2013年全球半導體封測（SATS）市場產值總計251億美元，較2012年成長2.3%。

6 m  {8 b9 n" D3 w9 }Gartner研究副總裁Jim Walker表示，「2013年半導體封測市場成長較預期緩慢，日圓兌美元貶值使日本半導體封測廠商營收較2012年大幅衰退，進而影響市場整體成長率。另一項因素乃DRAM記憶體廠商提高內部產能的使用率，使2013年產能運用更緊密、加上利用率提升，進而降低委外需求，使半導體封測市場營收下滑。」

領先的半導體封測廠商繼續拉開與其他150多家廠商的差距。而前三大廠：日月光（ASE）、Amkor Technology與矽品（SPIL）的成長速度皆優於市場平均值，並奪取名次較為落後廠商的市占率（參見表一）。由於這些廠商聚焦於晶圓級（WLP）與覆晶（flip chip）封裝等先進技術，由於這類封裝的平均售價（ASP）較高，而使廠商營收增加。因此，少數領先廠商的先進封裝已占其整體封裝近一半的營收。

globe0968

半導體庫存加上整體市場疲弱壓低了2013年底產能利用率。儘管智慧型手機與平板為邏輯製造帶來亮眼的需求，但仍不足以將整體利用率拉抬至期望水準。隨著晶片製造需求回溫，Gartner預期，2014年產能利用率將再度攀升，整體利用率將在2014年內回復正常水準，持續刺激資本投資。
$ q$ y3 \# j9 O  C& i6 b
/ V3 z. y' @1 n$ [  }5 S* z2013年底，晶圓廠整體產能利用率因庫存升高而徘徊在80%低段區間。2014年，隨著庫存降回較正常水準，整體產能利用率將於年底時升至近90%的水準。2014年，尖端產能利用率將維持在90%中段區間，提供一個有利的資本投資環境。

" `6 l! n8 |" l) C$ l( K- `資本支出預測係統計半導體製造商所有形式的總資本支出，包含晶圓廠及後端組裝與封測服務商。此數據係基於產業為滿足預測之半導體生產需求而帶來之新增設施及升級需求。資本支出代表產業花費在設備與新設施上的總額。

晶圓設備預測係根據未來生產半導體裝置所需晶圓之設備的全球銷售營收。晶圓設備需求的變因包括營運中晶圓廠數量、產能利用率、晶圓廠之規模及其技術條件。

globe0968

Gartner預測，2014年半導體資本支出將增加5.5%，2015年再成長10%。2016年則因周期性循環而小跌3.3%，2017和2018年將再度回升（參見表一）。

表一、2013至2018年全球半導體製造設備支出預測（單位：百萬美元）

	2013	2014	2015	2016	2017	2018
半導體資本支出	57,783.6	60,934.4	67,037.2	64,836.0	70,332.3	75,951.9
成長率（%）	-1.6	5.5	10.0	-3.3	8.5	8.0
資本設備	33,452.0	37,521.5	42,327.4	39,843.3	44,175.2	48,035.9
成長率（%）	-11.6	12.2	12.8	-5.9	10.9	8.7
晶圓設備	27,278.1	30,811.7	34,071.0	32,571.6	35,921.7	39,047.3
成長率（%）	-8.0	13.0	10.6	-4.4	10.3	8.7
電子設備製造	1,492,656.3	1,551,254.4	1,628,756.2	1,696,411.4	1,762,368.9	1,825,512.2
成長率（%）	1.1	3.9	5.0	4.2	3.9	3.6
半導體營收 （不含太陽能）	315,516.6	332,500.6	348,565.4	356,150.2	371,418.3	388,576.2
成長率（%）	5.2	5.4	4.8	2.2	4.3	4.6

資料來源：Gartner （2014年4月）

globe0968

【2014年4月25日】國際研究暨顧問機構Gartner表示，2014年全球半導體資本設備支出總額預測為375億美元，較2013年的335億美元成長12.2%。隨著產業開始從近年來的經濟衰退中復甦，2014年資本支出亦將增加5.5%，且各領域的整體支出直至2018年皆將呈現遞增的趨勢。
* ]! o2 |7 Q3 O( Y
$ A0 C2 J1 G( k* G7 m* C# t1 SGartner研究副總裁Bob Johnson表示：「雖然2013年資本支出超越了晶圓設備（WFE）支出，但2014年的情勢將有所轉變。資本支出總額將成長5.5%，晶圓設備則將增加13%，肇因於製造廠減少新晶圓廠的興建，而是全力衝高新的產能。2013年第四季格外強勁的銷售動能已延續到第一季，且預期會持續在2014年接下來平緩的成長曲線上來回波動。長期而言，成長將延續至2015年，而2016年會稍微下滑，接著又一路成長至2018年。」
! o9 w, z+ B; C
- W) E9 E% E* x; Z9 X# |: Q8 ~6 H" h' t邏輯支出仍是資本支出於預測期間最主要的成長動力，然受到行動市場轉弱的預期影響，其成長幅度將低於記憶體。2018年之前，記憶體將是資本支出最大的成長來源，尤以NAND快閃記憶體為主要動力。

! d9 i8 T# N4 Q* X& T- R資本支出高度集中於少數幾家廠商，前三大廠（英特爾、台積電及三星）將繼續囊括總支出的一半以上。前五大半導體製造商合計支出即超過2014年預測總支出的64%，前十大廠商則達總支出的78%。

tk02561

Feeman表示：「晶圓設備（WFE）市場於2013年將呈現逐季成長之勢，因為主要大廠將擺脫高庫存時期，走出整體半導體市場的低迷。今年初的訂單出貨比為數月以來首度超越1比1，代表新設備需求趨於增強，先進設備的需求逐漸回升。」

Gartner預測，2013年上半年的晶圓製造產能利用率將在70%高段至80%低段之間徘徊，並且於2014年初成長至80%中段。先進產能利用率將於2013年底進入90%低段範圍，提供一個正向的資本投資環境。

& ~# D+ t# b/ K8 |' P4 L( o資本支出預測係統計半導體製造商所有形式的總資本支出，包含晶圓廠及後端封裝與測測服務商。此數據係根據產業為滿足預測之半導體生產需求而帶來之新增設施及升級需求。資本支出代表產業花費在設備與新設施上的總額。
# H* |; t, P7 w/ g- y' ?
  i' x$ @6 t6 c8 w  ]$ u晶圓設備預測係根據未來生產半導體裝置所需晶圓之設備的全球銷售營收。晶圓設備需求的變因包括營運中晶圓廠數量、產能利用率、晶圓廠之規模及其技術條件。

tk02561

表一、2012至2017年全球半導體製造設備支出預測（單位：百萬美元）

5 h0 @  C  U' F5 ^

2012 8 U2 D+ g0 k/ B3 U! W( D7 k4 h	2013 + ~$ X, w* Q# Z4 {1 c; X1 k	2014	2015	2016	2017
半導體資本支出	58,742.8 4 L6 D' n& v/ n	54,768.2 + F" d& c  O( y	62,485.5	71,107.8 $ J1 [' B* @. f/ D9 q	69,134.8 - b- G$ @! r7 p0 U; a3 h8 z2 `7 o	74,637.4
成長率 （%）	-11.9 8 B% U! @  _5 g* V% g	-6.8 : [% }0 h7 @0 z. F; f/ m	14.1	13,8 : {/ G* O" u6 o, o2 s1 F1 i	-2.8   @% W% h' P% @; ~5 V; k( \: y	8.0
資本設備	37,833.2	34,631.4	40,119.0 : d& m7 D( C4 v* M; ~	46,948.4	44,436.1 7 g1 t; {, Y, c2 s	49,129.4 * y8 H# e( c$ `/ t& M' y
成長率 （%）	-16.1 , ~3 r7 b2 _) [	-8.5	15.8	17.0	-5.4	10.6
晶圓設備	29,644.2 ! P+ r6 t8 q4 O* Z	26,953.7	30,979.7 8 P6 {$ ~3 K; {# x  t! q  R	37,049.2 6 H3 O  |1 I4 W+ j" b$ w	35,982.0 + U( K0 \1 ]# ]8 d# A	39,606.5 $ X$ i( h: I9 S% z  o- H5 U0 H
成長率 （%）	-18.5 % T( d# F# n# J+ u5 |	-9.1 8 w" Z1 S$ F* m, m( N2 P. n	14.9 5 u! f' E8 K9 M	19.6 - u. _* U5 F8 F6 y: W% a+ b" C	-2.9 # l: I3 L% m9 C1 E" C	10.1 " Y! `' Y0 X/ p5 A* v. _5 V
電子設備製造	1,474,834.0 - G7 F( X' \& m8 z7 ^. @& v	1,512,256.2	1,576,024.1	1,646,942.1	1,714,129.4 / k' T6 ~" f; P0 q0 p7 D! c	1,781,194.9
成長率 : M1 B( [  _) d0 o( z2 i) p（%）	3.6	2.5 * H5 j4 z2 r. J1 n! H	4.2	4.5 / v- A& R9 B5 @! U! }* O	4.1 : t7 `' u9 ]1 H) C	3.9
半導體營收 （不含太陽能）	299,912.4	315,392.8 ' e% V' M1 m7 g; O  ~2 b+ @! [	332,998.9 ! W) n% S/ v% C  X0 ^; ^	343,764.0	362,508.7	382,516.0 ' W5 l$ g2 k; D: w
成長率 （%）	-2.6 . o$ v+ ?9 L7 e+ o" _& \' ]' G1 [	5.2 7 t; q, l! L" V  [# g	5.6	3.2	5.5	5.5 ' f% x. j$ ?- ]; F

資料來源：Gartner （2013年9月）

tk02561

Gartner：2013年全球半導體製造設備支出將下滑8.5% 高階行動裝置市場軟化導致短期內成長趨緩
7 F2 S3 m( E* C! R, g5 ^
【2013年9月24日】國際研究暨顧問機構Gartner表示，2013年全球半導體製造設備支出總額預計為346億美元，較2012年的378億美元衰退8.5%。Gartner表示，由於行動電話市場趨軟導致28奈米（nm）投資縮減，2013年資本支出將減少6.8%。
6 P) e0 N& n3 O6 `
% I8 }* ~& |+ j& a' S- b$ k  wGartner研究副總裁Dean Freeman表示：「半導體市場疲弱的情況延續至2013年第一季，使得新設備採購面臨下滑的壓力。然而，半導體設備季營收已開始好轉，此外，訂單出貨比（book-to-bill ratio）轉正亦顯示設備支出將於今年後期回溫。2013年後，我們預期半導體產業將一掃目前的經濟陰霾，所有領域的支出在後續的預測期間大致將呈現增加之勢。」
3 C5 B/ A) ^; G) A- j
邏輯支出向來是2013年資本支出的主要動力；然而，行動電話市場趨軟已抑制第三季對28奈米的投資，此一情況預料將延續至2013年第四季。記憶體支出已略見起色，其2013年下半年總支出應可超越上半年。
1 @: Y$ ?1 F# N" W- D
" Z5 C. |; C  C% \$ T. c4 `+ ?% \" r. hGartner表示，資本支出高度集中於少數幾家企業。英特爾、台積電與三星等前三大廠即占了2013年支出的一半以上。前五大半導體製造商合計已超越2013年總支出的65%，前十大企業更已達到總支出的76%。2013年支出後勢看漲，隨著記憶體市場好轉帶動產能提升，英特爾也將於今年後期投入14奈米初產。

Gartner預測，2014年半導體資本支出將增加14.1%，2015年將進一步成長13.8%。下一次的周期衰退出現在2016年，將略減2.8%，接著2017年將重回正成長（參見表一）。

tk02561

三星電子（第一名）仍穩居亞太企業的龍頭，且全球排名躍升五個名次，自第13名上升至第8名。三星以卓越的產品及流程創造競爭優勢為願景，其智慧型手機與整體手機的全球銷售量得以於2012年拿下全球第一。三星先進且高度整合的供應鏈廣泛涵蓋了產品、流程及人員，為其成功之關鍵因素。
  x) H0 j. e+ i# Q3 |" [4 |' }
聯想（第二名）較2012年上升兩個名次，歸功於其優異的營收成長與存貨周轉率。此外，其全球排名亦躍升23個名次，於2013年排名第20。聯想的混合式供應鏈模型展現了先進的市場區隔與供應鏈分析能力，有助於該公司降低成本，同時能大幅提升交貨績效。聯想全球逾半的業績皆來自亞太地區和拉丁美洲，因而持續聚焦於該區域的發展，加上改善其市場回應速度，使其能於全球PC部門一片低迷的環境下加速邁向領先。

! K- S5 j+ x+ v; E$ P5 n5 M相較於去年，2013年前十大供應鏈廠商當中有五家新進榜的公司，分別為：海爾（Haier）、偉創力（Flextronics）、本田汽車（Honda Motor）、佳能（Canon）與LG。

表一、  Gartner 2013年亞太地區前10大供應鏈廠商排名
[td]

2013 年 7 k6 J; l$ [0 ]6 T; S7 F! A* @亞太地區排名 6 y/ P; h5 l% }  m' `	2013 年 # x( y6 h8 P$ `, S3 {全球排名 6 j8 \% n  O3 f0 `" `: F	廠商 ! E, H* c- i: G# H	資產報酬率（ROA） 1	存貨週轉率 2	營收成長率3	綜合評分 4
1 $ |- t. H* l3 E! r	8 % R4 Y$ v; Y( P6 c( _( Z. j	三星Samsung	11.6%	18.5	15.7%	4.35
2	20   ]3 E% h8 L7 P9 o. t	聯想Lenovo ' |1 o4 [* n  J  ]5 ^6 ]	2.5%	22.2	29.8%	2.75
3 0 `3 o! }6 w+ i- Q	32 , b& Z/ z  Y' W  @# _. l* ?$ `+ R* P	海爾Haier	9.0%	10.5	17.3%	1.85
4   W- J* k  |! F' l$ ]	33	現代汽車 % e- ~7 m5 C+ s) HHyundai Motor : A/ l9 w# J  R8 G: C; p$ A	9.3%	18.6	8.4%	1.85
5 , _- C# t8 h6 j- @1 j8 d	36	塔塔汽車Tata Motors : U6 i# {9 A! U# e1 o	7.0%	6.3	33.1%	1.73
6	58   E! Y3 ], D$ _6 |' c1 U  X	豐田汽車Toyota Motor 1 R3 @6 l, P' \7 x; n! a; |	1.0%	10.7	-2.5%	1.39
7 7 g4 f; J. h& }! E7 I% v	71	偉創力Flextronics   F3 s! e/ |  u/ S, u# W# g	3.8%	7.7	2.7%	1.24
8 1 S0 X& Q# Q  i	85 # o0 f; q% G; \* H8 O$ B	本田汽車Honda Motor ; \- w& Q$ H( b* ]- E0 |0 h4 k1 {	2.7%	6.7	-7.1%	1.03
9	91 2 V$ e) M6 E. M3 \( N	佳能Canon 6 V( J+ u5 [$ R8 e: y" _/ d1 I	6.0%	3.3	0.8%	0.90
10	94	LG	-1.6%	20.0	-6.8%	0.86
- j: B2 x8 A& U7 v( L	6 U! q+ {, C! [# u) _: u, x	2013前十大廠商平均 ( X9 A$ D+ ~! R: J- z9 a	5.1%	12.4	9.1%	1.79
	3 N4 P5 e7 y; W8 ]& Z8 d# V	2012 前十大廠商平均	6.1%	12.2	12.2%	1.76
	6 _0 `0 F& r3 {/ r) M; r	2012年 – 2013年 平均百分比差額	-16.4%	2.2%	-25.1%	1.9%

註：
& a; l1 G; d+ h1.資產報酬率（ROA）： ((2012 淨收益/2012總資產)*50%)+(2011淨收益/2011總資產)*30%)+((2010淨收益/2010總資產)*20%)
2.存貨周轉率：2012年銷貨成本/2012年平均存貨
0 W; N. O5 \% c+ R3 Z* d: q3.營收成長率：((2012年與2011年營收差額)*50%)+((2011年與2010年營收差額)*30%)+(2010年與2009年營收差額)*20%)
0 \3 f2 Z1 \' m; z4.綜合評分： (同業評比*25%)+(Gartner研究評比*25%)+(資產報酬率*25%)+(存貨周轉率*15%)+(營收成長率*10%)
以上數據採用2012年可得數據，若缺少2012年相關數據，則參考最近一年全年整體的數字。
& S8 B& ~7 E6 h( z9 b$ d# s/ g所有原始數據均先以10點評量分類後才進行計算。
綜合評分排名相近者則根據小數點下一位比較。
資料來源：Gartner（2013年8月）

tk02561

【2013年8月29日】國際研究暨顧問機構Gartner公布總部設於亞太地區的前25大供應鏈廠商年度排名。此項研究旨在提升供應鏈秩序的認知，並了解其對產業界的影響。

Gartner研究總監Debashis Tarafdar指出，企業的供應鏈主管可向這些領導廠商學習其最佳實務方法以提升自身於該區的營運。
' s" ~3 O, F  U/ E- Y% W* r+ D/ ^
8 ~0 e) Z4 d  N! a' e( kTarafdar表示：「時好時壞的經濟情況、不穩定的需求、持續攀升的成本、更加吃緊的勞動市場、人才短缺以及法規壓力等等，仍為亞太地區供應鏈廠商於2013年所面臨的壓力。」
; n/ ~) Q& j" f; X; y
儘管面對重大挑戰，亞太地區供應鏈領導廠商依然展現決心，創造以需求為導向的卓越成就。
2 J" p5 A# _6 B9 t' A* {
- u; ?$ i& w5 u" ^  a2 e; s8 u$ _Tarafdar進一步表示：「許多企業為了提升供應鏈的長期穩定，紛紛投入大量資源重新評估其供應網絡、發展精實的製造方法，同時建立多層次供應鏈的透明度。隨著供應鏈逐漸成為一項關鍵的差異化因素與企業成長要素，人才的取得與留任亦成為優先要務。此外，大多數機構皆採用混合式或純在地的管理模式以有效因應不同國家之間的文化差異。」
6 M% [/ {3 c- @+ O% X
/ n/ K7 S" C; J, b6 `' Z! h亞太地區的前十大廠商反映了上述趨勢（參見表一）。整體而言，亞太地區前十大廠商的三年加權平均營收成長幅度較上年減緩了近25%。

atitizz

(台北訊)DIGITIMES Research 分析師柴煥欣

　　全球主要晶片供應商合計存貨金額在經過2012年第4季與2013年第1季連續2季調節庫存動作後，讓庫存壓力獲得部分紓解，但2013年上半在景氣能見度提升、回補庫存需求推動下，根據DIGITIMES Research統計，第2季與第3季全球主要晶片供應商合計存貨金額再度攀升，在高階智慧型手機出貨不如預期、大陸經濟成長力道趨緩等因素影響下，預估第4季部分晶片廠商將再次採取庫存調節策略。

' `3 R( \! S, u& V" q- _4 E　　2013年晶圓代工產業來自電腦應用市場需求將出現衰退，但在智慧型手機等可攜式電子產品出貨量大幅成長，進而帶動來自通訊應用市場對先進製程需求快速攀升，不僅彌補電腦市場持平或衰退所造成對晶圓代工產業產值成長的不利影響，甚至足以成為帶動未來數年晶圓代工產業成長之動力。
, u4 E% K! _$ |9 p8 U7 o
1 ~( y# q7 ]' A　　各主要晶圓代工廠28奈米及其以下先進製程新增產能將陸續開出，此將使得先進製程佔營收比重持續推升，產品組合的改善，連帶拉動平均銷售單價持續推升，再搭配需求面終端產品出貨量增加，使得晶圓代工產業成長幅度優於半導體產業成長幅度。
8 ]" r2 v& b# E! {

innoing123

表二、2013年第二季美國PC供應商出貨量初步統計結果（單位：台）

) X) p, w. b; G, `, Y% @0 ~品牌	2Q13 出貨量	2Q13 市占率（％）	2Q12 出貨量	2Q12 市占率（％）	2Q13-2Q12 成長率（％）
惠普	3,957,761	26.4	3,976,041	26.2	-0.5
戴爾	3,681,725	24.6	3,458,736	22.8	6.4
蘋果	1,740,500	11.6	1,818,959	12.0	-4.3
聯想	1,515,562	10.1	1,266,109	8.3	19.7
東芝	848,984	5.7	1,006,900	6.6	-15.7
其他	3,230,717	21.6	3,659,220	24.1	-11.7
總計	14,975,249	100.0	15,185,965	100.0	-1.4

註：此數據包含桌上型PC、行動PC以及小筆電，但不含平板，如iPad

資料來源：Gartner（2013年7月）

2013年第二季，EMEA地區的PC出貨量為2,130萬台，較上年同期衰退16.8%。經濟環境艱困持續抑制消費市場的一般支出。東歐的PC出貨量仍顯低迷，因消費者主要期待Android平板。第二季亦為此一地區商用市場的傳統淡季。
8 |& T" C' U0 q5 o) \
. n" @7 f  Q3 n6 M在亞太地區，2013年第二季的PC出貨量逾2,680萬台，較2012年第二季下滑11.5%。此一區各地市場皆呈疲軟，然而印度市場受惠於政府採購的挹注表現略佳。中國PC出貨量持續不振，乃因受制於缺乏新的刺激需求計劃（如：鄉村城市PC補助政策）。

innoing123

戴爾（Dell）的PC出貨量較上年同期衰退，但2013年第二季的下滑幅度已小於前幾季。戴爾在美國和日本穩健成長，卻難以拓增亞太和EMEA地區的出貨量。宏碁（Acer）與華碩（Asus）皆較上年同季銳減，部分係出於兩家公司退出小筆電市場的策略。
: J- A. X7 ]( e# f6 n, F
; d" |" E" a. H5 f8 [2 r* p% I; S北川指出，「雖然Windows 8在某一程度上被歸咎為導致PC市場萎縮的原因，我們認為此一論述並不合理，因其無法解釋PC出貨量的持續衰退，亦無法解釋蘋果的市場表現。」
- o) v' [2 H% P6 h* P6 x7 n1 P
7 r4 |' Y9 d3 Z/ H5 D5 D3 g美國於2013年第二季的PC出貨量總計1,500萬台，較上年同季減少1.4%（參見表二）。此為過去七季以來最低的減幅，該市場較2013年第一季成長8.5%。

北川進一步表示，「我們的初步統計結果顯示，市場下滑幅度的縮小歸功於商用市場的穩健成長。惠普、戴爾及聯想等三大商用PC供應商的表現皆優於美國市場的平均成長率。微軟停止支援Windows XP帶動了美國商用市場的新一波汰換潮。」

innoing123

儘管惠普略微落後聯想，仍為幾個關鍵市場的霸主，包括美國、EMEA和拉丁美洲。惠普過去三年於亞太區表現不佳，第二季的初步統計結果顯示其在此區的表現已有所改善。

表一、2013年第二季全球PC出貨量初步統計（單位：台）

; C& J0 ?, H5 X" u. g) C品牌	2Q13 出貨量	2Q13 市占率（％）	2Q12 出貨量	2Q12 市占率（％）	2Q12-2Q13 成長率（%）
聯想	12,677,265	16.7	12,755,068	14.9	-0.6
惠普	12,402,887	16.3	13,028,822	15.3	-4.8
戴爾	8,984,634	11.8	9,349,171	11.0	-3.9
宏碁	6,305,000	8.3	9,743,663	11.4	-35.3
華碩	4,590,071	6.0	5,772,043	6.8	-20.5
其他	31,041,130	40.8	34,675,824	40.6	-10.5
總計	76,000,986	100.0	85,324,591	100.0	-10.9

註：此數據包含桌上型PC、行動PC以及小筆電，但不含平板，如iPad

資料來源：Gartner（2013年7月）

innoing123

Gartner：2013年第二季全球PC出貨量衰退10.9% PC產業持續萎縮 因現有用戶改以平板為主要的消費裝置

【2013年7月11日】國際研究暨顧問機構Gartner發布PC市況初步統計結果，2013年第二季全球PC出貨量跌至7,600萬台，足較上年同期減少10.9%。本季已是出貨量連續第五季下滑，更為PC產業史上最長的衰退期。
$ o; v0 A/ \  R! E7 j1 m( P2 Y
各區域市場皆較一年前下滑。亞太地區PC市場的頹勢依舊，出貨量已連續五季下降；同時期，歐洲、中東和非洲地區（EMEA）則是連續兩季呈兩位數衰退。

' ?& u: y0 ~$ f0 f4 v# q6 X8 EGartner首席分析師北川美佳子（Mikako Kitagawa）表示，「我們發現PC市場的萎縮與PC現有用戶數（installed base）減少直接相關，因為價格低廉的平板在成熟和已開發市場取代了主要做為消費的低階PC。在新興市場，低價平板對許多人來說已成為第一部運算裝置，他們只不過是推遲了購買PC。這亦說明了小筆電市場的崩解。」

. b2 L( v' r+ f0 ?惠普（HP）與聯想（Lenovo）持續纏鬥。這次，聯想以些微的市占率差距重登全球第一大廠的寶座（參見表一）。聯想在各區域市場表現不一，其於美洲和EMEA地區的成長強勁，卻在亞太區呈現大幅衰退。中國市場的疲弱極可能為聯想在亞太地區出貨量衰退的主因，因其大部份的出貨係來自中國。

ritaliu0604

儘管2013年所有產品的資本支出將同呈萎縮，但邏輯支出將成為最強健的領域。相對整體市場將衰退3.5%，邏輯支出僅下滑2%，此乃少數大廠積極投資擴充 30奈米節點以下製程廠的產能所致。記憶體的表現於2013年全年仍顯積弱不振，在供需重新回到平衡之前，DRAM市場僅會維持保養級的投資，而NAND市場則略為衰退。Gartner預測，2014年的資本支出（CAPEX）將回升，較2013年成長14.2%。晶圓廠今年的支出約將提高14.3%，而整合元件製造商（IDM）與半導體封裝測試服務商（SATS）的支出皆呈下降之勢。2013年後，記憶體將於2014和2015年大幅成長， 2016年則呈周期衰退，但邏輯市場將重現穩定成長的格局。
+ ~( b0 }0 c& R6 C
晶圓設備（WFE）市場於2013年將呈現逐季成長之勢，主要大廠將擺脫高庫存時期，走出整體半導體市場的低迷。今年年初訂單出貨比為數月以來首度超越1:1，代表新設備需求逐漸增強，先進設備的需求逐漸回升。居望2013年後的市況，Gartner預期，晶圓設備市場將重回成長軌道，2014和2015年皆將呈兩位數成長，緊接著2016年出現周期衰退而呈溫和下滑。

, z* C1 f9 m% W! k; F資本支出預測係統計半導體製造商所有形式的總資本支出，包含晶圓廠及後端組裝與封測服務商。此數據係根據產業為滿足預測之半導體生產需求而帶來之新增設施及升級需求。資本支出代表產業花費在設備與新設施上的總額。

ritaliu0604

表一、2012至2017年全球半導體製造設備支出預測（單位：百萬美元）

	2012	2013	2014	2015	2016	2017
半導體資本支出	58,742.8	56,704.5	64,745.6	71,305.9	68,790.4	72,399.6
成長率	-11.9%	-3.5%	14.2%	10.1%	-3.5%	5.2%
資本設備	37,833.2	35,761.6	42,591.0	47,488.8	44,712.0	48,580.9
成長率	-16.1%	-5.5%	19.1%	11.5%	-5.8%	8.7%
晶圓級製造設備	31,445.8	29,900.7	35,293.4	40,400.0	38,867.7	42,179.1
成長率	-17.8%	-4.9%	18.0%	14.5%	-3.8%	8.5%
晶圓設備	29,644.2	27,957.3	32,831.5	37,750.5	36,344.4	39,215.4
成長率	-18.5%	-5.7%	17.4%	15.0%	-3.7%	7.9%
晶圓級封裝與組裝設備	1,801.6	1,943.4	2,461.9	2,649.5	2,523.3	2,963.7
成長率	-3.1%	7.9%	26.7%	7.6%	-4.8%	17.5%
晶粒級封裝與組裝設備	3,867.3	3,503.7	4,258.9	3,922.5	3,232.1	3,548.2
成長率	-10.5%	-9.4%	21.6%	-7.9%	-17.6%	9.8%
自動化測試設備	2,520.0	2,357.2	3,038.7	3,166.3	2,612.2	2,853.5
成長率	0.4%	-6.5%	28.9%	4.2%	-17.5%	9.2%
其他支出	20,909.6	20,943.0	22,143.3	23,815.1	24,401.2	24,067.9
成長率	-3.1%	0.2%	5.7%	7.6%	2.5%	-1.4%

資料來源：Gartner （2013年6月）

ritaliu0604

Gartner：2013年全球半導體製造設備支出將下滑5.5%
半導體設備市場前景雖見好轉，但短期內仍維持疲軟
% a1 \" Z% u7 Z
國際研究暨顧問機構Gartner表示，2013年全球半導體製造設備支出總額預測為358億美元，較2012年的378億美元衰退5.5%。Gartner表示，由於主要製造商對於疲弱不振的市場仍抱持謹慎態度，2013年資本支出將減少3.5%。

Gartner研究副總裁Bob Johnson表示：「半導體市場疲弱的情況仍持續到2013年第一季，使得新設備採購面臨下滑的壓力。然而，半導體設備的季度營收已開始好轉，此外，訂單出貨比（book-to-bill ratio）轉正亦顯示設備支出將於今年後期回溫。2013年後，我們預期產業將一掃目前的經濟陰霾，所有領域的支出在後續的預測期間大致上將呈現上升的趨勢。」
# M: v. f4 g. {$ u/ {/ F4 _
Gartner預測，2014年半導體資本支出將增加14.2%， 2015年將進一步成長10.1%。下一次的周期衰退出現在2016年，將略減3.5%，接著2017年將重回正成長。