銅線 & 金線 比較

dennyan

在封裝上還有很多考量的
' y1 c! Z5 a, C6 F2 h, L1 W3 }當初為什麼會有銅線  應該是金價越來越高的原因吧
- c& C  f6 I5 i  W  T雖然銅線便宜可是在制程上也有許多與金線不同的特性
例如:  bonding stress, 銅線氧化
; H2 O% {! }# {" l" K2 G; U9 b不過這些都可以用手法來克服
( s) v0 W/ K$ f0 k: [關鍵只在: 成本 封裝成本越低就一定會走向銅線
不知到時候會不會有高頻的ic打銅線的產品出來