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全新iCE40 FPGA由於體積極小,可在單一晶片中整合各項進階功能,例如IrDA、條碼模擬、服務LED等,亦有邏輯供其他客戶客製化功能使用。此外,相較於傳統處理器方案,萊迪思iCE40LM FPGA解決方案可降低功耗至一百倍,進而提高電池壽命,為終端使用者帶來更多產品價值。
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萊迪思超低密度系列資深產品經理Joy Wrigley表示,「結合超低主動式電源與全球最小感應管理解決方案,可創造出全新智慧裝置,可感知所在位置與功能。我們不斷投資於封裝技術,進而整合更多功能並縮小系統尺寸,協助OEM廠商在行動系統裡,以平實價格整合更多種類及數量的感應器。情境感知確實改變行動產業局勢,而iCE40LM感應器解決方案可協助設計師創造差異化」。
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" W) |8 Y5 o: Y# s1 \, N9 C7 ]iCE40LM FPGA可使行動裝置系統工程師在各種設計裡只需使用單一簡易平台,即可增加或客製化感應管理功能與能力,新增產品包括iCE40LM 4K、iCE40LM 2K、iCE40LM 1K FPGA,期功耗極低,在主動模式內不到1 mW。
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此外,在iCE40LP FPGA產品線的iCE40LP 640 FPGA與iCE40LP 1K FPGA內,亦增加全新16球晶圓級晶片尺寸封裝 (WLCSP, wafer-level chip-scale ),進一步縮小iCE40系列產品尺寸。新產品採用先進的0.35毫米錫球間矩封裝,僅1.4毫米x 1.48毫米x 0.45毫米,而其輕巧尺寸對物聯網及隨時運作的應用為關鍵配置因素。 |
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