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萊迪思iCE FPGA系列產品出貨量達到1千5百萬片 –萊迪斯將於CES 2013上展示此達到歷史出貨量的超密度FPGA– 8 v5 [1 k8 G3 \+ @5 x( C& ]6 ` a2 a
7 B5 c8 B8 ?) G, c! e4 | x/ p(臺北訊2012年12月19日)-萊迪思半導體公司(NASDAQ: LSCC)今日宣佈從2011年12月以來,iCE FPGA組件出貨量已經達到1千5百萬片,包括超低密度的指性產品iCE40? FPGA系列,此系列組件也為萊迪斯公司過十年來出貨最快的產品。此優異的成反映出iCE40組件正以前所未有的速度被應用到行動消費品上,而該領域占了絕大部分該組件的出貨量。
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0 Z, w3 K0 r7 D% ?" z. h萊迪思半導體公司將於1月8日至11日在拉斯維加斯舉辦的國際消費電子(CES)期間舉辦以行動應用創新為題的私人見面會屆時將展示多款採用iCE40組件的應用。萊迪思展示廳位拉斯維加斯酒 (Las Vegas Hotel) 東樓 (East Tower) 2980號套房。若您希望預約時間參萊迪思展廳,並解創新的行動應用如何解決具體的設挑戰,請造訪2013國際消費電子萊迪思創新行動應用網站進行註冊,或與經典公關新聞聯絡接洽。
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- x1 [& T" P9 \) D; siCE40 FPGA系列針對功耗成本和空間所做設計和應用都有嚴苛的要求。iCE40系列產品採用了本和功耗都經過高度優化的結構,是慧型手機、平板腦、數位相機等終端產品,以及其它間和功耗受限系的理想選擇。iCE40組件可被導入於多創新功能中,如感測器控制、處理管理,還可分擔用處理器處理視訊和影像的工作,並夠客製化連接器擴充記憶體和存儲空間。* z" p. ~8 G6 |- J' K+ t& H* J
3 ~; J- ]5 p% K( l9 X萊迪思企業??市場行銷和業務開發副總裁Mustafa Veziroglu 示,「萊迪思做了相多的投資,致力於開發可滿足行動和費電子產品設計求的各種低功耗和小尺寸FPGA,而我們也是一一家專注於此領域的供應商。 使用我們的FPGA,設計人員無等待新一代的應用處理器問世,即能實現創新的功能這也意味著他們所設計的產品能夠更地進入市場,滿消費者現今想要的產品功能。我們非高興iCE40組件獲得了如熱烈的迴響,並且被廣泛應用,再次固萊迪思在於超密度FPGA市場的領導地。 |
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