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Chip123 科技應用創新平台»論壇 › Chip1 -- 基礎元件 › FPGA/CPLD/ASIC討論區 › 徵求microblaze韌體(10K~15K)賺外快一名。
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樓主: b8203008
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[好康相報] 徵求microblaze韌體(10K~15K)賺外快一名。

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jcase
1#
發表於 2011-1-21 08:23:17 | 顯示全部樓層

機器人系統發展軟韌體程式設計專案(最高可達10萬)

專案詳細說明
  H" I4 u$ S1 s3 E
* }7 Q# q- i9 S0 x1.工作內容：我們要外包開發設計機器人系統發展的軟體或韌體設計: s4 p  W# l3 [, y' \- k! y
2.配合時間：要視專案情況而定，需可長期配合
/ u) F7 Y; K! v! F1 ]0 B% e" F3.配合地點：發包後可在家工作
( B8 m) m3 g" C* m4.專案預算：100,000元以內1 f" b8 U3 U" k5 C' N
5.注意事項：意者請先來信附上簡歷以及作品，若符合需求，我們會主動與您連絡 1 r' w$ A. N3 F, v

3 F) r+ L: n/ t# }4 B2 ^所需專長說明
4 t. a" W1 E7 j% T8 p7 D& w需要的專長為單晶片程式設計、PC程式設計、使用C/組合語言
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jcase
2#
發表於 2011-1-21 08:24:42 | 顯示全部樓層

8051觸控韌體程式設計外包專案

專案詳細說明
- S  s2 |+ Y6 d# Y) B- l- I
3 Q1 \8 F  K; \5 \$ R7 l1.工作內容：我要發包8051的觸控韌體程式設計產品研發
; n. X1 t  h* k3 B! V5 N  {& j" [2.配合時間：要視專案情況而定，可長期配合& j/ s# x. X& |, p5 q6 b# c0 ^
3.配合地點：發包後可在家作業. p) O$ n2 {% K' m: }
4.專案預算：詳談報價
: w! c4 y7 N5 y$ B; T5.注意事項：意者請來信附上相關作品集、簡歷
3 `. O  v$ z$ N5 D' K$ g) H
/ u. p3 B( }6 k# J- ~8 w2 z  B所需專長說明
7 [5 `% [, ^" g: T需熟悉TI DSP或8051(代數)組合語言
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jcase
3#
發表於 2011-3-15 08:58:47 | 顯示全部樓層

訊號計數控制電路設計專案

專案詳細說明 5 i  |/ h" b: t( L, r
6 A9 k  u7 Y: B" u' s" O9 V, E
1.工作內容：我要徵人製作訊號計數控制電路的設計
  A- S1 [% z0 x/ c2.配合時間：要視專案情況而定，約兩週完成
- p0 o. e# e+ ^3.配合地點：發包後可在家作業，新竹接案者尤佳  Y& b: v# x0 _& l  P% B! K
4.專案預算：詳談報價
" z) |* s5 Q8 q9 y5.注意事項：意者請先來信附上相關作品及簡歷
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jcase
4#
發表於 2011-3-15 08:59:38 | 顯示全部樓層

SPI/I2C 介面數位電路設計專案(最高可達5萬)

專案詳細說明 0 `2 a% k6 `9 m$ _+ N& u
4 H- X- Q, N" g: N
1.工作內容：我們需發包串列介面數位電路設計人才，設計SPI/I2C介面數位電路協助公司開發
# f% \5 O+ ~' P2.配合時間：要視專案情況而定/ z2 E8 g1 S5 N  S8 o! v, h
3.配合地點：發包後可自行在家作業，以中部接案者尤佳
5 A  p& w  _5 j. K) C. _: I# u4.專案預算：50,000元以內, o5 R4 n+ t8 C+ v  y
5.注意事項：需自備相關數位IC設計的Tools，我們會提供相關的Library，意者請來信附上相關作品集、簡歷
" i4 Z+ [( j- _6 C: |+ i, A' p4 y3 p& L
所需專長說明
7 W! W; C0 ?% b0 o0 t# O+ q4 `% G& t) G  U, Q; N6 C* y
1.需熟悉SPI/I2C介面1 @4 J: f5 S! I+ w1 U
2.RTL code for verilog語言6 ]  f* }+ C1 \* i# V
3.需熟悉IC設計流程
! L- @/ U* {% E6 j4.FPGA porting! Q# r8 M0 p( W( T
5.需Implement至0.25um Gate level6 _$ h; B) a" ]3 J2 p1 t% l
6.需與Layout及Analog工程師溝通
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jcase
5#
發表於 2011-3-21 08:27:31 | 顯示全部樓層

I/O控制卡單晶片電路應用開發外包(最高可達5萬)

專案詳細說明 " g  D+ U: A* s  o' n1 X
( |% \0 ?+ W7 R6 T
1.工作內容：我公司需發包485通訊控制的I/O控制卡電路設計、Layout及打樣測試4 V1 G1 z  L% Q/ n2 N% o: y
2.配合時間：要視專案情況而定，再詳談. n/ a. b; ~. d/ {# _  X
3.配合地點：發包後可在家作業，需定期討論進度
' X0 V6 K0 }3 H% {% F; t& z5 J4.專案預算：50,000元以內9 y0 A& V) {7 p
5.注意事項：意者請先來信附上相關作品及簡歷 ( i+ ]6 C/ V9 p, Q( q+ c

+ b; m- t0 z& m& Z, w! c$ k所需專長： 軟體測試、機械設備設計、電腦硬體、IC設計、電子電路設計、自動化控制
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jcase
6#
發表於 2011-3-26 10:46:48 | 顯示全部樓層

FPGA 設計 ECC電路外包專案(最高可達20萬)

專案詳細說明
4 [3 C' _3 c& K6 f7 D
. j+ X4 e3 w- H' e" g1.工作內容：我要外包徵人製作使用FPGA設計銜接CPU與DDR2的ECC電路
: e6 o8 R2 Y, x; E% b/ W6 S# O2.配合時間：要視專案情況而定1 P/ C% @3 l% Q
3.配合地點：發包後可在家作業
* p0 y: y2 |1 i4 T" X. ^. S4.專案預算：200,000元以內，可議價
+ D- U% t7 ?$ Y! C/ T6 f9 H5.注意事項：意者請先來信附上相關作品及簡歷 - @1 l' H2 b0 B( t. V8 a9 T

& U6 j) _. {  J& c所需專長： 機械設備設計、電腦硬體、電子電路設計、被動元件設計、自動化控制
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jcase
7#
發表於 2011-3-31 08:00:51 | 顯示全部樓層

8051電池與傳動機構控制器晶片設計專案

專案詳細說明 4 M$ q: A- |: _8 E+ c

: f2 q* N' O" d  G* p% ?1.工作內容：我要發包用組合語言撰寫有關電池與傳動機構控制器的8051單晶片，並且在事後教學
$ y: K* I' U: h8 n6 k" H' x1 Z% ]2.配合時間：要視專案情況而定
- v2 z: K/ s9 k3.配合地點：發包後可在家作業，北部或新竹接案者尤佳" l; J' ]- _5 y% M( x) \
4.專案預算：詳談議價- [) e5 N/ X. n" s4 J! G- i  N
5.注意事項：意者請先來信附上相關作品及簡歷
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jcase
8#
發表於 2011-4-4 12:40:11 | 顯示全部樓層

8051電池與傳動機構控制器晶片設計專案

專案詳細說明
6 R2 G8 N6 K5 H' k4 ]5 t! w) b( S
1.工作內容：我要發包用組合語言撰寫有關電池與傳動機構控制器的8051單晶片，並且在事後教學: @, a3 }, s  F& Q% y' g5 y) ]
2.配合時間：要視專案情況而定
5 t+ L' U0 z3 X' u; h3.配合地點：發包後可在家作業，北部或新竹接案者尤佳
* F5 K  w5 \+ r) @. I4.專案預算：詳談議價7 r2 j; \  W# D9 G0 a+ V' {7 |
5.注意事項：意者請先來信附上相關作品及簡歷 + a0 s+ r: `1 h& w

! x9 _# i" n8 c: k. p所需專長： 人力派遣、機械設備設計、IC設計、電子電路設計、教育訓練
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jcase
9#
發表於 2011-4-12 07:25:28 | 顯示全部樓層

FPGA人臉辨識系統設計開發專案

專案詳細說明 7 M9 o# ]1 |+ f$ A  [
2 p: O3 Q, }9 C! s' V( U- V# ]
1.工作內容：我要發包Altera-FPGA開發人臉辨識系統8 R) k; n" K8 j1 i" `4 S
2.配合時間：要視專案情況而定
( K' g/ Q: X2 x2 ]9 D( H5 l& }3.配合地點：發包後可在家作業0 l; `, |! Y/ F  B
4.專案預算：詳談議價& n5 ~5 @" k" c+ A, \: C
5.注意事項：意者請先來信附上相關作品及簡歷
+ G2 n; ~. z# F9 {' E
6 A! Z/ w' B5 W+ J! c所需專長說明
; Z# V, k! d1 Q) c5 r3 y4 \! q1 H. S( p; Y- Z) c
需熟悉QuartusII，NiosII開發環境與C/C++
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jcase
10#
發表於 2011-4-17 17:47:24 | 顯示全部樓層

8051開發USB host 及TCP/IP相關程式開發專案 (最高可達15萬)

專案詳細說明 ; a! ]  a9 h# N  c) k
- m  B. r' `! b# X! D! R) T
1.工作內容：我們要徵求開發# P! k& W) i  K7 Z( J; |! h
a.需了解NXP or TI之embedded Cotex M3 IC之程式寫作
5 l, A6 L; Q* i5 ]6 `, kb.需了解USB host or OTG之規格
( K/ x$ _5 q' A3 ^9 {8 Q! d! Rc.需了解TCP/IP之規格.+ H, w7 i( B0 U; R! S
d.利用NXP或TI所提供之library設計+ g2 B, B& A! F! E! S
2.配合時間：要視專案情況而定
+ M, C$ ^9 O: x9 g5 e8 [3 h# d3.配合地點：發包後可在家工作，台北或新竹地區佳3 S2 ?! R6 K( ~& N; Q
4.專案預算：150,000元以內
# x  Q* D1 ]' I, `5.注意事項：意者請先來信附上簡歷以及作品，若符合需求，我們會主動與您連絡
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jcase
11#
發表於 2011-4-17 17:54:46 | 顯示全部樓層

8051觸控韌體程式設計外包專案

專案詳細說明 + }# m% N- B; S. [6 J$ U, M3 I4 g

3 |" E' H- b2 Y5 w1.工作內容：我要發包8051的觸控韌體程式設計產品研發
8 L! @7 W5 i, O7 P' k3 Z1 J2.配合時間：要視專案情況而定，可長期配合+ Y2 R* `5 N+ D. @5 h! s2 G
3.配合地點：發包後可在家作業
8 ?: o2 b$ w! G6 G4.專案預算：詳談報價: r- _1 u( {) j- y0 F
5.注意事項：意者請來信附上相關作品集、簡歷
( t3 X& \& F9 Y! Q8 G0 C8 P3 B2 F! x* o/ h' c: y3 T
所需專長說明 ; Q8 C0 M* I, @. x# n2 M; k
需熟悉TI DSP或8051(代數)組合語言
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jcase
12#
發表於 2011-4-17 17:56:17 | 顯示全部樓層

8051單晶片軔體撰寫外包專案

專案詳細說明 8 B0 t; J' v% Y' E9 E% Y

- d: x" d6 g1 W* ?9 A7 K1.工作內容：我們常需外包客製化的8051單晶片軔體撰寫，用keil c 寫的應用在客戶端，若有興趣可來信洽談
  }$ L/ u* V9 M4 @2.配合時間：要視專案情況而定
3 z/ K6 N  H% X5 z: l/ C* ^3.配合地點：發包後可在家作業，北縣市接案者尤佳
) D0 r- e* ]" g# I1 o5 D4.專案預算：詳談議價; {) P) }# ^' S9 a
5.注意事項：意者請先來信附上相關作品及簡歷 , D7 f! l3 U, j" L6 b5 ?& Z7 C

# x. q2 T& J+ O" a, @$ P所需專長說明 , ?. a7 H# S: l; {4 D* d7 b
需熟悉VB、C/C++、Assembly
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jcase
13#
發表於 2011-5-10 09:38:16 | 顯示全部樓層

無線喇叭製作外包專案

專案詳細說明
- s9 D: i+ m! O" `2 ?
' V  y, G, X# d1.工作內容：我們需發包製作無線喇叭，FPGA VHDL無線通訊協議，聲音的壓縮與鎖碼、抑制噪訊及ECC,FEC糾錯編碼7 t  k  `6 p/ N3 K' e+ T5 l
2.配合時間：要視專案情況而定2 ]' Q' _, F/ w9 m$ `
3.配合地點：發包後可在家作業
7 v: W2 O! Y$ l  U4 V5 C% K6 @4.專案預算：詳談報價
- |/ L* p2 l9 b9 I: Q* G$ Y/ B5.注意事項：意者請先來信附上相關作品及簡歷
8 Y  Z, k, b" C; o- v; O# ~: j1 i, r' e9 N3 A
所需專長說明 8 _* A& q  \- S: y- {1 |4 \
  [! X) h  j" c/ q
需熟悉：FPGA、能了解聲音壓縮與編碼、抑制噪訊、ECC,FEC糾錯編碼
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jcase
14#
發表於 2011-7-12 08:17:41 | 顯示全部樓層

8051/PIC繼電器測試器

專案詳細說明
. M5 i! R  Y+ T, G$ a8 V
+ J, h  C1 v! L% e$ y9 `( E$ O1.工作內容：我們需發包以8051或PIC製作繼電器測試器，測試Relay 的 Coil 內阻是否在輸入設定的誤差內/ E" {# P8 Q* j7 u# B- \2 F
a.測試Coil 是否並聯Diode及Diode極性
4 {- W4 F7 W* `5 Y3 P. Yb.遇未知型號Relay, 可判斷內部結構 . m! `4 _) j6 V9 F. Z) |4 Z
c.設定Relay ON/OFF 測試次數
/ A$ N% B1 U# ]: O# Bd.設定Relay ON/OFF 速度
6 J, ^* c: p7 G$ Xe.每一個型號各有一個測試板，一個測試板可一次測試10顆Relays5 }, q. b6 N) {! G5 v2 |8 L
2.配合時間：要視專案情況而定，發案後兩個月內完成6 x3 N1 k/ V* `$ S; m
3.配合地點：發包後可在家作業，高雄台南接案者尤佳
/ h9 A  |6 R4 z0 d9 Q9 h4 n4.專案預算：15,000元以內/ m2 f+ D2 n0 z9 V% f; g7 U
5.注意事項：意者請先來信附上相關作品及簡歷
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jcase
15#
發表於 2011-7-26 07:23:21 | 顯示全部樓層

FPGA 人臉辨識系統設計開發專案

專案詳細說明 ( ~: v! E% U' K: t6 C* O& W: h
/ I( k0 e8 r; k! C1 ]
1.工作內容：Altera-FPGA開發人臉辨識系統7 }: f8 g2 r$ |- k) d
2.配合時間：要視專案情況而定& g* s2 G" R/ L5 f5 j. S% _
3.配合地點：發包後可在家作業. ]* @; l1 N0 F/ U
4.專案預算：詳談議價 4 _; a  w: F8 n( M
' u( S$ {, Y" [; N2 V' `5 B
所需專長說明 : a+ D& c8 u9 ~
  \4 L" l  k0 M" ?; N5 }
需熟悉QuartusII，NiosII開發環境與C/C++
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jcase
16#
發表於 2011-8-20 22:49:20 | 顯示全部樓層

Xilinx FPGA韌體開發外包專案

專案詳細說明 % p) s4 l+ Z8 i/ m( C0 t
" D7 C& Z, r# \6 h
! X+ w6 N, O- A0 }7 i$ M
1.工作內容：我們目前已完成將IP使用Xilinx System Generator撰寫，已通過hardware co-simulation驗證。使用的開發板為Virtex-6 ML605，此開發板無hardcore cpu，需使用microblaze softcore cpu，希望在此平台上開發partial reconfiguration之韌體。3 J( T; F8 n! ^) I! ]4 f1 t
2.配合時間：要視專案情況而定，09/30前完成
1 s) f9 _- P1 z$ X7 C: E  {3.配合地點：發包後可在家作業
! F- `7 I# l7 A3 m/ m4.專案預算：詳談議價8 f2 ?' z  {! D, E
5.注意事項：意者請先來信附上相關作品及簡歷
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jcase
17#
發表於 2011-11-10 09:20:02 | 顯示全部樓層

ATMEL晶片軟體編寫外包專案

專案詳細說明 $ K. S6 \" J5 D! T' c

/ }) z3 _# U; E. M" t% _6 s$ \& v. r1.工作內容：我們需發包編寫過ATMEL(89C5131A-UM為主)，需有相關程式編寫經驗* f# Z8 q8 d* v- i
2.配合時間：要視專案情況而定
  A  q" x) |0 w: g3.配合地點：發包後可在家作業
1 w; D) {* g6 w8 C. @4.專案預算：詳談議價8 G1 L5 ^% @" B; l1 r, M# s
5.注意事項：意者請先來信附上相關作品及簡歷
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