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[好康相報] 徵求microblaze韌體(10K~15K)賺外快一名。

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1#
發表於 2011-1-21 08:23:17 | 顯示全部樓層

機器人系統發展軟韌體程式設計專案(最高可達10萬)

專案詳細說明 / v0 j! I+ r* B. w
9 o1 o- M" N) U# e6 Q) ^
1.工作內容:我們要外包開發設計機器人系統發展的軟體或韌體設計
; R; w% o3 H' ?6 M  Y" s; U9 R! R2.配合時間:要視專案情況而定,需可長期配合+ i! g4 q3 l1 ?& _9 f/ T# d5 Y3 s: r
3.配合地點:發包後可在家工作$ ]9 G9 `# J' y* f
4.專案預算:100,000元以內) d1 U) f7 E3 \" B: V( D/ \5 N6 y
5.注意事項:意者請先來信附上簡歷以及作品,若符合需求,我們會主動與您連絡
$ Z3 X- P7 ]7 Y& v) C$ V4 S9 e( I- O) R8 n$ [
所需專長說明
3 B0 Y7 T1 ^/ h8 g需要的專長為單晶片程式設計、PC程式設計、使用C/組合語言
2#
發表於 2011-1-21 08:24:42 | 顯示全部樓層

8051觸控韌體程式設計外包專案

專案詳細說明 $ w/ K- K9 y7 V4 v
+ w) ^( p, J& z  g( G& P) h4 f/ r
1.工作內容:我要發包8051的觸控韌體程式設計產品研發: F9 d* h! I2 L
2.配合時間:要視專案情況而定,可長期配合
' |! g+ d* R9 B2 e; G1 X3 q4 |( f3.配合地點:發包後可在家作業9 E: S) v2 }3 c6 H- g( k
4.專案預算:詳談報價
( W" _3 x- U* G0 N9 M/ ?5.注意事項:意者請來信附上相關作品集、簡歷
1 O+ L0 e+ ~! x( F: W
, N) X4 }0 O3 h6 W( c0 n" @/ R所需專長說明 ' Q9 ~# s4 w1 c; T. H1 h  j
需熟悉TI DSP或8051(代數)組合語言
3#
發表於 2011-3-15 08:58:47 | 顯示全部樓層

訊號計數控制電路設計專案

專案詳細說明
' \: M4 {5 a2 t! ^) y4 a( |. k; ~, a: |: [9 u1 C5 H: t
1.工作內容:我要徵人製作訊號計數控制電路的設計
: O4 R$ h: @  ~$ Z2.配合時間:要視專案情況而定,約兩週完成/ S$ _+ K+ S5 {# R1 z+ G( q5 f
3.配合地點:發包後可在家作業,新竹接案者尤佳/ o/ r  Q+ [  _/ f' r! C2 K
4.專案預算:詳談報價; u" M) [# {# n5 ^4 _
5.注意事項:意者請先來信附上相關作品及簡歷
4#
發表於 2011-3-15 08:59:38 | 顯示全部樓層

SPI/I2C 介面數位電路設計專案(最高可達5萬)

專案詳細說明
6 f) t; ~1 b7 x4 E9 h, A8 F1 x$ h& s- N) Z, Y0 G
1.工作內容:我們需發包串列介面數位電路設計人才,設計SPI/I2C介面數位電路協助公司開發
9 Q7 @2 b! v! p/ [/ E& ]9 h2.配合時間:要視專案情況而定0 x3 A4 ?# m7 y# m
3.配合地點:發包後可自行在家作業,以中部接案者尤佳5 O3 }3 |5 T- h5 p. Y1 w
4.專案預算:50,000元以內* I" n# `: p) p/ e
5.注意事項:需自備相關數位IC設計的Tools,我們會提供相關的Library,意者請來信附上相關作品集、簡歷 + d7 G6 g9 ~8 G& G0 n

9 C% o( [2 Z) Z  l- f7 V所需專長說明
7 O6 ?. `: o# V" i4 T, v% h
4 x/ S; n$ n* s* P1.需熟悉SPI/I2C介面
! y% S) h$ i/ G. [. E2.RTL code for verilog語言
- g7 t7 g0 N; w3.需熟悉IC設計流程, J+ u3 G% }5 C. N' t# z# t
4.FPGA porting
# L' A5 {/ p. a4 A1 w- f5.需Implement至0.25um Gate level
& S( k. Y- a9 \9 R, I2 J3 k5 s6.需與Layout及Analog工程師溝通
5#
發表於 2011-3-21 08:27:31 | 顯示全部樓層

I/O控制卡單晶片電路應用開發外包(最高可達5萬)

專案詳細說明 : r, o. y+ S( h: }& ~* H. j

& b+ o5 ]6 T7 S2 F1.工作內容:我公司需發包485通訊控制的I/O控制卡電路設計、Layout及打樣測試  D) o) M6 I% F) I
2.配合時間:要視專案情況而定,再詳談
+ h; k1 W. R/ y6 v$ A$ B3.配合地點:發包後可在家作業,需定期討論進度
3 X& o) U! ~: D- m, S- j8 [4.專案預算:50,000元以內
- X0 \% r3 A4 e& L/ v5.注意事項:意者請先來信附上相關作品及簡歷 " D0 y8 F) M) r/ Z9 k
$ N3 l2 J' [7 V0 ]8 ^7 _
所需專長: 軟體測試、機械設備設計、電腦硬體、IC設計、電子電路設計、自動化控制
6#
發表於 2011-3-26 10:46:48 | 顯示全部樓層

FPGA 設計 ECC電路外包專案(最高可達20萬)

專案詳細說明 - T$ o: V+ e9 F2 g# H
' V. x/ w2 a8 e2 U, e4 U" M3 P
1.工作內容:我要外包徵人製作使用FPGA設計銜接CPU與DDR2的ECC電路
! R8 x. a5 W! Q2.配合時間:要視專案情況而定0 I1 w5 _9 _+ D% \' {  y
3.配合地點:發包後可在家作業
( Q' Y: E1 P) |( E# W* V4.專案預算:200,000元以內,可議價
3 h; \( ?+ q" d- G5.注意事項:意者請先來信附上相關作品及簡歷 - k9 o& d* H1 G9 x" X" c6 L' A
! n" F6 _% c+ U' ]( I
所需專長: 機械設備設計、電腦硬體、電子電路設計、被動元件設計、自動化控制
7#
發表於 2011-3-31 08:00:51 | 顯示全部樓層

8051電池與傳動機構控制器晶片設計專案

專案詳細說明 4 C6 X3 j8 p. s: S3 U

! \' Q6 `0 o- f+ W( M1.工作內容:我要發包用組合語言撰寫有關電池與傳動機構控制器的8051單晶片,並且在事後教學
8 G! S0 p$ C5 R. i0 n' \' O2.配合時間:要視專案情況而定& q! h: @: _9 D$ F
3.配合地點:發包後可在家作業,北部或新竹接案者尤佳6 e' o+ ^5 b' y1 D1 p8 R1 ~
4.專案預算:詳談議價
+ D- w0 G& A* _" @5.注意事項:意者請先來信附上相關作品及簡歷
8#
發表於 2011-4-4 12:40:11 | 顯示全部樓層

8051電池與傳動機構控制器晶片設計專案

專案詳細說明
, v) D( n" \; C5 Z/ x" F6 _
9 w' r. s# }% x# Y& q2 T0 c1.工作內容:我要發包用組合語言撰寫有關電池與傳動機構控制器的8051單晶片,並且在事後教學. e# Y" B) Q6 |$ U" l9 D+ n3 l
2.配合時間:要視專案情況而定) X4 j: h! U( e" U
3.配合地點:發包後可在家作業,北部或新竹接案者尤佳; e( X- n$ N+ _0 \) E, d" H. A
4.專案預算:詳談議價
. n8 }. g2 m9 R5.注意事項:意者請先來信附上相關作品及簡歷
* s: [' U/ H8 a) r. `* a
, v' ^% O+ Z0 U所需專長: 人力派遣、機械設備設計、IC設計、電子電路設計、教育訓練
9#
發表於 2011-4-12 07:25:28 | 顯示全部樓層

FPGA人臉辨識系統設計開發專案

專案詳細說明
) v6 x# A, _$ ~
) E5 W9 _7 L5 D; K1.工作內容:我要發包Altera-FPGA開發人臉辨識系統
- G, o8 r! ^) B1 s5 x- K2.配合時間:要視專案情況而定" u4 o/ P0 }3 m- G% o' w# \
3.配合地點:發包後可在家作業7 w8 L0 n. v9 I+ k3 z: _' }
4.專案預算:詳談議價
. U9 z; U( _5 L- R5.注意事項:意者請先來信附上相關作品及簡歷 5 q( ~) G0 \: x1 W# t
% Q3 P5 o- `# ]3 |' A; P0 n
所需專長說明
" ?, m2 b5 n% h& O" i8 H2 i' Y6 w, o% |
需熟悉QuartusII,NiosII開發環境與C/C++
10#
發表於 2011-4-17 17:47:24 | 顯示全部樓層

8051開發USB host 及TCP/IP相關程式開發專案 (最高可達15萬)

專案詳細說明
. E+ \  ^$ ?5 x- Y& i' ]8 H- W; b: u& I  C
1.工作內容:我們要徵求開發
0 S2 z+ O( ]$ {a.需了解NXP or TI之embedded Cotex M3 IC之程式寫作
9 P+ V( F# @; |; M' ~b.需了解USB host or OTG之規格
  p; A9 y( L& Gc.需了解TCP/IP之規格.
' W: [& G& v2 ~; n" s6 Nd.利用NXP或TI所提供之library設計. n1 b, @4 ?' P% l% N6 _" t
2.配合時間:要視專案情況而定6 n# o; z+ K/ a+ ^
3.配合地點:發包後可在家工作,台北或新竹地區佳
  X# ^8 L) C) j5 ?; |1 k* _4.專案預算:150,000元以內
- a3 I$ _+ S; e  ~( e& _5.注意事項:意者請先來信附上簡歷以及作品,若符合需求,我們會主動與您連絡
11#
發表於 2011-4-17 17:54:46 | 顯示全部樓層

8051觸控韌體程式設計外包專案

專案詳細說明 * X: \. ?6 T: `; t" T+ l5 V
; F8 z' t+ h. `6 f& O& N; U5 j. G, F; @+ D
1.工作內容:我要發包8051的觸控韌體程式設計產品研發
9 H3 P$ K; z: ~6 j( p2.配合時間:要視專案情況而定,可長期配合. G* o/ V: Q4 P  j# G( ?3 d0 }
3.配合地點:發包後可在家作業
* d+ z, t8 w6 i/ O7 s) E! {4.專案預算:詳談報價
; a+ H% U) r' `: q, |$ |  Q5.注意事項:意者請來信附上相關作品集、簡歷
% H3 x2 f) R$ B' T
3 \: r* n. P  g8 ]7 `2 J+ r所需專長說明 ; B2 s! Z: ~) W' L- E5 N, {
需熟悉TI DSP或8051(代數)組合語言
12#
發表於 2011-4-17 17:56:17 | 顯示全部樓層

8051單晶片軔體撰寫外包專案

專案詳細說明
" }# g# C0 \2 [2 }
9 x+ G* H9 G- b& ]: U3 Q  e1.工作內容:我們常需外包客製化的8051單晶片軔體撰寫,用keil c 寫的應用在客戶端,若有興趣可來信洽談
. _' e! L. x- S2 j: K/ A0 g- K* ?2.配合時間:要視專案情況而定9 V& ~$ ^8 I# M
3.配合地點:發包後可在家作業,北縣市接案者尤佳  J4 k; s' S/ {; }$ M( G
4.專案預算:詳談議價
2 I; x' F4 T% p2 c, ~5.注意事項:意者請先來信附上相關作品及簡歷 , T- y4 k0 X" T! t  e7 f

' k, O& [. K6 I  E! s4 z" y9 ]& I, r所需專長說明 " ^5 |: R" l: h+ G
需熟悉VB、C/C++、Assembly
13#
發表於 2011-5-10 09:38:16 | 顯示全部樓層

無線喇叭製作外包專案

專案詳細說明
% a0 T' l4 ?+ d- C* p3 m! s; [$ Y; \2 j5 q- u4 B
1.工作內容:我們需發包製作無線喇叭,FPGA VHDL無線通訊協議,聲音的壓縮與鎖碼、抑制噪訊及ECC,FEC糾錯編碼
: j3 H, T) V. k! P- Y& n3 i2.配合時間:要視專案情況而定$ d4 j, c& y& {( `/ t" s
3.配合地點:發包後可在家作業
, i' s& D' c" z$ x) W% s0 M4.專案預算:詳談報價/ k7 ^9 m$ P* T6 `( \. Z3 B
5.注意事項:意者請先來信附上相關作品及簡歷
' z$ O. R* E/ _0 |4 c
; H; G, s7 G9 P' c7 y7 K0 u# u所需專長說明   W, @, l* W; N  b

2 @6 @0 e4 i' L: \+ `' x0 v需熟悉:FPGA、能了解聲音壓縮與編碼、抑制噪訊、ECC,FEC糾錯編碼
14#
發表於 2011-7-12 08:17:41 | 顯示全部樓層

8051/PIC繼電器測試器

專案詳細說明
& H. k5 y6 g# n8 Y% k& t" ?" H3 i/ f+ b9 x3 u- M. |
1.工作內容:我們需發包以8051或PIC製作繼電器測試器,測試Relay 的 Coil 內阻是否在輸入設定的誤差內
& m1 e: D8 a: u: R* [8 ra.測試Coil 是否並聯Diode及Diode極性
2 M( o1 L$ Z+ }* W" P4 t; ^b.遇未知型號Relay, 可判斷內部結構
% u" o# k5 z* i9 o, O* v8 x2 {- I5 Dc.設定Relay ON/OFF 測試次數
5 T% W+ X6 w- Z7 bd.設定Relay ON/OFF 速度
! H2 S9 q# u; g8 E% L. ^% Ve.每一個型號各有一個測試板,一個測試板可一次測試10顆Relays
" [( f" o  J; _! _2.配合時間:要視專案情況而定,發案後兩個月內完成
8 O& I" P* C& ~0 W3.配合地點:發包後可在家作業,高雄台南接案者尤佳: T/ ?- u0 n( S4 a% ?3 X8 Q+ f- }
4.專案預算:15,000元以內# U; b2 d! |  J+ }6 y
5.注意事項:意者請先來信附上相關作品及簡歷
15#
發表於 2011-7-26 07:23:21 | 顯示全部樓層

FPGA 人臉辨識系統設計開發專案

專案詳細說明
1 {& D  L0 u6 N  w0 @8 {, U6 M# I
1.工作內容:Altera-FPGA開發人臉辨識系統3 c/ O, B/ }/ T4 l7 R. W* [
2.配合時間:要視專案情況而定
) U" k. y% k5 D, a3.配合地點:發包後可在家作業, n8 H# m( e+ \! {0 m5 S
4.專案預算:詳談議價
/ O( o! @% f- z% ]7 A6 g4 N; }" O3 ?& o) _* w8 E
所需專長說明 , ]6 T% V/ W: K3 t
. ^. w: S- [, w% j+ V
需熟悉QuartusII,NiosII開發環境與C/C++
16#
發表於 2011-8-20 22:49:20 | 顯示全部樓層

Xilinx FPGA韌體開發外包專案

專案詳細說明 % n/ l2 T% V! p/ r, q7 s
9 Y1 q9 \+ V: `/ U

. F. I. W: V- g$ I, f9 [) Z1.工作內容:我們目前已完成將IP使用Xilinx System Generator撰寫,已通過hardware co-simulation驗證。使用的開發板為Virtex-6 ML605,此開發板無hardcore cpu,需使用microblaze softcore cpu,希望在此平台上開發partial reconfiguration之韌體。
5 Q- r* j% r/ s) T% O, ~2.配合時間:要視專案情況而定,09/30前完成
7 j9 M- K) ^9 h' u9 J: m8 S3.配合地點:發包後可在家作業
: P2 ?# ~$ V3 q. G2 b! M4.專案預算:詳談議價
5 Q/ B' Z4 Q3 _( g4 K1 u5.注意事項:意者請先來信附上相關作品及簡歷
17#
發表於 2011-11-10 09:20:02 | 顯示全部樓層

ATMEL晶片軟體編寫外包專案

專案詳細說明
" h8 `/ p% D, L% {4 I1 I* t- }4 E8 V$ y$ F( g! q
1.工作內容:我們需發包編寫過ATMEL(89C5131A-UM為主),需有相關程式編寫經驗
# J" ^3 d% D, v- u9 D: y: _7 P/ r5 n3 a, e2.配合時間:要視專案情況而定  C4 G/ k( m# e$ c1 H
3.配合地點:發包後可在家作業
& m. W4 t% @9 B: J  q4.專案預算:詳談議價
$ i9 W0 q/ ]  J: z5.注意事項:意者請先來信附上相關作品及簡歷
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