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[經驗交流] Top-10 DC/DC 電源產品獎?大家最青睞哪三款?

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1#
發表於 2012-10-9 15:55:23 | 顯示全部樓層
德州儀器推出支援 65V 暫態保護最小型 2.5A 電源模組
簡單易用的 DC/DC 模組可為高靈敏雜訊類比電路供電

(台北訊,2012 年 10 月 9 日)    德州儀器 (TI) 宣佈推出一款支援 65V 暫態保護的全新電源模組,透過簡單易用的極小型封裝整合 DC/DC 轉換器、電感以及被動元件。該 2.5A TPS84250 符合 EN55022 B 類電磁輻射 (electromagnetic emissions) 標準,並支援頻率同步特性,能夠俐落地為測量測試、工業馬達控制、醫療以及影像應用中的高靈敏雜訊類比電路供電。

TPS84250 降壓式電源模組支援 7V 至 50V 輸入電壓,並採用 9 mm x 11 mm 薄型封裝提供正極 2.5V 至 15V 輸出電壓。請觀看影片:www.ti.com/tps84250-prv-tw

針對需要負極輸出電壓的應用,TI 提供具有頻率同步與低電磁干擾 (EMI) 的 TPS84259 4.5V 至 40V 輸入、功率高達 15W 的電源模組。該款最新電源模組可提供低至 -17V 的輸出電壓,能夠為感測器、雙極放大器 (bipolar amplifier)、分裂軌資料轉換器 (split-rail data converter) 以及其它類比電路供電。TPS84250 與 TPS84259 模組能夠與 1A、36V TPS7A4700 以及 1A、-36V TPS7A3301 等寬泛輸入電壓線性穩壓器配對,實現俐落的低雜訊電壓軌。
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2#
發表於 2012-10-9 15:55:28 | 顯示全部樓層
TPS84250 與 TPS84259 屬於 TI TPS84k 電源模組系列,可為需要較低輸入電壓的 DSP 與 FPGA 供電。更多所有 TI TPS84k 整合型電源模組相關資訊,請參見網頁:www.ti.com/tps84k-pr。TI 提供多樣的工具與支援以加速設計,包括針對 TPS84250 與 TPS84259 的電路拓樸計算器。

TPS84250 與 TPS84259 電源模組主要特性與優勢
•        65V 暫態保護,無需其它系統保護元件;
•        頻率同步可降低雜訊;
•        符合針對低 EMI 雜訊的 EN55022 B 類電磁輻射標準;
•        9 mm x 11 mm x 2.8 mm 薄型 QFN 封裝,面積比開放式電源模組小 75%。
       
供貨、封裝與價格
採用 41 引線 QFN 封裝的 TPS84250 與 TPS84259 電源模組現已開始量產,每千顆單位建議售價分別為 5.25 美元與 6 美元,可透過 TI 及其授權通路訂購。
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3#
發表於 2014-3-13 13:03:57 | 顯示全部樓層

針對個人電子產品的業界最小型 15A、多相位 DC/DC 轉換器

TI 採用晶片級封裝的超小型轉換器支援高功率 4 核心及 8 核心處理器,可延長智慧型手機與平板電腦的電池執行時間


(台北訊,2014年3月13日)   德州儀器 (TI) 宣佈推出可滿足 4 核心及 8 核心處理器電源需求的業界最小型 15 A 多相位降壓轉換器,為智慧型手機與平板電腦延長電池執行時間。該款最新 LP8755 元件不僅可實現 70 mm2的總體解決方案尺寸,而且還可透過 2.5V 至 5V 輸入在 90% 的高效率下支援高達 15A 的電流。

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4#
發表於 2014-3-13 13:04:10 | 顯示全部樓層
具有整合型 FET 的 LP8755 轉換器使用 2 個 I2C 介面管理動態電壓縮放,另採用自動相位增加及削減技術,在整個寬輸出電流下保持最高標準的效率。該穩壓器在輕負載工作時進入低功耗模式,每個轉換器內核電流低至 10uA (Iq)時可實現最高效率。

LP8755 的特性與優勢:
•        支援高功率處理器:這款多相位元件支援 15A 負載電流、小電壓鏈波及高暫態回應,可為大多數 4 核及 8 核處理器供電;
•        高效率與高效能:不僅可在整個電流負載範圍內保持高效率與高熱耗散效率,同時還支援低輸入電壓及 0.6V 至 1.67V 的動態可調輸出電壓( 10mV 調節步進);
•        最小、最纖薄的解決方案:該轉換器採用 2.9 mm × 3.0 mm × 0.4 mm 封裝,不僅可實現 70 mm2的解決方案尺寸,而且還允許使用更小的電容器及電感器。
       
供貨情況與價格
最新 LP8755 多相位轉換器現已開始批量供貨,可透過 TI 及其全球分銷商網路進行訂購。該產品採用 48 焊球、 2.9 mm × 3.0 mm × 0.4 mm 封裝,每千顆單位建議零售價為  2.25 美元。設計人員可訂購最新 LP8755EVM 評估模組已開始基於多相位的設計。
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