台積公司與日月光半導體宣佈領導同業完成全球第一份「半導體產品類別規則」

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台積公司擴大在台投資 中科十二吋超大型晶圓廠新建工程正式啟航  
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台灣積體電路製造股份有限公司今（16）日假台中科學園區舉行第三座十二吋超大型晶圓廠(GIGAFABTM)--晶圓十五廠動土典禮，為台積公司「擴大投資台灣」的承諾寫下另一個重要的里程碑。

動土典禮由台積公司張忠謀董事長兼總執行長主持。張忠謀董事長表示，科學園區在台灣高科技產業的發展過程中，扮演關鍵的角色，也是台積公司之所以能夠「立足台灣、放眼全球、在全球半導體業發光」的重要支持。過去二十幾年來，台積公司陸續在竹科及南科茁壯成長，如今位於中科的晶圓十五廠開始動土興建，開啟了台積公司再創下一個高峰的新頁。

4 d6 W6 Q: ^% }& T- c1 c) @張董事長同時指出，一直以來，台積公司不斷努力提昇「先進技術」、「卓越製造」以及「客戶夥伴關係」的能力，並與我們無晶圓廠設計公司及整合元件製造商的客戶群共同組成半導體產業中堅強的競爭團隊。此次中科晶圓十五廠動土興建，再次彰顯本公司持續提供客戶先進製程技術服務、滿足客戶產能需求的決心。此外，隨著晶圓十五廠產能陸續開出，更可望創造八千個優質的工作機會，也是台積公司成為優良企業公民的具體展現。
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' h) ^3 w' q6 N$ t7 G晶圓十五廠是台積公司第三座每個月超過十萬片十二吋晶圓的超大型十二吋晶圓廠，也是台積公司第二座具備28奈米製程能力的超大型十二吋晶圓廠，未來幾年內的總投資金額將超過新台幣3,000億元。其中第一期廠房預計於明(2011)年六月開始裝機，並於後年(2012)第一季開始量產，為客戶生產40奈米及28奈米的產品。之後，更將繼續隨著台積公司先進技術的發展，導入更先進世代的製程。

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為了積極回應客戶對產能的高度需求，在晶圓十五廠動土興建的同時，台積公司不斷進行位於竹科晶圓十二廠以及南科晶圓十四廠的產能擴充。目前晶圓十二廠與晶圓十四廠兩座十二吋超大型晶圓廠的單月產出量，合計已經超過二十萬片十二吋晶圓，預計今年底這兩座廠房的單月建置產能更將擴充至二十四萬片十二吋晶圓的規模，在在顯示台積公司維持客戶對我們的信賴以及努力成為客戶堅實的後盾的決心。
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1 l! T1 @% E( k9 a, y為了繼續落實節能減碳、永續經營的目標，晶圓十五廠也將是台積公司繼晶圓十二廠及晶圓十四廠之後又一座綠色廠房，在設計時即採用多項污染防治設施與綠色節能的概念，包括85%製程水回收率、雨水回收再利用、一般熱排氣(General Exhaust)循環再利用、同時發展太陽能發電與LED照明的應用技術，期望能達到溫室效應氣體零排放的目標。   
   
晶圓十五廠基本資料：   
   
6 H- q8 |0 `5 \' `, W- 基地面積：18.4公頃。
. F' ~" ]& @# n" O* I- 計畫內容：台積公司第三座超大型12吋晶圓廠(晶圓廠兩棟、辦公室一棟)。
- 總建築面積：430,000 平方公尺。
- 總潔淨室面積：104,000平方公尺(約14座足球場大)。