台積公司與日月光半導體宣佈領導同業完成全球第一份「半導體產品類別規則」

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台積公司與日月光半導體於9月18日發佈了「台積公司與日月光半導體宣佈領導同業完成全球第一份『半導體產品類別規則』
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台灣積體電路製造股份有限公司與日月光半導體製造股份有限公司今(25)日宣佈，雙
方共同合作制定完成全球首份「積體電路第三類環保產品暨碳足跡宣告(Integrated
' c* v2 ~# H7 X) cCircuit   Environmental  Product  Declaration  Type  III,  IC  EPD,  Carbon
6 |3 a7 }! f1 N' e: Ifootprint)」，此宣告內容係依據台積公司與日月光半導體公司領導產業制定之「積
" J  G% w& u3 R5 c$ t# d* L1 c體電路產品類別規則  (Integrated Circuit Product Category Rules, IC PCR)」製
作完成，並由「瑞典GEDnet」(全球第三類環保產品宣告組織)在台唯一授權的驗證單
位「環境與發展基金會」審核通過。

「積體電路第三類環保產品暨碳足跡宣告(IC  EPD)」主要是針對積體電路產品自上游
- w+ w5 I6 Y$ N- [0 s供應商原物料的開採、晶圓製造、封裝測試至完成出貨之生命週期，其過程中所產生
對環境的衝擊與能源的耗用，進行盤查、計算、並以量化數據呈現，內容包括積體電
路產品之碳足跡、原物料使用、能源使用、水資源使用與污染物產生量、廢棄物產生
: ?# g/ a. ]7 o1 K量、空氣污染物產生量等，為最完整之產品環境宣告。
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台積公司與日月光半導體公司本於善盡企業對環境保護的責任，及早回應未來消費者
對商品建立環保標章與碳足跡的需求，日前已率先領導產業制定全球第一份「積體電
路產品類別規則(IC PCR)」，同時將其內容完整公開，提供全球半導體晶圓製造業及
封裝測試業參考使用，以進行環保產品宣告和碳足跡宣告。目前已有數家半導體同業
引用。

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連續三年達成業界PFC氣體排放目標並推出「瑞薩綠色產品」認證計畫

$ t3 f' S1 q& r9 ^! r1 j4 s7 m2009年9月10日東京訊—瑞薩科技公司發表2009年瑞薩科技環境報告(英文版)，此報告包含瑞薩科技在當地及海外製造子公司於2008年所從事的環保活動與未來計畫。

瑞薩科技將環保活動視為重要的企業社會責任(CSR)，並針對以下四個領域從事環境管理、促進環境保護與改善活動：
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(1)環境管理：環境會計、環境稽核、環境資訊管理等。
& \8 K- p1 k) z. w2 F* h' |(2)環保產品：透過產品的環境評估以擴大環保產品線，並遵循RoHS Directive1等法令來管理產品中所含的化學物質。
(3)環保工廠：減少排放PFCs2 (溫室氣體)、節省能源、達成零工業廢棄物3等。
: L; i$ ^! r* e(4)互助合作：環境溝通、生態系統保護與社會貢獻活動等。
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! I. O- {  Z5 _3 L  I新發表的報告包含上述活動之摘要，其各項主題如下：

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1.相較於1995年，2008年之PFCs排放量減少了43%，連續三年達成WSC減量目標
由於半導體製程所使用之PFC，其全球暖化效應指數(GWP)約為CO2的一萬倍，世界半導體協會(World Semiconductor Council, WSC)4所訂定的減量目標為相較1995年至少減少10%。瑞薩科技推動使用GWP較低之替代氣體，並計畫針對現有的生產線以及所有新生產線引進PFC減量設備。相較於1995年，瑞薩在2008年減少的PFC排放量達到43%，比2007年（較1995年降低28%）進一步達到更高的減量成效，同時也連續三年達成WSC的減量目標，降低了生產活動對於環境所造成的影響。

2.推出瑞薩環保裝置認證計畫以擴大環保產品規模
: r& ^- X' I4 [為了拓展環保產品系列，瑞薩在產品設計階段便實施產品環境評估作業，以評估環境負荷改善率，其中包含了節省能源、資源減量等項目。2008年並擴大此計畫之適用範圍至416項產品，約為2007年270項產品之1.5倍，也節省了62%的能源以及57%的資源。另外，瑞薩也針對2009年開始量產之產品推出了特別計畫：執行產品環境評估之後，瑞薩將評估各項產品從採購、生產、行銷、使用以至於廢棄的整個產品生命週期中，所降低的環境負荷量是否達到一定的標準，並針對達到標準的產品給予「瑞薩綠色產品」(Renesas Green Devices)認證，而要成為「瑞薩綠色產品」則必須達到10%或以上的環境負荷改良率。此計畫還將選出前20名產品命名為「瑞薩特級環保產品」(Renesas Super Green Devices)，前2名的產品則命名為「瑞薩終極環保產品」(Renesas Ultra Green Devices)，瑞薩將頒贈證書給這些產品的設計者，並將環保產品的比例提高至所有新產品的60%以上，以進一步提供客戶更多的環保產品選擇。
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3.增加無鹵素產品
為因應客戶對於無鹵素產品的要求並擴充環保產品線，瑞薩科技於2008年全面推出相關計畫。由於半導體封裝中做為阻燃劑的氯及溴等鹵素化合物會造成環境負擔，因此對於無鹵素產品的要求日漸增加。瑞薩科技已成功開發使用不含鹵素化合物之製模樹脂與底層材料的封裝技術，因此自2008年起即在產品中擴大運用上述技術，目前已能提供符合上述客戶所要求的產品。未來瑞薩科技仍將持續增加無鹵素產品以滿足客戶需求。
今年為執行京都議定書的第二年，而全球暖化對策也成為去年於北海道洞爺湖所舉行的G8會議議題，由此可知，溫室氣體減量已成為全球不容忽視的共同目標。此外，歐盟的RoHS指令、中國RoHS指令及REACH5法規等，對於產品中化學物質的限制也逐年愈趨嚴格。同時，各界也越來越關心半導體產品對於降低環境負荷的相關性，例如節省各種產品的能源消耗等。
瑞薩科技將持續致力於擴大及提升其環保產品線，同時降低半導體製程對於環境所造成的負荷，希望能為留住美好的地球環境出一份力。

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Notes:

1.RoHS (Restriction on Hazardous Substances in electrical and electronic equipment) directive: A European Union (EU) directive for “the restriction of the use of certain hazardous substances in electrical and electronic equipment.” It went into effect on July 1, 2006, and covers six substances: lead (Pb), mercury (Hg), cadmium (Cd), hexavalent chromium (Cr6+), polybrominated biphenyls (PBB), and polybrominated diphenyl ether (PBDE).

2.PFCs: PFC (perfluorocompound) is a term that refers collectively to seven gases, including CF4 and C2F6, designated for curtailment by the World Semiconductor Council (WSC).
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3.Zero emissions: Renesas defines “zero emissions” as reducing to less than 1% the final disposal ration (as landfill, etc) of the total discharge amount, which consists of industrial and general waste, as well as waste with commercial value.
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4.WSC: World Semiconductor Council
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5.REACH (Registration, Evaluation, Authorization, and Restriction of Chemicals): An environmental law enacted by the EU.