|
(中央社記者張建中新竹3日電)工研院系統晶片科技中心今天發表內建WiMAX晶片與Android作業平台的個人行動上網裝置 (PID);晶片科技中心主任吳誠文表示,希望未來能夠導入智慧型手機量產。) ] x- p: q; h4 Q0 @8 G! }
) M. n0 T4 A5 R' d# Q0 Y- M2 T
& _/ S* R1 D' `- g2 `; p, F 吳誠文指出,晶片科技中心經過1年時間努力,順利整合WiMAX晶片與Android上網作業平台,開發出PID產品技術。其中,WiMAX晶片技術將可提供大量頻寬,讓PID能夠傳輸即時影音等資料。+ Q" E/ |' q$ e% T
: j8 H* T4 g2 b3 l9 o( W0 K& [
) H+ O8 M) E+ u吳誠文說,PID同時整合晶片科技中心自行開發的PAC Duo多媒體晶片,將可滿足智慧型手機多媒體上網需求。7 c, T) [" B4 \8 y% v; G
4 L! m4 H! f r5 j5 k
- C# K4 W. g" |" Z/ v! h& B 吳誠文表示,晶片科技中心開發出的PID傳輸資料速度比現在的3G技術快5倍,傳輸畫質也比現有DVD提高2至3倍;將可廣泛應用於即時接收災害資訊、行動SNG、多媒體上網娛樂、即時地方資訊及網路影像電話等。0 s5 j, }& j" k; Y N3 }4 ]. U- g
, [3 |& Q4 Z9 l/ U5 q8 u
/ g% D, W, z+ S& g6 f
吳誠文預期,以國內產業界過去的手機製造基礎,未來投入內建WiMAX晶片與Android作業平台的智慧型手機生產,應可推出約新台幣1萬元的機種,可望帶動市場高度成長。
1 Y5 o, p8 r. G, ]+ H8 L z* i' s6 S1 g( [, R* I( k
5 q% L2 ]( |( F4 K3 c" C. L9 i
吳誠文估計,今年WiMAX手機出貨量將不到100萬台,預期2013年可望激增至2701萬台規模。980903(中央社記者張建中攝) |
|