設為首頁收藏本站

開啟輔助訪問切換到窄版

1 2 3 4

Chip123 科技應用創新平台»論壇 › Chip1 -- 基礎元件 › Layout設計討論區 › IC封装术语详解

發新帖

查看: 10889|回復: 22

上一主題

下一主題

IC封装术语详解

1^#

發表於 2015-8-19 23:23:25 | 顯示全部樓層

希望是完整的....謝謝囉~希望是完整的....謝謝囉~
# t. W7 g( L; z" v

回復支持反對

使用道具舉報

發新帖

首頁|手機版|Chip123 科技應用創新平台 |新契機國際商機整合股份有限公司

GMT+8, 2024-5-2 05:49 PM , Processed in 0.095006 second(s), 16 queries .

Powered by Discuz! X3.2

© 2001-2013 Comsenz Inc.

快速回復 返回頂部 返回列表