TSMC 0.35 使用laker問題

kai520087

各位高手們幫幫我吧!我們老師丟給我一個大難題要我們下MEMS結構的下電路所以幾乎什麼都是剛學只會些皮毛有幾個大問題想請教
# B8 m" r* l2 c3 h/ B: p3 h, K) u. F我電路模擬是用可以灌在XP底下的Hspui來模擬,光罩是用LAKER繪製的目前遇到幾個問題
(1)前模擬跟後模擬不知道怎麼跑(Pre-sim&Post-sim)?
(2)我做的是微小電路不過有使用到二級放大式OP我不知道行不行?每一小塊電路要陣列可能到8*8或是16*16(本來OP上電晶體串聯的M數我全部砍掉用Hspui模擬到是一樣(工作原理是把微小電流(光二極體)轉成電壓在做電壓放大)
(3)目前0.35台積電製程電晶體模型跟CONTACT模型都可以叫出來不過電阻跟電容不行= = 偏偏OP要用到電容,問題就是電容要如何繪製?(我只要1pf而已)
- ~9 t9 d# \, [& e# ]/ t# j- f(4)寄生電容跟電阻問題要如何考量?
3 n  _* n2 k6 K(5)保護環Guard ring的功用,一定要繪製嗎?每畫一個電晶體就要圍一圈?還是畫好一區塊在圍就好?
: a5 @' ~5 Y! f  H! p(6)電晶體的body腳在Laker上是哪邊還是說就跟Source腳接在一起了?
請各位高手們救救我吧!禮拜一就是期限了!!這幾天內必須做出來

kai520087

沒拉,我們實驗室本來是設計結構的,老師不知道為什麼心血來潮要下電路
1 \* g. M- a- s, R沒設計出來...會被老師電到爆呢....
因為設計電路跟學hspui&laker去CIC上課花了挺久的時間...沒做出來很刺激....
9 H; ^( [+ P) c3 ?& [2 C- U. `最大問題就是(1)跟(3),
(1)前模擬的話用hspui應該還跑得出來,後模擬真的不知道要怎麼跑....(重點問題)
(3)的話則是畫電容去查製程資料每層的係數看不是很懂,有沒有人可以交一下?....(重點問題)
3 K1 V" O# L; G1 Z5 ^真的是非常感謝,我還是想努力看看

kai520087

感謝您的回覆,我最後打算使用MOS電容了,剛好可以減少面積,不過電路在LAKER上還沒完成剩下一些小部分,試著跑DRC
DRC跑通過了,不過現在爆出了一個很大的問題我想試著跑LVS
可是在按run LVS時總會顯示"source primary cell not found in source database"
似乎是錯在input時的Netlist的Files:這項
我附上了我的SP檔,檔名OPA是跑模擬時用的,OPA1是打算做來跑LVS用的(應該是有錯)
. r6 c# t$ u: Z3 D: y能在懇請各位高手幫我解答嗎?