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各位高手們幫幫我吧!我們老師丟給我一個大難題要我們下MEMS結構的下電路所以幾乎什麼都是剛學只會些皮毛有幾個大問題想請教
+ }, ~# ]. a( d8 M: B我電路模擬是用可以灌在XP底下的Hspui來模擬,光罩是用LAKER繪製的目前遇到幾個問題
. }; S/ Y6 R* F7 x9 P7 B6 T(1)前模擬跟後模擬不知道怎麼跑(Pre-sim&Post-sim)?5 i3 }3 M6 G8 X& w) a6 y
(2)我做的是微小電路不過有使用到二級放大式OP我不知道行不行?每一小塊電路要陣列可能到8*8或是16*16(本來OP上電晶體串聯的M數我全部砍掉用Hspui模擬到是一樣(工作原理是把微小電流(光二極體)轉成電壓在做電壓放大)6 W( O' J6 q0 F3 w$ |0 l: l
(3)目前0.35台積電製程電晶體模型跟CONTACT模型都可以叫出來不過電阻跟電容不行= = 偏偏OP要用到電容,問題就是電容要如何繪製?(我只要1pf而已)
. K. e: e: F+ \. K. \3 f(4)寄生電容跟電阻問題要如何考量?1 q5 w0 i& C" I+ {, x3 N+ W$ N
(5)保護環Guard ring的功用,一定要繪製嗎?每畫一個電晶體就要圍一圈?還是畫好一區塊在圍就好?- J" H( ^$ j$ g" L. s% ~
(6)電晶體的body腳在Laker上是哪邊還是說就跟Source腳接在一起了?& z% t2 A# x8 J- N& g
請各位高手們救救我吧!禮拜一就是期限了!!這幾天內必須做出來 |
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