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[問題求助] 想請問seal-ring的一些疑問~

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1#
發表於 2009-7-18 21:51:08 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
各位前輩~
- [1 q' C) j. e! T6 Z+ `" L2 F6 z2 F' x# ~5 {
我想請問一下,seal-ring為什要接到vss呢?有人說是防止latch-up,有的是說防止靜電破壞內部電路,% Z3 Z  Y" g. K8 e5 y
+ E! e! [5 B- U# X. j; L
但真正的功能是如何呢?請前輩能解答一下嗎?謝謝~
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2#
發表於 2009-7-20 11:35:20 | 只看該作者
我也有興趣知道
- A6 c) i& o0 x# F$ s
9 U9 Z/ o/ H- \/ i% @  s~每一步都有存在的意義~
3#
發表於 2009-7-20 23:10:00 | 只看該作者
你應該先想想seal-ring的功能是什麼,它是防止切割道(Scribe line)切割時,晶圓裂開裂進你的Core裡面./ y) g3 s" h# W# A% X% q
因此,若假設seal-ring失效了,擋不住了,真的從切割道裂開,一直裂到Core裡面,且碰到你的元件(Device),你會希望Short碰到你元件的是VDD或VSS,一般,如果短路到VSS危險性會小一點,除錯也較容易.# U$ y, M/ ?/ D3 @2 j
這是我的淺見,請指教~~~
4#
發表於 2009-7-23 16:55:40 | 只看該作者

seal ring的本质作用在切割的时候,保护芯片。

seal ring的本质作用在切割的时候,保护芯片。你说的其他作用,是附带产生的。
5#
發表於 2009-7-24 09:13:39 | 只看該作者
一般來講,最常使用得是P-SUB製程,seal-ring的底來說視為 P+ DIFFUSION ,而P+ DIFFUSION與P-SUB都同為P型,P-SUB一般來說都是接到地(vss),所以seal-ring也是需接到vss,不然會有問題,小弟淺見,有錯歡迎指教。
6#
發表於 2009-7-24 09:42:07 | 只看該作者
原則上是接到real power3 q1 X% P8 c0 \- A1 p
其他的就跟樓上說的差不多了!!
7#
發表於 2009-7-27 22:52:26 | 只看該作者
原帖由 kazamigai 於 2009-7-24 09:13 AM 發表 6 G7 H( N9 `7 v& d
一般來講,最常使用得是P-SUB製程,seal-ring的底來說視為 P+ DIFFUSION ,而P+ DIFFUSION與P-SUB都同為P型,P-SUB一般來說都是接到地(vss),所以seal-ring也是需接到vss,不然會有問題,小弟淺見,有錯歡迎指教。

. j2 r2 c0 Y. L+ V  Q
9 u2 P" H+ p: \* r' n
/ q& B* F) ^0 q) K2 k0 b8 w请问下如果sealring 没有接到vss, 比如说 浮接, 会有什么问题呢?
8#
發表於 2009-7-29 09:57:55 | 只看該作者
一般來說所有的物體都會帶有靜電(只是多少而已),seal-ring除了要保護die在切割時的完整外,也是將切割時所帶入的靜電就近接地,避免衝擊die本體.這只是我自己的看法,有錯歡迎指教.謝謝!!
9#
發表於 2009-7-29 19:54:14 | 只看該作者
原帖由 nebula0911 於 2009-7-29 09:57 AM 發表 " e0 Z- A$ y3 c
一般來說所有的物體都會帶有靜電(只是多少而已),seal-ring除了要保護die在切割時的完整外,也是將切割時所帶入的靜電就近接地,避免衝擊die本體.這只是我自己的看法,有錯歡迎指教.謝謝!!

1 L1 R% a/ a; H, M2 }/ }5 s% {" o* s! t$ r5 b: c% ?! a  d
如果sealring 接到了vss, 肯定会通过metal和chip内的vss 连接吧,  这样切割时产生的静电不是就带到chip内部了吗? 切割的时候chip内所有的signal 应该都是浮接状态吧, 是不是会影响到chip啊?
10#
發表於 2009-7-30 10:28:23 | 只看該作者
回答 lethalkiss:2 _" x5 g% R) ]6 Y3 ?" d$ `
sealring 與die 本體是有一段距離(可參閱各家Fab'design rule),中間有連接的只有psub(電阻值趨近於無限大),因切割所產生的靜電當然會跑最短/阻抗最小的路徑接地,再由切割時鄰近的sealring共同分攤所產生的電流.這樣對die本體的衝擊會降到最小.這應該也就是要有sealring存在的目的吧!
11#
發表於 2009-7-30 11:08:09 | 只看該作者
其實 rule 上並沒有說需要接電位 而且接了好像意義不大(主要是防止崩裂)/ v& T' _9 J1 |
4 ^1 c1 `0 R2 u- b6 V$ q% G& e( {3 [3 G
倒是可以分享一下 以前會當ESD Ring 來用 這麼多層METAL 又不需多佔空間
12#
發表於 2009-7-31 21:25:57 | 只看該作者
原帖由 lethalkiss1 於 2009-7-27 10:52 PM 發表
6 s8 M7 x4 I. ?
. I5 ]% a% |5 g7 @1 ?1 b
" ]. O: g: A3 i" n8 a
! T) Q4 z* p; ~; p0 d( J0 o请问下如果sealring 没有接到vss, 比如说 浮接, 会有什么问题呢?
* Y* r& U5 j1 d7 X5 S" w1 |; O# [
8 |, o  a' v0 o( d( f* H
浮接亦沒有問題,sealring主要作用在於其特殊的氧化/鈍化層結構,可以有效保護die免受應力破壞及可動離子污染。
' W+ u5 K% a9 N' I在多電源情況下出於特殊考慮,可以floating,! ?$ z- m) [1 P- q% ?4 F
當然樓上解釋亦非常正確,PSUB情況下floating可行,但是接power就要完蛋了。4 @& e: b, S6 W; v- k/ \$ k, z
有些設計�sealring 兼做ground 的gardring,是否會在切割,或高濕等環境下產生不良影響,取決於Layout的細節設計,SMT后焊接溫度,應用環境,封裝結構有關,個人認爲,批量生産時,仔細設計應當是比較明智的做法。
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