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Chip123 科技應用創新平台»論壇 › Chip1 -- 基礎元件 › Layout設計討論區 › Layout_Hints & Common mistakes(附加檔1)
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Layout_Hints & Common mistakes(附加檔1)

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發表於 2009-7-17 16:49:39 | 顯示全部樓層 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
Topics 包含 # v# P3 G1 ?1 R& |+ T4 V
Current Density, Metal Slot, Contact Resistance, Via Current, Bond PAD, PAD Library, On_chip Decoupling 等.
& Y2 W  A2 w# Q0 S& B0 T! J4 E6 p8 }4 I4 h! g/ C
{註} 上傳附件時發生壅塞, 以致於有些rar檔Overlapped, Sorry!( m  ~' c8 z2 l& M3 }
      各位只需抓最近兩篇的四個RDB=1的檔即可,  ; Y5 L0 {5 Q/ L
8 s+ q) _4 l3 n8 z8 f: v
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