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DIGITIMES:GlobalFoundries加入競爭 晶圓代工市場供過於求疑慮升溫
(台北訊) 2008年10月半導體大廠超微(AMD)與中東阿布達比先進技術投資公司(Advanced Technology Investment ! E. H: Q. |, c5 d) |7 V, s
Co.;ATIC)合作,除接受來自ATIC的7億美元資金,讓經營狀況獲得改善外,AMD更將半導體製造部門切割 8 r; g+ x6 @4 `2 O1 ^
予以獨立,並與ATIC合資成立以晶圓代工為核心業務的新公司GlobalFoundries。GlobalFoundries的成立,除為
- [& S/ X" t2 y) I8 ?6 kAMD代工外,也將爭取其他半導體客戶訂單,成為台積電、聯電、中芯等既有晶圓代工大廠的競爭對手,
7 X4 t2 Y+ _. P2 a" W4 @& ^6 lDIGITIMES Research分析師柴煥欣預估,GlobalFoundries加入競爭,將使晶圓代工市場供過於求疑慮升溫。 9 a* L$ {" ]6 r" O
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事實上,GlobalFoundries成立以來,就挾著ATIC雄厚資金而來勢洶洶,先鎖定台積電高階主管與研發人才重金 2 w O8 A3 L2 G! `/ }( |3 Z6 Y, P
挖角,接著更大手筆購併全球第3大晶圓代工廠特許半導體(Chartered),2010年以來,購併聯電與海力士(Hynix) & q$ D$ q5 y3 O$ s( t8 x) F
的傳聞更時有所聞。
! M. V+ S/ s. B1 R$ |7 z2 g/ b- f( {
; K- ], z- t2 x- t' Q6 _2 B柴煥欣說明,合併Chartered後的GlobalFoundries產能大幅提升,雖離全球晶圓代工龍頭台積電仍有一大段差距,
9 h2 y, [, X J% p但已微幅領先聯電,尤其在12吋晶圓產更大幅超過聯電,單就產能而言,GlobalFoundries已超越聯電,成為擁有 4 t' q8 f% u# c: T) a% u
全球第2大產能的晶圓代工廠。 |
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