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DIGITIMES:微縮製程競賽加速 2012年Globalfoundries正式挑戰台積電
(台北訊)自2009年3月GlobalFoundries正式成立以來,先承接超微(AMD)半導體製造部門位於德國德勒斯登
% j/ }) m, |' L8 S! m(Dresden) Fab-36、Fab-38兩座8吋晶圓廠,並將這兩座8吋晶圓廠合併並升級為12吋晶圓廠外,還在美國 , j* @8 Y& b4 }+ \4 |% B
紐約建構新的12吋晶圓廠Fab-8,該廠預計將於2012年完工。
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更重要的是,Global Foundries於2009年第4季宣布收購全球第3大晶圓代工廠特許半導體(Chartered),並已於
; m- l: P' `1 ]3 Y. x3 c2010年1月20日正式將Chartered併入GlobalFoundries。 $ S- H& k/ C, H; }2 f. {
' g( V, {; s2 R, w4 m% V# ^6 g, XDIGITIMES Research分析師柴煥欣分析,GlobalFoundries挾著阿布達比先進技術投資公司(Advanced Technology
0 @0 i( H3 Q! V; h3 }4 `7 ZInvestment Co.;ATIC)雄厚資金來勢洶洶,在12吋產能擴充一舉超越聯電,成為全球擁有12吋晶圓產能第2大
3 O6 h2 ~$ c' a1 b的晶圓代工廠。 8 B6 E# a E; k- N5 _
: V9 p+ M5 Q' u; E) V. t柴煥欣進一步說明,在微縮製程發展進度上,GlobalFoundries更是直逼晶圓代工領導廠商台積電,這也讓全球
3 L* b% b# f, S& h7 W5 \$ M( @8 h7 s主要晶圓代工業者2010年資本支出大幅增加,除用在12吋先進製程產能轉換與擴充外,對次世代32/28奈米製 * N, e% ~$ [4 D% ^4 T% I7 w: [
程開發腳步更是加快速度。然而,要進入32/28奈米製程,高介電系數金屬閘極(High-k Matel Gate;HKMG)製 . g0 u! W" H2 T! R
程就成為必要發展技術。 |
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